CN104098917B - 一种耐高温密封剂及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种耐高温密封剂及其制备方法，所述密封剂包括按质量百分比计为15％～35％的石墨粉和按质量百分比计为65％～85％的菜籽油。所述制备方法包括以下步骤：将菜籽油和石墨粉混合，得到混合物料；对混合物料进行搅拌以混合均匀，使混合物料具有半流体形态，得到密封剂，其中，混合物料中的菜籽油按质量百分比计为65％～85％，混合物料中的石墨粉按质量百分比计为15％～35％。根据本发明的密封剂，可将密封剂应用于连铸结晶器的铜板的缝隙的密封，可防止连浇更换中间包后出现漏钢事故以及铸坯出现刮痕的缺陷，并可改善铸坯的内部组织。
Description
技术领域
本发明涉及一种耐高温密封剂及其制备方法，更具体地说，本发明涉及一种用于连铸结晶器的耐高温密封剂及其制备方法。
背景技术
连续铸造是目前钢坯生产最常用的方法。结晶器是连铸生产中的核心部件，其用途是把浇注的钢液成型，并生产足够厚度的凝壳，使铸锭带移向二次冷却带时不会引起跑钢现象，在连铸中起到凝固钢液形成坯壳的作用。连铸坯壳的表面质量与结晶器有着密切关系。
钢液经过结晶器并在铜板水冷作用下结晶成坯，然后，被引锭杆从结晶器中拉出来，经不断地拉坯，结晶器磨损严重。并且，结晶器经过长时间使用后，需对其进行打磨、刨光来修复。对结晶器进行修复的过程将导致结晶器的相邻铜板间的缝隙加大，缝隙处易挂冷钢，在拉坯过程中阻力增大，初生坯壳下拉过程中坯壳强度低于钢水静压力而发生漏钢事故。此外，结晶器的相邻铜板间的缝隙加大还会导致铸坯出现刮痕的缺陷。
现有技术中，为防止铜板间隙超标，会将密封膏涂抹到铜板上口四周以及铜板之间的缝隙处。在更换中间包的过程中，由于结晶器内钢液的温度非常高，因此涂抹密封膏的工作必须远距离执行，而密封膏的黏度大，无法执行远距离涂抹。因此，必须在连铸机停机且结晶器的温度低的状态下，才可以涂抹密封膏。另外，密封膏为一次性涂抹密封，连续的拉坯操作会破坏密封膏的密封性能，密封膏在此工作状态下会失效，因此不能有效密封。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种能够解决上述技术问题中的至少一个技术问题的一种耐高温密封剂及其制备方法。
本发明的目的在于提供一种耐高温密封剂及其制备方法，根据本发明，可防止连铸连浇更换中间包后出现漏钢事故以及铸坯出现刮痕的缺陷，并可改善铸坯的内部组织。
根据本发明的一种耐高温密封剂，其特征在于，所述密封剂包括按质量百分比计为15％～35％的石墨粉和按质量百分比计为65％～85％的菜籽油。
优选地，所述密封剂可以包括按质量百分比计为24％～31％的石墨粉和按质量百分比计为69％～76％的菜籽油。所述密封剂可以包括按质量百分比计为22％～27％的石墨粉和按质量百分比计为73％～78％的菜籽油。所述密封剂可以包括按质量百分比计为25％的石墨粉和按质量百分比计为75％的菜籽油。
根据本发明的一方面，所述密封剂呈半流体形态。
根据本发明的一方面，所述密封剂的工作温度可为1200℃～1600℃。
根据本发明的一方面，所述密封剂可应用于连铸结晶器的铜板的缝隙的密封。
根据本发明的一种耐高温密封剂的制备方法包括以下步骤：将菜籽油和石墨粉混合，得到混合物料；对混合物料进行搅拌以混合均匀，使混合物料具有半流体形态，得到密封剂，其中，混合物料中的菜籽油按质量百分比计为65％～85％，混合物料中的石墨粉按质量百分比计为15％～35％。
根据本发明的一方面，采用电搅棒对混合物料进行搅拌，利用电搅棒对混合物料的搅拌包括以下步骤：对混合物料搅拌20分钟～30分钟后，静置20分钟～30分钟；重复以上步骤，直至搅拌时间不低于120分钟时，停止搅拌，得到具有半流体形态的密封剂。
根据本发明的密封剂，可以在更换中间包过程中以及连铸机工作状态中将密封剂应用于连铸结晶器的铜板的缝隙的密封，可防止连浇更换中间包后出现漏钢事故以及铸坯出现刮痕的缺陷，并可改善铸坯的内部组织。
具体实施方式
在下文中，将充分地描述本发明的示例性实施例。然而，它们可以以不同的形式实施，而不应解释为局限于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将把示例实施例的范围充分地传达给本领域技术人员。
在下文中，将描述根据本发明的示例性实施例的一种耐高温密封剂及其制备方法。
根据本发明示例性实施例的一种耐高温密封剂包括按质量百分比计为15％～35％的石墨粉和按质量百分比计为65％～85％的菜籽油。根据本发明的一个实施例，耐高温密封剂包括按质量百分比计为24％～31％的石墨粉和按质量百分比计为69％～76％的菜籽油。根据本发明的一个实施例，耐高温密封剂包括按质量百分比计为22％～27％的石墨粉和按质量百分比计为73％～78％的菜籽油。根据本发明的一个实施例，耐高温密封剂包括按质量百分比计为25％的石墨粉和按质量百分比计为75％的菜籽油。
根据本发明示例性实施例的密封剂呈半流体形态。由于密封剂具有半流体形态，因此易于涂抹，省时省力。当菜籽油按质量百分比计低于65％时，密封剂的黏度大，不利于密封剂的涂抹；当菜籽油按质量百分比计高于85％时，密封剂的耐高温性质被降低。根据本发明的示例性实施例的密封剂的工作温度可为1200℃～1600℃，因此密封剂可应用于连铸结晶器的铜板的缝隙的密封。
结晶器在经过长时间使用后，需对其进行打磨、刨光来修复。对结晶器进行修复的过程将导致结晶器的相邻铜板间的缝隙加大。采用根据本发明示例性实施例的密封剂，当结晶器的铜板的缝隙不超过0.5mm时，均可以使用根据本发明示例性实施例的密封剂对结晶器的铜板的缝隙进行有效密封。
当在更换中间包过程中涂抹密封剂时，具体操作过程如下：利用导热性较低的材料制成的简单的装置远距离地将密封剂送入结晶器内待密封的位置。当在连铸机工作状态中涂抹密封剂时，具体操作过程如下：首先将结晶器内的钢液高度降低，然后利用导热性较低的材料制成的简单的装置远距离地将密封剂送入结晶器内待密封的位置。
由于密封剂具有半流体形态，因此易于远距离涂抹，省时省力，涂抹的瞬间即可在需密封的部位形成密封薄层，起到填充空隙的作用。由于可在较短的时间内将密封剂涂抹完成，因此不会对涂抹者造成高温伤害。由于中间包中的钢水在结晶器中的最高浇注温度不超过1580℃，因此，在密封剂的工作温度范围内，不会导致密封剂的失效。
虽然根据本发明示例性实施例的密封剂可应用于连铸结晶器的铜板的缝隙的密封，但本发明不限于此，还可将密封剂应用于其它需要高温密封的场合。
根据本发明示例性实施例的一种耐高温密封剂的制备方法包括以下步骤：将按质量百分比计为65％～85％的菜籽油加入按质量百分比计为15％～35％的石墨粉中，得到混合物料；对混合物料进行搅拌以混合均匀，使混合物料具有半流体形态，得到密封剂。其中，可采用任何搅拌工具对混合物料进行搅拌，例如人工搅拌、电磁搅拌等，只要保证将混合物料混合均匀，使混合物料具有半流体形态为止，搅拌均匀后的混合物料具有均匀的黑褐色。
根据本发明的示例性实施例，还可以采用电搅棒对混合物料进行搅拌，电搅棒的功率可以为1.5kw，转速可以为740r/min，然而本发明不限于此。当利用电搅棒对混合物料进行搅拌时，其搅拌步骤可包括：对混合物料搅拌20分钟～30分钟后，静置20分钟～30分钟；重复以上步骤，直至搅拌时间不低于120分钟时，停止搅拌，得到具有半流体形态的密封剂。
根据本发明的一种耐高温密封剂及其制备方法，由于耐高温密封剂的工作温度可为1200℃～1600℃，且密封剂具有半流体形态，因此可将密封剂应用于连铸结晶器的铜板的缝隙的密封，可防止连浇更换中间包后出现漏钢事故以及铸坯出现刮痕的缺陷，并可改善铸坯的内部组织。
虽然已描述了本发明的一些实施例，但本领域技术人员应该理解，在不脱离由权利要求及其等同物限定其范围的本发明的原理和精神的情况下，可以对这些实施例进行修改。
Claims (3)
1.一种耐高温密封剂，其特征在于，所述密封剂由按质量百分比计为22％～27％的石墨粉和按质量百分比计为73％～78％的菜籽油组成，其中，所述密封剂具有半流体形态，所述密封剂的工作温度为1200℃～1600℃，所述密封剂应用于连铸结晶器的铜板的缝隙的密封，并且能够在更换中间包过程中以及连铸机工作状态中将密封剂应用于连铸结晶器的铜板的缝隙的密封。
2.根据权利要求1所述的密封剂，其特征在于，所述密封剂包括按质量百分比计为25％的石墨粉和按质量百分比计为75％的菜籽油。
3.一种耐高温密封剂的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
将菜籽油和石墨粉混合，得到混合物料；
对混合物料进行搅拌以混合均匀，使混合物料具有半流体形态，得到密封剂，
其中，混合物料中的菜籽油按质量百分比计为73％～78％，混合物料中的石墨粉按质量百分比计为22％～27％，
其中，采用电搅棒对混合物料进行搅拌，利用电搅棒对混合物料的搅拌包括以下步骤：
对混合物料搅拌20分钟～30分钟后，静置20分钟～30分钟；
重复以上步骤，直至搅拌时间不低于120分钟时，停止搅拌，得到具有半流体形态的密封剂，所述密封剂的工作温度为1200℃～1600℃，所述半流体形态的密封剂应用于连铸结晶器的铜板的缝隙的密封，并且能够在更换中间包过程中以及连铸机工作状态中将密封剂应用于连铸结晶器的铜板的缝隙的密封。
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