CN104114231B - 可植入装置联箱和方法 - Google Patents

Abstract

本发明描述了用于可植入医疗装置和联箱的系统和方法。在实施例中，可植入医疗装置包括装置容器，所述装置容器内包括电子模块。模块化联箱芯包括第一芯模块，其包括第一钻孔的第一钻孔部，所述第一钻孔部配置成将第一电元件与电子模块耦接。第二芯模块包括不同于第一钻孔的第二钻孔的第二钻孔部，所述第二钻孔部配置成将第二电元件与电子模块耦接。第一芯模块与第二芯模块可拆卸地啮合。将联箱外壳布置在模块化联箱芯周围并附接到装置容器。

Description

可植入装置联箱和方法

要求优先权

本申请根据35U.S.C.§119(e)要求Kane等于2011年12月13日提交的美国临时专利申请序列号61/569,936，题为“可植入装置联箱和方法”的优先权的权益，将其通过引用整体并入本文。

技术领域

本文中描述的各种实施方案涉及与可植入医疗装置有关的设备、系统和方法。

背景技术

动态医疗装置(ambulatory medical device)，如可植入医疗装置(IMD)，可以配置为受试者如患者中的植入物。IMD可以配置成耦接到患者心脏，诸如经由一个或多个可植入导联。这样一种IMD可以获得诊断信息或生成要提供给患者的治疗，例如经由所述耦接的可植入导联。这种装置的实施例可以包括心率管理(CRM)装置，其包括可植入起搏器、可植入心率复律器-除颤器(ICD)、心脏再同步治疗装置(CRT)、神经刺激器中的一个或多个，或者一个或多个其它装置。这样的装置可以包括一个或多个电极，例如经由可植入导联，耦接到位于IMD之上或之内的电路。这样的电路可以被配置成监测电活动，诸如获取指示心脏电活动的信息。在一个构造中，IMD具有耦接到容器的联箱，其容纳许多IMD的电子器件。

附图简述

图1显示根据本发明的实施方案的示例IMD。

图2显示根据本发明的实施方案的示例聚合物联箱的FTIR光谱。

图3A显示根据本发明的实施方案的装置的五个图像。

图3B显示根据本发明的实施方案的表面粗糙度计算。

图3C显示根据本发明的实施方案的装置的显微照片。

图3D显示根据本发明的实施方案的装置的显微照片。

图4显示根据本发明的实施方案的激光速度对表面粗糙度的图。

图5显示根据本发明的实施方案的表面粗糙度对装置失效强度(failurestrength)的图。

图6A显示根据本发明的实施方案的示例的侧向载荷测试装置。

图6B显示根据本发明的实施方案的试样。

图7显示根据本发明的实施方案的各种装置的侧向载荷测试中失效强度的图。

图8显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的侧视图。

图9显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的侧视图。

图10显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的前视图。

图11显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的后视图。

图12显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的透视图。

图13显示根据本发明的实施方案的IMD的示例识别标签。

图14显示根据本发明的实施方案的IMD的示例识别标签。

图15显示根据本发明的实施方案的IMD的示例天线和天线支架。

图16显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱。

图17显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱芯。

图18显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱。

图19显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱芯。

图20显示根据本发明的实施方案的用于形成IMD的联箱的示例模具设备。

图21显示根据本发明的实施方案的用于形成IMD的联箱的示例模具设备。

图22显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的横截面视图。

图23显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的分解透视图。

图24显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的透视图。

图25显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的分解透视图。

图26显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的透视图。

图27显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的后视图。

图28显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的侧视图。

图29显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的俯视图。

图30显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的侧视图。

图31显示示例联箱芯的横截面视图，沿着图30的线31--31取的横截面。

图32显示根据本发明的实施方案的用于形成IMD的联箱导丝的示例成形固定装置和弯曲工具。

图33显示根据本发明的实施方案的用于形成IMD的联箱导丝的示例成形固定装置。

图34显示根据本发明的实施方案的用于形成IMD的联箱导丝的示例弯曲工具。

图35显示根据本发明的实施方案的用于形成IMD的联箱的示例模具设备。

图36显示根据本发明的实施方案的用于形成IMD的联箱的示例模具设备。

图37显示根据本发明的实施方案的用于形成IMD的联箱的示例模具设备的元件。

图38显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的透视图。

图39显示根据本发明的实施方案的IMD的示例联箱的密封塞的剖视图。

发明详述

在下面的详述中，对形成其一部分的附图进行参考，并且其中经由图解显示其中可以实施本发明的具体实施方案。将这些实施方案充分地详细描述以使本领域技术人员能够实施本发明。可以利用其它实施方案并且可以做出结构的、逻辑的和电的改变。

本发明包括以下的实施方案：

1.可植入医疗装置，所述可植入医疗装置包括：

装置容器，所述装置容器内包括电子模块；

模块化联箱芯，其包括：

第一芯模块，所述第一芯模块包括第一钻孔的第一钻孔部，所述第一钻孔部配置成将第一电元件与所述电子模块耦接；和

第二芯模块，所述第二芯模块包括不同于所述第一钻孔的第二钻孔的第二钻孔部，所述第二钻孔部配置成将第二电元件与所述电子模块耦接，其中将所述第一芯模块与所述第二芯模块可拆卸地啮合；和

联箱外壳，所述联箱外壳布置在所述模块化联箱芯周围并附接到所述装置容器。

2.实施方案1的可植入医疗装置，其中所述第一芯模块包括电耦接到所述装置容器内的所述电子模块的第一电子连接部件，所述第一电子连接部件配置成与所述第一电元件啮合。

3.实施方案2的可植入医疗装置，其中所述第二芯模块包括电耦接到所述装置容器内的所述电子模块的第二电子连接部件，所述第二电子连接部件配置成与所述第二电元件啮合。

4.实施方案1至3中任一项的可植入医疗装置，其中所述第一芯模块与所述第二芯模块摩擦啮合。

5.实施方案1至4中任一项的可植入医疗装置，其中所述第一芯模块与所述第二芯模块可滑动地耦接。

6.实施方案1至5中任一项的可植入医疗装置，其中所述联箱外壳和所述模块化联箱芯由第一材料形成。

7.实施方案1至6中任一项的可植入医疗装置，其中所述联箱外壳由第一材料形成并且所述模块化联箱芯由第二材料形成。

8.实施方案1至7中任一项的可植入医疗装置，其中所述联箱外壳成型在所述模块化联箱芯周围。

9.一种方法，所述方法包括：

对于可植入医疗装置选择多个芯模块，所述多个芯模块是根据所述可植入医疗装置的应用选择的；

形成模块化联箱芯，其包括将所述多个芯模块相互啮合；和

在所述模块化联箱芯周围形成联箱外壳。

10.实施方案9的方法，其中选择所述多个芯模块包括至少选择第一芯模块和第二芯模块。

11.实施方案10的方法，其中至少选择所述第一芯模块和所述第二芯模块包括：选择包括第一钻孔的第一钻孔部的第一芯模块和选择包括不同于所述第一钻孔的第二钻孔的第二钻孔部的第二芯模块。

12.实施方案10至11中任一项的方法，其中选择所述多个芯模块包括至少选择第三芯模块。

13.实施方案12的方法，其中至少选择所述第三芯模块包括选择所述包括不同于所述第一钻孔和所述第二钻孔中的至少一个的第三钻孔的第三钻孔部的第三芯模块。

14.实施方案9至13中任一项的方法，其中在所述模块化联箱芯周围形成所述联箱外壳包括将所述联箱外壳成型在所述模块化联箱芯周围。

15.实施方案9至14中任一项的方法，其中形成所述模块化联箱芯包括将所述多个芯模块相互摩擦啮合。

16.实施方案9至15中任一项的方法，其中形成所述模块化联箱芯包括将所述多个芯模块相互滑动啮合。

17.实施方案9至16中任一项的方法，其中形成所述联箱外壳包括由类似于所述模块化联箱芯材料的材料形成所述联箱外壳。

18.实施方案9至17中任一项的方法，其中形成所述联箱外壳包括由不同于所述模块化联箱芯材料的材料形成所述联箱外壳。

19.实施方案9至18中任一项的方法，其中所述多个芯模块配置成啮合在多个不同构造中，其中形成所述模块化联箱芯包括选择所述多个不同构造中的一种构造并且将所述多个芯模块啮合在所述多个不同构造中的所述一种构造中以形成所述模块化联箱芯。

20.实施方案9至19中任一项的方法，其中形成所述模块化联箱芯包括啮合所述多个芯模块，其中所述多个芯模块配置成啮合在特定构造中以形成模块化联箱芯。

图1显示根据本公开内容的实施方案的IMD 100的实施例。IMD 100的实施例可以包括心率管理(CRM)装置，其包括可植入起搏器，可植入心脏复律器-除颤器(ICD)，心脏再同步治疗装置(CRT)中的一个或多个，或一个或多个其它装置。IMD 100的其它实施例可以包括神经刺激器，包括脊髓刺激器、脑深部刺激器、外周神经刺激器或其它类似装置。IMD100包括金属装置容器102和联箱110。在所示的实施例中，联箱110包括多个电触点112以耦接到另外的元件例如导联导丝。虽然图1中所示的实施方案包括三个电触点112，本公开内容的其它实施方案可以包括其它结构，例如构造包括多于或少于三个电触点112。将联箱110在金属装置容器102的表面114处附接到金属装置容器102。

在一个实施方案中，联箱110由聚合物材料形成。聚合物可以提供许多所需的特性，如生物相容性、强度、回弹性和易于制造。在一个实施例中，将联箱110与金属装置容器102分开成型，并随后使用粘合剂粘接到金属装置容器102。在第二个实施例中，将联箱110成型就位(包覆成型)并在固化或硬化过程中接触金属装置容器102的表面114。在第二个实施例中，不需要额外的粘合剂将联箱110附接到金属装置容器102。

在一个实施例中，联箱110的聚合物材料包括热固性材料。在一个实施例中，联箱110的热固性材料包括聚氨酯热固树脂。在一个实施例中，聚氨酯热固树脂包括多异氰酸酯和多元醇的组合。

在另一个实施例中，联箱110的热固性材料包括环氧材料。环氧树脂是共聚物；即，它是从两个不同的化学品即树脂和硬化剂形成的。所述树脂可以由单体或在任一端具有环氧基的短链聚合物组成。硬化剂可以由聚胺单体，例如三亚乙基四胺(TETA)组成。当将这些化合物混合在一起时，胺基与环氧基反应形成共价键。每个NH基团可以与环氧基反应，从而使得到的聚合物重度交联，并且因此是刚性且强的。聚合过程称为“固化”，并且可以通过温度、树脂和硬化剂化合物的选择和所述化合物的比率来控制。所述过程可以需要数分钟到数小时。不同于环氧树脂的热固性材料可以使用其它聚合物交联反应固化。

在一个实施例中，将环氧树脂注入到模具中并固化成最终需要的构造。如上所述，一种方法将联箱110单独成型并随后将联箱粘接到金属装置容器102。另一种方法成型联箱110，同时与金属装置容器102接触。在一个实施例中，树脂对硬化剂的比例是按体积计约为2∶1。在一个实施例中，在注入以前将模具预热至约50℃。

在一个实施例中，将环氧树脂的一个或多个部分的温度升高，之后将各组分注入到模具中。在一个实施例中，在注入前将环氧树脂预热到约50℃。提高环氧树脂组分的温度可以降低组分的粘度，从而有利于提高性能，例如通过时间和成型联箱的品质(例如，更少的气泡和更好地渗透到金属装置容器102的表面114的表面纹理中)。在一个实施例中，以小于0.034兆帕(MPa)的压力注入环氧树脂。

在一个实施例中，环氧树脂在高于室温(例如25℃)的温度固化。在一个实施例中，环氧树脂在约50℃固化。在一个实施例中，环氧树脂在约85℃固化。在一个实施例中，环氧树脂在室温下固化。在一个实施例中，多于一种的时间和温度用于固化环氧树脂。在一个实施例中，在用于完成固化过程的第二加热阶段以前将组分在模具中在第一温度保持一段时间。一个实施例方法包括在约50℃在模具中加热一段时间，然后将模具加热到约85℃，以完成固化过程。在一个实施例中，所述方法包括将模具在约50℃保持约40分钟，然后将模具加热到约85℃，并在85℃保持约10分钟以完成固化过程。在一个实施例中，第一固化步骤包括将模具放在约50℃的烘箱中并关闭烤箱，容许模具从约50℃缓慢冷却至在40分钟末尾时的较低温度。在固化期间的该缓慢冷却过程可以提供提高的材料性质，如气泡在环氧树脂中的低浓度和高的断裂韧性。

图2显示形成联箱110中使用的环氧树脂的傅里叶变换红外光谱(FTIR)光谱210。在一个实施例中，由光谱210表征的环氧树脂包括许多所需的特性，如高模量、高断裂韧性、高硬度和高失效强度。在一个实施例中，固化的环氧树脂包括75和90之间的肖氏D硬度。在一个实施例中，固化的环氧树脂包括大约55兆帕的拉伸强度。在一个实施例中，固化的环氧树脂包括大约70℃的玻璃化转变温度。由光谱210表征的环氧树脂也基本上是透明的。透明联箱110可以是有用的，因为元件诸如触点112可在IMD 100的制造和使用过程中目视检查。在一个实施例中，环氧树脂包括由提供的M-31CL。M-31CL通常用作粘合剂，并且不常用于成型结构组分。

图3A图解金属装置容器102的表面114，包括有纹理的表面的实施方案。在一个实施例中，表面114的表面粗糙度是由光学轮廓测量技术表征的。分析白光干涉图案以得到大量有价值的粗糙度图，包括表面平均值(S_a)；表面均方根(S_q)；表面最大值(S_max)；表面最小值(S_min)；范围(S_y)；和扫描的表面积(S3A)。图3B显示有纹理的表面114的表面粗糙度扫描的示例输出。

在一个实施例中，表面120包括3.05微米(μm)和10.2μm之间的S_q。在一个实施例中，表面114包括3.81μm和8.89μm之间的S_q。在一个实施例中，表面114包括3.30μm和3.81μm之间的S_q。在联箱110的附接或包覆成型之前将表面114纹理化增加联箱110和金属装置容器102之间的强度。

图3A显示包括第一线性特征302和第二线性特征304的周期性图案。特征302、304的附加纹理可以增强金属装置容器102的表面114和联箱110之间的界面处的附着力。在一个实施例中，将金属装置容器102的表面114在金属装置容器102的边缘处的弯曲表面305周围纹理化。在一个实施例中，通过在表面处理期间旋转金属装置容器102以将弯曲表面305最佳暴露到加工介质诸如喷砂颗粒、激光能量等，将高品质纹理设置在金属装置容器102的弯曲表面305上。在另一个实施例中，金属装置容器102保持固定，并且加工介质源(喷砂颗粒、激光能量等)围绕入射角旋转以提供对于弯曲表面305基本上正切的入射角。

图3C显示根据示例工艺形成的纹理化表面的另一个实施例。图3C图解另一示例纹理，其表现出一个或多个周期性图案。脊306和槽308图解在图中。在选定的实施方案中，多于一个的周期性图案包括在单一纹理化表面中。例如，第二周期性图案包括在图3C中，具有脊310和槽312。

图3D显示根据示例工艺形成的纹理化表面的另一个实施例。在图3D中，大量颗粒320形成并附着在金属表面上。颗粒320可以在随后的环氧树脂粘附中使用，或为多种原因，其它热固性联箱，包括底切部，其中颗粒320附着到金属表面，由于选择的颗粒320的基本球形形状，附着在球体的切点。在一个实施例中，如图3D中所示的纹理化表面是通过激光处理形成的。

表面114可以以多种方法纹理化。例如，表面114可以通过用颗粒如氧化铝颗粒的干法表面喷砂、激光处理表面114或化学蚀刻表面114而纹理化。在一个实施方案中，这些纹理化加工的一种或多种用于将表面114纹理化。虽然列出了许多示例纹理化方法，但在所需范围内产生表面粗糙度的其它方法也被认为是在本公开内容的范围内。

在一个实施例中，将表面114以周期性图案纹理化。在一个实施例中，周期性图案包括图3A中所示的脊304和槽302的线性(例如阴影线的)图案。在一个实施例中，扫描的激光处理提供线性纹理化图案。在一些实施例中，将表面114以多向图案纹理化。在另外的实施例中，多向图案包括第一图案314和第二图案316。在一些实施例中，将多向图案的一个或多个图案蚀刻。在一些实施例中，将第一图案314配置在金属装置容器102的表面114的外周周围。在一些实施例中，第一图案314包括大致沿表面114的外周行进的脊的图案。在一些实施例中，将第一图案314至少部分地沿着金属装置容器102的弯曲表面305设置。在一些实施例中，第二图案316包括第一图案314内的设置在金属装置容器102的表面114上的脊的图案，其中第一图案314在第二图案316周围形成边界。虽然图3A的多向图案仅显示第一和第二图案314、316，但是可以预期的是，在另外的实施例中，多向图案可以包括多于两个的图案。在其它实施例中，多向图案可以包括不同强度的部分，包括但不限于，每单位面积的表面更高或更低的脊、更多或更少的脊或其它图案特征，更多或更少的限定脊或其它图案特征，或这些实施例的组合。应当注意，在一些实施例中，多向图案可以包括基本上直的、波浪形的线或脊，或沿其长度方向以其它方式改变，或者可以包括不同于线的图案特征，如凹坑、凸块等。多向图案的这种实施例可以限制、减少或以其它方式抑制包覆成型联箱的应力集中或缺陷传播。例如，在图3A的多向图案中，包括围绕表面114的外周行进的脊的第一图案314提供了可以缓和来自跨越该边界的偏转力的应力集中。

图4显示表面114的激光扫描速度对所产生的S_q值绘图402的图。图4的作图402是使用激光扫描之间的0.1毫米(mm)偏移，和0.068mm直径的激光斑点尺寸提供的。

图5显示侧向载荷失效强度对S_q的图。绘图502显示侧向载荷强度随着S_q的增加值增加，在120和150之间的S_q值处获得高强度改变速率。

图6A显示用于测量侧向载荷失效强度的试验装置600。夹具602用于固定金属装置容器102，同时沿着方向606使用柱塞604按压联箱110。图6B显示是装置600中故障测试以后的IMD 100的实施例。显示联箱110具有裂痕602。在所示的实施例中，裂痕602在联箱110自身中，而不是在金属装置容器102的表面614，表明联箱110和金属装置容器102之间的粘结强度高于联箱110主体的强度。

如在本文中所讨论，或者在如图6B中所示的主体中，或者在联箱110和表面114之间的界面处的失效模式可以依赖于金属装置容器102的几何形状。例如，在极薄的金属装置容器102中，失效模式可以从联箱110的主体改变到联箱110和表面114之间的界面。

相反，在一些实施方案中，当金属装置容器102具有约16mm和4mm之间的厚度时，联箱110可在主体中出故障，之后在联箱110和表面114之间的界面出故障。在另一个实施方案中，对于具有约14mm和6mm之间的厚度的金属装置容器102的构造，联箱110可以在主体中出故障，之后在联箱110和表面114之间的界面出故障。另外，对于具有约12mm和8mm之间厚度的金属装置容器102的构造，联箱110可以在主体中出故障，之后在联箱110和表面114之间的界面出故障。

图7显示测试多种联箱材料的侧向载荷失效强度的图。试样A、B和C包括120和150之间的S_q值，得到约0.334千牛顿(KN)和0.489KN之间的侧向载荷失效强度。试样A、B和C包括由图2中的FTIR光谱210表征的环氧树脂形成的联箱110。试样D、E、F、G和H包括不同的环氧树脂组成。如从图7中的图可以看出，环氧树脂的选择和表面粗糙度组合产生具有比其它环氧树脂材料更高的侧向载荷失效强度(S_q)的IMD 100。

参考图8-12，显示示例IMD 800。在一些实施例中，IMD 800包括装置容器802。在一些实施例中，IMD 800包括附接到装置容器802的联箱810。在不同的实施例中，联箱810可以以多种方式附接到装置容器802，包括将联箱810成型到装置容器802，例如，如本文所述。在一些实施例中，联箱810可以由本文所述的一种或多种材料形成。在一些实施例中，粘合剂可用于将联箱810附接到装置容器802，如本文所述。在一些实施例中，装置容器802可以包括纹理化表面，用于将联箱810附接到装置容器802，如本文所述。

在各个实施例中，联箱810包括一个或多个电子连接部件，诸如，例如，一个或多个钻孔812。在所示的实施例中，联箱810包括三种不同类型的钻孔812A、812B、812C。在一些实施例中，一个或多个钻孔812可用于耦接到其它元件，例如导联。在一些实施例中，所述一个或多个钻孔812的每一个都包括一个或多个电触点814，其配置为电耦接到一个或多个导联或插入在钻孔812内的其它元件。在各个实施例中，将一个或多个电触点814电耦接到装置容器802内的一个或多个电子模块中的一个或多个。例如，在一些实施例中，将电触点814耦接到设置在电触点814和一个或多个电子模块之间的导丝806。在一个实施例中，导丝806通过装置容器802的馈通804传递，将所述馈通配置为允许一个或多个导丝806进入装置容器802，同时保持装置容器802内的密封环境。

在一些实施例中，联箱810包括联箱芯820和围绕联箱芯820设置的联箱外壳840。在另外的实施例中，将联箱外壳840附接到装置容器802。在一些实施例中，将联箱芯820与联箱外壳840和/或装置容器802分开形成。在一些实施例中，将联箱芯820和联箱外壳840分开成型。在另外的实施例中，成型联箱芯820并将其电耦接到装置容器802，并且，此后，将联箱外壳840成型在联箱芯820和装置容器802周围。在一些实施例中，将联箱外壳840围绕联箱芯820和装置容器802成型将联箱外壳840直接固定到装置容器802，如本文所述，并且用于相对于装置容器802保持联箱芯820。在一些实施例中，联箱芯820由第一材料形成，并且所述联箱外壳840由第二材料形成，所述第一材料不同于所述第二材料。在一个实施例中，第一材料或第二材料包括聚合物材料。聚合物可以提供许多所需的特性，如生物相容性、强度、回弹性和容易制造。在一些实施例中，所述第一材料包括热塑性材料。在另外的实施例中，第一材料包括聚砜、聚碳酸酯和/或聚氨酯的一种或多种。在又一个实施例中，第一材料包括Isoplast和/或Tecothane中的一种或多种。在一些实施例中，第一材料包括热固性材料，如，例如，聚氨酯。在一些实施例中，第二材料包括环氧树脂。

独立于联箱外壳840和/或装置容器802形成联箱芯820出于多种原因是有利的，包括但不限于：验证钻孔几何形状和相对于联箱芯820和/或最终的装置容器802的方位；验证一个或多个电触点814的位置；以及提供用于一个或多个导丝806的路由控制。另外，在一些实例中，分开形成联箱芯820可以在联箱芯820中的缺陷或其它不恰当的情况下减少损失。例如，如果在联箱芯中发现缺陷，则可以在用装置容器附接之前丢弃所述联箱芯，在至少一些情况下，其中的损失显著低于由于发现联箱的缺陷而必须丢弃全部IMD情况的损失。

在一些实施例中，联箱810包括识别标签818，例如，其可以包括与IMD 800和/或将IMD 800植入其内的患者的识别相关的信息。在一些实施例中，识别标签818在一个或多个成像模态中是可见的，诸如，例如，x-射线、超声波、计算机断层扫描、磁共振成像等。在一个实施例中，识别标签818配置为为x-射线可读的。在一个实施例中，识别标签包括钨。在一些实施例中，识别标签818可以包括射频识别标签或可以另外包括使用射频询问可获取的信息。

现在参见图8、9和11-13，识别标签818，在各个实施例中，啮合或保持在联箱芯820的标签支架822内。标签支架822可以包括开口824，将其定尺寸和成形为将识别标签822的至少一部分保持在开口824内。在实施例中，将标签支架822配置为将识别标签818保持在相对于IMD 800的规定位置和定位以促进查找和阅读识别标签818，例如，使用成像装置。在一些实施例中，在联箱芯820上成型联箱外壳840期间，标签支架822保持识别标签818的位置。

在一些实施例中，开口824是槽824A，将其定尺寸为接收识别标签818和将识别标签818摩擦地保持在槽824A内。在另外的实施例中，除槽824A以外，开口824还包括第二部分824B(图11和13)，第二部分824B配置为便于联箱外壳840的包覆成型。即，在联箱外壳840的包覆成型期间，第二部分824B容许材料进入开口824，例如，到达配置在开口824内的识别标签818中的一个或多个切口818A并且将空隙空间(即，在联箱外壳840的包覆成型期间未被成型材料填充的区域)限制在一个或多个切口818A位置处的联箱外壳840内。这样的空隙空间可导致各种成型问题或缺陷，如，例如，联箱外壳840相对于联箱芯820和/或装置容器802的剥离(即，分离)。在一些实施例中，第二部分824B是第二槽，当从末端观察时，其基本上垂直于槽824A延伸以形成通常十字形开口824。在其它实施例中，设想不同的开口形状，如，例如，单槽形状(例如，仅槽824A)，包括一侧壁或两侧壁大致为圆形的开口(基本上椭圆开口，例如)，包括一侧壁或两侧壁至少部分弯出的开口，T形开口，诸如此类。

参考图14，在其它实施例中，识别标签1418可以包括配置为由联箱芯保持的基座1419。在实施例中，基座1419包括从基座1419延伸的柱1419A，柱1419A配置成与联箱芯的标签支架啮合或用其以其它方式保持(例如，在相应的开口内)。在另一个实施例中，柱1419A摩擦配合在开口内以在包覆成型联箱外壳的过程中将识别标签1418保持在期望的位置中。在另外的实施例中，柱1419A可以包括配置为将识别标签1418相对于联箱芯定位并保持在选择方位的指示部件。在一些实施例中，指示部件包括抑制柱1419A旋转或以其它方式不正确插入在开口内的形状。例如，柱1419A可以包括大致圆柱形的轴，其具有平表面或对应于开口的相似的互补部件的键。在其它实施例中，柱1419A可以包括不对称形状或能够在特定方位上插入并保持在互补开口内的另一种形状。

在一些实施例中，代替或者除了使用类似于本文所述的示例识别标签818，1418的识别标签，可以将识别标签印刷在IMD的一部分上。在一些实施例中，识别标签可以印刷在联箱芯的表面上。在其它实施例中，识别标签可以印刷在IMD的另一部分上，诸如，例如，装置容器的表面和/或装置容器内的元件，如电池。在一些实施例中，可以使用能够使用成像技术成像的材料印刷识别标签。例如，在实施例中，可以使用不透x-射线的或以其它方式使用x-射线成像可见的墨水或其它材料将识别标签印刷在IMD的一部分上，使得当IMD是x-射线成像时，可以在x-射线图像中看到识别标签。在其它实施例中，除了或代替使用x-射线成像，印刷的识别标签可以配置为使用其它成像技术可见的。在一些实施例中，识别标签是移动印刷和/或移印印刷(tampoprinted)到IMD的一部分上。

现在参见图8-10和12，在一些实施例中，联箱芯820包括配置用于相对于联箱芯820和随后的IMD 800和IMD 800最终植入其中的患者定位、支撑和/或安置天线808的天线附接部件826。在一些实施例中，天线附接部件826被配置为在天线808和患者之间保持基本恒定的距离。在本参考图中所示的实施例中，天线808是基本螺旋形天线808，并且天线附接部件826定形为适应这样一种天线。在其它实施例中，天线附接部件可以不同地定形、定尺寸，和/或配置为适应不同形状的天线。

在一些实施例中，将天线808与天线附接部件826啮合，并与装置容器802内的电子模块电耦接。在一些实施例中，将导丝806附接到天线808并设置在天线808和装置容器802内的电子模块之间以将天线与电子模块电耦接。在其它实施例中，天线可以直接电耦接到电子模块并且可以从装置容器802内的电子模块延伸到天线附接部件826。

在一些实施例中，天线附接部件826配置为将天线808相对于联箱芯820定位在选择位置。在各个实施例中，选择位置允许天线808接收和/或发送通信信号。以这种方式，可以将IMD 800与位于患者内或外的一个或多个装置通信耦接。在本参考图中所示的实施例中，天线808设置在联箱芯820的第一表面(联箱芯820的左侧表面，如图8中所示)，并围绕到联箱芯820的相邻表面。在一些实施例中，联箱外壳840配置在联箱芯820周围并附接于装置容器，如本文中所述。在另外的实施例中，联箱外壳840也设置在天线808周围，使得联箱外壳840用于将天线808至少部分保留在联箱外壳840的选择位置。

在一些实施例中，天线附接部件826包括邻接部件，如突起或脊828，其配置为相对于天线附接部件826保持天线808。在一些实施例中，邻接部件可以包括一个或多个针、柱等。在一些实施例中，将脊828定尺寸和定位在天线附接部件826上以邻接天线808并将天线808相对于联箱芯820支撑在选择位置中。在一些实施例中，天线808位于脊828上。在一些实施例中，脊828阳性啮合天线808，例如，具有配置为夹住天线808的至少一部分的保持部件。这样一种保持部件的实例包括，例如唇状部、凸起，或从脊828延伸的其它结构以形成其内可以保留天线808的一部分的槽。在另外的实施例中，将保持部件配置成摩擦地保持天线808的至少一部分。在各个实施例中，将脊828定尺寸和定形以配合在天线808的808A，808B之间(图9)。在实施例中，天线808的部件808A，808B配置成摩擦地啮合脊828。

在一些实施例中，天线附接部件826包括多于一个脊828。在一些实施例中，将脊828间隔开并定位以容纳脊828之间的天线808。例如，天线808的一部分808C显示于图8中，设置在两脊828A，828B之间。在另一个实施例中，将脊828A，828B间隔开以提供与天线808的部分808A的摩擦啮合。在实施例中，天线附接部件826的一个或多个脊828设置在天线808的部分808A，808B之间并且配置成保持天线808的部分808A，808B之间的间距。在另外的实施例中，一个或多个脊828配置为保持天线808和其它元件诸如例如导丝806、电触点814、装置容器802等之间的间距。以这种方式，一个或多个脊828用于抑制IMD 800的天线808和其它元件之间的短路。

在一些实施例中，脊828设置在天线附接部件826的多个侧面上。例如，在所引用的附图中所示的实施例中，天线808缠绕在天线附接部件826的三个侧面周围，天线附接部件826的三个侧面的每一个上具有一个或多个脊828，以支撑天线附接部件826周围缠绕的天线808的多个侧面。在其它实施例中，天线附接部件826包括不同形状和构造的脊或其它突起以容纳和支撑不同尺寸和/或形状的天线。在各个实施例中，天线附接部件826配置成在联箱外壳840的包覆成型过程中抑制成型缺陷。例如，将天线附接部件826的一个或多个不同方面成形和配置以在联箱外壳840的包覆成型过程中容许成型材料在天线附接部件826的一个或多个方面周围流动，很少或没有湍流、气泡收集、空隙空间形成或可以为成型的联箱外壳840引起问题诸如例如从联箱芯820剥离的其它缺陷。

参考图15，在一些实施例中，天线附接部件1526可以包括配置为与联箱芯可拆卸地啮合的天线附接部1527。天线附接部1527可以以多种方式可拆卸地啮合到联箱芯，包括设置在天线附接部1527和联箱芯上的互补啮合部件，例如，像销和槽构造或针和孔构造。在另外的实施例中，联箱芯和天线附接部1527可以包括配合扣接在一起的部件或配合滑动在一起的部件。在另外的实施例中，粘合剂可用于将天线附接部1527与联箱芯啮合。

天线附接部件1526，在各个实施例中，包括一个或多个邻接部件，例如突起、针、柱和/或配置成相对于天线附接部件1526保持天线1508的脊1528。在一些实施例中，一个或多个脊1528类似于本文中所描述的脊828。在各个实施例中，将天线附接部件1526配置为在联箱外壳的包覆成型过程中抑制成型缺陷。例如，将天线附接部件1526的一个或多个方面成形和配置以允许在联箱外壳的包覆成型过程中成型材料在天线附接部件1526的一个或多个方面流动，具有很少或没有湍流、气泡收集、空隙空间形成，或可以对成型联箱外壳引起问题诸如例如联箱芯的剥离的其它缺陷。

参考图16，在一些实施例中，IMD 1600包括附接到装置容器1602的联箱1610，所述联箱1610包括设置在联箱芯1620周围的联箱外壳1640。在一些实施例中，联箱芯1620包括天线附接部件1626，将其配置为将天线1608定位和/或支撑在相对于联箱芯1620的选择位置中。在本说明书中参考的图中所示的实施例中，天线1608是从装置容器1602延伸的导丝元件，沿着联箱芯1620的一侧延伸，缠绕在联箱芯1620的前部周围，并沿着联箱芯1620的另一侧延伸。在另外的实施例中，联箱外壳1640也设置在天线1608周围，使得联箱外壳1640用于将天线1608至少部分地保留在联箱外壳1640内的选择位置上。

在一些实施例中，天线附接部件1626包括通道1627，其定尺寸为将天线1608接收在通道1627内。在一些实施例中，通道1627可以沿着联箱芯1620的一个或多个侧面延伸，取决于天线1608的所需构造、位置和/或相对于联箱芯1620的定位。在另外的实施例中，通道1627可以连续地延伸或可以在联箱芯1620的一个或多个侧面上分解成段。天线附接部件1626，在一些实施例中，整体形成在联箱芯1620中。例如，可以将天线附接部件1626成型和/或加工成联箱芯1620。在另外的实施例中，例如，天线附接部件1626可以使用粘合剂固定到联箱芯1620。在还另外的实施例中，天线附接部件1626可使用互补啮合部件等与联箱芯1620啮合。

天线附接部件1626，在一些实施例中，包括一个或多个配置为将天线1608保持在通道1627内的保持部件1628。在一些实施例中，保持部件1628包括突起、唇状物，或其它这样的结构，其从通道1627的一侧延伸以将天线1608至少部分地捕获在通道1627内。一个或多个保持部件1628可以布置在沿着通道1627的一个或多个不同位置。以这种方式，天线1608可以保持在通道1627内以将天线1608相对于联箱芯1620定位和安置在选择位置。在另外的实施例中，在联箱芯1620周围形成联箱外壳1640过程中，天线附接部件1626的一个或多个保持部件1628和通道1627将天线1608保持在选择位置。在还另外的实施例中，形成通道1627和一个或多个保持部件1628以促进联箱外壳1640在天线附接部件1626周围和/或内成型，同时抑制成型中的空隙空间，其可能导致成型问题，如联箱外壳1640从联箱芯1620剥离。

在一些实施例中，通道1627可以配置为将天线1608接收在通道1627内，并且，代替或除了使用一个或多个保持部件1628以将天线1608保留在通道1627内，通道1627可以配置为允许通道1627的一个或多个部分的压接以将天线1608保留在通道1627内。例如，通道1627的一部分可以包括壁，其从联箱芯1620的表面延伸以允许压接工具，例如，与壁啮合并且压接通道1627的壁，以将天线1608保留在通道1627内。在其它实施例中，通道1627包括配置为允许一个或多个部分的压接和/或变形的一个或多个部分，用于将天线1608保留在通道1627内。

在一些实施例中，代替或者除了使用类似于上述实例天线808、1508、1608的天线，还可以将天线印刷在IMD的一部分上。在一些实施例中，天线可被印刷在一个联箱芯的表面上。在其它实施例中，可以将天线印刷在IMD的另一部分上。在一些实施例中，可以使用导电材料或材料组合印刷天线。在实施例中，以使天线形成到特定厚度的方式印刷天线。例如，天线可以形成为约10微米的厚度。在其它实施例中，可以将天线形成为大于或小于10微米的厚度，只要天线能够如本文中所述起作用。

在另外的实施例中，联箱芯1620可以在定位处包括一个或多个材料释放部件1635，诸如在联箱芯1620的一个或多个空腔1634。在一些实施例中，材料释放部件1635允许减小在联箱芯1620和联箱外壳1640之间发生剥离的可能性。例如，释放部件1635可以定位在其中更可能发生剥离的位置以提供防止剥离的保障。在一些实施例中，释放部件1635可以包括脊或其它突起，其用于提供表面连续性中断并且，因此，提供防止继续剥离的屏障。例如，如果剥离开始于一个位置，这样的剥离将跨越表面继续直到遇到表面上的裂痕(如脊，例如)，剥离将被遏制在所述点。因此，在一些实施例中，联箱芯1620的释放部件1635可以具有成为剥离的成核部位，诸如在空腔1634周围的增加可能性的联箱芯1620中的一个或多个位置处或附近包括脊、突起或其它释放部件。在另外的实施例中，不同于或除了一个或多个空腔1634，联箱芯1620的一个或多个位置包括释放部件。在还另外的实施例中，将一个或多个释放部件1635配置为在联箱外壳1640的包覆成型过程中允许成型材料的基本自由流动和空气逸出，从而容许减少联箱外壳1640中成型缺陷(例如，空隙空间等)的数目。

在一些实施例中，联箱1610可以从本文中所述的一种或多种材料形成。在一些实施例中，粘合剂可用于将联箱1610附接到装置容器1602，如本文所述。在一些实施例中，装置容器1602可以包括纹理化表面，用于将联箱1610附接到装置容器1602，如本文所述。

参考图17，在一些实施例中，联箱芯1720包括天线附接部件1726，将其配置为相对于联箱芯1720定位和/或支撑在选择位置。在一些实施例中，天线附接部件1726包括通道1727，其配置成至少部分地接收天线。在一些实施例中，通道1727可以沿着联箱芯1720的一个或多个侧面延伸，取决于天线的所需构造，位置和/或相对于联箱芯1720的定位。在另外的实施例中，通道1727可以连续地延伸或可以在联箱芯1720的一个或多个侧面分解成段。天线附接部件1726，在一些实施例中，整体形成在联箱芯1720中。例如，天线附接部件1726可以成型和/或机械加工到联箱芯1720中。在另外的实施例中，例如可以使用粘合剂将天线附接部件1726固定到联箱芯1720。在还另外的实施例中，可以使用互补啮合部件等将天线附接部件1726与联箱芯1720啮合。

在一些实施例中，天线附接部件1726包括一个或多个配置为将天线保留在通道1727内的保持部件1728。在一些实施例中，保持部件1728包括通道1727的狭窄部，其配置为摩擦地啮合天线的至少一部分。一个或多个保持部件1728可以布置在沿着通道1727的一个或多个不同位置。以此方式，天线可以保持在通道1727内以将天线相对于联箱芯1720定位和安置在选择位置。在另外的实施例中，在联箱芯1720周围形成联箱外壳期间，一个或多个保持部件1728和天线附接部件1726的通道1727将天线保持在选择位置。在还另外的实施例中，形成通道1727和一个或多个保持部件1728以促进联箱外壳成型在天线附接部件1726周围和/或其内，同时抑制成型中的空隙空间，其可能导致成型问题，如联箱外壳从联箱芯1720剥离。

参考图18，在一些实施例中，IMD 1800包括附接到装置容器1802的联箱1810，联箱1810包括设置在联箱芯1820周围的联箱外壳1840。在一些实施例中，联箱芯1820包括一个或多个定位部件1830，用于定位和/或路由IMD 1800的一条或多条导丝1806。在一些实施例中，一个或多个定位部件1830用于保持一条或多条导丝1806和其它导丝1806、电触点1814、以及IMD 1800的其它导电组件之间的空间，以限制一条或多条导丝1806和其它导丝1806、电触点1814和IMD 1800的其它导电组件之间短路的可能性。在一些实施例中，一个或多个定位部件1830是从联箱芯1820向外延伸的突起。在图18中所示的实施例中，定位部件1830是成对定位的大致圆柱形突起以将导丝1806容纳在其间以限制导丝1806的运动并减少导丝1806短路的可能性。在另外的实施例中，一个或多个定位部件1830可用于促进一个或多个导丝1806的检查。即，定位功能1830允许人看到导丝1806应该定位的地方，并促进注意到导丝是否丢失或以其它方式相对于联箱芯1820错误布线。

在各个实施例中，在联箱芯1820相对于装置容器1802放置就位以前，可以弯曲一条或多条导丝1806。例如，在将联箱芯1820固定到装置容器1802以前，一条或多条导丝1806的每一条都可以弯曲和/或操纵到选定的构造，使得一条或多条导丝1806相对于联箱芯1820上的连接位置基本就位，使得，一旦联箱芯1820放置就位，一条或多条导丝1806基本上与相应的一个或多个连接点(例如，一个或多个电触点1814)对齐。然后可以将一条或多条导丝1806固定到相应的一个或多个电触点1814，例如，使用点焊。

在一些实施例中，简要地参照图32-34，模板3210和弯曲工具3220可以用来将一条或多条导丝1806手动弯曲到选择位置中，用于附接到联箱芯1820。在一些实施例中，模板3210可与装置容器1802啮合，使得一条或多条导丝1806从模板3210向外延伸。模板3210，在一些实施例中，包括部件3212(例如，举例来说，脊、通道等)以促进一条或多条导丝1806弯曲成选择的构造。弯曲工具3220，在一些实施例中，包括手柄3222，其具有从手柄3222向外延伸的弯曲管3224。在一些实施例中，将弯曲管3224配置成配合在导丝1806上(例如，导丝1806可以配合到弯曲管3224内)，允许用户操纵弯曲工具3220和实现导丝1806中的弯曲。一旦一条或多条导丝1806弯曲成选择的构造，模板3210可以从装置容器1802移除，而使一条或多条导丝1806弯曲成选择的结构。在一些实施例中，模板3210是可分离的(例如，在模板3210可以包括两个或多个可分离的部分3210A，3210B)，以允许模板3210从装置容器1802移除，而不影响一条或多条导丝1806的一个或多个弯曲。在其它实施例中，可以使用自动化过程，例如使用预先编程的机器人手臂弯曲一条或多条导丝1806，以将一条或多条导丝1806弯曲在选择的一个或多个构造中。

再次参考图18，在其它实施例中，联箱芯1820可以在装置容器1802上放置就位并且可以使用联箱芯1820的定位部件1830作为弯曲导件将一条或多条导丝1806弯曲就位。即，导丝1806可以弯曲通过或围绕合适的定位部件1830传递到联箱芯1820的电触点1814。

在一些实施例中，联箱1810可以从本文所述的一种或多种材料形成。在一些实施例中，粘合剂可用于将联箱1810附接到装置容器1802，如本文所述。在一些实施例中，装置容器1802可以包括纹理化表面，用于将联箱1810附接到装置容器1802，如本文所述。

参考图19，联箱芯1920，在一些实施例中，包括一个或多个定位部件1930，通常类似于本文中所描述的定位部件1830。在一些实施例中，一个或多个定位部件1930可以包括大致棱形突起1930A和/或大致圆柱形突起1930B，各自从联箱芯1920向外延伸。在一些实施例中，棱形定位部件1930A可以相互邻近地隔开并且可配置成在其间容纳导丝，并且圆柱形定位部件1930B可以定位在联箱芯1920上以定位导丝中的弯曲和/或导丝限制导丝迁移与另一条导丝、不正确的电触点等接触。

参考图20和21，在一些实施例中，将成型设备2000配置为围绕或以其它方式成型联箱外壳到IMD的联箱芯和/或装置容器。在一些实例中，成型设备2000包括模腔2002，其定尺寸为将联箱芯容纳在模腔2002内，以允许联箱外壳的包覆成型。在另外的实施例中，模腔2002被定尺寸为将联箱芯和至少一部分装置容器容纳在模腔2002内，以允许联箱外壳的包覆成型。在一些实施例中，部分组装的IMD(包括联箱芯和装置容器，在联箱芯的组件和装置容器内的一个或多个模块之间具有电耦接)插入在成型设备2000的模腔2002内并且将成型设备2000封闭在部分组装的IMD周围。在一些实施例中，成型设备2000包括第一部分2000A和第二部分2000B，用铰链2004连接在一起以允许第一部分和第二部分2000A，2000B关闭用于成型联箱外壳并且打开以除去成型的IMD并且插入另一个部分组装的IMD。在其它实施例中，设想具有不同构造的其它成型设备，包括具有多于两个部分的成型设备和/或具有不同打开/关闭构造的成型设备，只要成型设备能够将联箱外壳成型在联箱芯周围并且将联箱外壳附接到装置容器。

在一些实施例中，成型设备2000包括配置为允许将成型材料插入在模腔2002内的填充管或端口2008。在一些实施例中，填充管2008包括开口2008A，其在模腔2002的底部进入到模腔2002中以允许从底部填充模腔2002。在另外的实施例中，填充管2008的开口2008A的位置允许联箱外壳的低压注塑成型。在一些实施例中，填充管2008的开口2008A的位置设置在联箱上与IMD的联箱和装置容器之间的界面偏移的位置。通过这样做，应力集中(例如，由去除铸道或飞边引起的应力集中)可以限制在IMD的联箱和装置容器之间的界面。在IMD的联箱和装置容器之间的这种应力集中可以导致，在一些实施例中，联箱的过早失效，诸如，举例来说，联箱从装置容器的至少部分分离。

在一些实施例中，成型设备2000包括配置成在用成型材料填充模腔2002期间允许空气从模腔2002内逸出的通气管或2010端口。在一些实施例中，将通气管2010布置在模腔2002的顶部，以容许从模腔2002内排气基本上全部空气。在另外的实施例中，通气管2010的位置设置在偏离IMD的联箱和装置容器之间界面的联箱上的位置处。通过这样做，应力集中(例如，由去除铸道或飞边引起的应力集中)可以限制在IMD的联箱和装置容器之间的界面。在IMD的联箱和装置容器之间的这种应力集中可以导致，在一些实施例中，联箱的过早失效，诸如，举例来说，联箱从装置容器的至少部分分离。在一些实施例中，通气管2010是在稍微偏离联箱和装置容器之间界面的位置，使得模腔2002的基本上全部空气可以在填充模腔2002期间逸出，同时在同一时间，容许铸道或飞边偏离联箱和装置容器之间的界面，以便从联箱除去铸道或飞边将不太可能在联箱和装置容器之间的界面导致应力集中。

在一些实施例中，成型装置2000包括加热系统以允许加热模腔2002。在将成型材料插入在模腔2002内以后，可以通过加热模腔2002而固化成型材料。这种加热模腔2002和固化成型材料可以提高包覆成型的联箱外壳的品质和/或降低联箱外壳从联箱芯剥离的可能性。例如，成型材料的固化可以引起粘合层相对快速地形成在联箱外壳和联箱芯的材料之间。粘合层的这种形成在联箱外壳和联箱芯之间产生增加的粘性并降低联箱外壳与联箱芯的后续剥离的可能性。

在一些实施例中，成型装置2000包括高电导率通道2006和加热系统以加热高电导率通道2006。在一些实施例中，高电导率通道2006靠近模腔2002延伸并能够将热量施加至模腔2002并且，随后到达模腔2002内的成型材料。在另外的实施例中，高电导率通道2006与模腔2002接触(例如，模腔2002的外表面)，以使高电导率通道2006能够将热量有效转移到模腔2002和模腔2002内的成型材料。在一些实施例中，在成型材料的固化期间，成型设备2000内的IMD的其余部分(例如，装置容器)保持在相比于成型材料的较低温度。装置容器内的电子模块可以不太耐热并且可以被过多和/或延长的热量损坏。因此，在模腔2002内的成型材料固化期间，将装置容器保持在相比于高电导率通道2006和/或模腔2002的降低的温度可以是理想的。在一些实施例中，在模腔2002的加热期间，将装置容器的温度基本保持在环境温度或左右。在一些实施例中，成型材料的固化期间的温度在30℃至85℃的范围内。在一些实施例中，固化阶段可以用开始温度和最终温度在30℃至85℃的范围内的温度上升和衰减循环来实现。例如，固化阶段可以在等于或高于30℃的起始温度开始，上升到最终温度在高于30℃并在等于或低于85℃的范围内，然后降低到小于最终温度的温度，在所述最终温度可以从成型装置2000除去IMD。

固化时间可以出于不同的原因而变化。举例而言，例如，固化时间可根据用于形成联箱外壳的成型材料、用于形成联箱芯的材料、成型设备2000的环境条件(例如，温度、湿度、压力等)、固化温度和IMD的元件对于高温度的弹性而改变。在一些实施例中，成型设备2000和IMD构造的固化时间在约10至30分钟的范围内。在其它实施例中，固化时间可以是大于30分钟或小于10分钟。

在不同的实施例中，固化所需的时间完成后，IMD可从成型设备2000移除用于检查和/或IMD的最终加工。例如，成型过程的各个方面可以留下飞边或其它成型残余物。在最终加工期间，例如，可以从联箱外壳外部、联箱钻孔内、密封塞区内或周围、联箱和装置容器之间的界面、缝合孔内等除去飞边或残留物。

参考图35-37，在一些实施例中，成型设备3500配置为将联箱外壳3584在IMD 3580的联箱芯3586和/或装置容器3582周围成型或以其它方式成型到IMD 3580的联箱芯3586和/或装置容器3582。在一些实施例中，成型设备3500包括模腔3502，其定尺寸为将联箱芯3586容纳在模腔3502内，以允许联箱外壳3584的包覆成型。在另外的实施例中，模腔3502的尺寸定为将联箱芯3584和至少一部分装置容器3582容纳在模腔3502内以允许联箱外壳3584的包覆成型。在一些实施例中，部分组装的IMD(包括联箱芯3586和装置容器3582，在联箱芯3586的元件和装置容器3582的一个或多个模块之间具有电耦接)插入在成型设备3500的模腔3502内并且将成型设备3500封闭在部分组装的IMD周围。在一些实施例中，成型设备3500包括用铰链连接在一起的第一部分3500A和第二部分，以类似于本文中所描述和图20和21所示的方式，以允许关闭第一部分3500A和第二部分用于成型联箱外壳3584并且打开用于成型的IMD3580的移除以及插入另一个部分组装的IMD。在其它实施例中，设想了具有不同配置的其它成型设备，包括具有多于两个的部分的成型设备和/或具有不同的开/关构造的成型设备，只要所述成型设备能够将联箱外壳成型在联箱芯周围并且将联箱外壳附接到装置容器。

在一些实施例中，成型设备3500包括块件3520，将其配置为如果不消除飞边则减少联箱外壳3584的一个或多个钻孔附近发生飞边。飞边可以发生在模件之间的接点。也就是，模件之间存在的和从模腔可到达的的空间可以易于在成型加工期间侵入成型材料，当固化时，其在成型的物品上形成飞边。此飞边通常可以在后处理时除去，从而对于制造成型物品添加了至少一个额外的步骤并且增加时间和/或制造成本。在IMD 3580的制造中，在一些实施例中，存在于或接近于联箱外壳3584的一个或多个钻孔的飞边可以存在将一个或多个导联(或其它装置)插入在一个或多个钻孔内的问题，诸如例如不正确或不充分地将导联啮合在钻孔内。这样的飞边一般可以在后处理过程中除去，但，如所述，除去对所述过程增加时间和/或成本。在其它实施例中，从一个或多个钻孔除去飞边可能是困难的，由于一个或多个钻孔周围的几何形状和/或由于潜在进入联箱外壳3584的一个或多个钻孔的来自除去过程的污染物。至少为此原因，在一些实施例中，预期保持成型接点(或可以引起飞边的其它成型部件)与联箱外壳3584的一个或多个钻孔隔开。

在一些实施例中，在联箱外壳3584的包覆成型过程中，将块件3520保持在成型装置3500内以移除潜在的飞边远离联箱外壳3584的一个或多个钻孔。在一些实施例中，块件3520包括一个或多个针3522，其配置为配合在联箱芯3586的相应的一个或多个钻孔部内，以抑制成型材料进入联箱芯3586的一个或多个钻孔部并且形成联箱外壳3584的一个或多个钻孔的其余部分。在一些实施例中，块件3520包括凸缘3524或其它结构以啮合在成型设备3500的第一部分3500A或第二部分的至少一个内，以在成型过程中限定模腔3502。在各个实施例中，块件3520包括表面3526，其定尺寸为，成形为，或以其它方式配置为移除潜在飞边远离联箱外壳3584的一个或多个钻孔到联箱外壳3584的位置，其中潜在的飞边不太可能抑制将导丝或其它装置啮合在一个或多个钻孔内。在实施例中，示于图37中，表面3526通常是延长的，扁平的椭圆尺寸的，以将潜在的飞边移除到表面3526的周边，将其从成型过程中由块件3520的针3522形成的联箱外壳3584的钻孔移除。在实施例中，如果没有使用块件，并且使用沿联箱外壳的中线具有接点的两个成型部分，飞边将很可能在成型部分之间的接点产生，其将是沿着联箱外壳的一个或多个钻孔的每一个的中线。通过使用成型设备3500内的块件3520，成型设备3500的一个或多个接点位置可以从联箱外壳3584的一个或多个钻孔移走至联箱外壳3584上的位置，在该处，例如，得到的飞边没有不利地影响联箱外壳3584的一个或多个钻孔内的导联或其它装置的啮合。此外，相比于从联箱外壳的更复杂结构或几何形状诸如一个或多个钻孔内和周围除去飞边，在成型联箱外壳3584以后，产生的飞边可以相对容易地从联箱外壳3584除去。

在一些实施例中，使用具有成型设备3500的块件3520可以允许成型设备3500的元件之间更稳定的连接和/或密封表面，以进一步限制在成型期间发生的飞边。即，相比于使用例如在这样一种成型设备中的钻孔位置之间具有相对小的表面积的双元件成型设备将可实现的，第一部分3500A、第二部分和块件3520之间的连接的较大表面区域可允许成型设备3500的元件之间的更紧密更稳定的连接。以这种方式，在将联箱外壳3584包覆成型在联箱芯3586周围的过程中，成型设备3500可以抑制飞边的形成或将潜在的飞边从联箱外壳3584的一个或多个钻孔移除。

在一些实施例中，成型设备3500可以包括配置为允许将成型材料插入在模腔3502内的填充管或端口3508。在一些实施例中，填充管3508包括开口3508A，其在模腔3502的底部进入到模腔3502中以允许从底部填充模具腔3502(当定位在类似于例如图20和21的实施例中所示的成型构造中时)。在进一步实施例中，填充管3508的开口3508A的位置可以允许联箱外壳的低压注塑成型。在一些实施例中，填充管3508的开口3508A的位置设置在联箱外壳3584上从IMD 3580的联箱外壳3584和装置容器3582之间的界面偏移的位置。通过这样做，应力集中(例如，通过去除铸道或飞边的应力集中)可以限制在IMD 3580的联箱外壳的3584和装置容器3582之间的界面处。在IMD 3580的联箱外壳3584和装置容器3582之间的界面处的这种应力集中可导致联箱外壳3584的过早失效，诸如将联箱外壳3584从装置容器3582至少部分分离。

在一些实施例中，成型设备3500包括配置成在用成型材料填充模腔3502期间允许空气从模腔3502内逸出的通气管或端口3510。在一些实施例中，通气管3510布置在模腔3502的顶部，以允许从模腔3502内排出基本上全部空气(当定位在例如类似于图20和21的实施例中所示的成型构造中时)。在另外的实施例中，通气管3510的位置布置在联箱外壳3584上的位置，偏离于IMD 3580的联箱外壳3584和装置容器3582之间的界面。通过这样做，可以将应力集中限制在IMD 3580的联箱外壳3584和装置容器3582之间的界面处，如本文所述。在一些实施例中，通气管3510可以在略微偏离联箱外壳3584和装置容器3582之间的界面的位置，使得模腔3502的基本上全部空气可以在填充模腔3502的过程中逸出，而在同时，允许从联箱外壳3584和装置容器3582之间的界面移除铸道和飞边。通气管3510的偏移可以能够从联箱外壳3584除去铸道或飞边，其不太可能在联箱外壳3584和装置容器3582之间的界面产生应力集中。

参考图22，在一些实施例中，IMD 2200包括联箱2210，其包括联箱芯2220和在联箱芯2220周围设置的联箱外壳2240。在各个实施例中，联箱2210包括一个或多个钻孔2212。在图22中所示的实施例中，联箱2210包括三个钻孔2212A，2212B，2212C。在其它实施例中，然而，联箱可以包括多于或少于3个钻孔，取决于IMD的预期应用。在一些实施例中，如本文中所描述，联箱芯2220可以首先形成，然后通过将联箱外壳2240成型在联箱芯2220周围并且到达装置容器2202而附接到装置容器2202。在一些实施例中，联箱2210可以从本文所述的一种或多种材料形成。在一些实施例中，粘合剂可用于将联箱2210附接到装置容器2202，如本文所述。在一些实施例中，装置容器2202可以包括纹理化表面，用于将联箱2210附接到装置容器2202，如本文所述。

在一些实施例中，联箱芯2220包括在联箱芯2220内形成的一个或多个钻孔部2232。一个或多个钻孔部2232，在各个实施例中，对应于联箱2210的钻孔2212的数目。钻孔部2232可以在联箱芯2220的成型过程中形成，或者通过机械加工联箱芯2220而形成。

在一些实施例中，联箱芯2220包括一个或多个腔2234，将其配置成允许将元件(例如，电子连接部件)插入在内或以其它方式接近一个或多个钻孔部2232。这样的元件可以包括，但不限于，连接器部件、密封环、尖端连接器，等。在各个实施例中，腔2234可以通过联箱芯2220的一侧形成并且正交钻孔部2232，使得元件可以从联箱芯2220的侧面插入到腔2234中并且在钻孔部2232内放置就位。备选地，一些元件可通过钻孔部2232放置并位于联箱芯2220内就位。以这种方式，可以形成联箱芯2220，以允许元件在联箱芯2220的一个或多个钻孔部2232内精确定位。因此，在一些实施例中，元件可以在联箱芯2220形成以后精确定位在联箱芯2220内，并且不需要在联箱芯内成型到位，例如，使用芯棒以相对于彼此和/或联箱芯来定位元件。在一些实施例中，联箱芯2220包括至少两个设置在钻孔部2232内的元件或电子连接部件，其中，联箱芯2220配置为允许将至少两个元件或电子连接部件定位在钻孔部2232内的选定构造中。例如，在联箱芯2220已经形成并且不需要将联箱芯成型在芯棒上设置的元件周围后，这两个元件或电子连接部件可以使用联箱芯2220的一个或多个腔2234和/或一个或多个钻孔部2232定位成分开所选择的距离。

可以检查一个或多个钻孔部2232，以确认正确的几何形状、相对于其它钻孔部2232的位置和/或联箱芯2220内的位置。一旦一些或全部元件定位在联箱芯2220内，可以测试联箱芯2220的元件以确保正确放置在钻孔部2232内和/或正确的导电功能。通过在联箱2210与装置容器2202连接以前形成钻孔部2232，可以测试和/或检查联箱芯2220和钻孔部2232，之后将联箱芯2220附接到装置容器2202。在一些实施例中，形成联箱芯2220以将两个或多个元件(如电子连接部件，例如)接收在腔2234和/或钻孔部2232内，并且可以检查、测试或以其它方式观察元件相对于彼此和相对于联箱芯2220的其它部件的位置，之后将联箱芯2220附接到装置容器2202。如本文所述，能够测试和/或检查联箱芯2220允许固定或丢弃缺陷的联箱芯2220，之后与装置容器2202附接，从而限制了与缺陷相关联的损失。

在一些实施例中，一个或多个钻孔部2232和/或腔2234内的元件可以密封在联箱芯2220内，之后是联箱外壳2240的包覆成型和/或与装置容器2202的连接。在联箱外壳2240的包覆成型期间，联箱芯2220内这样的组件密封可以抑制成型材料渗入联箱芯2220和元件之间的一个或多个钻孔部2232。

在一些实施例中，密封可以通过在元件和联箱芯2220之间使用密封剂或粘接剂来实现。然而，使用密封剂或粘接剂将另外的材料引入到联箱芯2220的制造。在一些实施例中，密封剂或粘接剂可以包括粘合剂，诸如医用粘合剂。在一些实施例中，密封剂或粘接剂可以包括一种或多种环氧树脂、丙烯酸或聚合物，例如，举例来说，热分配聚氨酯。在一些实施例中，密封剂或粘接剂可以包括一个或多个双部分环氧树脂或固化环氧树脂。在一些实例中，密封剂或粘接剂可以包括固化的聚氨酯丙烯酸树脂。在一些实施例中，固化的聚氨酯丙烯酸树脂和/或固化的环氧树脂可以用紫外光到可见光进行固化。

在一些实施例中，在一个或多个腔2234的每一个周围形成凹部，配置为允许在一个或多个元件周围施用密封剂或粘接剂。密封剂或粘接剂具有的粘度容许密封剂或结合剂施用到期望的一个或多个腔2234和/或元件，但抑制密封剂或粘接剂在元件和腔2234之间渗出并进入到钻孔部2232中。

在其它实施例中，热加工可以用于将元件密封在联箱芯2220内。例如，在一些实施例中，包括安装在联箱芯2220内的一个或多个元件的联箱芯2220的加热可以稍微熔化一个或多个元件周围的联箱芯2220的材料，使联箱芯2220粘附到一个或多个元件。然后可以冷却联箱芯2220，将熔化的材料在一个或多个元件周围固化并且因此将一个或多个元件密封在联箱芯2220内。在一些实施例中，联箱芯2220的这种加热可以通过感应加热、激光加热、微波加热或辐射加热来完成。在还其它的实施例中，联箱芯2220的这种加热可以通过直接加热来完成，例如，举例来说，将加热元件施用到元件以加热元件并且稍微熔化元件周围的材料。

在一些实施例中，联箱芯2220可以由聚氨酯形成，其可以使用本文中所描述的这样的加热技术融合到一个或多个元件。例如，十至十五秒脉冲的感应、激光或其它加热可以有效地关闭至少一些，如果不是全部的，联箱芯2220和一个或多个元件之间存在的间隙。这种加热方法也可以用于从不同于聚氨酯的材料形成的联箱芯2220，以将一个或多个元件熔合、密封或以其它方式连接在联箱芯2220内。然而，其它材料的热脉冲时间可以变化，以便将一个或多个元件基本熔合在联箱芯2220内。

在另外的实施例中，联箱芯2220可以包括各种其它部件。例如，联箱芯2220可以包括一个或多个脚2236以限定联箱芯2220和装置容器2202之间的支座。一个或多个脚2236可以允许联箱芯2220平行于装置容器2202的一部分定位。另外，一个或多个脚2236可以与装置容器2202的一个或多个锚点2204对着定位或与其啮合。在另外的实施例中，联箱芯2220可以包括天线附接部件2226，类似于本文所述的用于相对于联箱芯2220定位、支撑和/或附接天线2208的那些。在更进一步的实施例中，联箱芯2220可以包括用于识别标签的标记固定器，类似于本文中所描述的那些。在还另外的实施例中，联箱芯2220可以包括一个或多个定位部件，用于定位和/或路由IMD 2200的一条或多条导丝。

联箱芯2220可以在多个位置(例如，在角部)处包括一个或多个材料释放部件，以允许在联箱外壳2240的包覆成型过程中成型材料基本上自由流动和空气的逸出，从而允许成型缺陷的数目减少和发生在联箱芯2220和联箱外壳2240之间剥离的可能性降低。在一些实施例中，释放图案可以包括脊或其它突起，其用于提供表面的连续性中断，并且因此，提供针对继续剥离的障碍。因此，在一些实施例中，联箱芯2220可以在联箱芯2220中的位置处或附近包括脊、突起或其它释放图案，其具有的成为剥离成核位点的可能性增加，例如在腔2234周围，特别是在腔2234的角部。

参考图23和24，显示了模块化联箱芯2320。联箱芯2320，在各种实施例中，可以用于类似于本文中描述的IMD的联箱中。即，联箱芯2320可以用于附接和定位IMD的元件，之后将联箱外壳成型在联箱芯2320周围并且还将联箱附接到IMD的装置容器。在一些实施例中，可以使用联箱芯2320代替本文中描述的联箱芯。

在一些实施例中，模块化联箱芯2320包括芯模块2320A、2320B、2320C，其可以选择性地耦接在一起以形成联箱芯2320。在其它实施例中，联箱芯2320可以包括多于或少于3个芯模块，取决于其中使用联箱芯2320的IMD的类型和IMD的应用。在各个实施例中，芯模块2320A、2320B、2320C可以可拆卸地相互啮合，以形成联箱芯2320。例如，芯模块2320A可以包括一个或多个啮合部件2323A，其配置成选择性耦接到芯模块2320B的一个或多个互补啮合部件2321B以将芯模块2320A，2320B啮合在一起。在一些实施例中，啮合结构2323A，2321B包括栓和相应的孔。在一些实施例中，啮合部件2323A，2321B以摩擦配合而啮合以帮助维持芯模块2320A，2320B的啮合。在一些实施例中，啮合部件2323A包括大致为矩形的槽并且啮合部件2321B包括分段环，其定尺寸和成形为摩擦地配合在啮合部件2323A内，其中，分段环的部分可以配置为可弹性弯曲，摩擦啮合在啮合部件2323A内。

在另外的实施例中，模块芯2320C包括一个或多个啮合部件2321C，其配置成选择性耦接到芯模块2320B的一个或多个互补部件2323B以将芯模块2320B，2320C啮合在一起。啮合部件2323B，2321C可以类似于本文所述的啮合部件2323A，2321B。

在还另外的实施例中，啮合部件2323A，2321C可以对应于允许芯模块2320A，2320C的选择性啮合。

在一些实施例中，芯模块2320A，2320B，2320C中的至少一个包括钻孔部2332。在另外的实施例中，芯模块2320A，2320B，2320C中的至少一个包括多于一个的钻孔部2332。一个或多个钻孔部2332，在一些实施例中，可用于为耦接到元件，如导联。在一些实施例中，芯模块2320A，2320B，2320C中的至少一个包括一个或多个腔2334，其配置为接收一个或多个对应的钻孔元件，这种钻孔元件，包括但不限于，连接器部件、密封环、尖端连接器等。在各种实施例中，腔2334可以通过联箱芯2320的芯模块2320A、2320B、2320C的侧面形成并且与钻孔部2332相交，从而使钻孔元件可以从联箱芯2320的侧面插入到腔2334中并且在钻孔部2332内放置就位。备选地，一些孔元件可以通过钻孔部2332放置并在联箱芯2320的芯模块2320A，2320B，2320C内放置就位。钻孔元件，例如，电触点等，可以配置为与钻孔内插入的元件的一部分(例如，导联的末端)进行电接触，以便将导联或其它元件与IMD的装置容器内的至少一个电子模块电耦接。

可以检查一个或多个钻孔部2332以确认正确的几何形状、相对于钻孔部2332的位置和/或联箱芯2320内的位置。一旦元件的一些或全部定位在联箱芯2320内，则可以测试联箱芯2320的元件以确保钻孔部2332内的正确定位和/或正确的导电运作。通过在联箱与装置容器连接之前形成钻孔部2332，可以测试和/或检查联箱芯2320和钻孔部2332，之后将联箱芯2320附接到装置容器，如本文所描述。在模块化联箱芯2320的本实施例中，联箱芯2320不仅可以作为整体测试和检查，但芯模块2320A，2320B，2320C中的每一个都可以测试和/或检查。如果以一些方式发现芯模块2320A，2320B，2320C有缺陷，则可以固定或取代有缺陷的芯模块2320A，2320B，2320C，进一步限制损失。

在另外的实施例中，芯模块的各种组合可以用于形成各种联箱芯，用于在各种类型的IMD内使用。即，许多不同的联箱芯可以使用相对少的芯模块来构建。在各种实施例中，芯模块可以配置为各自能够与彼此啮合，使得芯模块的不同组合可以啮合在一起以形成不同型式的联箱芯。以这种方式，可以保持不同芯模块的堆叠，而不是不同型式联箱芯的堆叠，并且各种芯模块可以以不同组合啮合，以形成各种类型的IMD所需的各种型式的联箱芯。这允许联箱芯按需构建并且减少某些联箱芯堆积的需要。

此外，在一些实施例中，模块化联箱芯2320可以允许降低模具和成型方法的复杂性。通过将联箱芯2320分成芯模块2320A，2320B，2320C，用于芯模块2320A，2320B，2320C的每个单独模具包括联箱芯2320的全部数目的腔2334和钻孔部2332的一部分，因此相比于配置用全部钻孔部和腔形成全部联箱芯，对于单独的芯模块2320A，2320B，2320C的每一个制造不太复杂的模具。此外，通过分别成型芯模块2320A，2320B，2320C，可在芯模块2320A，2320B，2320C的至少一部分中实现基本上均匀的壁厚。即，成型材料的块或其它厚度部份(例如，钻孔部之间)可以限制在芯模块2320A，2320B，2320C中，从而减少形成联箱芯2320所需的成型材料量。同样，因为成型材料的较厚部分通常更可能是空隙、穴或其它成型缺陷的部位，因此限制芯模块2320A、2320B、2320C的这种较厚部可以减少成型缺陷。

参考图25-27，在一些实施例中，显示模块化联箱芯2520。联箱芯2520，在各种实施例中，可以用于类似于本文描述的IMD的联箱中。即，联箱芯2520可用于附接和定位IMD的元件，之后将联箱外壳成型在联箱芯2520周围并将联箱附接到IMD的装置容器。在一些实施例中，联箱芯2520可以代替上述的联箱芯使用并且以类似于上述的那些方式使用。

在一些实施例中，模块化联箱芯2520包括芯模块2520A，2520B，其可以选择性地耦接在一起以形成联箱芯2520。在引用的附图中所示的实施例中，联箱芯2520包括两个芯模块2520A，2520B。在其它实施例中，联箱芯2520可以包括多于或少于两个芯模块，取决于其中使用联箱芯2520的IMD的类型和IMD的应用。在各个实施例中，芯模块2520A，2520B可以可拆卸地彼此啮合以形成联箱芯2520。例如，芯模块2520A可以包括一个或多个啮合部件2523A，其配置成选择性地耦接到芯模块2520B的一个或多个互补啮合部件模块2521B，以将芯模块2520A，2520B啮合在一起。在一些实施例中，啮合部件2523A，2521B在芯模块2520A，2520B之间提供滑动啮合。在一些实施例中，啮合部件2523A，2521B包括互锁钩，其配置为将芯模块2520A与芯模块2520B滑动地啮合。在一些实施例中，啮合部件2523A，2521B以摩擦配合啮合以帮助维持芯模块2520A，2520B的啮合。

在一些实施例中，芯模块2520A，2520B中的至少一个包括钻孔部2532。在进一步的实施例中，芯模块2520A，2520B中的至少一个包括多于一个的钻孔部2532。一个或多个钻孔部2532，在一些实施例中，可用于耦接到元件，如导联。在一些实施例中，芯模块2520A，2520B中的至少一个包括配置为接收一个或多个对应的钻孔元件的一个或多个腔2534，这样的钻孔元件，包括但不限于，连接器部件、密封环、尖端连接器等。在各个实施例中，腔2534可以通过联箱芯2520的芯模块2520A，2520B的侧面形成并相交钻孔部2532，从而使钻孔元件可以从联箱芯2520的侧面插入到腔2534并在钻孔部2532内放置就位。备选地，一些钻孔元件可以通过钻孔部2532放置并在联箱芯2520的芯模块2520A，2520B内放置就位。例如，钻孔元件、电触点等可以配置与钻孔内插入的元件的一部分(即，导联端子)进行电接触，以便将导联或其它元件与IMD的装置容器内的至少一个电子模块电耦接。

可以检查一个或多个钻孔部2532以确认正确的几何形状、相对于其它钻孔部2532的位置和/或联箱芯2520内的位置。一旦一些或全部元件定位在联箱芯2520内，则可以测试联箱芯2520的元件以确保正确放置在钻孔部2532内和/或正确导电运作。通过在将联箱与装置容器连接之前形成钻孔部2532，可以在将联箱芯2520附接到装置容器之前测试和/或检查联箱芯2520和钻孔部2532。在模块化联箱芯2520的本实施例中，联箱芯2520不仅可以作为整体测试和检查，而且可以测试和/或检查芯模块2520A，2520B中的每一个。如果以一些方式发现芯模块2520A，2520B中的一个是有缺陷的，那么仅有缺陷的芯模块2520A，2520B需要被固定或取代。

如本文中关于图23和24所描述，芯模块的各种组合可用来形成用于在各种类型IMD内使用的各种联箱芯。在各种实施例中，芯模块可以配置为各自能够相互啮合，使得不同组合的芯模块可以啮合在一起以形成不同型式的联箱芯。以这种方式，可以保持不同芯模块的堆叠，而不是不同型式的联箱芯的堆叠，并且各种芯模块可以以不同组合啮合以形成各种类型的IMD所需的各种型式的联箱芯。在一些实施例中，芯模块配置成以多个构造的任一种啮合。即，芯模块可以是可堆叠的或以其它方式以各种级别、顺序或组合啮合，以形成多种不同的具有芯模块的联箱芯。在其它实施例中，芯模块配置成以特定的构造啮合。即，芯模块可以是可堆叠的或以其它方式以各种级别、顺序或组合啮合，以形成具有芯模块的组合的特定联箱芯。

现在参见图23-27，在一些实施例中，设想了制造包括模块化联箱芯2320，2520的IMD的方法。在一些实施例中，对于IMD选择多个芯单元2320A，2320B，2320C，2520A，2520B。在一些实施例中，多个芯模块至少包括第一芯模块2320A，2520A和第二芯模块2320B，2520B。在进一步的实施例中，多个芯模块至少包括第三芯模块2520C。在进一步的实施例中，通过将多个芯模块2320A，2320B，2320C，2520A，2520B相互啮合而形成模块化联箱芯2320，2520，如本文所述。在另一个实施例中，模块化联箱芯2320，2520是通过将多个芯单元2520A，2520B相互可滑动啮合而形成。在一些实施例中，联箱外壳形成在模块化联箱芯2320，2520周围。在一些实施例中，联箱外壳围绕模块化联箱芯2320，2520以类似于本文中所描述的方式成型。

参考图38和39，在一些实施例中，IMD 3800包括：包括联箱芯3820和围绕联箱芯3820设置的联箱外壳3840的联箱3810。在各个实施例中，联箱3810包括一个或多个钻孔3812。在一些实施例中，如上所述，可以首先形成联箱芯3820，然后通过将联箱外壳3840成型在联箱芯3820周围并达到装置容器3802而将其连接到装置容器3802。虽然在现参照的图中显示为模块化联箱芯3820，但应当理解，在各种实施例中，联箱芯3820可以包括模块化联箱芯，部分模块化联箱芯或者单件联箱芯。

在一些实施例中，联箱3810包括在包覆成型的联箱外壳3840内成型的密封塞3839。在一些实施例中，密封塞3839设置在联箱芯3820的密封塞接收器3838内。在一些实施例中，密封塞接收器3838包括从联箱芯3820的表面延伸的壁。在不同的实施例中，密封塞3839配置为密封固定螺钉3815(或IMD 3800的其它元件)周围的区域。在一些实施例中，密封塞3839配置为允许接近固定螺钉3815，用于用扭矩扳手或配置为调节固定螺钉3815的其它工具调节(拧紧或拧松)固定螺钉3815。在一些实施例中，可以拧紧螺钉3815以将导联保持在钻孔3812内，例如，通过承载在导联(或导联销)的表面上。在一些实施例中，密封塞3839包括弹性密封部3839A，其配置为在密封塞接收器3838内提供压配合以围绕固定螺钉3815密封。密封塞3839，在进一步的实施例中，包括暴露表面3839B，其配置为在包覆成型后暴露。暴露表面3839B，在一些实施例中，可以包括微坑或其它部件，其配置为指示孔或其它开口3839C在密封塞3839内的位置。在不同的实施例中，将开口3839C配置成允许扭矩扳手或其它工具可密封地穿过密封塞3839插入，用于与其中固定螺钉3815啮合，以容许调节固定螺钉3815。当除去工具时，将开口3839C配置为可密封地关闭(例如，由于密封塞3839的弹性特征)。以这种方式，在各个实施例中，密封塞容许密封固定螺钉3815的区域，同时仍允许接近固定螺钉3815，用于调节固定螺钉3815。

在一些实施例中，密封塞3839可以设置在密封塞接收器3838中，之后将联箱外壳3840包覆成型在联箱芯3820周围。即，密封塞3839可压缩地布置和保持在密封塞接收器3838内，并且然后将联箱外壳3840包覆成型在联箱芯3820周围。联箱外壳3840的包覆成型，在一些实施例中，承载于密封塞3839的一部分上以将密封塞3839在密封塞接收器3838内保持就位。在进一步的实施例中，密封塞3839的暴露表面3839B在包覆成型以后保持暴露以允许用工具接近，如本文所述。

通过提供密封塞接收器3838并容许联箱外壳3840包覆成型在联箱芯3820周围，密封塞3839就位，密封塞3839密封固定螺钉3815或IMD 3800的其它元件的区域并可以消除涉及在IMD中提供密封塞的其它方式的步骤。例如，由密封塞3839产生的压缩密封和联箱外壳3840的包覆成型允许相对于IMD 3800的联箱3810密封和保持密封塞3839，而不需要使用单独的密封剂或结构加工或成型成配置为将密封塞在联箱内保持就位的联箱。另外，本实施例的密封塞3839允许联箱外壳3840的包覆成型，而不需要成型结构以在联箱中形成密封塞开口，配置为在成型以后最终接收密封塞。以这种方式，通过将具有密封塞3839的联箱外壳3840包覆成型就位在联箱芯3820内，在联箱外壳3840的包覆成型和固化完成后，IMD3800可以基本上准备使用，因为IMD 3800不必进行进一步的装配步骤以连接一个或多个密封塞。同样，本实施例的密封塞3839的构造允许将密封塞3839密封在密封塞接收器3838内，而不需要额外的材料，如密封剂或其它材料。这就是说，在其它实施例中，可以设想，密封剂或其它材料可以供本密封塞3839使用，以便提高由密封塞3839的弹性密封部3839A形成的密封。

现在参见图28和29，在一些实施例中，IMD 2800包括：包括装置容器2802内的至少一个电子模块的装置容器2802。在一些实施例中，IMD2802包括耦接到装置容器2802的联箱2820。在各个实施例中，联箱2810包括联箱芯2820和围绕联箱芯2820设置的联箱外壳2840。在一些实施例中，联箱外壳2840连接到装置容器2802。在另外的实施例中，联箱外壳2840可以以关于其它实施例在本文中描述的方式类似的方式成型在联箱芯2820周围并成型到装置容器2802。在还另外的实施例中，联箱外壳2840可以成型在联箱芯2820周围并使用粘合剂、焊接等连接到装置容器2802。在一些实施例中，装置容器2802可以包括纹理化表面，用于将联箱外壳2840连到装置容器2802，如本文所述。

在进一步的实施例中，联箱2810包括耦接到联箱2810并电耦接到装置容器2802内的至少一个电子模块的天线2808。在一些实施例中，天线2808耦接到联箱芯2820并且成型在联箱外壳2840内。在进一步的实施例中，天线2808由联箱芯2820的天线附接部件2826支撑，例如，其可以类似于本文中所描述的天线附件部件的一个或多个实施例。在实施例中，天线2808电耦接到到至少一个具有导丝2806的电子模块。

在一些实施例中，联箱2810包括邻近天线2808的第一部分和第二部分。在一些实施例中，第一部分包括第一介电常数，其低于联箱2810的第二部分的第二介电常数。这样的配置可以是有益的，以限制或以其它方式降低IMD 2800的天线2808和一个或多个其它金属或其它导电元件之间的电容损失，例如，举例来说，装置容器2802。在实施例中，联箱2810的第一部分可以至少基本上设置在天线2808和装置容器2802之间。由于电容直接正比于介电常数，因此通过控制天线2808和装置容器2802之间的第一部分的第一介电常数，可以控制天线2808和装置容器2802之间的电容，从而控制电容损失，和因此，天线2808的信号损失。在进一步的实施例中，具有较低介电常数的第一部分可以基本上设置在IMD 2800的天线2808和其它导电元件之间，如，举例来说，一个或多个电触点2814，以限制天线2808和其它电元件之间的电容损失。

在一些实施例中，联箱2810的第一部分包括天线附接部件2826。在一些实施例中，天线附接部件2826与联箱芯2820啮合。在其它实施例中，天线附接部件2826与联箱芯2820整体形成。联箱2810的第一部分，在一些实施例中，包括联箱芯2820，并且联箱2810的第二部分包括联箱外壳2840，使得联箱芯2820由包括比形成联箱外壳2840的材料的介电常数低的材料形成。

在其它实施例中，联箱2810的第一部分包括联箱芯2820的第一部分2820A并且联箱2810的第二部分包括联箱芯2820的第二部分2820B，其中第一部分2820A包括比第二部分2820B的介电常数更低的介电常数。在该实施例中，联箱芯2820可以包括第一部分2820A和第二部分2820B。在进一步的实施例中，联箱芯2820的第一部分2820A可包括天线附接部件2826。在进一步的实施例中，第一部分2820A和第二部分2820B可以成型在一起。即，联箱芯2820可以在两阶段成型操作中形成，用第一成型操作形成第一部分2820A或第二部分2820B中的一个，并且用第二成型操作形成第一部分2820A或第二部分2820B中的另一个。在进一步的实施例中，第二成型操作使第一部分2820A与第二部分2820B啮合。在另一个实施例中，第一部分2820A机械地附接到第二部分2820B。例如，第一部分和第二部分2820A，2820B可以包括互补啮合部件，以允许至少第一部分和第二部分2820A，2820B的啮合，以形成联箱芯2820。在一些实施例中，联箱芯2820的第一部分和第二部分2820A，2820B可以类似于上面描述的模块化联箱芯实施例的芯模块。在其它实施例中，第一和第二部分2820A，2820B可以使用紧固物质，如，举例来说，医用粘合剂等附接。

在各种实施例中，联箱2810的第一部分的介电性能，可以用不同的方式来实现。例如，在实施例中，第一部分可以由为其特定介电性质所选择的专用材料形成。例如，可以为第一部分选择材料，该材料包括的介电常数小于形成联箱2810的第二部分的材料的介电常数。

在其它实施例中，第一部分可以由充气材料形成。即，在各个实施例中，例如，在联箱2810的第一部分的成型期间，空气或其它气体可以通过材料进行鼓泡以在联箱2810的第一部分中建立空气或其它气体泡并且制成充气材料或充气泡沫。因为空气具有相对低的介电常数(稍大于1)，充气材料的介电常数是材料和空气的介电常数的函数。因为空气具有比充气的材料更低的介电常数，材料内的气泡包含降低了充气材料的整体介电常数。材料对空气的比例决定了充气材料的整体介电常数。相比于未充气材料的介电常数，充气材料中空气的比例越高，整体介电常数越高。其它气体或气体的混合物，可以以几乎相同的方式用于其它实施例中，只要气体能够植入在体内并且只要当与IMD2800的要充气的材料或其它材料进行接触时，气体不发生不利反应。

在其它实施例中，第一部分可以通过将低介电常数材料与成型材料混合而形成。在这些实施例中，低介电常数材料只需要具有的介电常数低于成型材料的介电常数，使得低介电常数材料和成型材料的混合物包括的整体介电常数低于成型材料单独包括的介电常数。在一些实施例中，低介电常数固体材料可以与成型材料混合，以形成固体乳液，其在成型材料固化时最终形成固体填充材料。在一些实施例中，低介电常数材料包括膨胀的聚四氟乙烯(ePTFE)。在还其它的实施例中，低介电常数材料包括充气的或多孔的玻璃。在其它实施例中，低介电常数材料可包括液体。

通过将较低介电常数材料放置在基本在天线2808和装置容器2802之间的IMD 2800内的位置上和/或将其它导电部件放置在IMD 2800内或附近，天线2808和装置容器2802之间的电容损失和/或IMD 2800内或附近的其它导电元件可以从电容损失降低，其在如果没有较低介电常数材料的情况下，其将已经发生。其它导电元件可包括电触点2814(包括连接器部件，密封环，尖端连接器等)，导丝2806等。通过这样做，可以减小来自天线2808的信号损失。减少信号损失对于天线2808和/或天线2808的较低功率运行可以产生更好的传输范围。

在包括低介电部分的联箱2810的实施例中，其中低介电部分通过将形成低介电部分的材料通气而形成，在一些实施例中，存在的可能性是，材料中的一个或多个气泡、空隙、袋或其它空间可以在植入在身体以后开始用流体填充，由于随着时间联箱2810的所述材料和/或多种材料的饱和。在各个实施例中，联箱2810的低介电部可以包括水分屏蔽、涂层等以降低水分将在一个或多个气泡、空隙、袋或联箱2810的低介电部的其它空间内积累的可能性。抑制水分在一个或多个气泡、空隙、袋或其它空间内的积累的一个原因是因为体液具有相对高的介电常数，从而增加联箱的一部分的整体介电常数2810，可能导致天线2808和装置容器2802之间的更高电容损失和增加的信号损失。在一些实施例中，水分屏蔽或涂层可以通过用水分屏障如聚合材料至少部分地涂敷联箱2810的低介电部而形成。在一些实施例中，聚对二甲苯可用于形成水分屏障。

在一些实施例中，通过成型形成联箱芯2820。在进一步的实施例中，联箱芯2820相对于装置容器2802定位，在联箱芯2820和设备容器2802制造任何连接器，并且然后将联箱外壳2840成型在联箱外壳2820周围并附接到装置容器2802。在本文中描述了联箱外壳的这种包覆成型，并且本实施例的联箱外壳2840的包覆成型可以类似于这种描述的实施例。然而，在一些实施例中，使用充气材料的联箱2810的低介电部的成型可导致形成在成型部的表面处的气泡、空隙等。这样的表面空隙可导致成型不一致，缺陷等。因此，在一些实施例中，这样的表面孔隙的最小化可以是理想的。在一些实施例中，通过首先用未充气的材料填充低介电部的模具，然后将材料从模具排出，可以降低低介电部中的表面空隙。通过这样做，湿润模具的内表面以在模具的内表面上形成涂层。然后可以用充气材料填充模具以形成低介电质部。因为模具的内表面涂有未充气材料，之后用充气材料填充模具，形成于低介电部中的表面空隙的可能性可以降低。

参考图30和31，在一些实施例中，IMD的联箱芯3020包括包含含有相对低介电常数的材料的第一部分3020A和附接到第一部分3020A的第二部分3020B。示于图30和31中的实施例的各个方面可以类似于在本文中关于联箱2810描述的那些，包括用于形成联箱2810的材料和形成联箱2810的方法。因此，至少部分描述适用于本文引用的联箱芯3020。在一些实施例中，联箱芯3020包括配置成相对于联箱芯3020并且最终相对于联箱芯3020附接到的IMD的装置容器支撑、定位或以其它方式放置天线3008。在一些实施例中，天线附接部件3026包括配置成沿天线3008的至少一部分捕获天线3008的通道。在一些实施例中，联箱芯3020的第一部分3020A可从具有相对低介电常数的材料形成。在一些实施例中，第一部分3020A基本上设置在天线3008和IMD的导电元件，如联箱芯3020的一个或多个钻孔部3032(包括连接器部件、密封环、尖端连接器等)的一个或多个电触点3014，IMD的导丝，IMD的装置容器等之间。由于天线3008的几何形状，在一些实施例中，第一部分3020沿着联箱芯3020的一侧延伸并且围绕联箱芯3020的前部。在实施例中，第一部分3020A包括腿3020C，其沿联箱芯3020的一侧延伸，以容纳天线3008的几何形状。在一些实施例中，腿3020C与第一部分3020A整体形成。在其它实施例中，腿3020C可以是与单独附接到联箱芯3020的第一部分3020A的其余部分分开的片。

在一些实施例中，第一部分3020A机械地附接到第二部分3020B，例如，使用互补的啮合部件。在一些实施例中，第一部分3020A机械地附接到第二部分3020B，例如，单独地或者除互补的啮合部件以外还使用粘接剂。在其中将腿3020C分别与第一部分3020A的其余部分形成的实施例中，腿3020C可以包括粘合带，其可以在选择位置安装到第二部分3020B的外表面，以容纳天线3008。在进一步的实施例中，第二部分3020B的外表面可以包括可以将腿3020C设置在其内的通道3021。在这样的实施例中，腿3020C，不论与第一部分3020A的其余部分分开或是整体的，可以使用机械互补的啮合部件、摩擦配合和/或粘接剂保留在通道3021内。在一些实施例中，第一和第二部分3020A，3020B(以及腿3020C，如果与第一部分3020A分开形成)以类似于本文中关于模块化联箱芯实施例所描述的那些相互啮合。

其它注意事项和实施例

实施例1可以包括主题(例如，设备，方法，用于执行动作的装置)，其可以包括或可以使用可植入装置。可植入装置可包括金属装置容器。可植入设备可以包括在金属装置容器的一部分上的纹理化表面，其具有3.05微米和10.2微米之间的面积均方根值。可植入装置可包括热固性聚合物联箱，形成与纹理化表面的至少一部分的界面。

实施例2可以包括或使用，或可以任选地与实施例1的主题组合，以包括或使用可植入装置，其中所述纹理化表面包括激光处理的表面，其包括许多基本上球形的颗粒。

实施例3可以包括或使用，或可以任选地与实施例1-2的主题组合以包括或使用可植入装置，其中所述热固性聚合物是环氧树脂。

实施例4可以包括或使用，或可任选地与实施例1-3的主题组合以包括或使用可植入装置，其中所述环氧树脂联箱成型就位。

实施例5可以包括或使用，或可任选地与实施例1-4的主题组合以包括或使用可植入装置，其中所述环氧树脂联箱注射成型就位。

实施例6可以包括或使用，或可任选地与实施例1-5的主题组合以包括或使用可植入装置，其中所述纹理化表面具有的面积均方根值在3.81微米和8.89微米之间。

实施例7可以包括或使用，或可任选地与实施例1-6的主题组合以包括或使用可植入装置，其中所述纹理化表面具有的面积均方根值在3.30微米和3.81微米之间。

实施例8可以包括或使用，或可任选地与实施例1-7的主题组合以包括或使用可植入装置，其中所述环氧树脂联箱具有大约80和90之间的肖氏D硬度。

实施例9可包括或使用，或可任选地与实施例1-8的主题组合以包括或使用可植入装置，其中环氧树脂中树脂对硬化剂的体积分数是约2比1。

实施例10可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-9的主题组合以包括或使用可植入装置，其中所述激光处理的表面包括周期性图案。

实施例11可以包括或使用，或可任选地与实施例1-10的主题组合以包括或使用可植入装置，其中所述激光处理的表面包括脊和谷的至少一种图案。

实施例12可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-11的主题组合以包括或使用可植入装置，其中所述环氧树脂联箱基本上是透明的。

实施例13可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-12的主题组合以包括或使用可植入装置，其中所述环氧树脂联箱具有约70摄氏度的玻璃化转变。

实施例14可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-13的主题组合以包括或使用可植入装置，其中，在侧向载荷测试中，热固性聚合物联箱在16mm和4mm之间的金属装置容器厚度的主体中失效。

实施例15可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-14的主题组合以包括或使用可植入装置，其中，在侧向载荷测试中，热固性聚合物联箱在14mm和6mm之间的金属装置容器厚度的主体中失效。

实施例16可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-15的主题组合以包括或使用可植入装置，其中，在侧向载荷测试中，热固性聚合物联箱在12mm和8mm之间的金属装置容器厚度的主体中失效。

实施例17可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-16的主题组合以包括或使用方法。所述方法可以包括将可植入装置容器的界面表面纹理化。所述方法还可以包括提高环氧树脂的温度以降低其粘度。所述方法还可以包括在包含的空间中注入环氧树脂和硬化剂的混合物以接触可植入装置容器的界面表面。所述方法还可以包括驱使所述混合物至第一温度达第一时间量。所述方法还可以包括驱使所述混合物至第二温度以至少部分地固化混合物。

实施例18可以包括或使用，或可任选地与实施例1-17的主题组合以包括或使用方法，其中提高环氧树脂的温度以降低其粘度包括提高温度至约50℃。

实施例19可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-18的主题组合以包括或使用方法，其中注射所述混合物包括在低于0.034MPa的压力下注入。

实施例20可以包括或使用，或可任选地与实施例1-19的主题组合以包括或使用方法，其中注入所述混合物还包括注入到预先加热到约50℃的模具中。

实施例21可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-20的主题组合以包括或使用方法，其中驱使所述混合物到第一温度包括驱使混合物至约25℃和55℃之间，持续大约40分钟。

实施例22可以包括或使用，或可任选地与实施例1-21的主题组合以包括或使用方法，其中驱使所述混合物到第二温度包括驱使该混合物至约85℃的温度，进行约10分钟。

实施例23可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-22的主题组合以包括或使用方法，其中将界面表面纹理化包括颗粒喷砂。

实施例24可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-23的主题组合以包括或使用方法，其中将界面表面纹理化包括激光处理。

实施例25可以包括或使用，或可任选地与实施例1-24的主题组合以包括或使用方法，其中激光处理界面表面包括激光处理具有3.05微米和10.2微米之间的面积均方根值的纹理化表面。

实施例26可以包括或使用，或可任选地与实施例1-25的主题组合以包括或使用方法，其中激光处理界面表面包括激光处理具有3.81微米和8.89微米之间的面积均方根值的纹理化表面。

实施例27可以包括或使用，或可任选地与实施例1-26的主题组合以包括或使用方法，其中激光处理界面表面包括激光处理具有3.30微米和3.81微米之间的面积均方根值的纹理化表面。

实施例28可以包括，或者可以与实施例1-27中的一个或任何组合的主题组合以任选地包括主题(例如，装置，诸如可植入的医疗装置，方法，用于执行动作的装置，或者机器可读的介质，包括当由机器执行时使所述机器执行动作的指令)，可以包括：装置容器，其包括装置容器内的电子模块；联箱芯，其包括电耦接到装置容器内的电子模块的电子连接部件，所述电子连接部件配置成与导联啮合，联箱芯包括标签支架；与标签支架啮合的识别标签，所述标签支架配置成将识别标签定位在相对于联箱芯的选择位置；和围绕联箱芯并附接至装置容器的成型的联箱外壳。

实施例29可以包括或使用，或可任选地与实施例1-28的主题组合以包括或使用可植入医疗装置，其中所述识别标签配置成x-射线可读的。

实施例30可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-29的主题组合以包括或使用可植入医疗装置，其中所述识别标签包括钨。

实施例31可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-30的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中所述标签支架包括联箱芯中的槽，所述槽配置成与一部分识别标签啮合。

实施例32可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-31的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中所述标签支架包括：联箱芯中的第一槽，所述第一槽配置成与与识别标签的一部分啮合；和基本上垂直于第一槽的联箱芯的第二槽。

实施例33可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-32的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中所述识别标签包括配置成与联箱芯的标签支架啮合的柱。

实施例34可以包括或使用，或可任选地与实施例1-33的主题组合以包括或使用的可植入的医疗装置，其中，所述识别标签的柱包括被配置为定位以及维持识别标签在相对于该联箱芯的选定方位的指示部件(indexingfeature)。

实施例35可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-34的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中所述标签支架包括联箱芯的表面，并且识别标签被印刷在联箱芯的表面上。

实施例36可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-35的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中，联箱芯由第一材料形成，并且联箱外壳由第二材料形成，所述第一材料不同于所述第二材料。

实施例37可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-36的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中，联箱芯配置成抑制联箱外壳中的成型缺陷。

实施例38可以包括，或者可以与实施例1-37中的一个或任何组合的主题组合以任选地包括主题(例如，装置，诸如可植入医疗装置，方法，用于执行动作的装置，或者机器可读介质，包括当由机器执行时使所述机器执行动作的指令)，其可以包括：装置容器，其包括装置容器内的电子模块；包括天线附接部件的联箱芯；与天线附接部件啮合并且与装置容器内的电子模块电耦接的天线，所述天线附接部件配置为将天线定位在相对于联箱芯的选择位置；和围绕联箱芯设置并附接到装置容器的成型的联箱外壳，联箱外壳设置在周围并配置成将天线保持在选择位置中。

实施例39可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-38的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中所述天线附接部件包括脊，所述脊间隔开以容纳脊之间的天线。

实施例40可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-39的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中，天线连接部件的一个或多个脊设置在天线的各部分之间并配置为维持天线的各部分之间的间距。

实施例41可以包括或使用，或可任选地与实施例1-40的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中天线附接部件包括配置成夹持至少一部分天线的保持部件。

实施例42可以包括或使用，或可任选地与实施例1-41的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中，所述保持部件配置为摩擦地保持所述天线的至少一部分。

实施例43可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-42的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中天线附接部件配置为保持天线和患者之间基本恒定的距离。

实施例44可以包括或使用，或可任选地与实施例1-43的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中所述天线附接部件包括配置成可拆卸地与联箱芯啮合的可移动部分。

实施例45可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-44的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中所述天线附接部件包括通道。

实施例46可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-45的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中通道包括一个或多个部分，其配置为卷曲以将天线保持在通道内。

实施例47可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-46的主题组合，包括或使用可植入的医疗装置，其中所述天线包括：设置在联箱芯的天线附接部件上的印刷天线。

实施例48可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-47的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中，联箱芯由第一材料形成，并且联箱外壳由第二材料形成，所述第一材料不同于所述第二材料。

实施例49可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-48的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中联箱芯配置成抑制联箱外壳中的成型缺陷。

实施例50可以包括，或者可以与实施例1-49中的一个或任何组合的主题组合，任选地包括主题(例如，设备，诸如可植入的医疗装置，方法，用于执行动作的装置，或者机器可读介质，包括当由机器执行时使所述机器执行动作的指令)，其可以包括：装置容器，其包括装置容器内的电子模块；包括钻孔部和设置在钻孔部内的至少两个电子连接部件的联箱芯，所述钻孔部包括配置为允许电子连接部件中的至少一个放置在钻孔部内的至少一个腔，所述至少两个电子连接部件电耦接到装置容器内的电子模块，所述至少两个电子连接部件配置成与设置在钻孔部内的导联啮合，其中联箱芯配置为允许至少两个电子连接部件定位在钻孔部内的选择构造中；和围绕联箱芯设置并且附接至装置容器的联箱外壳。

实施例51可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-50的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中联箱外壳成型在联箱芯周围。

实施例52可以包括或使用，或可任选地与实施例1-51的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中所述电子连接部件中的至少一个密封在联箱芯的腔内。

实施例53可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-52的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，包括将电子连接部件电耦接到装置容器内的电子模块的导丝，其中联箱芯包括配置成将导丝保持在相对于联箱芯的选择位置的定位部件。

实施例54可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-53的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中，所述联箱芯包括配置成将联箱芯定位在相对于装置容器的选择位置上的支座。

实施例55可以包括或使用，或可任选地与实施例1-54的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中，所述联箱芯包括配置成抑制联箱外壳剥离的材料浮雕。

实施例56可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-55的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中，所述联箱芯和联箱外壳由相同的材料形成。

实施例57可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-56的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中，所述联箱芯由第一材料形成，并且所述联箱外壳由第二材料形成。

实施例58可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-57的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其包括设置在联箱芯的接收器内并且被联箱外壳至少部分地保持在接收器内的密封塞，所述密封塞配置为允许通过密封塞密封地进入。

实施例59可以包括或使用，或可任选地与实施例1-58的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中将密封塞配置成允许密封地进入到联箱的固定螺钉。

实施例60可以包括或使用，或可任选地与实施例1-59的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中联箱外壳成型在密封塞的一部分上，以将密封塞至少部分地保留在联箱芯的接收器内。

实施例61可以包括，或者可以与实施例1-60中的一个或任何组合的主题组合，任选地包括主题(例如，装置，诸如可植入的医疗装置，方法，用于执行动作的装置，或者机器可读介质，包括当由机器执行时使所述机器执行动作的指令)，其可以包括：形成联箱芯，所述联箱芯包括钻孔部，所述钻孔部包括至少一个腔，所述腔配置成允许将电子连接部件放置在钻孔部内，所述电子连接部件配置成与布置在钻孔部内的导联啮合；在联箱芯与装置容器附接之前，检查钻孔部；将联箱芯附接到装置容器；和围绕联箱芯和装置容器的至少一部分形成联箱外壳。

实施例62可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-61的主题组合以包括或使用方法，其中检查联箱芯包括验证钻孔部的几何形状和位置。

实施例63可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-62的主题组合以包括或使用方法，其中检查联箱芯包括电测试钻孔部内的电子连接部件。

实施例64可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-63的主题组合以包括或使用方法，其中形成联箱芯包括将电子连接部件密封在腔内。

实施例65可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-64的主题组合以包括或使用方法，其中将电子连接部件密封在腔内包括感应加热联箱芯以将电子连接部件密封在腔内。

实施例66可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-65的主题组合以包括或使用方法，其中将电子连接部件密封在腔内包括激光加热联箱芯以将电子连接部件密封在腔内。

实施例67可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-66的主题组合以包括或使用方法，其中将电子连接部件密封在腔内包括使用粘合剂以将电子连接部件密封在腔内。

实施例68可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-67的主题组合以包括或使用方法，其中形成联箱外壳包括将联箱外壳成型在联箱芯周围，其中密封在腔内的电子连接部件在联箱外壳成型期间抑制成型材料进入腔或钻孔部。

实施例69可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-68的主题组合以包括或使用方法，其中形成联箱芯包括在联箱芯中形成定位部件，所述定位部件配置为将导丝保持在相对于联箱芯的选择位置。

实施例70可以包括或使用，或可任选地与实施例1-69的主题组合以包括或使用方法，其包括将来自装置容器的一个或多个导丝弯曲到配置为附接到联箱芯的一个或多个选择的位置中，其中将联箱芯附接到装置容器包括将导丝中的至少一个附接到电子连接部件。

实施例71可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-70的主题组合以包括或使用方法，其中弯曲一个或多个导丝包括使用模板以将一个或多个导丝弯曲到配置为附接到联箱芯的一个或多个选择的位置中。

实施例72可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-71的主题组合以包括或使用方法，其中弯曲一个或多个导丝包括使用弯曲工具将一个或多个导丝弯曲到配置为附接到联箱芯的一个或多个选择的位置中。

实施例73可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-72的主题组合以包括或使用方法，其中形成联箱外壳包括将联箱外壳成型在联箱芯周围。

实施例74可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-73的主题组合以包括或使用方法，其中成型包括使用成型设备，其配置为减少联箱外壳上存在的飞边。

实施例75可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-74的主题组合以包括或使用方法，其中成型包括使用成型设备，其配置为减少邻近于一个或多个钻孔的联箱外壳上存在的飞边。

实施例76可以包括或使用，或可任选地与实施例1-75的主题组合以包括或使用方法，其包括将密封塞设置在联箱芯的接收器内，该密封塞被配置为密封地允许通过密封塞进入。

实施例77可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-76的主题组合以包括或使用方法，其中形成联箱外壳包括在密封塞的一部分上形成联箱外壳以将密封塞至少部分地保持在联箱芯的接收器内。

实施例78可以包括，或者可以与实施例1-77的一个或任何组合的主题组合以任选地包括，主题(例如，装置，诸如可植入的医疗装置，方法，用于执行动作的装置，或者机器可读介质，包括当由机器执行时使所述机器执行动作的指令)，其可以包括：装置容器，其包括装置容器内的电子模块；模块化联箱芯，包括：包括第一钻孔的第一钻孔部的第一芯模块，所述第一钻孔部配置成将第一电元件与电子模块耦接；和第二芯模块，其包括不同于第一钻孔的第二钻孔的第二钻孔部，所述第二钻孔部配置为将第二电元件与电子模块耦接，其中所述第一芯模块与第二芯模块可拆卸地啮合；和围绕所述模块化联箱芯设置并且附接到装置容器的联箱外壳。

实施例79可以包括或使用，或可任选地与实施例1-78的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中所述第一芯模块包括电耦接至装置容器内的电子模块的第一电子连接部件，所述第一电子连接部件配置为与第一电元件啮合。

实施例80可以包括或使用，或可任选地与实施例1-79的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中所述第二芯模块包括电耦接至装置容器内的电子模块的第二电子连接部件，所述第二电子连接部件配置为与第二电元件啮合。

实施例81可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-80的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中所述第一芯模块与第二芯模块摩擦地啮合。

实施例82可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-81的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中所述第一芯模块与第二芯模块可滑动地耦接。

实施例83可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-82的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中联箱外壳和模块化联箱芯由第一材料形成。

实施例84可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-83的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中联箱外壳由第一材料形成并且模块化联箱芯由第二材料形成。

实施例85可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-84的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中联箱外壳在模块化联箱芯周围成型。

实施例86可以包括，或者可以与实施例1-85的一个或任何组合的主题组合，任选地包括主题(例如，装置，诸如可植入的医疗装置，方法，用于执行动作的装置，或者机器可读介质，包括当由机器执行时使所述机器执行动作的指令)，其可以包括：选择多个用于可植入医疗装置的芯模块，所述多个芯模块是根据可植入医疗设备的应用选择的；形成模块化联箱芯包括将多个芯模块彼此啮合；和在模块化联箱芯周围形成联箱外壳。

实施例87可以包括或使用，或可任选地与实施例1-86的主题组合以包括或使用方法，其中选择多个芯模块包括选择至少第一芯模块和第二芯模块。

实施例88可以包括或使用，或可任选地与实施例1-87的主题组合以包括或使用方法，其中选择至少第一芯模块和第二芯模块包括：选择包括第一钻孔的第一钻孔部的第一芯模块，和选择包括不同于第一钻孔的第二钻孔的第二钻孔部的第二芯模块。

实施例89可以包括或使用，或可任选地与实施例1-88的主题组合以包括或使用方法，其中选择多个芯模块包括选择至少第三芯模块。

实施例90可以包括或使用，或可任选地与实施例1-89的主题组合以包括或使用方法，其中选择至少第三芯模块包括选择包括不同于第一钻孔和第二钻孔中的至少一个的第三钻孔的第三钻孔部的第三芯模块。

实施例91可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-90的主题组合以包括或使用方法，其中围绕模块化联箱芯形成联箱外壳包括将联箱外壳成型在模块化联箱芯周围。

实施例92可以包括或使用，或可任选地与实施例1-91的主题组合以包括或使用方法，其中形成模块化联箱芯包括将多个芯模块相互摩擦地啮合。

实施例93可以包括或使用，或可任选地与实施例1-92的主题组合以包括或使用方法，其中形成模块化联箱芯包括将多个芯模块相互可滑动地啮合。

实施例94可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-93的主题组合以包括或使用方法，其中形成联箱外壳包括由类似于模块化联箱芯材料的材料形成联箱外壳。

实施例95可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-94的主题组合以包括或使用方法，其中形成联箱外壳包括由不同于模块化联箱芯的材料的材料形成联箱外壳。

实施例96可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-95的主题组合以包括或使用方法，其中所述多个芯模块配置成以多种不同的构造啮合，其中形成模块化联箱芯包括选择多个不同构造中的一个，和以多个不同构造中的所述一个构造啮合多个芯模块以形成模块化联箱芯。

实施例97可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-96的主题组合以包括或使用方法，其中形成模块化联箱芯包括啮合多个芯模块，其中所述多个芯模块配置为以特定构造啮合以形成模块化联箱芯。

实施例98可以包括，或者可以与实施例1-97的一个或任何组合的主题组合，任选地包括主题(例如，装置，诸如可植入的医疗装置，方法，用于执行动作的装置，或者机器可读介质，包括当由机器执行时使所述机器执行动作的指令)，其可以包括：装置容器，其包括装置容器内的电子模块；耦接到装置容器的联箱，所述联箱包括：包括电耦接到装置容器内的电子模块的导电元件的联箱芯；和围绕联箱芯设置并且附接到装置容器的联箱外壳；以及耦接到联箱芯并且电耦接到电子模块的天线，其中联箱的第一部分邻近天线，所述第一部分包括第一介电常数，其低于联箱的第二部分的第二介电常数。

实施例99可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-98的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中联箱的第一部分设置在天线和导电元件之间。

实施例100可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-99的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中，联箱的第一部分设置在天线和装置容器之间。

实施例101可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-100的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中联箱的第一部分包括天线附接部件。

实施例102可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-101的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中天线附接部件与联箱芯啮合。

实施例103可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-102的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中天线附接部件与联箱芯整体形成。

实施例104可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-103的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中第一部分包括充气泡沫。

实施例105可以包括或使用，或可任选地与实施例1-104的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中联箱芯形成第一部分并且联箱外壳形成第二部分。

实施例106可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-105的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中联箱芯包括第一部分和第二部分。

实施例107可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-106的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中第一和第二部分成型在一起。

实施例108可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-107的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中第一部分机械地附接到第二部分。

实施例109可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-108的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中所述导电元件包括导丝。

实施例110可包括或使用，或者可任选地与实施例1-109的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中所述导电元件包括连接器部件。

实施例111可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-110的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中联箱外壳围绕联箱芯成型。

实施例112可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-111的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中第一部分包括固体填充材料。

实施例113可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-112的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中所述固体填充材料包括膨胀的聚四氟乙烯。

实施例114可以包括或使用，或者可任选地与实施例1-113的主题组合以包括或使用可植入的医疗装置，其中所述固体填充材料包括多孔玻璃。

这些非限制性实施例可以以任何排列或组合进行组合。

上面的详细描述包括对于附图的参考，其形成详细说明的一部分。附图显示，以说明的方式，其中可以实施本发明的具体实施方案。这些实施方案在本文中也称为“实施例”。这样的实施例可包括除了显示或描述的那些以外的要素。然而，本发明人也考虑其中仅提供显示或描述的那些要素的实施例。此外，本发明人还考虑，使用那些显示的或描述的要素的任何组合或排列的实施例(或其一个或多个方面)，或者关于特定的实施例(或其一个或多个方面)，或关于本文中显示或描述的其它实施例(或一个或多个方面)。

在本文档和通过引用结合的任何文件之间不一致使用的情况下，该文件中的使用为准。

在本文件中，术语“一”或“一个”，如在专利文件是常见的，用于包括一个或多于一个，独立于“至少一个”或“一个或多个”的任何其它情况或用法。在本文件中，术语“或”用于指非排他的，或者，使得“A或B”包括“A但非B”，“B但非A”和“A和B”，除非另有说明。在这个文件中，术语“包括”和“其中”用作各自的术语“包括”和“其中”的通俗英语等同物。同样，在下面的权利要求中，术语“包括”和“包含”是开端的，即，系统、装置、物品或过程，其还包括除了权利要求中此类术语后面列出的那些以外的要素，这些术语仍然视为落在所述权利要求的范围内。此外，在下面的权利要求中，术语“第一”，“第二”和“第三”等仅作为标记，并且不旨在将数字要求赋予其对象。

上面的描述旨在是说明性的，而非限制性的。例如，上述实施例(或其一个或多个方面)可以彼此组合使用。可以使用其它实施例，例如由本领域普通技术人员回顾以上说明。提供摘要以符合37C.F.R.§1.72(b)，以允许读者快速地确定本公开内容的性质。应当理解，提交的是它不会用来解释或限制权利要求的范围或含义。同样，在上面的详细说明中，各种特征可以组合在一起以简化本公开内容。这不应被理解为意欲，未要求的公开特征对于任何权利要求是必要的。更确切地，本发明的主题可以在于少于特定公开的实施方案的全部特征。因此，下面的权利要求由此结合到详细说明中，每个权利要求自身作为单独的实施方案，并且可以预期的是这样的实施方案可以彼此以各种组合或排列进行组合。本发明的范围应当参照所附的权利要求，以及这样的权利要求所赋予的等同物的全部范围来确定。

Claims (20)

1.可植入医疗装置，所述可植入医疗装置包括：

装置容器、模块化联箱芯以及联箱外壳；

其中，所述装置容器在其内包括电子模块；

所述模块化联箱芯包括：

第一芯模块，所述第一芯模块具有配置成面向所述装置容器的第一底面和与所述第一底面相对的第一顶面，所述第一芯模块包括第一钻孔的第一钻孔部，所述第一钻孔部配置成将第一电元件与所述电子模块耦接；和

第二芯模块，所述第二芯模块具有与所述第一顶面接触并直接啮合的第二底面和与所述第二底面相对的第二顶面，所述第二芯模块包括不同于所述第一钻孔的第二钻孔的第二钻孔部，所述第二钻孔部配置成将第二电元件与所述电子模块耦接，其中将所述第一芯模块与所述第二芯模块可拆卸地啮合；并且

所述联箱外壳布置在所述模块化联箱芯周围并附接到所述装置容器。

2.权利要求1的可植入医疗装置，其中所述第一芯模块包括电耦接到所述装置容器内的所述电子模块的第一电子连接部件，所述第一电子连接部件配置成与所述第一电元件啮合。

3.权利要求2的可植入医疗装置，其中所述第二芯模块包括电耦接到所述装置容器内的所述电子模块的第二电子连接部件，所述第二电子连接部件配置成与所述第二电元件啮合。

4.权利要求1至3中任一项的可植入医疗装置，其中所述第一芯模块与所述第二芯模块摩擦啮合。

5.权利要求1至3中任一项的可植入医疗装置，其中所述第一芯模块与所述第二芯模块可滑动地耦接。

6.权利要求1至3中任一项的可植入医疗装置，其中所述联箱外壳和所述模块化联箱芯由第一材料形成。

7.权利要求1至3中任一项的可植入医疗装置，其中所述联箱外壳由第一材料形成并且所述模块化联箱芯由第二材料形成。

8.权利要求1至3中任一项的可植入医疗装置，其中所述联箱外壳成型在所述模块化联箱芯周围。

9.一种形成可植入医疗装置的方法，所述方法包括：

对于可植入医疗装置选择多个芯模块，所述多个芯模块是根据所述可植入医疗装置的应用选择的，其中所述多个芯模块中的第一芯模块包括配置成面向装置容器的第一底面和与所述第一底面相对的第一顶面，所述装置容器包括所述可植入医疗装置的电子模块，并且其中所述多个芯模块中的第二芯模块包括第二底面和与所述第二底面相对的第二顶面；

形成模块化联箱芯，其包括将所述第一芯模块的所述第一顶面与所述第二芯模块的所述第二底面啮合；和

在所述模块化联箱芯周围形成联箱外壳。

10.权利要求9的方法，其中选择所述多个芯模块包括至少选择所述第一芯模块和所述第二芯模块。

11.权利要求10的方法，其中至少选择所述第一芯模块和所述第二芯模块包括：选择包括第一钻孔的第一钻孔部的第一芯模块和选择包括不同于所述第一钻孔的第二钻孔的第二钻孔部的第二芯模块。

12.权利要求11的方法，其中选择所述多个芯模块包括至少选择第三芯模块。

13.权利要求12的方法，其中至少选择所述第三芯模块包括选择所述包括不同于所述第一钻孔和所述第二钻孔中的至少一个的第三钻孔的第三钻孔部的第三芯模块。

14.权利要求9至11中任一项的方法，其中在所述模块化联箱芯周围形成所述联箱外壳包括将所述联箱外壳成型在所述模块化联箱芯周围。

15.权利要求9至11中任一项的方法，其中形成所述模块化联箱芯包括将所述多个芯模块相互摩擦啮合。

16.权利要求9至11中任一项的方法，其中形成所述模块化联箱芯包括将所述多个芯模块相互滑动啮合。

17.权利要求9至11中任一项的方法，其中形成所述联箱外壳包括由形成所述模块化联箱芯的第一材料形成所述联箱外壳。

18.权利要求9至11中任一项的方法，其中形成所述联箱外壳包括由不同于所述模块化联箱芯的第二材料的第一材料形成所述联箱外壳。

19.权利要求9至11中任一项的方法，其中所述多个芯模块配置成啮合在多个不同构造中，其中形成所述模块化联箱芯包括选择所述多个不同构造中的一种构造并且将所述多个芯模块啮合在所述多个不同构造中的所述一种构造中以形成所述模块化联箱芯。

20.权利要求9至11中任一项的方法，其中形成所述模块化联箱芯包括啮合所述多个芯模块，其中所述多个芯模块配置成可堆叠的以形成模块化联箱芯。