CN104114228A - 具有包括识别标签或天线连接特征的顶盖的可植入装置 - Google Patents

Abstract

本发明描述了用于可植入医疗装置和顶盖的系统和方法。在一个示例中，一种可植入医疗装置包括装置容器，其包括位于该装置容器内的电子模块。顶盖芯体包括电连接至装置容器内的电子模块的电连接特征，电连接特征被构造成与引线接合。在一些示例中，顶盖芯体包括标签保持器，其被构造成将识别标签定位在相对于顶盖芯体的选定位置中。在一些示例中，顶盖芯体包括天线连接特征，其被构造成将天线定位在相对于顶盖芯体的选定位置中。顶盖壳体围绕顶盖芯体设置并连接至装置容器。

Description

具有包括识别标签或天线连接特征的顶盖的可植入装置

优先权要求

本申请请求Kane等人于2011年12月13日递交的、名称为“IMPLANTABLE DEVICE HEADER AND METHOD”的、序列号为61/569,926的美国临时专利申请的基于35 U.S.C.§119(e)的优先权权益，通过引用将其全部内容并入本文。

技术领域

本文中描述的多个实施例涉及与可植入医疗装置相关联的设备、系统和方法。

背景技术

门诊医疗装置，如可植入医疗装置(IMD)，可以被构造用于植入诸如患者之类的对象中。IMD可以被配置成经由一个或更多个可植入引线连接至患者的心脏。这种IMD可以例如经由所连接的可植入引线获得诊断信息或产生将被提供给患者的治疗。这种装置的示例可以包括心律管理(CRM)装置，其包括可植入心脏起搏器、可植入心脏复律除颤器(ICD)、心脏再同步化治疗装置(CRT)、神经系统刺激器或一个或更多个其它装置中的一种或更多种。这种装置可以包括例如经由可植入引线连接至位于IMD上或IMD内的电路的一个或更多个电极。这种电路可以被配置成监测电活动性，如获得指示心脏的电活动性的信息。在一种配置中，IMD可以具有顶盖，其连接至容纳IMD的多个电子元件的容器。

附图说明

图1示出根据本发明的实施例的示例性IMD。

图2示出根据本发明的实施例的示例性聚合物顶盖的FTIR光谱。

图3A示出根据本发明的实施例的装置的五幅图像。

图3B示出根据本发明的实施例的表面粗糙度计算。

图3C示出根据本发明的实施例的装置的显微照片。

图3D示出根据本发明的实施例的装置的显微照片。

图4示出根据本发明的实施例的激光速度与表面粗糙度之间的关系的曲线图。

图5示出根据本发明的实施例的装置的表面粗糙度与失效强度之间的关系的曲线图。

图6A示出根据本发明的实施例的示例性侧载荷测试设备。

图6B示出根据本发明的实施例的测试样品。

图7使出针对根据本发明的实施例的各种装置的侧载荷测试中的失效强度的曲线图。

图8示出根据本发明的实施例的IMD的示例性顶盖的侧视图。

图9示出根据本发明的实施例的IMD的示例性顶盖的侧视图。

图10示出根据本发明的实施例的IMD的示例性顶盖的正视图。

图11示出根据本发明的实施例的IMD的示例性顶盖的后视图。

图12示出根据本发明的实施例的IMD的示例性顶盖的透视图。

图13示出根据本发明的实施例的IMD的示例性识别标签。

图14示出根据本发明的实施例的IMD的示例性识别标签。

图15示出根据本发明的实施例的IMD的示例性天线和天线支架。

图16示出根据本发明的实施例的IMD的示例性顶盖。

图17示出根据本发明的实施例的IMD的示例性顶盖芯体。

图18示出根据本发明的实施例的IMD的示例性顶盖。

图19示出根据本发明的实施例的IMD的示例性顶盖芯体。

图20示出用于形成根据本发明的实施例的IMD的顶盖的示例性模制设备。

图21示出用于形成根据本发明的实施例的IMD的顶盖的示例性模制设备。

图22示出根据本发明的实施例的IMD的示例性顶盖的剖视图。

图23示出根据本发明的实施例的IMD的示例性顶盖的分解透视图。

图24示出根据本发明的实施例的IMD的示例性顶盖透视图。

图25示出根据本发明的实施例的IMD的示例性顶盖的分解透视图。

图26示出根据本发明的实施例的IMD的示例性顶盖的透视图。

图27示出根据本发明的实施例的IMD的示例性顶盖的后视图。

图28示出根据本发明的实施例的IMD的示例性顶盖的侧视图。

图29示出根据本发明的实施例的IMD的示例性顶盖的俯视图。

图30示出根据本发明的实施例的IMD的示例性顶盖芯体的侧视图。

图31示出示例性顶盖芯体的剖视图，横截面是沿图30的线31--31截取的。

图32示出用于形成根据本发明的实施例的IMD的顶盖的电线的示例性成形固定装置和弯曲工具。

图33示出用于形成根据本发明的实施例的IMD的顶盖的电线的示例性成形固定装置。

图34示出用于形成根据本发明的实施例的IMD的顶盖的电线的示例性弯曲工具。

图35示出用于形成根据本发明的实施例的IMD的顶盖的示例性模制设备。

图36示出用于形成根据本发明的实施例的IMD的顶盖的示例性模制设备。

图37示出用于形成根据本发明的实施例的IMD的顶盖的示例性模制设备的部件。

图38示出根据本发明的实施例的IMD的示例性顶盖的透视图。

图39示出根据本发明的实施例的IMD的示例性顶盖的密封塞的剖视图。

具体实施方式

在接下来的详细描述中，参照形成它的一部分并且其中通过图示的方式示出可以实践本发明的具体实施例的附图。这些实施例被足够详细地描述以使得本领域技术人员能够实践本发明。其它实施例可以被利用，并且可以进行结构、逻辑和电学改变。

图1示出根据本公开内容的实施例的IMD 100的示例。IMD 100的示例可以包括心律管理(CRM)装置，其包括可植入心脏起搏器、可植入心脏复律除颤器(ICD)、心脏再同步化治疗装置(CRT)、神经系统刺激器或一个或更多个其它装置中的一种或更多种。IMD 100的其它示例可以包括神经刺激器，其包括脊髓刺激器、脑深部刺激器、周围神经刺激器或其它类似的装置。IMD 100包括金属装置容器102和顶盖110。在示出的示例中，顶盖110包括连接至诸如引线之类的附加部件的多个电接触端子112。虽然图1中示出的实施例包括三个电接触端子112，但本公开内容的其它实施例可以包括其它配置，如包括多于或少于三个电接触端子112的配置。顶盖110在金属装置容器102的表面114处连接至金属装置容器102。

在一个示例中，顶盖110由聚合物材料形成。聚合物可以提供多种期望的特征，如生物相容性、强度、弹性和制造容易。在一个示例中，顶盖110被与金属装置容器102分开模制，并之后被使用粘合剂结合至该金属装置容器102。在第二示例中，顶盖110被模制到合适的位置中(包覆成型)并在固化或硬化工艺期间接触金属装置容器102的表面114。在第二示例中，不需要附加的粘合剂将顶盖110连接至金属装置容器102。

在一个示例中，顶盖110的聚合物材料包括热固性材料。在一个示例中，顶盖110的热固性材料包括聚氨酯热固塑料。在一个示例中，聚氨酯热固塑料包括聚异氰酸酯和多羟基化合物的组合。

在另一个示例中，顶盖110的热固性材料包括环氧树脂材料。环氧树脂是共聚物；也就是说，它是由两种不同的化合物，即树脂和硬化剂形成的。该树脂可以由两端具有环氧基团的单体或短链聚合物构成。该硬化剂可以由聚胺单体构成，如由三乙烯四胺(TETA)构成。当这些化合物混合在一起时，胺基与环氧基团反应以形成共价键。每个NH基团可以与环氧基团反应，使得所产生的聚合物是重度交联的，并且因此是硬的和坚固的。聚合过程称为“固化”，并且可以通过温度、树脂和硬化剂化合物的选择、所述化合物的比例被控制。该过程可能花费数分钟至数小时。除环氧树脂之外的热固性材料可以采用其它聚合物交联反应固化。

在一个示例中，环氧树脂被注入到模具中并固化成最终的期望配置。如上所述，一种方法单独地模制顶盖110并且随后将顶盖结合至金属装置容器102。另一种方法在与金属装置容器102接触的同时对顶盖110进行模制。在一个示例中，树脂与硬化剂的体积比率约为2：1。在一个示例中，模具在注射之前被预加热至约50℃。

在一个示例中，环氧树脂的一个或更多个部分的温度在将该成分注入到模具中之前升高。在一个示例中，环氧树脂在注射之前被预加热至约50℃。升高环氧树脂成分的温度可以降低该成分的粘度，从而便于改善性质，如生产时间和模制顶盖的品质(如，气泡更少，更好地渗透到金属装置容器102的表面114的表面纹理中)。在一个示例中，以小于0.034兆帕(MPa)的压力注射环氧树脂的一个或更多个部分。

在一个示例中，环氧树脂在高于室温(如，25℃)的温度处固化。在一个示例中，环氧树脂在约50℃处固化。在一个示例中，环氧树脂在约85℃处固化。在一个示例中，环氧树脂在室温处固化。在一个示例中，多于一个时间和温度用来固化环氧树脂。在一个示例中，在用来完成固化工艺的第二加热阶段之前，在第一温度处在一时间段内将该成分保持在模具中。一种示例性方法包括在模具中在约50℃处加热一时间段，随后将模具加热至约85℃以完成固化工艺。在一个示例中，该方法包括将模具保持在约50℃处约40分钟，随后将模具加热至约85℃，并保持在85℃处约10分钟以完成固化工艺。在一个示例中，第一固化步骤包括：将模具放置在处于约50℃的烤箱中，并关闭烤箱，允许模具从约50℃慢慢地冷却，在40分钟结束时冷却至较低的温度。固化期间的这种慢的过程可以提供增强的材料性质，如环氧树脂中气泡的低浓度，以及高的断裂韧度。

图2示出用于形成顶盖110的环氧树脂的傅里叶变换红外光谱法(FTIR)光谱210。在一个示例中，由光谱210表征的环氧树脂包括多个期望的性质，如高模量、高断裂韧度、高硬度以及高失效强度。在一个示例中，固化的环氧树脂包括在75和90之间的肖氏硬度D。在一个示例中，固化的环氧树脂包括约55MPa的抗张强度。在一个示例中，固化的环氧树脂包括约70℃的玻璃态转变温度。由光谱210表征的环氧树脂基本上也是透明的。透明顶盖110可能是有用的，因为诸如接触件之类的部件在IMD 100的制造和使用期间能够通过视觉进行检查。在一个示例中，环氧树脂包括由提供的M-31CL。M-31CL典型地用作粘合剂，并且通常不用于模制结构部件。

图3A图示了包括带纹理的表面的金属装置容器102的表面114的实施例。在一个示例中，表面114的表面粗糙度由光学轮廓测量技术表征。白光干涉图案被分析以产生多个粗糙度品质因数，包括：表面平均值(S_a)；表面均方根值(S_q)；表面最大值(S_max)；表面最小值(S_min)；范围(S_y)；以及所扫描的表面面积(S3A)。图3B示出带纹理的表面114的表面粗糙度扫描的示例性输出。

在一个示例中，表面120包括在3.05微米(μm)和10.2μm之间的S_q。在一个示例中，表面114包括在3.81μm和8.89μm之间的S_q。在一个示例中，表面114包括在3.30μm和3.81μm之间的S_q。带纹理的表面114在顶盖110的连接或包覆成型之前增加顶盖110和金属装置容器102之间的界面的强度。

图3A示出包括第一线性特征302和第二线性特征304的周期性图案。特征302，304的附加纹理可以增强在金属装置容器102的表面114和顶盖110之间的界面处的附着。在一个示例中，金属装置容器102的表面114围绕金属装置容器102的边缘处的弯曲表面305形成纹理。在一个示例中，通过在表面处理期间旋转金属装置容器102以将弯曲表面305最佳地暴露给诸如喷砂颗粒、激光能等之类的处理介质，在金属装置容器102的弯曲表面305上提供高质量的纹理。在另一个示例中，金属装置容器102保持固定，处理介质源(喷砂颗粒、激光能等)围绕入射角旋转以形成与弯曲表面305大致相切的入射角。

图3C示出根据示例性工艺形成的带纹理的表面的另一个示例。图3C图示呈现一个或更多个周期性图案的另一个示例性纹理。在该附图中图示了凸脊306和凹槽308。在选定的实施例中，在单个带纹理的表面中包括多于一个的周期性图案。例如，图3C中包括第二周期性图案，其具有凸脊310和凹槽312。

图3D示出根据示例性工艺形成的带纹理的表面的另一个示例。在图3D中，多个颗粒320被形成并被粘附至金属的表面。出于多个原因，颗粒320在环氧树脂或其它的热固性顶盖的随后的粘附中可能会是有用的，包括底切部分，由于选定颗粒320的大致球形形状，颗粒320在所述底切部分处粘附至金属表面，所述底切部分粘附在球体的切点处。在一个示例中，如图3D的带纹理的表面是通过激光处理形成的。

可以以多种方式在表面114上形成纹理。例如，可以通过用诸如氧化铝颗粒之类的颗粒进行干燥表面喷砂，激光处理表面114或化学刻蚀表面114，在表面114上形成纹理。在一个实施例中，这些形成纹理的工艺中的一种或更多种用来在表面114上形成纹理。虽然列举了多个示例性的形成纹理的方法，但在本公开内容的范围内也考虑产生在可期望的范围内的表面粗糙度的其它方法。

在一个示例中，表面114的纹理形成为周期性图案。在一个示例中，该周期性图案包括由凸脊304和凹槽302形成的线性(如，阴影)图案，如图3A所示。在一个示例中，扫描激光处理提供这种线性纹理图案。在一些示例中，表面114的纹理形成为多向图案。在其它示例中，该多向图案包括第一图案314和第二图案316。在一些示例中，多向图案的图案中的一个或更多个是被刻蚀的。在一些示例中，第一图案314被设置成围绕金属装置容器102的表面114的周边。在一些示例中，第一图案314包括大致沿着表面114的周边延伸的凸脊图案。在一些示例中，第一图案314至少部分地沿着金属装置容器102的弯曲表面305设置。在一些示例中，第二图案316包括设置在金属装置容器102的表面114上的、在第一图案314内的凸脊图案，其中第一图案314形成围绕第二图案316的边界。虽然图3A的多向图案仅显示了第一和第二图案314，316，但可预期的是，在其它示例中，多向图案可以包括多于两个图案。在其它示例中，多向图案可以包括密度不同的多个部分，包括但不限于，较高或较低的凸脊，该表面的每单位面积内的更多或更少的凸脊或其它图案特征，更多或更少的限定的凸脊或其它图案特征，或这些示例的组合。需要说明的是，在一些示例中，多向图案可以包括沿着其长度基本上是直的、波状的或以其它方式变化的线或凸脊，或者可以包括除线之外的图案特征，如凹坑、隆起等。多向图案的这种示例可以限制、减少或以其它方式抑制包覆成型的顶盖的应力集中或缺陷传播。例如，在图3A的多向图案中，包括围绕表面114的周边延伸的凸脊的第一图案314提供了边界，该边界可以缓和源自与该边界相交叉的偏转力的应力集中。

图4示出具有表示激光扫描速度与对于表面114产生的S_q值之间的关系的曲线402的曲线图。采用激光的扫描之间的0.1毫米(mm)偏移和直径为0.068mm的激光光斑尺寸，提供图4的曲线402。

图5示出侧载荷失效强度与S_q之间的关系的曲线图。曲线502示出侧载荷强度随着S_q的值增加而增加，在120和150之间的S_q值处实现大的强度变化率。

图6A示出用于测量侧载荷失效强度的测试装置600。夹具602用来固定金属装置容器102，同时采用压头604沿着方向606挤压顶盖110。图6B示出在装置600中进行失效测试之后的IMD 100的示例。顶盖110被示出为具有裂痕602。在示出的示例中，裂痕602位于顶盖110本身中，而不是在金属装置容器102的表面614处，表明顶盖110和金属装置容器102之间的结合强度高于顶盖110主体的强度。

如本文中讨论的那样，如图6B中所示的主体中的失效模式或顶盖110和表面114之间的界面处的失效模式可以取决于金属装置容器102的几何形状。例如，在极薄的金属装置容器102中，失效模式可以从顶盖110主体改变至顶盖110和表面114之间的界面。

相反，在金属装置容器102具有在约16mm和4mm之间的厚度时的一些实施例中，顶盖110在顶盖110和表面114之间的界面处的失效之前可能会在主体中出现失效。在另一个实施例中，对于金属装置容器102具有在约16mm和4mm之间的厚度的结构，顶盖110在顶盖110和表面114之间的界面处的失效之前可能会在主体中出现失效。此外，对于金属装置容器102具有约12mm和8mm之间的厚度的结构，顶盖110在顶盖110和表面114之间的界面处的失效之前可能会在主体中出现失效。

图7示出针对多种顶盖材料测试的侧载荷失效强度的曲线图。测试样品A，B和C包括120和150之间的S_q值，所产生的侧载荷失效强度在约0.334千牛顿(KN)和0.489KN之间。测试样品A，B和C包括由被图2中的FTIR光谱210表征的环氧树脂形成的顶盖110。测试样品D，E，F，G和H包括不同的环氧树脂成分。如可以从图7中的曲线图看到的那样，环氧树脂的选择和表面粗糙度结合以产生具有比其它环氧树脂材料高的侧载荷失效强度(S_q)的IMD 100。

参照图8-12，示出了示例性IMD 800。在一些示例中，IMD 800包括装置容器802。在一些示例中，IMD 800包括连接至装置容器802的顶盖810。在不同的示例中，顶盖810可以以多种方式连接至装置容器802，例如，包括将顶盖810模制到装置容器802上，如本文中描述的那样。在一些示例中，顶盖810可以由本文描述的材料中的一种或更多种形成。在一些示例中，粘合剂可以用来将顶盖810连接至装置容器802，如本文中描述的那样。在一些示例中，装置容器802可以包括用于将顶盖810连接至装置容器802的带纹理的表面，如本文中描述的那样。

在多个示例中，顶盖810包括一个或更多个电连接特征，如，例如，一个或更多个钻孔812。在示出的示例中，顶盖810包括三种不同类型的钻孔812A，812B，812C。在一些示例中，所述一个或更多个钻孔812可以用来连接至附加部件，如引线。在一些示例中，所述一个或更多个钻孔812中的每一个包括一个或更多个电接触端子814，其被构造成电连接至插入钻孔812中的一根或更多根引线或其它部件。在多个示例中，所述一个或更多个电接触端子814电连接至装置容器802内的所述一个或更多个电子模块中的一个或更多个。例如，在一些示例中，电接触端子814连接至设置在电接触端子814和所述一个或更多个电子模块之间的电线806。在一个示例中，电线806穿过装置容器802的馈通装置804，该馈通装置804被构造成允许一根或更多根电线806进入装置容器802同时维持装置容器802内的密封环境。

在一些示例中，顶盖810包括顶盖芯体820和围绕顶盖芯体820设置的顶盖壳体840。在其它示例中，顶盖壳体840连接至装置容器802。在一些示例中，顶盖芯体820与顶盖壳体840和/或装置容器802独立地形成。在一些示例中，顶盖芯体820和顶盖壳体840被分开地模制。在其它示例中，顶盖芯体820被模制并电连接至装置容器802，并且随后，顶盖壳体840围绕顶盖芯体820和装置容器802模制而成。在一些示例中，围绕顶盖芯体820和装置容器802模制顶盖壳体840将顶盖壳体840直接固定至装置容器802，如本文中描述的那样，并且用来相对于装置容器802保持顶盖芯体820。在一些示例中，顶盖芯体820由第一种材料形成，顶盖壳体840由第二种材料形成，第一种材料不同于第二种材料。在一个示例中，第一种材料或第二种材料包括聚合物材料。聚合物可以提供多个期望的特征，如生物相容性、强度、弹性和制造容易。在一些示例中，第一种材料包括热塑性材料。在其它示例中，第一种材料包括聚砜、聚碳酸酯和/或聚氨酯中的一种或多种。在另外的示例中，第一种材料包括一个或更多个Isoplast(热塑性聚氨酯树脂)和/或Tecothane(芳香族聚醚基聚氨酯)。在一些示例中，第一种材料包括热固性材料，如，例如，聚氨酯。在一些示例中，第二种材料包括环氧树脂。

与顶盖壳体840和/或装置容器802分开地形成顶盖芯体820由于多个原因而是有利的，包括但不限于：验证钻孔几何形状和相对于顶盖芯体820和/或最终相对于装置容器802的方位；验证所述一个或更多个电接触端子814的位置；以及提供对所述一根或更多根电线806的布线控制。此外，在一些示例中，独立地形成顶盖芯体820可以在顶盖芯体820中出现缺陷或其它不合适的状况时减少损失。例如，如果在顶盖芯体中发现缺陷，则可以在与装置容器连接之前丢弃顶盖芯体，在至少一些情况中，丢弃顶盖芯体的损失比由于发现顶盖的缺陷而必须丢弃整个IMD的损失小很多。

在一些示例中，顶盖810包括识别标签818，识别标签818例如可以包括与IMD 800和/或IMD 800所植入的患者的识别相关的信息。在一些示例中，识别标签818在一种或更多种成像形式中是可见的，所述成像形式如例如是x射线、超声波、计算机X射线断层摄影术、磁共振成像等。在一个示例中，识别标签818被构造成是X射线可读的。在一个示例中，识别标签包括钨。在一些示例中，识别标签818可以包括射频识别标签或者可以以其他方式包括采用射频询问可访问的信息。

现在参照图8，9和11-13，在多个示例中，识别标签818被接合或保持在顶盖芯体820的标签保持器822内。标签保持器822可以包括开口824，开口824的尺寸和形状形成为将识别标签822的至少一部分保持在开口824内。在一个示例中，标签保持器822被构造成将识别标签818保持在指定位置中并相对于IMD 800定位成便于例如采用成像装置发现和读取识别标签818。在一些示例中，标签保持器822在将顶盖壳体840模制到顶盖芯体820上的过程中维持识别标签818的位置。

在一些示例中，开口824是一狭槽824A，该狭槽824A的尺寸形成为接纳识别标签818并将识别标签818以摩擦方式保持在狭槽824A内。在其它示例中，开口824包括除狭槽824A之外的第二部分824B(图11和13)，该第二部分824B被构造便于顶盖壳体840的包覆成型。也就是说，第二部分824B允许材料在顶盖壳体840的包覆成型期间进入开口824，例如，进入设置在开口824内的识别标签818中的一个或更多个切口818A中并限制顶盖壳体840在所述一个或更多个切口818A的位置处的空隙空间(即，在顶盖壳体840的包覆成型期间未被模制材料填充的区域)。这种空隙空间会导致各种模制问题或缺陷，如，例如，顶盖壳体840相对于顶盖芯体820和/或装置容器802的剥离(即，分离)。在一些示例中，第二部分824B是第二狭槽，其大致垂直于狭槽824A延伸以在从端部观看时形成大致十字形开口824。在其它示例中，不同的开口形状是可预期的，如，例如，单狭槽形状(例如，仅有狭槽824A)，包括总体是圆形的一个或两个侧壁的开口(例如，大致椭圆形开口)、包括至少部分地向外成弓形的一个或两个侧壁的开口、T形开口等。

参照图14，在其它示例中，识别标签1418可以包括被构造成由顶盖芯体保持的基底1419。在一个示例中，基底1419包括从基底1419延伸的支柱1419A，支柱1419A被构造成与顶盖芯体的标签保持器接合或被以其他方式由顶盖芯体的标签保持器保持(例如，被保持在对应的开口内)。在另一个示例中，支柱1419A摩擦配合在该开口内以在顶盖壳体的包覆成型期间将识别标签1418保持在期望位置中。在其它示例中，支柱1419A可以包括被构造成将识别标签1418定位和保持在相对于顶盖芯体的选定方位上的导引特征。在一些示例中，导引特征包括用于抑制支柱1419A转动或被不适当地插入该开口内的形状。例如，支柱1419A可以包括大致筒形杆，其具有对应于该开口的类似的互补特征的平坦表面或键。在其它示例中，支柱1419A可以包括能够被以特定方位插入和保持在互补开口内的非对称形状或其它形状。

在一些示例中，代替采用类似于本文中描述的示例性识别标签818、1418的识别标签或除了采用类似于本文中描述的示例性识别标签818、1418的识别标签之外，识别标签可以被印在IMD的一部分上。在一些示例中，识别标签可以被印在顶盖芯体的表面上。在其它示例中，识别标签可以被印在IMD的其它部分上，如，例如，在装置容器和/或装置容器内的诸如电池之类的部件的表面上。在一些示例中，可以采用能够采用成像技术被成像的材料印刷识别标签。例如，在一个示例中，可以采用不透射X射线或采用X射线成像可见的油墨或其它材料将识别标签印在IMD的一部分上，使得在IMD被X射线成像时，在X射线图像中可以看到该识别标签。在其它示例中，所印刷的识别标签可以被配置成采用除了采用x射线成像之外附加的或代替采用X射线成像的其它成像技术是可见的。在一些示例中，识别标签被压印和/或移印(tampoprint)到IMD的一部分上。

现在参照图8-10和12，在一些示例中，顶盖芯体820包括天线连接特征826，其被构造成相对于顶盖芯体820并且因此相对于IMD 800和IMD 800最终被植入其中的患者定位、支撑和/或设置天线808。在一些示例中，天线连接特征826被构造成在天线808和患者之间维持大致恒定的距离。在目前参照的附图中示出的示例中，天线808是大致螺旋形天线808，并且天线连接特征826的形状被形成为容纳这样的天线。在其它示例中，天线连接特征可以被不同地成形、设定尺寸和/或构造成容纳不同形状的天线。

在一些示例中，天线808与天线连接特征826接合并与装置容器802内的电子模块电连接。在一些示例中，电线806连接至天线808并设置在天线808和装置容器802内的电子模块之间，以将天线与该电子模块电连接。在其它示例中，天线可以直接电连接至电子模块并且可以从装置容器802内的电子模块延伸至天线连接特征826。

在一些示例中，天线连接特征826被构造成将天线808定位在相对于顶盖芯体820的选定位置中。在多个示例中，该选定位置允许天线808接收和/或发送通信信号。以这种方式，IMD 800可以与位于患者内或外的一个或更多个装置通信地连接。在目前参照的附图中示出的示例中，天线808设置在顶盖芯体820的第一表面(顶盖芯体820的左侧表面，如图8所示)处并围绕顶盖芯体820的邻近表面缠绕。在一些示例中，顶盖壳体840设置成围绕顶盖芯体820并连接至装置容器，如本文中描述的那样。在其它示例中，顶盖壳体840还被围绕天线808设置，使得顶盖壳体840用来至少部分地将天线808保持在顶盖壳体840内的选定位置中。

在一些示例中，天线连接特征826包括抵接特征，如突出部或凸脊828，其被构造成相对于天线连接特征826保持天线808。在一些示例中，抵接特征可以包括一个或更多个销、柱等。在一些示例中，凸脊828被设定尺寸和定位在天线连接特征826上以抵接天线808并将天线808支撑在相对于顶盖芯体820的选定位置中。在一些示例中，天线808设置在凸脊828上。在一些示例中，凸脊828将天线808与例如被构造成夹持天线808的至少一部分的保持特征可靠地接合。这种保持特征的示例包括唇状部、突出部或其它结构，其从凸脊828延伸以形成一狭槽，天线808的一部分可以被保持在该狭槽内。在其它示例中，该保持特征被构造成至少以摩擦方式保持天线808的该部分。在多个示例中，凸脊828的尺寸和形状被设定成配合在天线808的部分808A、808B(图9)之间。在一个示例中，天线808的该部分808A、808B被构造成摩擦接合凸脊828。

在一些示例中，天线连接特征826包括多于一个凸脊828。在一些示例中，凸脊828被间隔开并被定位成在凸脊828之间容纳天线808。例如，天线808的一部分808C在图8中被示出为设置在两个凸脊828A、828B之间。在另一个示例中，凸脊828A、828B被间隔开以提供与天线808的该部分808A的摩擦接合。在一个示例中，天线连接特征826的凸脊828中的一个或更多个设置在天线808的该部分808A、808B之间并被构造成保持天线808的该部分808A、808B之间的间距。在其它示例中，所述一个或更多个凸脊828被构造成保持天线808与其它部件之间，如，例如，保持天线808与电线806、电接触端子814、装置容器802等之间的间距。以这种方式，所述一个或更多个凸脊828用来防止天线808与IMD 800的其它部件之间的短接。

在一些示例中，凸脊828设置在天线连接特征826的多个侧面上。例如，在所参照的附图中示出的示例中，天线808围绕天线连接特征826的三个侧面缠绕，一个或更多个凸脊828位于天线连接特征826的所述三个侧面中的每一个上以支撑围绕天线连接特征826缠绕的天线808的不同侧面。在其它示例中，天线连接特征826包括用于容纳和支撑不同尺寸和/或形状的天线的不同形状和配置的凸脊或其它突出部。在多个示例中，天线连接特征826被构造成抑制在顶盖壳体840的包覆成型期间的模制缺陷。例如，天线连接特征826的一个或更多个面被成形和构造成允许模制材料在顶盖壳体840的包覆成型期间在天线连接特征826的所述一个或更多个面附近流动，而很少或没有紊流、气泡的聚积、空隙空间或其它缺陷的形成，所述紊流、气泡的聚积、空隙空间或其它缺陷可能会引起模制顶盖壳体840出现问题，如，例如，引起从顶盖芯体820剥离。

参照图15，在一些示例中，天线连接特征1526可以包括被构造成与顶盖芯体可分离地接合的天线连接部1527。天线连接部1527可以以多种方式可分离地接合至顶盖芯体，包括设置在天线连接部1527和顶盖芯体上的互补的接合特征，例如，像突起－狭槽结构或销－孔结构。在其它示例中，顶盖芯体和天线连接部1527可以包括搭扣配合在一起的特征或滑动配合在一起的特征。在另外的示例中，粘合剂可以用来将天线连接部1527与顶盖芯体接合。

在多个示例中，天线连接特征1526包括一个或更多个抵接特征，如突出部、销、柱和/或凸脊1528，其被构造为相对于天线连接特征1526保持天线1508。在一些示例中，所述一个或更多个凸脊1528类似于本文中描述的凸脊828。在多个示例中，天线连接特征1526被构造成抑制在顶盖壳体840的包覆成型期间的模制缺陷。例如，天线连接特征1526的一个或更多个面被成形和构造成允许模制材料在顶盖壳体的包覆成型期间在天线连接特征1526的所述一个或更多个面附近流动，而很少或没有紊流、气泡的聚积、空隙空间或其它缺陷的形成，所述紊流、气泡的聚积、空隙空间或其它缺陷可能会引起模制顶盖壳体840出现问题，如，例如，引起从顶盖芯体820剥离。

参照图16，在一些示例中，IMD 1600包括连接至装置容器1602的顶盖1610，顶盖1610包括围绕顶盖芯体1620设置的顶盖壳体1640。在一些示例中，顶盖芯体1620包括天线连接特征1626，其被构造成将天线1608定位和/或支撑在相对于顶盖芯体1620的选定位置中。在目前参照的附图中示出的示例中，天线1608是电线构件，其从装置容器1602延伸，沿着顶盖芯体1620的一侧延伸，围绕顶盖芯体1620的前部缠绕，并沿着顶盖芯体1620的另一侧延伸。在其它示例中，顶盖壳体1640还被设置成围绕天线1608，使得顶盖壳体1640用来至少部分地将天线1608保持在顶盖壳体1640内的该选定位置中。

在一些示例中，天线连接特征1626包括通道1627，通道1627的尺寸形成为在该通道1627内接纳天线1608。在一些示例中，依赖于天线1608的目标配置、相对于顶盖芯体1620的位置和/或定位，通道1627可以沿着顶盖芯体1620的一个或更多个侧面延伸。在其它示例中，通道1627可以在顶盖芯体1620的一个或更多个侧面上连续地延伸或可以分成多段。在一些示例中，天线连接特征1626一体地形成在顶盖芯体1620中。例如，天线连接特征1626可以被模制和/或机加工在顶盖芯体1620中。在其它示例中，天线连接特征1626可以例如采用粘合剂固定至顶盖芯体1620。在另外的示例中，天线连接特征1626可以采用互补接合特征等与顶盖芯体1620接合。

在一些示例中，天线连接特征1626包括被构造成将天线1608保持在通道1627内的一个或更多个保持特征1628。在一些示例中，保持特征1628包括突出部、唇状部或其它这种结构，其从通道1627的一侧延伸以至少部分地将天线1608捕获在通道1627内。所述一个或更多个保持特征1628可以设置在沿着通道1627的一个或更多个位置处。以这种方式，天线1608可以被保持在通道1627内，从而将天线1608设置和定位在相对于顶盖芯体1620的选定位置中。在其它示例中，在围绕顶盖芯体1620形成顶盖壳体1640的过程中，天线连接特征1626的所述一个或更多个保持特征1628和通道1627将天线1608保持在该选定位置中。在另外的示例中，通道1627和所述一个或更多个保持特征1628形成为便于顶盖壳体1640模制在天线连接特征1626的周围和/或天线连接特征1626内，同时防止模制中的空隙空间，该空隙空间可能引起模制问题，如顶盖壳体1640从顶盖芯体1620上剥离。

在一些示例中，通道1627可以被构造成在该通道1627内接纳天线1608，并且代替采用用于将天线1608保持在通道1627内的一个或更多个保持特征1628或除了采用用于将天线1608保持在通道1627内的一个或更多个保持特征1628之外附加地，通道1627可以被构造成允许压弯通道1627的一个或更多个部分以将天线1608保持在通道1627内。例如，通道1627的一部分可以包括壁，其从顶盖芯体1620的表面延伸以允许卷压工具例如与该壁接合并压弯通道1627的壁，以将天线1608保持在通道1627内。在其它示例中，通道1627包括一个或更多个部分，其被构造成允许所述一个或更多个部分压弯和/或变形，用于将天线1608保持在通道1627内。

在一些示例中，代替采用类似于上述示例性天线808，1508，1608的天线或除了采用类似于上述示例性天线808，1508，1608的天线之外附加地，天线可以被印在IMD的一部分上。在一些示例中，天线可以被印在顶盖芯体的表面上。在其它示例中，天线可以被印在IMD的其它部分上。在一些示例中，可以采用导电材料或材料的组合印刷天线。在一个示例中，以允许天线形成特定厚度的方式印刷天线。例如，天线可以形成至约10微米的厚度。在其它示例中，天线可以形成至大于或小于10微米的厚度，只要天线能够如本文中描述的那样发挥作用即可。

在其它示例中，顶盖芯体1620可以包括位于多个位置处，如位于顶盖芯体1620的一个或更多个空腔1634处的一个或更多个材料释放特征1635。在一些示例中，材料释放特征1635允许降低顶盖芯体1620和顶盖壳体1640之间出现剥离的可能性。例如，释放特征1635可以定位在剥离最可能出现的位置处以提供防止剥离的防护。在一些示例中，释放特征1635可以包括凸脊或其它突出部，其用来在表面的连续性中提供中断，并且因此，提供防止连续的剥离的屏障。例如，如果在一位置处开始出现剥离，则这种剥离将在表面上延续，直到遇到该表面中的中断(例如，像凸脊)为止，在该点处剥离将被包含。同样地，在一些示例中，顶盖芯体1620的释放特征1635可以包括位于顶盖芯体1620中的成为剥离的成核部位可能性增加的一个或更多个位置处或其附近的，如在空腔1634周围的凸脊、突出部或其它释放特征。在其它示例中，顶盖芯体1620的不同于所述一个或更多个空腔1634或除所述一个或更多个空腔1634之外的一个或更多个位置包括释放特征。在另外的示例中，所述一个或更多个释放特征1635被构造成在顶盖壳体1640的包覆成型期间允许模制材料基本上自由地流动，并允许空气溢出，从而允许减少顶盖壳体1640中的模制缺陷(如，空隙空间等)的数量。

在一些示例中，顶盖1610可以由本文中描述的材料中的一种或多种形成。在一些示例中，如本文中描述的那样，粘合剂可以用来将顶盖1610连接至装置容器1602。在一些示例中，装置容器1602可以包括用于将顶盖1610连接至装置容器1602的带纹理的表面，如本文中描述的那样。

参照图17，在一些示例中，顶盖芯体1720包括天线连接特征1726，其被构造成将天线定位和/或支撑在相对于顶盖芯体1720的选定位置中。在一些示例中，天线连接特征1726包括被构造成至少部分地接纳天线的通道1727。在一些示例中，根据天线的目标配置、相对于顶盖芯体1720的位置和/或定位，通道1727可以沿着顶盖芯体1720的一个或更多个侧面延伸。在其它示例中，通道1727可以在顶盖芯体1720的一个或更多个侧面上连续地延伸或可以分成多段。在一些示例中，天线连接特征1726一体地形成在顶盖芯体1720中。例如，天线连接特征1726可以被模制和/或机加工在顶盖芯体1720中。在其它示例中，天线连接特征1726可以例如采用粘合剂固定至顶盖芯体1720。在另外的示例中，天线连接特征1726可以采用互补接合特征等与顶盖芯体1720接合。

在一些示例中，天线连接特征1726包括被构造成将天线保持在通道1727内的一个或更多个保持特征1728。在一些示例中，保持特征1728包括通道1727的被构造成与天线的至少一部分摩擦接合的窄部。所述一个或更多个保持特征1728可以设置在沿着通道1727的一个或更多个位置处。以这种方式，天线可以被保持在通道1727内以将天线设置和定位在相对于顶盖芯体1720的选定位置中。在其它示例中，在围绕顶盖芯体1720形成顶盖壳体的过程中，天线连接特征1726的所述一个或更多个保持特征1728和通道1727将天线保持在该选定位置中。在另外的示例中，通道1727和所述一个或更多个保持特征1728形成为便于顶盖壳体1740模制在天线连接特征1726的周围和/或天线连接特征1726内，同时防止模制中的空隙空间，该空隙空间可能引起模制问题，如顶盖壳体从顶盖芯体1720上剥离。

参照图18，在一些示例中，IMD 1800包括连接至装置容器1802的顶盖1810，顶盖1810包括围绕顶盖芯体1820设置的顶盖壳体1840。在一些示例中，顶盖芯体1820包括用于定位和/或布设IMD 1800的一根或更多根电线1806的一个或更多个定位特征1830。在一些示例中，所述一个或更多个定位特征1830用于维持所述一根或更多根电线1806与IMD 1800的其它电线1806、电接触端子1814和其它导电部件之间的间距，以限制所述一根或更多根电线1806与IMD 1800的其它电线1806、电接触端子1814和其它导电部件之间短接的可能性。在一些示例中，所述一个或更多个定位特征1830是从顶盖芯体1820向外延伸的突出部。在图18中示出的示例中，定位特征1830是成对定位的大致圆柱形突出部以在其间容纳电线1806，从而限制电线1806的运动并减少电线1806短接的可能性。在其它示例中，所述一个或更多个定位特征1830可以用于便于所述一根或更多根电线1806的检查。也就是说，定位特征1830允许人们看到电线1806被设想定位在哪里并便于观察电线是否丢失或者相对于顶盖芯体1820被错误地布设。

在多个示例中，所述一根或更多根电线1806可以在顶盖芯体1820相对于装置容器1802被放置在合适的位置中之前弯曲。例如，在将顶盖芯体1820固定至装置容器1802之前，所述一根或更多根电线1806中的每一个可以弯曲和/或被操纵成选定的配置，使得所述一根或更多根电线1806相对于顶盖芯体1820上的连接位置基本上位于合适的位置，使得一旦顶盖芯体1820被置于合适的位置中，则所述一根或更多根电线1806基本上与对应的一个或更多个连接点(例如，所述一个或更多个电接触端子1814)对准。所述一根或更多根电线1806随后可以例如采用点焊固定至对应的一个或更多个电接触端子1814。

在一些示例中，简要地参照图32-34，型板3210和弯曲工具3220可以用来将所述一根或更多根电线1806手动地弯曲到用于连接至顶盖芯体1820的选定位置中。在一些示例中，型板3210能够与装置容器1802接合，使得所述一根或更多根电线1806从型板3210向外延伸。在一些示例中，型板3210包括便于将所述一根或更多根电线1806弯曲成选定配置的特征3212(如，例如，凸脊，沟槽)。在一些示例中，弯曲工具3220包括手柄3222，其具有从手柄3222向外延伸的弯曲管3224。在一些示例中，弯曲管3224被构造成套在电线1806上(例如，电线1806可以装配在弯曲管3224内)，允许用户操纵弯曲工具3220并实现电线1806的弯曲。一旦所述一根或更多根电线1806弯曲成选定配置，则型板3210可以从装置容器1802上去除，留下弯曲成选定配置的所述一根或更多根电线1806。在一些示例中，型板3210是可分离的(例如，型板3210可以包括两个或更多个可分离部分3210A，3210B)，以允许在不影响所述一根或更多根电线1806的所述一个或更多个弯曲部的情况下从装置容器1802上去除型板3210。在其它示例中，可以采用自动化工艺，例如，采用被预编程以将所述一根或更多根电线1806弯曲成选定的一种或更多种配置的机器臂，可以弯曲所述一根或更多根电线1806。

再次参照图18，在其它示例中，可以将顶盖芯体1820放置在装置容器1802上的合适位置中，并且可以采用顶盖芯体1820的定位特征1830作为弯曲引导件将所述一根或更多根电线1806弯曲到合适的位置中。也就是说，电线1806可以被弯曲成穿过适当的定位特征1830或在适当的定位特征1830附近经过到达顶盖芯体1820的电接触端子1814。

在一些示例中，顶盖1810可以由本文中描述的材料中的一种或更多种形成。在一些示例中，粘合剂可以用来将顶盖1810连接至装置容器1802，如本文中描述的那样。在一些示例中，装置容器1802可以包括用于将顶盖1810连接至装置容器1802的带纹理的表面，如本文中描述的那样。

参照图19，在一些示例中，顶盖芯体1920包括大致类似于本文中描述的定位特征1830的一个或更多个定位特征1930。在一些示例中，所述一个或更多个定位特征1930可以包括大致棱柱形的突出部1930A和/或大致圆柱形的突出部1930B，每个突出部从顶盖芯体1920向外延伸。在一些示例中，棱柱形的定位特征1930A可以彼此靠近地隔开并被构造成在其间容纳电线，圆柱形的定位特征1930B可以定位在顶盖芯体1920上以在电线中形成弯曲部和/或限制电线使其不移动接触另一根电线、不合适的电接触端子等。

参照图20和21，在一些示例中，模制设备2000被构造成用于在IMD的顶盖芯体和/或装置容器周围模制顶盖壳体或以其它方式将顶盖壳体模制到顶盖芯体和/或装置容器。在一些示例中，模制设备2000包括模制腔2002，其尺寸形成为将顶盖芯体容纳在模制腔2002中以允许顶盖壳体的包覆成型。在其它示例中，模制腔2002的尺寸形成为将装置容器的至少一部分和顶盖芯体容纳在模制腔2002中以允许顶盖壳体的包覆成型。在一些示例中，部分组装的IMD(包括顶盖芯体和装置容器以及在顶盖芯体的部件和装置容器内的一个或更多个模块之间的电连接)插入模制设备2000的模制腔2002中，并且模制设备2000在部分组装的IMD周围封闭。在一些示例中，模制设备2000包括由铰链2004连接在一起的第一部分2000A和第二部分2000B，以允许第一和第二部分2000A，2000B封闭用于顶盖壳体的模制，以及打开用于模制后的IMD的去除以及另一个部分组装的IMD的插入。在其它示例中，具有不同构造的其它模制设备是可以构想的，包括具有多于两个部分的模制设备和/或具有不同的打开/封闭结构的模制设备，只要该模制设备能够将顶盖壳体模制在顶盖芯体的周围并将顶盖壳体连接至装置容器即可。

在一些示例中，模制设备2000包括被构造成允许将模制材料插入模制腔2002中的填充管或端口2008。在一些示例中，填充管2008包括在模制腔2002的底部处通入模制腔2002中的开口2008A，其用于允许从该底部填充模制腔2002。在其它示例中，填充管2008的开口2008A的位置允许顶盖壳体的低压注射成型。在一些示例中，填充管2008的开口2008A的位置设置在顶盖上从IMD的顶盖和装置容器之间的界面偏移的位置处。通过这样做，应力集中(例如，由于熔渣或喷溅物的去除引起的应力集中)可以被限定在IMD的顶盖和装置容器之间的界面处。在一些示例中，IMD的顶盖和装置容器之间的界面处的这种应力集中可能会导致顶盖的过早失效，如，例如，顶盖从装置容器上至少部分地分离。

在一些示例中，模制设备2000包括排出管或端口2010，其被构造成在用模制材料填充模制腔2002期间允许空气从模制腔2002内逸出。在一些示例中，排出管2010设置在模制腔2002的顶部处允许基本上所有的空气都从模制腔2002内排出。在其它示例中，排出管2010的位置设置在顶盖上从IMD的顶盖和装置容器之间的界面偏移的位置处。通过这样做，应力集中(例如，由于熔渣或喷溅物的去除引起的应力集中)可以被限定在IMD的顶盖和装置容器之间的界面处。在一些示例中，在IMD的装置容器和顶盖之间的界面处的这种应力集中可能导致顶盖的过早失效，例如，顶盖与装置容器至少部分地分离。在一些示例中，排出管2010位于从顶盖和装置容器之间的界面稍微偏移的位置处，使得在模制腔2002的填充期间基本上模制腔2002中的所有空气都能够逸出，同时，允许熔渣或喷溅物从顶盖和装置容器之间的界面偏移，使得从顶盖上去除熔渣或喷溅物将很少可能在顶盖和装置容器之间的界面处引起应力集中。

在一些示例中，模制设备2000包括用于允许加热模制腔2002的加热系统。在将模制材料插入模制腔2002中之后，通过加热模制腔2002，模制材料可以固化。模制腔2002的这种加热和模制材料的固化可以增加包覆成型的顶盖壳体的品质和/或降低顶盖壳体从顶盖芯体上剥离的可能性。例如，模制材料的固化可以引起粘合层在顶盖壳体的模制材料和顶盖芯体之间相对快速地形成。粘合层的这种形成在顶盖壳体和顶盖芯体之间形成增强的粘合力，并降低顶盖壳体随后从顶盖芯体上剥离的可能性。

在一些示例中，模制设备2000包括高传导性通道2006和用于加热高传导性通道2006的加热系统。在一些示例中，高传导性通道2006在模制腔2002附近延伸并能够施加热量至模制腔2002，并且因而施加热量至模制腔2002内的模制材料。在其它示例中，高传导性通道2006与模制腔2002(例如，模制腔2002的外表面接触)，从而使得高传导性通道2006能够将热量有效地传递至模制腔2002和模制腔2002内的模制材料。在一些示例中，IMD在模制设备2000内的剩余部分(例如，装置容器)在模制材料的固化期间被维持在比模制材料低的温度处。装置容器内的电子模块可能不耐热并且可能被多余的和/或延长的热量损坏。因此，可能希望的是在模制腔2002内的模制材料的固化期间将装置容器维持在比高传导性通道2006和/或模制腔2002低的温度处。在一些示例中，装置容器的温度在模制腔2002的加热期间大致被维持在环境温度处或环境温度左右。在一些示例中，在模制材料固化期间的温度在30℃至85℃的范围内。在一些示例中，采用温度斜坡和具有在30℃至85℃的范围内的起始温度和结束温度的衰减周期，可以实现固化阶段。例如，固化阶段可以在等于或高于30℃的起始温度处开始，升温至在高于30℃且等于或低于85℃的范围内的结束温度，随后衰减至小于所述结束温度的温度，此时可以从模制设备2000上去除IMD。

固化时间由于多个不同的原因而会不同。例如，固化时间可以基于用来形成顶盖壳体的模制材料、用来形成顶盖芯体的材料、模制设备2000的环境条件(如，温度，湿度，压力等)、固化温度和IMD的部件对高温的适应性改变。在一些示例中，模制设备2000和IMD结构的固化时间在约10分钟至30分钟的范围内。在其它示例中，固化时间可以大于30分钟或小于10分钟。

在多个示例中，在期望的固化时间完成时，可以从模制设备2000上去除IMD，用于检查和/或最终处理IMD。例如，模制工艺的多个方面可能留下喷溅物或其它模制残留物。在最终处理期间，例如，可以从顶盖壳体的外部、从顶盖的孔内、从密封塞区域内或周围、从顶盖和装置容器之间的界面区域中、从缝合孔内等去除喷溅物或残留物。

参照图35-37，在一些示例中，模制设备3500被构造成用于在IMD3580的顶盖芯体3586和/或装置容器3582周围模制顶盖壳体3584或以其它方式将顶盖壳体3584模制到顶盖芯体3586和/或装置容器3582。在一些示例中，模制设备3500包括模制腔3502，其尺寸形成为将顶盖芯体3586容纳在模制腔3502中以允许顶盖壳体3584的包覆成型。在其它示例中，模制腔3502的尺寸形成为将装置容器3582的至少一部分和顶盖芯体3584容纳在模制腔3502中以允许顶盖壳体3584的包覆成型。在一些示例中，部分组装的IMD(包括顶盖芯体3586和装置容器3582以及在顶盖芯体3586的部件和装置容器3582内的一个或更多个模块之间的电连接)插入模制设备3500的模制腔3502中，并且模制设备3500在部分组装的IMD周围封闭。在一些示例中，模制设备3500包括以与本文中并在图20和21中示出的方式类似的方式由铰链连接在一起的第一部分3500A和第二部分，以允许第一部分3500A和第二部分封闭用于顶盖壳体3584的模制，以及打开用于模制后的IMD3580的去除以及另一个部分组装的IMD的插入。在其它示例中，具有不同结构的其它模制设备是可以预期的，包括具有多于两个部分的模制设备和/或具有不同的打开/封闭结构的模制设备，只要该模制设备能够将顶盖壳体模制在顶盖芯体的周围并将顶盖壳体连接至装置容器即可。

在一些示例中，模制设备3500包括挡块3520，其被构造成减少或者消除喷溅物在顶盖壳体3584的一个或更多个钻孔附近出现。喷溅物可以出现在模制部件之间的接合处。也就是说，存在于模制部件之间并且能够从模制腔访问的空间在模制工艺期间可能容易侵入模制材料，该模制材料在固化时在模制物件上形成喷溅物。通常在后处理中去除这种喷溅物，因此给模制物件的制造增加至少一个附加的步骤并且增加制造时间和/或成本。在IMD 3580的制造中，在一些示例中，存在于顶盖壳体3584的所述一个或更多个钻孔处或其附近的喷溅物可能会呈现与一个或更多个引线(或其它装置)在所述一个或更多个钻孔内的插入相关的问题，如，例如，引线不合适地或不充分地接合在钻孔内。通常在后处理中去除这种喷溅物，但是，如说明的那样，这种去除增加了工艺的时间和/或成本。在其它示例中，由于所述一个或更多个钻孔周围的区域的几何形状和/或由于源自去除工艺的可能进入顶盖壳体3584的所述一个或更多个钻孔的污染物，从所述一个或更多个钻孔中去除喷溅物可能是困难的。至少由于这个原因，在一些示例中，希望维持模制接合部(或可能引起喷溅的其它模制特征)与顶盖壳体3584的所述一个或更多个钻孔间隔开。

在一些示例中，挡块3520在顶盖壳体3584的包覆成型期间被保持在模制设备3500内，以从顶盖壳体3584的所述一个或更多个钻孔移开可能的喷溅物。在一些示例中，挡块3520包括一个或更多个销3522，其被构造成装配在顶盖芯体3586的对应的一个或更多个钻孔部分中，以抑制模制材料进入顶盖芯体3586的所述一个或更多个钻孔部分，并形成顶盖壳体3584的所述一个或更多个钻孔的剩余部分。在一些示例中，挡块3520包括凸缘3524或其它结构，所述凸缘3524或其它结构用于接合在模制设备3500的第一部分3500A或第二部分中的至少一个内以在模制工艺期间限定模制腔3502。在多个示例中，挡块3520包括一表面3526，其被定尺寸、成形或以其它方式构造成用于将可能的喷溅物从顶盖壳体3584的所述一个或更多个钻孔移开至顶盖壳体3584的一位置，在该位置中可能的喷溅物不可能阻止引线或其它装置在所述一个或更多个钻孔内的接合。在图37中示出的示例中，表面3526大致是细长的扁平椭圆形，其尺寸形成为将可能的喷溅物移位至表面3526的周界，该周界在模制工艺期间偏离顶盖壳体3584的由挡块3520的销3522形成的钻孔。在一个示例中，如果不采用任何挡块，并且采用具有沿着顶盖壳体的中心线的接合部的两个模制部分，则喷溅物将可能出现在模制部分的沿着顶盖壳体的所述一个或更多个钻孔中的每一个的中心线的接合部处。通过在模制设备3500内使用挡块3520，模制设备3500的一个或更多个接合位置可以从顶盖壳体3584的所述一个或更多个钻孔移开至顶盖壳体3584的一位置，在该位置中，例如，所产生的喷溅物不会不利地影响引线或其它装置在顶盖壳体3584的所述一个或更多个钻孔内的接合。此外，在顶盖壳体3584的模制之后，与从顶盖壳体的更复杂的结构或几何形状(如，所述一个或更多个钻孔)中或周围去除喷溅物相比，可以相对容易地从顶盖壳体3584上去除所产生的喷溅物。

在一些示例中，挡块3520在模制设备3500的使用可以允许在模制设备3500的部件之间存在更稳定的接合部和/或密封表面，从而进一步抑制模制期间出现的喷溅物。也就是说，第一部分3500A、第二部分和挡块3520之间的接合部的较大的表面积允许模制设备3500的部件之间的接合比例如采用两部件式模制设备(在这种模制设备中在钻孔位置之间具有相对小的表面积)能够实现的接合更紧、更稳定。以这种方式，模制设备3500在顶盖壳体3584在顶盖芯体3586周围的包覆成型期间可以抑制喷溅物的形成或将可能的喷溅物移动离开顶盖壳体3584的所述一个或更多个钻孔。

在一些示例中，模制设备3500可以包括被构造成允许将模制材料插入模制腔3502中的填充管或端口3508。在一些示例中，填充管3508包括在模制腔3502的底部处通入模制腔3502中的开口3508A，其用于允许从该底部(当定位成例如类似于图20和21的示例中示出的模制配置时)填充模制腔3502。在其它示例中，填充管3508的开口3508A的位置允许顶盖壳体的低压注射成型。在一些示例中，填充管3508的开口3508A的位置设置在顶盖壳体3584上从IMD 3580的顶盖壳体3584和装置容器3582之间的界面偏移的位置处。通过这样做，应力集中(例如，由于熔渣或喷溅物的去除引起的应力集中)可以被限定在IMD 3580的顶盖壳体3584和装置容器3582之间的界面处。在一些示例中，IMD 3580的顶盖壳体3584和装置容器3582之间的界面处的这种应力集中可能会导致顶盖壳体3584的过早失效，如，例如，顶盖壳体3584从装置容器3582至少部分地分离。

在一些示例中，模制设备3500包括排出管或端口3510，其被构造成在用模制材料填充模制腔3502期间允许空气从模制腔3502内逸出。在一些示例中，排出管3510设置在模制腔3502的顶部处以允许基本上所有的空气都从模制腔3502内排出(当定位成例如类似于图20和21的示例中示出的模制配置时)。在其它示例中，排出管3510的位置设置在顶盖壳体3584上从IMD 3580的顶盖壳体3584和装置容器3582之间的界面偏移的位置处。通过这样做，应力集中可以被限定在IMD 3580的顶盖壳体3584和装置容器3582之间的界面处，如本文中说明的那样。在一些示例中，排出管3510位于从顶盖壳体3584和装置容器3582之间的界面稍微偏移的位置处，使得在模制腔3502的填充期间基本上模制腔3502中的所有空气都能够逸出，同时，允许熔渣或喷溅物从顶盖壳体3584和装置容器3582之间的界面偏移。排出管3510的偏移可以使得能够从顶盖壳体3584上去除熔渣或喷溅物，熔渣或喷溅物从顶盖壳体3584上的这种去除将减小在顶盖壳体3584和装置容器3582之间的界面处引起应力集中的可能性。

参照图22，在一些示例中，IMD 2200包括顶盖2210，其包括顶盖芯体2220和围绕顶盖芯体2220设置的顶盖壳体2240。在多个示例中，顶盖2210包括一个或更多个钻孔2212。在图22中示出的示例中，顶盖2210包括三个钻孔2212A，2212B，2212C。然而，在其它示例中，依赖于IMD的预期应用，顶盖可以包括多于或少于三个钻孔。在一些示例中，如本文中描述的那样，可以首先形成顶盖芯体2220，然后通过在顶盖芯体2220周围模制顶盖壳体2240并将顶盖壳体2240连接至装置容器2202，可以将顶盖芯体2220连接至装置容器2202。在一些示例中，顶盖2210可以由本文中描述的材料中的一种或更多种形成。在一些示例中，粘合剂可以用来将顶盖2210连接至装置容器2202，如本文中描述的那样。在一些示例中，装置容器2202可以包括用于将顶盖2210连接至装置容器2202的带纹理的表面，如本文中描述的那样。

在一些示例中，顶盖芯体2220包括形成在顶盖芯体2220内的一个或更多个钻孔部分2232。在多个示例中，所述一个或更多个钻孔部分2232对应于顶盖2210的钻孔2212的数量。钻孔部分2232可以在顶盖芯体2220的模制期间形成，或者通过顶盖芯体2220的机加工而形成。

在一些示例中，顶盖芯体2220包括一个或更多个空腔2234，其被构造成允许将多个部件(如，电连接特征)插入所述一个或更多个钻孔部分2232内或其附近。这种部件可以包括，但不限于，连接器块，密封环，尖端连接器等。在多个示例中，空腔2234可以被形成为穿过顶盖芯体2220的一侧并与钻孔部分2232相交，使得部件可以从顶盖芯体2220侧插入，并被设置在钻孔部分2232内的合适位置中。可替换地，一些部件可以穿过钻孔部分2232并定位在钻孔部分2232内的合适位置中。以这种方式，顶盖芯体2220可以被形成以允许将所述部件精确地定位在顶盖芯体2220的所述一个或更多个钻孔部分2232内。同样地，在一些示例中，所述部件可以在顶盖芯体2220形成之后精确地定位在顶盖芯体2220内，并且不需要被模制到顶盖芯体内的合适位置中，例如，采用心轴相对于彼此和/或相对于顶盖芯体定位所述部件。在一些示例中，顶盖芯体2220包括设置在钻孔部分2232内的至少两个部件或电连接特征，其中顶盖芯体2220被构造成允许所述至少两个部件或电连接特征在钻孔部分2232内定位成选定配置。例如，在顶盖芯体2220已经形成之后，所述两个部件或电连接特征可以通过采用一个或更多个空腔2234和/或顶盖芯体2220的所述一个或更多个钻孔部分2232被定位在选定的距离间隔处，并且不需要围绕设置在心轴上的部件模制顶盖芯体。

所述一个或更多个钻孔部分2232可以被检查以确定合适的几何形状、相对于其他钻孔部分2232的位置、和/或在顶盖芯体2220内的位置。一旦一些或全部部件定位在顶盖芯体2220内，则顶盖芯体2220的部件可以被测试以确保适当地布置在钻孔部分2232内和/或适当地发挥传导功能。通过在将顶盖2210与装置容器2202连接之前形成钻孔部分2232，则可以在将顶盖芯体2220连接至装置容器2202之前测试和/或检查顶盖芯体2220和钻孔部分2232。在一些示例中，顶盖芯体2220形成为在空腔2234和/或钻孔部分2232内接纳两个或更多个部件(例如，如电连接特征)，并且可以在将顶盖芯体2220连接至装置容器2202之前检查、测试或以其它方式观察部件相对于彼此和相对于顶盖芯体2220的其它部件的位置。如本文中描述的那样，能够进行顶盖芯体2220的测试和/或检查允许在与装置容器2202连接之前固定或丢弃有缺陷的顶盖芯体2220，从而限制与有缺陷的顶盖相关联的损失。

在一些示例中，所述一个或更多个钻孔部分2232和/或空腔2234内的部件可以在顶盖壳体2240的包覆成型和/或与装置容器2202连接之前被密封在顶盖芯体2220内。这种部件在顶盖芯体2220内的密封可以在顶盖壳体2240的包覆成型期间抑制模制材料渗入在顶盖芯体2220和所述部件之间的所述一个或更多个钻孔部分2232中。

在一些示例中，可以通过在所述部件和顶盖芯体2220之间采用密封剂或结合剂来实现密封。然而，密封剂或粘合剂的使用将其他材料引入到顶盖芯体2220的制造中。在一些示例中，密封剂或结合剂可以包括粘合剂，如医用粘合剂。在一些示例中，密封剂或结合剂可以包括环氧树脂、丙烯酸树脂或诸如散热聚氨酯之类的聚合物中的一种或多种。在一些示例中，密封剂或结合剂可以包括两体式环氧树脂和固化的环氧树脂中的一种或更多种。在一些示例中，密封剂或结合剂可以包括固化的聚氨酯改性丙烯酸树脂。在一些示例中，固化的聚氨酯改性丙烯酸树脂和/或固化的环氧树脂可以采用紫外线或可见光来固化。

在一些示例中，凹部形成在所述一个或更多个空腔2234中的每一个的周围，被构造成允许将密封剂或结合剂涂敷在所述一个或更多个部件的周围。密封剂或结合剂可以具有粘性，该粘性允许将密封剂或结合剂涂敷至期望的一个或更多个空腔2234和/或部件，但阻止密封剂或结合剂渗出到部件和空腔2234之间和阻止密封剂或结合剂进入钻孔部分2232。

在其它示例中，热处理可以用来将所述部件密封在顶盖芯体2220内。例如，在一些示例中，包括安装在顶盖芯体2220内的所述一个或更多个部件的顶盖芯体2220的加热可以使所述一个或更多个部件周围的顶盖芯体2220的材料稍微熔化，引起顶盖芯体2220的熔化的材料粘附至所述一个或更多个部件。顶盖芯体2220随后可以冷却，使所述一个或更多个部件周围的熔化的材料凝固，从而将所述一个或更多个部件密封在顶盖芯体2220内。在一些示例中，顶盖芯体2220的这种加热可以通过感应加热、激光加热、微波加热或辐射加热实现。在其它示例中，顶盖芯体2220的这种加热可以通过直接加热实现，如，例如，将加热元件应用于所述部件以加热所述部件并使所述部件周围的材料稍微熔化。

在一些示例中，顶盖芯体2220可以由聚氨酯形成，采用本文中描述的这种加热技术可以使聚氨酯熔合至所述一个或更多个部件。例如，10秒至15秒的感应脉冲、激光脉冲或其它加热脉冲可以有效地封闭存在于顶盖芯体2220和所述一个或更多个部件之间的间隙中的至少一些或全部。为了将所述一个或更多个部件熔合、密封或以其它方式结合在顶盖芯体2220内，这种加热技术也可以用于由除聚氨酯之外的材料形成的顶盖芯体2220。然而，其它材料的热脉冲时间可以变化以使所述一个或更多个部件充分地熔合在顶盖芯体2220内。

在其它示例中，顶盖芯体2220可以包括多种其它特征。例如，顶盖芯体2220可以包括用于在顶盖芯体2220和装置容器2202之间限定支座的一个或更多个支脚2236。所述一个或更多个支脚2236可以允许顶盖芯体2220定位成平行于装置容器2202的一部分。此外，所述一个或更多个支脚2236可以被放置成抵靠装置容器2202的对应的一个或更多个固定柱2204或与装置容器2202的对应的一个或更多个固定柱2204接合。在其它示例中，顶盖芯体2220可以包括类似于本文描述的天线连接特征的天线连接特征2226，其用于相对于顶盖芯体2220定位、支撑和/或连接天线2208。在另外的示例中，顶盖芯体2220可以包括用于类似于本文中描述的识别标签的识别标签的标签保持器。在另外的示例中，顶盖芯体2220可以包括用于IMD 2200的一根或更多根电线的定位和/或布设的一个或更多个定位特征。

顶盖芯体2220可以包括位于多个位置处(如，位于角部处)的一个或更多个材料释放特征，以在顶盖壳体2240的包覆成型期间允许模制材料基本自由地流动和空气的逸出，从而允许减少模制缺陷的数量和降低在顶盖芯体2220和顶盖壳体2240之间出现剥离的可能性。在一些示例中，释放图案可以包括凸脊或其它突出部，其用来在连续的表面中提供中断，并且因此提供防止继续剥离的屏障。同样地，在一些示例中，顶盖芯体2220可以包括凸脊、突出部或其它释放图案，其位于顶盖芯体2220中的成为剥离成核部位的可能性被增加的位置处或其附近，如围绕空腔2234，特别是位于空腔2234的角部处。

参照图23和24，示出了模块化的顶盖芯体2320。在多个示例中，顶盖芯体2320可以用在类似于本文中描述的IMD的IMD的顶盖中。也就是说，顶盖芯体2320可以用来在顶盖壳体模制在顶盖芯体2320的周围之前连接和定位IMD的部件以及将顶盖连接至IMD的装置容器。在一些示例中，顶盖芯体2320可以用来代替本文中描述的顶盖芯体。

在一些示例中，模块化顶盖芯体2320包括芯体模块2320A，2320B，2320C，所述芯体模块2320A，2320B，2320C可以选择性地连接在一起以形成顶盖芯体2320。在其它示例中，依赖于顶盖芯体2320将用于的IMD的类型和IMD的应用，顶盖芯体2320可以包括多于或少于三个芯体模块。在多个示例中，芯体模块2320A，2320B，2320C可以可拆卸地彼此接合以形成顶盖芯体2320。例如，芯体模块2320A可以包括一个或更多个接合部件2323A，其被构造成选择性地连接至芯体模块2320B的一个或更多个互补接合特征2321B以将芯体模块2320A，2320B接合在一起。在一些示例中，接合特征2323A，2321B包括销钉和对应的孔。在一些示例中，接合特征2323A，2321B以摩擦配合方式接合以帮助维持芯体模块2320A，2320B的接合。在一些示例中，接合特征2323A包括大致矩形的狭槽，接合特征2321B包括尺寸和形状形成为摩擦配合在接合特征2323A内的分段式环，其中该分段式环的多个部分可以被构造成通过接合特征2323A内的摩擦接合而弹性地屈曲。

在其它示例中，芯体模块2320C包括一个或更多个接合特征2321C，其被构造成选择性地连接至芯体模块2320B的一个或更多个互补接合特征2323B以将芯体模块2320B，2320C接合在一起。接合特征2323B，2321C可以类似于本文中描述的接合特征2323A，2321B。

在另外的示例中，接合特征2323A，2321C可以对应以允许芯体模块2320A，2320C选择性地接合。

在一些示例中，芯体模块2320A，2320B，2320C中的至少一个包括钻孔部分2332。在其它示例中，芯体模块2320A，2320B，2320C中的至少一个包括多于一个的钻孔部分2332。在一些示例中，所述一个或更多个钻孔部分2332可以用来连接至诸如引线之类的部件。在一些示例中，芯体模块2320A，2320B，2320C中的至少一个包括一个或更多个空腔2334，其被构造成接纳一个或更多个对应的孔部件，这种孔部件包括但不限于连接器块、密封环、尖端连接器等。在多个示例中，空腔2334可以被形成为穿过顶盖芯体2320的芯体模块2320A，2320B，2320C的一侧并与钻孔部分2332相交叉，使得孔部件可以从顶盖芯体2320的该侧插入空腔2334中并被放入钻孔部分2332内的合适位置中。可替换地，一些孔部件可以被放置成穿过钻孔部分2332并定位在顶盖芯体2320的芯体模块2320A，2320B，2320C内的合适位置中。孔部件，例如，电接触端子等，可以被构造成与插入钻孔内的部件(如，引线的终端)的一部分电接触，以将引线或其它部件与IMD的装置容器内的至少一个电子模块电连接。

所述一个或更多个钻孔部分2332可以被检查以确定合适的几何形状、相对于其他钻孔部分2332的位置、和/或在顶盖芯体2320内的位置。一旦一些或全部部件定位在顶盖芯体2320内，则顶盖芯体2320的部件可以被测试以确保适当地布置在钻孔部分2332内和/或适当地发挥传导功能。通过在将顶盖与装置容器连接之前形成钻孔部分2332，则可以在将顶盖芯体2320连接至装置容器之前测试和/或检查顶盖芯体2320和钻孔部分2332，如本文中描述的那样。在模块化的顶盖芯体2320的本示例中，不仅可以整体上测试和检查顶盖芯体2320，而且可以测试和/或检查芯体模块2320A，2320B，2320C中的每一个。如果发现芯体模块2320A，2320B，2320C中的一个在某种方式上是有缺陷的，则可以固定或替换有缺陷的芯体模块2320A，2320B，2320C，从而进一步限制损失。

在其它示例中，芯体模块的多种组合可以用来形成用于用在多种类型的IMD内的多种顶盖芯体。也就是说，可以采用种类相对少的多个芯体模块构造多种不同的顶盖芯体。在多个示例中，每个芯体模块可以被构造成能够彼此接合，使得芯体模块的不同组合可以接合在一起以形成顶盖芯体的不同模型。以这种方式，可以保持不同芯体模块的备料，而不是顶盖芯体的不同模型的备料，并且多个芯体模块可以以不同的组合接合以形成多种类型的IMD所需要的顶盖芯体的多种模型。这允许根据需要构造顶盖芯体并减少对某些顶盖芯体的料堆的需求。

并且，在一些示例中，模块化的顶盖芯体2320可以允许模具和模制方法的复杂性降低。通过将顶盖芯体2320分成芯体模块2320A，2320B，2320C，用于芯体模块2320A，2320B，2320C的每个单独的模具包括顶盖芯体2320的全部数量的空腔2334和钻孔部分2332的一部分，从而使得用于单独的芯体模块2320A，2320B，2320C中的每一个的模具的复杂性比被构造成形成具有全部钻孔部分和空腔的整个顶盖芯体的模具的复杂性低。此外，通过分开地模制芯体模块2320A，2320B，2320C，可以在芯体模块2320A，2320B，2320C的至少一部分中实现基本上均匀的壁厚。也就是说，(例如，在钻孔部分之间的)模制材料的块体或其它厚的部分可以被限制在芯体模块2320A，2320B，2320C中，从而减少形成顶盖芯体2320所需要的模制材料的量。此外，由于模制材料的较厚的部分通常更可能称为空洞、下沉或其它模制缺陷的部位，限制芯体模块2320A，2320B，2320C的这种较厚的部分可以减少模制缺陷。

参照图25-27，在一些示例中，示出了模块化的顶盖芯体2520。在多个示例中，顶盖芯体2520可以用在类似于本文中描述的IMD的IMD的顶盖中。也就是说，顶盖芯体2520可以用来在顶盖壳体模制在顶盖芯体2520的周围和将顶盖连接至IMD的装置容器之前连接和定位IMD的部件。在一些示例中，顶盖芯体2520可以用来代替上述顶盖芯体，并且以与上文描述的方式类似的方式被使用。

在一些示例中，模块化的顶盖芯体2520包括芯体模块2520A，2520B，其可以选择性地连接在一起以形成顶盖芯体2520。在参照附图中示出的示例中，顶盖芯体2520包括两个芯体模块2520A，2520B。在其它示例中，根据顶盖芯体2520将用于的IMD的类型和IMD的应用，顶盖芯体2520可以包括多于或少于三个芯体模块。在多个示例中，芯体模块2520A，2520B可以可拆卸地彼此连接以形成顶盖芯体2520。例如，芯体模块2520A可以包括一个或更多个接合特征2523A，其被构造成选择性地连接至芯体模块2520B的一个或更多个互补接合特征2521B以将芯体模块2520A，2520B接合在一起。在一些示例中，接合特征2523A，2521B在芯体模块2520A，2520B之间提供滑动接合。在一些示例中，接合特征2523A，2521B包括被构造成将芯体模块2520A与芯体模块2520B滑动地接合在一起的互锁钩子。在一些示例中，接合特征2523A，2521B以摩擦配合方式接合以帮助维持芯体模块2520A，2520B的接合。

在一些示例中，芯体模块2520A，2520B中的至少一个包括钻孔部分2532。在其它示例中，芯体模块2520A，2520B中的至少一个包括多于一个的钻孔部分2532。在一些示例中，所述一个或更多个钻孔部分2532可以用来连接至诸如引线之类的部件。在一些示例中，芯体模块2520A，2520B中的至少一个包括一个或更多个空腔2534，其被构造成接纳一个或更多个对应的孔部件，这种孔部件包括但不限于连接器块、密封环、尖端连接器等。在多个示例中，空腔2534可以被形成为穿过顶盖芯体2520的芯体模块2520A，2520B的一侧并与钻孔部分2532相交，使得孔部件可以从顶盖芯体2520的该侧插入空腔2534中并被放入钻孔部分2532内的合适位置中。可替换地，一些孔部件可以被放置成穿过钻孔部分2532并定位在顶盖芯体2520的芯体模块2520A，2520B内的合适位置中。孔部件，例如，电接触端子等，可以被构造成与插入钻孔内的部件(如，引线的终端)的一部分电接触，以将引线或其它部件与IMD的装置容器内的至少一个电子模块电连接。

所述一个或更多个钻孔部分2532可以被检查以确定合适的几何形状、相对于其他钻孔部分2532的位置、和/或在顶盖芯体2520内的位置。一旦一些或全部部件定位在顶盖芯体2520内，则顶盖芯体2520的部件可以被测试以确保适当地布置在钻孔部分2532内和/或适当地发挥传导功能。通过在将顶盖与装置容器连接之前形成钻孔部分2532，则可以在将顶盖芯体2520连接至装置容器之前测试和/或检查顶盖芯体2520和钻孔部分2532。在模块化的顶盖芯体2520的本示例中，不仅可以整体上测试和检查顶盖芯体2520，而且可以测试和/或检查芯体模块2520A，2520B中的每一个。如果发现芯体模块2520A，2520B中的一个在某种方式上是有缺陷的，则仅需要固定或替换有缺陷的芯体模块2520A，2520B。

如本文中关于图23和24描述的那样，芯体模块的多种组合可以用来形成用于用在多种类型的IMD内的多种顶盖芯体。在多个示例中，每个芯体模块可以被构造成能够彼此接合，使得芯体模块的不同组合可以接合在一起以形成顶盖芯体的不同模型。以这种方式，可以保持不同芯体模块的备料，而不是顶盖芯体的不同模型的备料，并且多个芯体模块可以以不同的组合接合以形成多种类型的IMD所需要的顶盖芯体的多种模型。在一些示例中，芯体模块被构造成被接合成多种配置中的任一种。也就是说，芯体模块能够以多种顺序、次序或组合堆叠或以其它方式接合以形成具有该芯体模块的多个不同的顶盖芯体。在其它示例中，芯体模块被构造成被接合成特定配置。也就是说，芯体模块能够以特定顺序、次序或组合堆叠或以其它方式接合以形成具有芯体模块的组合的特定顶盖芯体。

现在参照图23-27，在一些示例中，设想了一种制造包括模块化的顶盖芯体2320，2520的IMD的方法。在一些示例中，多个芯体模块2320A，2320B，2320C，2520A，2520B被针对于IMD进行选择。在一些示例中，所述多个芯体模块至少包括第一芯体模块2320A，2520A和第二芯体模块2320B，2520B。在其它示例中，所述多个芯体模块至少包括第三芯体模块2520C。在其它示例中，模块化的顶盖芯体2320，2520是通过将所述多个芯体模块2320A，2320B，2320C，2520A，2520B彼此接合在一起形成的，如本文中描述的那样。在另一个示例中，模块化的顶盖芯体2320，2520是通过将所述多个芯体模块2520A，2520B彼此滑动接合在一起形成的。在一些示例中，顶盖壳体围绕模块化的顶盖芯体2320，2520被形成。在一些示例中，顶盖壳体以类似于本文中描述的方式的方式围绕模块化的顶盖芯体2320，2520被模制而成。

参照图38和39，在一些示例中，IMD 3800包括顶盖3810，顶盖3810包括顶盖芯体3820和围绕顶盖芯体3820设置的顶盖壳体3840。在多个示例中，顶盖3810包括一个或更多个钻孔3812。在一些示例中，如上所述，可以首先形成顶盖芯体3820，然后通过在顶盖芯体3820周围模制顶盖壳体3840并将顶盖壳体3840连接至装置容器3802，可以将顶盖芯体3820连接至装置容器3802。虽然在目前参照的图被示出为模块化的顶盖芯体3820，但应当理解，在多个示例中，顶盖芯体3820可以包括模块化的顶盖芯体、部分模块化的顶盖芯体、或一体式顶盖芯体。

在一些示例中，顶盖3810包括被模制在包覆成型的顶盖壳体3840内的密封塞3839。在一些示例中，密封塞3839设置在顶盖芯体3820的密封塞接纳装置3838内。在一些示例中，密封塞接纳装置3838包括从顶盖芯体3820的表面延伸的壁。在多个示例中，密封塞3839被构造成密封紧定螺钉3815(或IMD 3800的其它部件)周围的区域。在一些示例中，密封塞3839被构造成允许访问紧定螺钉3815，用于用被构造成调整紧定螺钉3815的转矩扳手或其它工具调整(拧紧或松开)紧定螺钉3815。在一些示例中，紧定螺钉3815可以被拧紧，从而例如通过在引线(或引线销)的表面上施加压力而帮助将引线保持在钻孔3812内。在一些示例中，密封塞3839包括弹性密封部3839A，其被构造成在密封塞接纳装置3838内提供压配合以在紧定螺钉3815的周围进行密封。在其它示例中，密封塞3839包括被构造成在包覆成型之后露出的暴露表面3839B。在一些示例中，暴露表面3839B可以包括被构造成指示密封塞3839内的孔口或其它开口3839C的位置的凹痕或其它特征。在多个示例中，开口3839C被构造成允许转矩扳手或其它工具密封地插入穿过密封塞3839，用于与密封塞3839中的紧定螺钉3815接合，以允许调整紧定螺钉3815。当移除该工具时，开口3839C被构造成密封地封闭(例如，由于密封塞3839的弹性特性)。以这种方式，在多个示例中，密封塞允许密封紧定螺钉3815的区域，同时仍然允许访问紧定螺钉3815用于调整紧定螺钉3815。

在一些示例中，密封塞3839可以在顶盖壳体3840包覆成型在顶盖芯体3820的周围之前设置在密封塞接纳装置3838中。也就是说，密封塞3839被压缩地设置和保持在密封塞接纳装置3838内，随后顶盖壳体3840被包覆成型在顶盖芯体3820的周围。在一些示例中，顶盖壳体3840的包覆成型在密封塞3839的一部份上施加压力以将密封塞3839保持在密封塞接纳装置3838内的合适位置中。在其它示例中，密封塞3839的暴露表面3839B在包覆成型之后保持暴露，以允许由工具访问，如本文中描述的那样。

通过设置密封塞接纳装置3838并在密封塞3839位于合适的位置中的情况下允许顶盖壳体3840包覆成型在顶盖芯体3820的周围，密封塞3839密封紧定螺钉3815或IMD 3800的其它部件的区域，并且可以消除涉及在IMD中设置密封塞的其它方式的步骤。例如，由密封塞3839和顶盖壳体3840的包覆成型形成的压缩密封允许相对于IMD 3800的顶盖3810密封和保持密封塞3839，而不需要使用被机加工或模制到顶盖中的、被构造成将密封塞保持在顶盖内的合适位置中的单独的密封剂或结构。此外，本示例的密封塞3839允许顶盖壳体3840的包覆成型，而不需要用于在顶盖中形成被构造成在模制之后最终接纳密封塞的密封塞开口的模具结构。以这种方式，通过在密封塞3839位于顶盖芯体3820中的合适位置中的情况下对顶盖壳体3840包覆成型，在顶盖壳体3840的包覆成型和固化完成之后，IMD 3800可以基本上准备好使用，因为IMD 3800不需要经历用于连接一个或更多个密封塞的其它组装步骤。此外，本示例的密封塞3839的构造允许将密封塞3839密封在密封塞接纳装置3838内，而不需要附加的材料，如密封剂或其它材料。也就是说，在其它示例中，预期密封剂或其它材料可以用于本密封塞3839以增强由密封塞3839的弹性密封部3839A形成的密封。

现在参照图28和29，在一些示例中，IMD 2800包括装置容器2802，其包括位于该装置容器2802内的至少一个电子模块。在一些示例中，IMD2802包括连接至装置容器2802的顶盖2820。在多个示例中，顶盖2810包括顶盖芯体2820和围绕顶盖芯体2820设置的顶盖壳体2840。在一些示例中，顶盖壳体2840连接至装置容器2802。在其它示例中，顶盖壳体2840可以以与本文中关于其它示例描述的方式类似的方式被模制在顶盖芯体2820的周围并被模制到装置容器2802上。在另外的示例中，可以采用粘合剂、焊接等将顶盖壳体2840模制在顶盖芯体2820的周围并连接至装置容器2802。在一些示例中，装置容器2802可以包括用于将顶盖壳体2840连接至装置容器2802的带纹理的表面，如本文中描述的那样。

在其它示例中，顶盖2810包括天线2808，天线2808连接至顶盖2810并电连接至装置容器2802内的所述至少一个电子模块。在一些示例中，天线2808连接至顶盖芯体2820并被模制在顶盖壳体2840内。在其它示例中，天线2808由顶盖芯体2820的天线连接特征2826支撑，例如，天线连接特征2826可以类似于本文中描述的天线连接特征的示例中的一个或更多个。在一个示例中，天线2808由电线2806电连接至所述至少一个电子模块。

在一些示例中，顶盖2810包括邻近天线2808的第一部分、和第二部分。在一些示例中，该第一部分包括第一介电常数，该第一介电常数低于顶盖2810的第二部分的第二介电常数。这种配置对限制或以其它方式降低天线2808和IMD 2800的一个或更多个其它金属或其它导电部件(如，例如，装置容器2802)之间的电容损失可能会是有好处的。在一个示例中，顶盖2810的第一部分可以至少基本上设置在天线2808和装置容器2802之间。由于电容与介电常数成正比例，通过控制在天线2808和装置容器2802之间的第一部分的第一介电常数，可以控制在天线2808和装置容器2802之间的电容，从而控制电容损失，并且因此控制天线2808的信号损失。在其它示例中，具有较低的介电常数的第一部分可以大致设置在天线2808和IMD 2800的其它导电部件(如，例如，所述一个或更多个电接触端子2814)之间，以限制天线2808和其它导电部件之间的电容损失。

在一些示例中，顶盖2810的第一部分包括天线连接特征2826。在一些示例中，天线连接特征2826与顶盖芯体2820接合。在其它示例中，天线连接特征2826与顶盖芯体2820一体地形成。在一些示例中，顶盖2810的第一部分包括顶盖芯体2820，顶盖2810的第二部分包括顶盖壳体2840，使得顶盖芯体2820由包括比形成顶盖壳体2840的材料的介电常数低的介电常数的材料形成。

在其它示例中，顶盖2810的第一部分包括顶盖芯体2820的第一部分2820A，顶盖2810的第二部分包括顶盖芯体2820的第二部分2820B，其中第一部分2820A包括比第二部分2820B的介电常数低的介电常数。在该示例中，顶盖芯体2820可以包括第一部分2820A和第二部分2820B。在其它示例中，顶盖芯体2820的第一部分2820A可以包括天线连接特征2826。在另一个示例中，第一部分2820A和第二部分2820B可以在一起被模制。也就是说，顶盖芯体2820可以在两阶段操作中形成，由第一模制操作形成第一部分2820A或第二部分2820B中的一个，由第二模制操作形成第一部分2820A或第二部分2820B中的另一个。在其它示例中，第二模制操作将第一部分2820A与第二部分2820B接合。在另一个示例中，第一部分2820A机械地连接至第二部分2820B。例如，第一和第二部分2820A，2820B可以包括互补接合特征，以允许至少第一和第二部分2820A，2820B接合以形成顶盖芯体2820。在一些示例中，顶盖芯体2820的第一和第二部分2820A，2820B可以类似于上述模块化的顶盖芯体示例的芯体模块。在其它示例中，可以采用紧固物质，如，例如，医用粘合剂等连接第一和第二部分2820A，2820B。

在多个示例中，可以以不同的方式实现顶盖2810的第一部分的介电性质。例如，在一个示例中，该第一部分可以由由于其特定介电性质而被选择的专用材料形成。例如，可以为第一部分选择具有比形成顶盖2810的第二部分的材料的介电常数小的介电常数的材料。

在其它示例中，该第一部分可以由充气材料形成。也就是说，在多个示例中，在顶盖2810的第一部分的模制期间，空气或其它气体可以起泡穿过材料以在顶盖2810的第一部分中形成空气或其它气体的气泡，并形成充气材料或充气泡沫材料。由于空气具有相对低的介电常数(稍微大于1)，因此充气材料的介电性是该材料和空气的介电常数的函数。由于空气具有比充气的材料低的介电常数，因此该材料内包含气泡降低了充气材料的介电常数。该材料与空气的比例确定充气材料的整体介电常数。与未充气的材料的介电常数相比，充气材料中的空气的比例越高，整体介电常数越低。在其它示例中可以以几乎相同的方式使用其它气体或其它气体混合物，只要该气体能够被注入身体内并且只要该气体在放置成与将被充气的材料或IMD 2800的其它材料接触时不会产生有害反应。

在其它示例中，通过将低介电常数材料与模制材料混合可以形成该第一部分。在这些示例中，低介电常数材料需要仅具有比模制材料的介电常数低的介电常数，使得低介电常数材料和模制材料的混合物包括比模制材料单独具有的介电常数低的整体介电常数。在一些示例中，低介电常数固体材料可以与模制材料混合以形成固体乳化液，该固体乳化液在模制材料固化时最终形成固体填充材料。在一些示例中，低介电常数材料包括膨体聚四氟乙烯(ePTFE)。在其它示例中，低介电常数材料包括充气或多孔玻璃。在其它示例中，低介电常数材料包括液体。

通过将低介电常数材料放置在IMD 2800内的、大致位于天线2808和装置容器2802和/或IMD 2800内或其附近的其它导电部件之间的合适位置中，在天线2808与装置容器2802和/或IMD 2800内或附近的其它导电部件之间的电容损失可以从材料不具有较低的介电常数时发生的电容损失降低。其它导电部件可以包括电接触端子2814(包括连接器块、密封环、尖端连接器等)、电线2806等。通过这样做，可以减小来自天线2808的信号损失。尤其是，减小的信号损失可以导致天线2808的传输范围更好和/或天线2808的低功率操作。

在包括低介电部分的顶盖2810的示例中，其中低介电部分是通过对形成低介电部分的材料进行充气形成的，在一些示例中，在流体注入到身体内之后，由于该材料和/或顶盖2810的材料随着时间的流逝而饱和，存在该材料中的一个或更多个气泡、气孔、空穴或其它空间能够开始由流体填充的可能性。在多个示例中，顶盖2810的低介电部分可以包括湿气屏蔽装置、涂层等，以降低湿气将积聚在顶盖2810的低介电部分内的所述一个或更多个气泡、气孔、空穴或其它空间内的可能性。抑制湿气积聚在所述一个或更多个气泡、气孔、空穴或其它空间内的一个原因是因为体液具有相对高的介电常数，因而增加顶盖2810的该部分的整体介电常数，潜在地导致天线2808和装置容器2802之间的电容损失较高和增加信号损失。在一些示例中，通过用防湿层(如聚合材料)至少部分地涂覆顶盖2810的低介电部分，可以形成湿气屏蔽装置或涂层。在一些示例中，聚对二甲苯可以用来形成防湿层。

在一些示例中，顶盖芯体2820是通过模制形成的。在其它示例中，顶盖芯体2820相对于装置容器2802定位，在顶盖芯体2820和装置容器2802之间进行任何连接，随后将顶盖壳体2840模制到顶盖壳体2820的周围并连接至装置容器2802。在本文中描述了顶盖壳体的这种包覆成型的示例，并且本示例的顶盖壳体2840的包覆成型可以类似于如此描述的示例。然而，在一些示例中，采用充气材料模制顶盖2810的低介电部分可能会导致在模制部分的表面处形成的气泡、气孔等。这种表面气孔会导致模制不一致，缺陷等。同样地，在一些示例中，这种表面气孔的最小化可能是期望的。在一些示例中，通过首先用未充气的材料填充用于低介电部分的模具并随后从该模具中排出该材料，可以减少低介电部分中的表面气孔。通过这样做，模具的内表面被润湿以在该模具的内表面上形成涂层。随后可以用充气材料填充该模具以形成低介电部分。由于在用充气材料填充模具之前用未充气的材料涂覆该模具的内表面，因此可以降低在低介电部分中形成表面气孔的可能性。

参照图30和31，在一些示例中，IMD的顶盖芯体3020包括包含具有相对低的介电常数的材料的第一部分3020A和连接至第一部分3020A的第二部分3020B。图30和31中示出的示例的多个方面可以类似于本文中关于顶盖2810描述的方面，包括用来形成顶盖2810的材料和形成顶盖2810的方法。同样地，本说明书的至少部分能够适用于目前参照的顶盖芯体3020。在一些示例中，顶盖芯体3020包括天线连接特征3026，其被构造成相对于顶盖芯体3020，并最终相对于IMD的其上连接顶盖芯体3020的装置容器，支撑、定位或以其它方式安置天线3008。在一些示例中，天线连接特征3026包括被构造成沿着天线3008的至少一部分捕获天线3008的通道。在一些示例中，顶盖芯体3020的第一部分3020A可以由具有相对低的介电常数的材料形成。在一些示例中，第一部分3020A大致设置在天线3008和IMD的导电部件(如一个或更多个钻孔部分3032的一个或更多个电接触端子3014)、顶盖芯体3020(包括连接器块、密封环、尖端连接器等)、IMD的电线、IMD的装置容器等之间。由于天线3008的几何形状，在一些示例中，第一部分3020沿着顶盖芯体3020的一侧并在顶盖芯体3020的前部附近延伸。在一个示例中，第一部分3020A包括沿着顶盖芯体3020的一侧延伸以适应或容纳天线3008的几何形状的腿部3020C。在一些示例中，腿部3020C与第一部分3020A一体地形成。在其它示例中，腿部3020C可以是与第一部分3020A的剩余部分分开的、单独地连接至顶盖芯体3020的独立部件。

在一些示例中，第一部分3020A例如采用互补接合部件机械地连接至第二部分3020B。在一些示例中，第一部分3020A例如单独地或除互补接合特征之外附加地采用粘合剂机械地连接至第二部分3020B。在腿部3020C的与第一部分3020A的剩余部分分开地形成的示例中，腿部3020C可以包括粘合剂带，其可以在适合天线3008的选定位置处安装至第二部分3020B的外表面。在其它示例中，第二部分3020B的外表面可以包括通道3021，腿部3020C可以设置在该通道3021内。在这种示例中，无论腿部3020C是否与第一部分3020A的剩余部分分开或成为一体，都可以采用机械互补接合特征、摩擦配合、和/或粘合剂将腿部3020C保持在通道3021内。在一些示例中，第一和第二部分3020A，3020B(以及腿部3020C，如果与第一部分3020A分开地形成)以类似于本文中关于模块化的顶盖芯体示例描述的方式类似的方式彼此接合。

附加说明和示例

示例1可以包括能够包括或可以采用可植入装置的主题(如设备、方法、用于执行动作的装置)。可植入装置可以包括金属装置容器。可植入装置可以包括位于金属装置容器的一部分上的带纹理的表面，其具有在3.05μm和10.2μm之间的区域均方根值。可植入装置可以包括与带纹理的表面的至少一部分形成一界面的热固性聚合物顶盖。

示例2可以包括或采用或任选地可以结合示例1的主题以包括或采用可植入装置，其中带纹理的表面包括包含多个大致球状颗粒的激光处理表面。

示例3可以包括或采用或任选地可以结合示例1-2的主题以包括或采用可植入装置，其中热固性聚合物是环氧树脂。

示例4可以包括或采用或任选地可以结合示例1-3的主题以包括或采用可植入装置，其中环氧树脂顶盖是现场浇铸的。

示例5可以包括或采用或任选地可以结合示例1-4的主题以包括或采用可植入装置，其中环氧树脂顶盖是现场注射塑模的。

示例6可以包括或采用或任选地可以结合示例1-5的主题以包括或采用可植入装置，其中带纹理的表面具有在3.81μm和8.89μm之间的区域均方根值。

示例7可以包括或采用或任选地可以结合示例1-6的主题以包括或采用可植入装置，其中带纹理的表面具有在3.30μm和3.81μm之间的区域均方根值。

示例8可以包括或采用或任选地可以结合示例1-7的主题以包括或采用可植入装置，其中环氧树脂顶盖具有约80和90之间的肖氏硬度D。

示例9可以包括或采用或任选地可以结合示例1-8的主题以包括或采用可植入装置，其中环氧树脂中树脂与硬化剂的体积分数为约2：1。

示例10可以包括或采用或任选地可以结合示例1-9的主题以包括或采用可植入装置，其中激光处理表面包括周期性图案。

示例11可以包括或采用或任选地可以结合示例1-10的主题以包括或采用可植入装置，其中激光处理表面包括凸脊和凹槽的至少一个图案。

示例12可以包括或采用或任选地可以结合示例1-11的主题以包括或采用可植入装置，其中环氧树脂顶盖是基本上透明的。

示例13可以包括或采用或任选地可以结合示例1-12的主题以包括或采用可植入装置，其中环氧树脂顶盖具有约70摄氏度的玻璃转变温度。

示例14可以包括或采用或任选地可以结合示例1-13的主题以包括或采用可植入装置，其中在侧载荷测试中，热固性聚合物顶盖的主体在金属装置容器的厚度在16mm和4mm之间时失效。

示例15可以包括或采用或任选地可以结合示例1-14的主题以包括或采用可植入装置，其中在侧载荷测试中，热固性聚合物顶盖的主体在金属装置容器的厚度在14mm和6mm之间时失效。

示例16可以包括或采用或任选地可以结合示例1-15的主题以包括或采用可植入装置，其中在侧载荷测试中，热固性聚合物顶盖的主体在金属装置容器的厚度在12mm和8mm之间时失效。

示例17可以包括或采用或任选地可以结合示例1-16的主题以包括或采用一种方法。该方法可以包括使可植入装置容器的界面表面形成纹理。该方法还可以包括升高环氧树脂的温度以降低它的粘性。该方法还可以包括将环氧树脂和硬化剂的混合物注入到容纳空间中以接触可植入装置容器的界面表面。该方法还可以包括将所述混合物驱动至第一温度持续第一时间量。该方法还可以包括将所述混合物驱动至第二温度以至少部分地固化该混合物。

示例18可以包括或采用或任选地可以结合示例1-17的主题以包括或采用一种方法，其中升高环氧树脂的温度以降低它的粘性的步骤包括将温度升高至约50℃。

示例19可以包括或采用或任选地可以结合示例1-18的主题以包括或采用一种方法，其中注入混合物的步骤包括以小于0.034MPa的压力注入。

示例20可以包括或采用或任选地可以结合示例1-19的主题以包括或采用一种方法，其中注入混合物的步骤还包括注入到被预加热至约50℃的模具中。

示例21可以包括或采用或任选地可以结合示例1-20的主题以包括或采用一种方法，其中将混合物驱动至第一温度的步骤包括在约40分钟的持续时间内将混合物驱动至约25℃和55℃之间的温度。

示例22可以包括或采用或任选地可以结合示例1-21的主题以包括或采用一种方法，其中将混合物驱动至第一温度的步骤包括将混合物驱动至约85℃的温度持续约10分钟的时间。

示例23可以包括或采用或任选地可以结合示例1-22的主题以包括或采用一种方法，其中使界面表面形成纹理的步骤包括颗粒喷砂处理。

示例24可以包括或采用或任选地可以结合示例1-23的主题以包括或采用一种方法，其中使界面表面形成纹理的步骤包括激光处理。

示例25可以包括或采用或任选地可以结合示例1-24的主题以包括或采用一种方法，其中激光处理界面表面的步骤包括激光处理具有在3.05μm和10.2μm之间的区域均方根值的带纹理的表面。

示例26可以包括或采用或任选地可以结合示例1-25的主题以包括或采用一种方法，其中激光处理界面表面的步骤包括激光处理具有在3.81μm和8.89μm之间的区域均方根值的带纹理的表面。

示例27可以包括或采用或任选地可以结合示例1-25的主题以包括或采用一种方法，其中激光处理界面表面的步骤包括激光处理具有在3.30μm和3.81μm之间的区域均方根值的带纹理的表面

示例28可以包括或可以结合示例1-27中的一个或任意组合的主题以任选地包括一主题(如设备，如可植入医疗装置，方法，用于执行动作的装置，或包括在被机器执行时引起该机器执行动作的机器可读介质)，该主题可以包括：装置容器，包括位于该装置容器内的电子模块；顶盖芯体，包括电连接至装置容器内的电子模块的电连接特征，电连接特征被构造成与引线接合，顶盖芯体包括标签保持器；与标签保持器接合的识别标签，该标签保持器被构造成将识别标签定位在相对于顶盖芯体的选定位置中；和模制顶盖壳体，围绕顶盖芯体设置并连接至装置容器。

示例29可以包括或采用或任选地可以结合示例1-28的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中识别标签被构造成是X射线可读的。

示例30可以包括或采用或任选地可以结合示例1-29的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中识别标签包括钨。

示例31可以包括或采用或任选地可以结合示例1-30的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中标签保持器包括位于顶盖芯体中的、被构造成与识别标签的一部分接合的狭槽。

示例32可以包括或采用或任选地可以结合示例1-31的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中标签保持器包括：位于顶盖芯体中的、被构造成与识别标签的一部分接合的第一狭槽；和位于顶盖芯体中的、大致垂直于第一狭槽的第二狭槽。

示例33可以包括或采用或任选地可以结合示例1-32的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中识别标签包括被构造成与顶盖芯体的标签保持器接合的支柱。

示例34可以包括或采用或任选地可以结合示例1-33的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中识别标签的支柱包括导引特征，该导引特征被构造成将识别标签定位和保持在相对于顶盖芯体的选定方位中。

示例35可以包括或采用或任选地可以结合示例1-34的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中标签保持器包括顶盖芯体的表面，并且识别标签被印刷在顶盖芯体的该表面中。

示例36可以包括或采用或任选地可以结合示例1-35的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中顶盖芯体由第一种材料形成，顶盖壳体由第二种材料形成，第一种材料不同于第二种材料。

示例37可以包括或采用或任选地可以结合示例1-36的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中顶盖芯体被构造成抑制顶盖壳体中的模制缺陷。

示例38可以包括或可以结合示例1-27中的一个或任意组合的主题以任选地包括一主题(如设备，如可植入医疗装置，方法，用于执行动作的装置，或包括在被机器执行时引起该机器执行动作的机器可读介质)，该主题可以包括：装置容器，包括位于该装置容器内的电子模块；包括天线连接特征的顶盖芯体；天线，与天线连接特征接合并与装置容器内的电子模块的电连接，天线连接特征被构造成将天线定位在相对于顶盖芯体的选定位置中；和模制顶盖壳体，围绕顶盖芯体设置并连接至装置容器，该顶盖壳体围绕天线设置并被构造成将天线保持在选定位置中。

示例39可以包括或采用或任选地可以结合示例1-38的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中天线连接特征包括多个凸脊，所述多个凸脊被间隔开以在凸脊之间容纳天线。

示例40可以包括或采用或任选地可以结合示例1-39的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中天线连接特征的所述凸脊中的一个或更多个设置在天线的多个部分之间并被构造成维持天线的所述多个部分之间的间距。

示例41可以包括或采用或任选地可以结合示例1-40的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中天线连接特征包括被构造成夹紧天线的至少一部分的保持特征。

示例42可以包括或采用或任选地可以结合示例1-41的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中保持特征被构造成至少以摩擦方式保持天线的该部分。

示例43可以包括或采用或任选地可以结合示例1-42的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中天线连接特征被构造成维持天线和患者之间的大致恒定的距离。

示例44可以包括或采用或任选地可以结合示例1-43的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中天线连接特征包括被构造成与顶盖芯体可分离地接合的可拆卸部分。

示例45可以包括或采用或任选地可以结合示例1-44的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中天线连接特征包括通道。

示例46可以包括或采用或任选地可以结合示例1-45的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中所述通道包括被构造成被压弯以将天线保持在所述通道内的一个或更多个部分。

示例47可以包括或采用或任选地可以结合示例1-46的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中天线包括设置在顶盖芯体的天线连接特征上的印刷天线。

示例48可以包括或采用或任选地可以结合示例1-47的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中顶盖芯体由第一种材料形成，顶盖壳体由第二种材料形成，第一种材料不同于第二种材料。

示例49可以包括或采用或任选地可以结合示例1-48的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中顶盖芯体被构造成抑制顶盖壳体中的模制缺陷。

示例50可以包括或可以结合示例1-49中的一个或任意组合的主题以任选地包括一主题(如设备，如可植入医疗装置，方法，用于执行动作的装置，或包括在被机器执行时引起该机器执行动作的机器可读介质)，该主题可以包括：装置容器，包括位于该装置容器内的电子模块；顶盖芯体，包括钻孔部分和设置在钻孔部分内的至少两个电连接特征，钻孔部分包括被构造成允许将电连接特征中的至少一个布置在该钻孔部分内的至少一个空腔，所述至少两个电连接特征电连接至装置容器内的电子模块，所述至少两个电连接特征被构造成与设置在钻孔部分内的引线接合，其中顶盖芯体被构造成允许所述至少两个电连接特征在钻孔部分内定位成选定配置；和顶盖壳体，围绕顶盖芯体设置并连接至装置容器。

示例51可以包括或采用或任选地可以结合示例1-50的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中顶盖壳体围绕顶盖芯体模制而成。

示例52可以包括或采用或任选地可以结合示例1-51的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中电连接特征中的至少一个被密封在顶盖芯体的空腔内。

示例53可以包括或采用或任选地可以结合示例1-52的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，包括将电连接特征电连接至装置容器内的电子模块的电线，其中顶盖芯体包括被构造成将电线保持在相对于顶盖芯体的选定位置中的定位特征。

示例54可以包括或采用或任选地可以结合示例1-53的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中顶盖芯体包括被构造成将顶盖芯体定位在相对于装置容器的选定位置中的支座。

示例55可以包括或采用或任选地可以结合示例1-54的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中顶盖芯体包括被构造成防止顶盖壳体的剥离的材料释放装置。

示例56可以包括或采用或任选地可以结合示例1-55的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中顶盖芯体和顶盖壳体由相同的材料形成。

示例57可以包括或采用或任选地可以结合示例1-56的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中顶盖芯体由第一种材料形成，顶盖壳体由第二种材料形成。

示例58可以包括或采用或任选地可以结合示例1-57的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，包括密封塞，该密封塞设置在顶盖芯体的接纳装置内并由顶盖壳体至少部分地保持在接纳装置内，该密封塞被构造成允许通过密封塞进行密封的访问。

示例59可以包括或采用或任选地可以结合示例1-58的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中密封塞被构造成允许密封地访问顶盖芯体的紧定螺钉。

示例60可以包括或采用或任选地可以结合示例1-59的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中顶盖壳体被模制在密封塞的一部分上以将密封塞至少部分地保持在顶盖芯体的接纳装置内。

示例61可以包括或可以结合示例1-60中的一个或任意组合的主题以任选地包括一主题(如设备，如可植入医疗装置，方法，用于执行动作的装置，或包括在被机器执行时引起该机器执行动作的机器可读介质)，该主题可以包括：形成顶盖芯体，该顶盖芯体包括钻孔部分，钻孔部分包括被构造成允许将电连接特征布置在该钻孔部分内的至少一个空腔，电连接特征被构造成接合设置在钻孔部分内的引线；在将顶盖芯体与装置容器连接之前检查钻孔部分；将顶盖芯体连接至装置容器；以及围绕顶盖芯体和装置容器的至少一部分形成顶盖壳体。

示例62可以包括或采用或任选地可以结合示例1-61的主题以包括或采用一种方法，其中检查顶盖芯体的步骤包括验证钻孔部分的几何形状和位置。

示例63可以包括或采用或任选地可以结合示例1-62的主题以包括或采用一种方法，其中检查顶盖芯体的步骤包括电学测试钻孔部分内的电连接特征。

示例64可以包括或采用或任选地可以结合示例1-63的主题以包括或采用一种方法，其中形成顶盖芯体的步骤包括将电连接特征密封在所述空腔内。

示例65可以包括或采用或任选地可以结合示例1-64的主题以包括或采用一种方法，其中将电连接特征密封在所述空腔内的步骤包括感应加热顶盖芯体以将电连接特征密封在所述空腔内。

示例66可以包括或采用或任选地可以结合示例1-65的主题以包括或采用一种方法，其中将电连接特征密封在所述空腔内的步骤包括激光加热顶盖芯体以将电连接特征密封在所述空腔内。

示例67可以包括或采用或任选地可以结合示例1-66的主题以包括或采用一种方法，其中将电连接特征密封在所述空腔内的步骤包括采用粘合剂将电连接特征密封在所述空腔内。

示例68可以包括或采用或任选地可以结合示例1-67的主题以包括或采用一种方法，其中形成顶盖壳体的步骤包括围绕顶盖芯体模制顶盖壳体，其中被密封在所述空腔内的电连接特征防止模制材料在顶盖壳体的模制期间进入钻孔部分的空腔中。

示例69可以包括或采用或任选地可以结合示例1-68的主题以包括或采用一种方法，其中形成顶盖芯体的步骤包括在顶盖芯体中形成定位特征，该定位特征被构造成将电线保持在相对于顶盖芯体的选定位置中。

示例70可以包括或采用或任选地可以结合示例1-69的主题以包括或采用一种方法，包括将来自装置容器的一根或更多根电线弯曲到被配置成用于连接至顶盖芯体的一个或更多个选定位置中，其中将顶盖芯体连接至装置容器的步骤包括将至少一根电线连接至电连接特征。

示例71可以包括或采用或任选地可以结合示例1-70的主题以包括或采用一种方法，其中弯曲所述一根或更多根电线的步骤包括采用型板将所述一根或更多根电线弯曲到被配置成用于连接至顶盖芯体的所述一个或更多个选定位置中。

示例72可以包括或采用或任选地可以结合示例1-71的主题以包括或采用一种方法，其中弯曲所述一根或更多根电线的步骤包括采用弯曲工具将所述一根或更多根电线弯曲到被配置成用于连接至顶盖芯体的所述一个或更多个选定位置中。

示例73可以包括或采用或任选地可以结合示例1-72的主题以包括或采用一种方法，其中形成顶盖壳体的步骤包括围绕顶盖芯体模制顶盖壳体。

示例74可以包括或采用或任选地可以结合示例1-73的主题以包括或采用一种方法，其中模制包括采用被构造成减少存在于顶盖壳体上的喷溅物的模制设备。

示例75可以包括或采用或任选地可以结合示例1-74的主题以包括或采用一种方法，其中模制包括采用被构造成减少存在于顶盖壳体上的、靠近一个或更多个钻孔的喷溅物的模制设备。

示例76可以包括或采用或任选地可以结合示例1-75的主题以包括或采用一种方法，包括将密封塞设置在顶盖芯体的接纳装置中，该密封塞被构造成允许通过密封塞进行密封的访问。

示例77可以包括或采用或任选地可以结合示例1-76的主题以包括或采用一种方法，其中形成顶盖壳体的步骤包括在密封塞的一部分上形成顶盖壳体以将密封塞至少部分地保持在顶盖芯体的接纳装置内。

示例78可以包括或可以结合示例1-77中的一个或任意组合的主题以任选地包括一主题(如设备，如可植入医疗装置，方法，用于执行动作的装置，或包括在被机器执行时引起该机器执行动作的机器可读介质)，该主题可以包括：装置容器，包括位于装置容器内的电子模块；模块化的顶盖芯体，包括：第一芯体模块，包括第一钻孔的第一钻孔部分，第一钻孔部分被构造成将第一电气部件与电子模块连接在一起；和第二芯体模块，包括不同于第一钻孔的第二钻孔的第二钻孔部分，第二钻孔部分被构造为将第二电气部件与电子模块连接在一起，其中第一芯体模块与第二芯体模块可拆卸地接合在一起；和顶盖壳体，围绕模块化的顶盖芯体设置并连接至装置容器。

示例79可以包括或采用或任选地可以结合的主题示例1-78以包括或采用一种可植入医疗装置，其中第一芯体模块包括电连接至装置容器内的电子模块的第一电连接特征，第一电连接特征被构造成与第一电气部件接合。

示例80可以包括或采用或任选地可以结合示例1-79的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中第二芯体模块包括电连接至装置容器内的电子模块的第二电连接特征，第二电连接特征被构造成与第二电气部件接合。

示例81可以包括或采用或任选地可以结合示例1-80的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中第一芯体模块与第二芯体模块摩擦接合。

示例82可以包括或采用或任选地可以结合示例1-81的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中第一芯体模块与第二芯体模块滑动地连接。

示例83可以包括或采用或任选地可以结合示例1-82的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中顶盖壳体和模块化的顶盖芯体由第一种材料形成。

示例84可以包括或采用或任选地可以结合示例1-83的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中顶盖壳体由第一种材料形成，并且模块化的顶盖芯体由第二种材料形成。

示例85可以包括或采用或任选地可以结合的主题示例1-84以包括或采用一种可植入医疗装置，其中顶盖壳体围绕模块化顶盖芯体模制而成。

示例86可以包括或可以结合示例1-85中的一个或任意组合的主题以任选地包括一主题(如设备，如可植入医疗装置，方法，用于执行动作的装置，或包括在被机器执行时引起该机器执行动作的机器可读介质)，该主题可以包括：选择用于可植入医疗装置的多个芯体模块，所述多个芯体模块是根据可植入医疗装置的应用选择的；形成模块化的顶盖芯体，包括使所述多个芯体模块彼此接合；以及围绕模块化的顶盖芯体形成顶盖壳体。

示例87可以包括或采用或任选地可以结合示例1-86的主题以包括或采用一种方法，其中选择所述多个芯体模块的步骤包括至少选择第一芯体模块和第二芯体模块。

示例88可以包括或采用或任选地可以结合示例1-87的主题以包括或采用一种方法，其中至少选择第一芯体模块和第二芯体模块的步骤包括选择包括第一钻孔的第一钻孔部分的第一芯体模块以及选择包括不同于第一钻孔的第二钻孔的第二钻孔部分的第二芯体模块。

示例89可以包括或采用或任选地可以结合示例1-88的主题以包括或采用一种方法，其中选择所述多个芯体模块的步骤包括至少选择第三芯体模块。

示例90可以包括或采用或任选地可以结合示例1-89的主题以包括或采用一种方法，其中至少选择第三芯体模块的步骤包括选择包括不同于第一钻孔和第二钻孔中的至少一个的第三钻孔的第三钻孔部分的第三芯体模块。

示例91可以包括或采用或任选地可以结合示例1-90的主题以包括或采用一种方法，其中围绕模块化的顶盖芯体形成顶盖壳体的步骤包括围绕模块化的顶盖芯体模制顶盖壳体。

示例92可以包括或采用或任选地可以结合示例1-91的主题以包括或采用一种方法，其中形成模块化的顶盖芯体的步骤包括使所述多个芯体模块彼此摩擦接合。

示例93可以包括或采用或任选地可以结合示例1-92的主题以包括或采用一种方法，其中形成模块化的顶盖芯体的步骤包括使所述多个芯体模块彼此滑动地接合。

示例94可以包括或采用或任选地可以结合示例1-93的主题以包括或采用一种方法，其中形成顶盖壳体的步骤包括由类似于模块化的顶盖芯体的材料的材料形成顶盖壳体。

示例95可以包括或采用或任选地可以结合示例1-94的主题以包括或采用一种方法，其中形成顶盖壳体的步骤包括由不同于模块化的顶盖芯体的材料的材料形成顶盖壳体。

示例96可以包括或采用或任选地可以结合示例1-95的主题以包括或采用一种方法，其中所述多个芯体模块被构造成被接合成多个不同的配置，其中形成模块化的顶盖芯体的步骤包括选择所述多个不同配置中的一个配置，以及使所述多个芯体模块以所述多个不同配置中的所述一个配置接合以形成模块化的顶盖芯体。

示例97可以包括或采用或任选地可以结合示例1-96的主题以包括或采用一种方法，其中形成模块化的顶盖芯体的步骤包括使所述多个芯体模块接合，其中所述多个芯体模块被构造成被接合成特定配置以形成模块化的顶盖芯体。

示例98可以包括或可以结合示例1-97中的一个或任意组合的主题以任选地包括一主题(如设备，如可植入医疗装置，方法，用于执行动作的装置，或包括在被机器执行时引起该机器执行动作的机器可读介质)，该主题可以包括：装置容器，包括位于该装置容器内的电子模块；连接至装置容器的顶盖，该顶盖包括：顶盖芯体，包括电连接至装置容器内的电子模块的导电构件；和顶盖壳体，围绕顶盖芯体设置并连接至装置容器；以及天线，连接至顶盖芯体并电连接至电子模块，其中顶盖的第一部分靠近天线，该第一部分包括第一介电常数，第一介电常数低于顶盖的第二部分的第二介电常数。

示例99可以包括或采用或任选地可以结合示例1-98的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中顶盖的第一部分设置在天线和导电构件之间。

示例100可以包括或采用或任选地可以结合示例1-99的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中顶盖的第一部分设置在天线和装置容器之间。

示例101可以包括或采用或任选地可以结合示例1-100的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中顶盖的第一部分包括天线连接特征。

示例102可以包括或采用或任选地可以结合示例1-101的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中天线连接特征与顶盖芯体接合。

示例103可以包括或采用或任选地可以结合示例1-102的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中天线连接特征与顶盖芯体一体地形成。

示例104可以包括或采用或任选地可以结合的主题示例1-103以包括或采用一种可植入医疗装置，其中所述第一部分包括充气泡沫材料。

示例105可以包括或采用或任选地可以结合示例1-104的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中顶盖芯体形成所述第一部分，并且顶盖壳体形成所述第二部分。

示例106可以包括或采用或任选地可以结合示例1-105的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中顶盖芯体包括所述第一部分和所述第二部分。

示例107可以包括或采用或任选地可以结合示例1-106的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中所述第一部分和第二部分在一起被模制。

示例108可以包括或采用或任选地可以结合示例1-107的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中所述第一部分机械地连接至所述第二部分。

示例109可以包括或采用或任选地可以结合示例1-108的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中导电构件包括电线。

示例110可以包括或采用或任选地可以结合示例1-109的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中导电构件包括连接器块。

示例111可以包括或采用或任选地可以结合示例1-110的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中顶盖壳体围绕顶盖芯体模制而成。

示例112可以包括或采用或任选地可以结合示例1-111的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中所述第一部分包括固体填充材料。

示例113可以包括或采用或任选地可以结合的主题示例1-112以包括或采用一种可植入医疗装置，其中固体填充材料包括膨体聚四氟乙烯。

示例114可以包括或采用或任选地可以结合示例1-113的主题以包括或采用一种可植入医疗装置，其中固体填充材料包括多孔玻璃。

这些非限制性的示例可以以任何排列或组合形式组合。

上述详细描述包括对附图的引用，附图形成该详细描述的一部分。附图通过图示的方式示出可以实施本发明的具体实施例。这些实施例在本文中也被称为“示例”。这种示例可以包括所示出或描述的元件之外的元件。然而，本发明人还预期其中仅提供所示出或描述的那些元件的示例。并且，本发明人还预期采用关于特定示例(或它的一个或更多个方面)或关于本文中示出或描述的其它示例(或它的一个或更多个方面)示出或描述的那些元件(或者这些元件的一个或更多个方面)的任意组合或排列的示例。

在本文和通过引用结合的任何文献之间存在不一致的用法的情况中，本文中的用法其控制作用。

在本文中，如在专利文献中常见的那样，术语“一”或“一个”用来包括一个或多于一个，独立于“至少一个”或“一个或更多个”的任何其它例子。在本文中，除非另外说明，术语“或”用来涉及非排他性的选择，使得“A或B”包括“A而不是B”、“B而不是A”以及“A和B”。在本文中，术语“包含”和“在……中”用作相应术语“包括”和“其中”的书面语等同概念。此外，在所附的权利要求中，术语“包含”和“包括”是开放式的，也就是说，除在权利要求中的这种术语之后列举的元件之外还包括元件的系统、装置、物件或工艺仍然被视为落入该权利要求的保护范围内。并且，在所附的权利要求中，术语“第一”、“第二”和“第三”等仅用作标记，而不是意图在它们的目标上强加数值要求。

上述描述的目的是说明性的和非限制性的。例如，上述示例(或它们的一个或更多个方面)可以彼此组合使用。如本领域技术人员在阅读上述描述之后，可以采用其它实施例。摘要被提供以遵循37 C.F.R.§1.72(b)，以允许读者快速地确定技术公开内容的本质。所提出的理解是它将不用来解释或限制权利要求的保护范围或含义。此外，在上述具体实施方式中，多种特征可以组合在一起以简化所公开的内容。这不应当被解释为带有未请求保护的公开特征对任何权利要求都是必不可少的意图。确切地说，发明主题可以在于比所公开的具体实施例的所有特征少的特征。因此，所附的权利要求在此被结合到具体实施方式中，每个权利要求自身独立作为单独的实施例，并且预期这种实施例可以以多种组合或排列彼此组合。应当参照随附权利要求以及这种权利要求具有的等同物的完整范围进行确定本发明的保护范围。

Claims (20)

1.一种可植入医疗装置，包括：

装置容器，包括位于该装置容器内的电子模块；

顶盖芯体，包括电连接至装置容器内的电子模块的电连接特征，所述电连接特征被构造成与引线接合，顶盖芯体包括标签保持器；

与标签保持器接合的识别标签，该标签保持器被构造成将识别标签定位在相对于顶盖芯体的选定位置中；和

模制顶盖壳体，围绕顶盖芯体设置并连接至装置容器。

2.根据权利要求1所述的可植入医疗装置，其中识别标签被构造成是X射线可读的。

3.根据权利要求1和2中任一项所述的可植入医疗装置，其中识别标签包括钨。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的可植入医疗装置，其中标签保持器包括位于顶盖芯体中的、被构造成与识别标签的一部分接合的狭槽。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的可植入医疗装置，其中标签保持器包括：

位于顶盖芯体中的、被构造成与识别标签的一部分接合的第一狭槽；和

位于顶盖芯体中的、大致垂直于第一狭槽的第二狭槽。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的可植入医疗装置，其中识别标签包括被构造成与顶盖芯体的标签保持器接合的支柱。

7.根据权利要求6所述的可植入医疗装置，其中识别标签的支柱包括导引特征，该导引特征被构造成将识别标签定位和保持在相对于顶盖芯体的选定方位中。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的可植入医疗装置，其中标签保持器包括顶盖芯体的表面，并且识别标签被印刷在顶盖芯体的该表面中。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的可植入医疗装置，其中顶盖芯体由第一种材料形成，顶盖壳体由第二种材料形成，第一种材料不同于第二种材料。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的可植入医疗装置，其中顶盖芯体被构造成抑制顶盖壳体中的模制缺陷。

11.一种可植入医疗装置，包括：

装置容器，包括位于该装置容器内的电子模块；

包括天线连接特征的顶盖芯体；

天线，与天线连接特征接合并与装置容器内的电子模块电连接，天线连接特征被构造成将天线定位在相对于顶盖芯体的选定位置中；和

模制顶盖壳体，围绕顶盖芯体设置并被连接至装置容器，该顶盖壳体围绕天线设置并被构造成将天线保持在选定位置中。

12.根据权利要求11所述的可植入医疗装置，其中天线连接特征包括多个凸脊，所述多个凸脊被间隔开以在凸脊之间容纳天线。

13.根据权利要求11和12中任一项所述的可植入医疗装置，其中天线连接特征的所述凸脊中的一个或更多个设置在天线的多个部分之间并被构造成维持天线的所述多个部分之间的间距。

14.根据权利要求11-13中任一项所述的可植入医疗装置，其中天线连接特征包括被构造成夹持天线的至少一部分的保持特征。

15.根据权利要求11-14中任一项所述的可植入医疗装置，其中天线连接特征被构造成维持天线和患者之间的大致恒定的距离。

16.根据权利要求11-15中任一项所述的可植入医疗装置，其中天线连接特征包括被构造成与顶盖芯体可分离地接合的可拆卸部分。

17.根据权利要求11-16中任一项所述的可植入医疗装置，其中天线连接特征包括通道。

18.根据权利要求17所述的可植入医疗装置，其中所述通道包括被构造成被压弯以将天线保持在所述通道内的一个或更多个部分。

19.根据权利要求11-18中任一项所述的可植入医疗装置，其中天线包括设置在顶盖芯体的天线连接特征上的被印刷的天线。

20.根据权利要求11-19中任一项所述的可植入医疗装置，其中顶盖芯体由第一种材料形成，顶盖壳体由第二种材料形成，第一种材料不同于第二种材料。