CN104064402A - 高保真耐高温温度控制器 - Google Patents
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Abstract
高保真耐高温温度控制器,涉及温度传感控制器的设计技术领域,包括一端开口的壳体,在壳体内设置陶瓷基座、陶瓷基座封盖;在陶瓷基座与陶瓷基座封盖之间设置静触片、弹簧片;在陶瓷基座靠近壳体开口端的一侧设置通孔,在通孔内设置铆钉;在静触片远离铆钉的一端上方设置静触点,在弹簧片一端下方设置与静触点配合的动触点;在弹簧片中部设置向下的凸起,在凸起下方设置陶瓷顶柱,陶瓷顶柱的下端穿过陶瓷基座且连接双金属片;在铆钉下端连接接线片,接线片的外端与导线连接,在壳体的开口处设置环氧树脂密封。本发明结构简单易于实现,具有高保真、高灵敏度、耐高温的特点,适用于家用电热器具和类似电器的温度控制和保护。
Description
技术领域
本发明涉及温度传感控制器的设计技术领域。
背景技术
市场上同类产品内部都会存在塑料材质的零部件,在很大程度上降低了产品对环境温度的灵敏度和跟随性,感温滞后已成为市面上大部分产品的不可避免的缺陷。再者就是塑料耐温不是很高,这就局限了产品的保护温度范围。
发明内容
本发明目的在于针对以上问题,提供一种具有高保真、高灵敏度、耐高温的高保真耐高温温度控制器。
本发明包括一端开口的壳体,在所述壳体内设置陶瓷基座、陶瓷基座封盖;在所述陶瓷基座与陶瓷基座封盖之间设置静触片、弹簧片,所述弹簧片设置在静触片的上方;在所述陶瓷基座靠近壳体开口端的一侧设置通孔,在所述通孔内设置铆钉,所述静触片通过铆钉与陶瓷基座铆接;在所述静触片远离铆钉的一端上方设置静触点,在所述弹簧片一端下方设置与静触点配合的动触点,所述静触点和动触点可分合式设置;在所述弹簧片中部设置向下的凸起,在所述凸起下方设置陶瓷顶柱,所述凸起与陶瓷顶柱接触布置,所述陶瓷顶柱的下端穿过陶瓷基座且连接双金属片,所述双金属片设置在陶瓷基座与壳体之间的空隙中;在所述铆钉下端连接接线片,所述接线片的外端与导线连接,在所述壳体的开口处设置环氧树脂密封。
本发明具有以下优点:1、内部基座和密封盖均采用陶瓷材质,使产品具备优良的导热性能和耐高温性能;2、双金属片远离内部金属元件,不受内部金属元件电流效应发热所影响,具有良好的温度跟随性和保真度;3、触点压力稳定,不受双金属元件受热变形的影响;4、触点型式:单点速动。通过双金属受热变形翻转推动顶柱使触点分离5、采用环氧树脂或塑料进行总体密封,起到防水的功能。本发明结构简单易于实现,具有高保真、高灵敏度、耐高温的特点,适用于变压器、电池、电机等家用电热器具和类似电器的温度控制和保护。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本发明包括一端开口的壳体1,在壳体1内设置陶瓷基座2、陶瓷基座封盖3;在陶瓷基座2与陶瓷基座封盖3之间设置静触片4、弹簧片5,所述弹簧片5设置在静触片4的上方;在陶瓷基座2靠近壳体1开口端的一侧设置通孔6,在通孔6内设置铆钉7,静触片4通过铆钉7与陶瓷基座2铆接;在静触片4远离铆钉7的一端上方设置静触点8,在弹簧片5一端下方设置与静触点8配合的动触点9,静触点8和动触点9可分合式设置;在弹簧片5中部设置向下的凸起5-1,在凸起5-1下方设置陶瓷顶柱10,凸起5-1与陶瓷顶柱10接触布置,陶瓷顶柱10的下端穿过陶瓷基座2且连接双金属片11,双金属片11设置在陶瓷基座2与壳体1之间的空隙12中;在铆钉7下端连接接线片13,接线片13的外端与导线14连接,在壳体1的开口处设置环氧树脂15密封。
Claims (1)
1.高保真耐高温温度控制器,其特征在于:包括一端开口的壳体,在所述壳体内设置陶瓷基座、陶瓷基座封盖;在所述陶瓷基座与陶瓷基座封盖之间设置静触片、弹簧片,所述弹簧片设置在静触片的上方;在所述陶瓷基座靠近壳体开口端的一侧设置通孔,在所述通孔内设置铆钉,所述静触片通过铆钉与陶瓷基座铆接;在所述静触片远离铆钉的一端上方设置静触点,在所述弹簧片一端下方设置与静触点配合的动触点,所述静触点和动触点可分合式设置;在所述弹簧片中部设置向下的凸起,在所述凸起下方设置陶瓷顶柱,所述凸起与陶瓷顶柱接触布置,所述陶瓷顶柱的下端穿过陶瓷基座且连接双金属片,所述双金属片设置在陶瓷基座与壳体之间的空隙中;在所述铆钉下端连接接线片,所述接线片的外端与导线连接,在所述壳体的开口处设置环氧树脂密封。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2014
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140924 |