CN104064402A - 高保真耐高温温度控制器 - Google Patents

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CN104064402A
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李健伟
杨风雷
王伟
范茂勇
朱宣波
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YANGZHOU BAOZHU ELECTRIC APPLIANES CO Ltd
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Abstract

高保真耐高温温度控制器，涉及温度传感控制器的设计技术领域，包括一端开口的壳体，在壳体内设置陶瓷基座、陶瓷基座封盖；在陶瓷基座与陶瓷基座封盖之间设置静触片、弹簧片；在陶瓷基座靠近壳体开口端的一侧设置通孔，在通孔内设置铆钉；在静触片远离铆钉的一端上方设置静触点，在弹簧片一端下方设置与静触点配合的动触点；在弹簧片中部设置向下的凸起，在凸起下方设置陶瓷顶柱，陶瓷顶柱的下端穿过陶瓷基座且连接双金属片；在铆钉下端连接接线片，接线片的外端与导线连接，在壳体的开口处设置环氧树脂密封。本发明结构简单易于实现，具有高保真、高灵敏度、耐高温的特点，适用于家用电热器具和类似电器的温度控制和保护。

Description

高保真耐高温温度控制器
技术领域
本发明涉及温度传感控制器的设计技术领域。
背景技术
市场上同类产品内部都会存在塑料材质的零部件，在很大程度上降低了产品对环境温度的灵敏度和跟随性，感温滞后已成为市面上大部分产品的不可避免的缺陷。再者就是塑料耐温不是很高，这就局限了产品的保护温度范围。
发明内容
本发明目的在于针对以上问题，提供一种具有高保真、高灵敏度、耐高温的高保真耐高温温度控制器。
本发明包括一端开口的壳体，在所述壳体内设置陶瓷基座、陶瓷基座封盖；在所述陶瓷基座与陶瓷基座封盖之间设置静触片、弹簧片，所述弹簧片设置在静触片的上方；在所述陶瓷基座靠近壳体开口端的一侧设置通孔，在所述通孔内设置铆钉，所述静触片通过铆钉与陶瓷基座铆接；在所述静触片远离铆钉的一端上方设置静触点，在所述弹簧片一端下方设置与静触点配合的动触点，所述静触点和动触点可分合式设置；在所述弹簧片中部设置向下的凸起，在所述凸起下方设置陶瓷顶柱，所述凸起与陶瓷顶柱接触布置，所述陶瓷顶柱的下端穿过陶瓷基座且连接双金属片，所述双金属片设置在陶瓷基座与壳体之间的空隙中；在所述铆钉下端连接接线片，所述接线片的外端与导线连接，在所述壳体的开口处设置环氧树脂密封。
本发明具有以下优点：1、内部基座和密封盖均采用陶瓷材质，使产品具备优良的导热性能和耐高温性能；2、双金属片远离内部金属元件，不受内部金属元件电流效应发热所影响，具有良好的温度跟随性和保真度；3、触点压力稳定，不受双金属元件受热变形的影响；4、触点型式：单点速动。通过双金属受热变形翻转推动顶柱使触点分离5、采用环氧树脂或塑料进行总体密封，起到防水的功能。本发明结构简单易于实现，具有高保真、高灵敏度、耐高温的特点，适用于变压器、电池、电机等家用电热器具和类似电器的温度控制和保护。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本发明包括一端开口的壳体1，在壳体1内设置陶瓷基座2、陶瓷基座封盖3；在陶瓷基座2与陶瓷基座封盖3之间设置静触片4、弹簧片5，所述弹簧片5设置在静触片4的上方；在陶瓷基座2靠近壳体1开口端的一侧设置通孔6，在通孔6内设置铆钉7，静触片4通过铆钉7与陶瓷基座2铆接；在静触片4远离铆钉7的一端上方设置静触点8，在弹簧片5一端下方设置与静触点8配合的动触点9，静触点8和动触点9可分合式设置；在弹簧片5中部设置向下的凸起5-1，在凸起5-1下方设置陶瓷顶柱10，凸起5-1与陶瓷顶柱10接触布置，陶瓷顶柱10的下端穿过陶瓷基座2且连接双金属片11，双金属片11设置在陶瓷基座2与壳体1之间的空隙12中；在铆钉7下端连接接线片13，接线片13的外端与导线14连接，在壳体1的开口处设置环氧树脂15密封。

Claims (1)

1.高保真耐高温温度控制器，其特征在于：包括一端开口的壳体，在所述壳体内设置陶瓷基座、陶瓷基座封盖；在所述陶瓷基座与陶瓷基座封盖之间设置静触片、弹簧片，所述弹簧片设置在静触片的上方；在所述陶瓷基座靠近壳体开口端的一侧设置通孔，在所述通孔内设置铆钉，所述静触片通过铆钉与陶瓷基座铆接；在所述静触片远离铆钉的一端上方设置静触点，在所述弹簧片一端下方设置与静触点配合的动触点，所述静触点和动触点可分合式设置；在所述弹簧片中部设置向下的凸起，在所述凸起下方设置陶瓷顶柱，所述凸起与陶瓷顶柱接触布置，所述陶瓷顶柱的下端穿过陶瓷基座且连接双金属片，所述双金属片设置在陶瓷基座与壳体之间的空隙中；在所述铆钉下端连接接线片，所述接线片的外端与导线连接，在所述壳体的开口处设置环氧树脂密封。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140924