CN104035613A - 用于触摸应用的玻璃上芯片 - Google Patents

用于触摸应用的玻璃上芯片 Download PDF

Info

Publication number
CN104035613A
CN104035613A CN201410141373.0A CN201410141373A CN104035613A CN 104035613 A CN104035613 A CN 104035613A CN 201410141373 A CN201410141373 A CN 201410141373A CN 104035613 A CN104035613 A CN 104035613A
Authority
CN
China
Prior art keywords
touch pad
integrated circuit
substrate
touch
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410141373.0A
Other languages
English (en)
Inventor
R·B·库
R·S·李
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Qualcomm Inc
Original Assignee
Maxim Integrated Products Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Maxim Integrated Products Inc filed Critical Maxim Integrated Products Inc
Publication of CN104035613A publication Critical patent/CN104035613A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49105—Switch making

Abstract

本文描述了一种实施玻璃上芯片技术的触摸板组件装置以及用于制造所述触摸板组件的方法（例如，过程)。所述触摸板组件包括触摸板(例如，电容触摸板)。所述触摸板包括由绝缘材料(例如，玻璃)形成的基底。所述触摸板还包括在基底上形成的多个导体(例如，透明导体、铟锡氧化物迹线)。所述触摸板组件进一步包括集成电路(例如，触摸芯片)。所述集成电路布置在基底上，并连接(例如机械地及电性地连接)到包括在多个导体中的一或多个导体。所述集成电路与所述触摸板通信地耦合。

Description

用于触摸应用的玻璃上芯片
背景技术
触摸板是允许电子装置的操作者使用例如手指、光笔等工具向该装置提供输入的人机接口(HMI)。例如，操作者可以使用他或她的手指来操作电子显示器上的图像，所述电子显示器例如是附接在移动计算装置、个人计算机(PC)、或者连接到网络的终端的显示器。在一些情况下，操作者可以同时使用两个或更多个手指提供独特的命令，例如，通过将两个手指彼此远离地移动来执行的放大命令、通过将两个手指朝向彼此移动来执行的缩小命令，等等。
触摸屏是一种电子可视显示器，其包含覆盖显示器的触摸板，所述触摸板用于检测屏幕的显示区域内的触摸的出现和／或位置。触摸屏常见于诸如一体式计算机、移动计算装置(如手持便携计算机、个人数字助理(PDA)、膝上计算机、笔记本计算机、平板计算机等)、移动电话装置(如蜂窝电话和智能电话)、便携游戏装置、便携媒体播放器、多媒体装置、卫星导航装置(如，全球定位系统(GPS)导航装置)、电子书阅读装置(eReader)、智能电视(TV)装置、表面计算装置(如桌上计算机)、个人计算机(PC)装置等等之类的装置。触摸屏使得操作者能够直接与触摸板下面的显示器所显示的信息交互，而不是间接地与鼠标或触摸垫所控制的指针进行交互。电容触摸板通常与触摸屏装置一起使用。电容触摸板通常包括涂有透明导体(例如铟锡氧化物(ITO))的绝缘体，例如玻璃。由于人的身体也是导电体，所以触摸该板的表面导致该板的静电场失真，其作为电容变化是可测量的。
发明内容
本文描述了一种实现玻璃上芯片的技术的触摸板组件装置以及用于制造该装置的方法(例如，过程)。该触摸板组件包括触摸板(例如，电容触摸板)。该触摸板包括由绝缘材料(例如，玻璃)形成的基底。该触摸板还包括在基底上形成的多个导体(例如，透明导体、铟锡氧化物的迹线)。该触摸板组件进一步包括集成电路(例如，触摸芯片)。该集成电路布置在基底上，并连接(例如机械地并且电性连接)到该多个导体中包括的一或多个导体。该集成电路通信地与该触摸板耦合。
提供本概述以便用简化的形式介绍构思的精粹，在下文的具体实施方式中进一步描述这些构思。本概述既不打算标识要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不打算用于帮助确定要求保护的主题的范围。
附图说明
参照附图来描述具体实施方式。在说明书和附图中在不同实例中使用相同的附图标记可以表示类似或相同的项目。
图1是根据本公开内容的示例性实施例的包括触摸板控制器(例如，应用处理器)的触摸板组件的示意图。
图2是根据本公开内容的示例性实施例的触摸板控制器的示意图。
图3是示出了根据本公开内容的示例性实施例的触摸板组件的分解等距视图，该触摸板组件合并了带有驱动和传感器层的电容性触摸板，其中驱动和传感器层被夹在显示屏幕和粘合层之间，粘合层附接有防护罩。
图4是示出了根据本公开内容的示例性实施例的触摸芯片到触摸板组件中的触摸板的连接的剖视图。
图5示出了根据本公开内容的实施例的触摸板的俯视图，该触摸板被示为连接到柔性印刷电路板，该触摸板具有单个的触摸芯片(玻璃上芯片(COG)芯片)用于信号发送和信号接收。
图6是示出了根据本公开内容的示例性实施例触摸板(其包括触摸芯片)、柔性印刷电路板以及主印刷电路板(其包括控制器)的连接。
图7示出了根据本公开内容的示例性实施例的被示为连接到柔性印刷电路板的1.5层触摸板(例如，6英寸到10英寸触摸板)的俯视图，该触摸板具有分开的触摸芯片(例如，玻璃上芯片(COG)芯片)用于信号发送和信号接收。
图8示出了根据本公开内容的另一示例性实施例的被示为连接到柔性印刷电路板的1.5层触摸板(例如，10英寸到15英寸触摸板)的俯视图，该触摸板具有分开的触摸芯片(例如，玻璃上芯片(COG)芯片)用于信号发送和信号接收。
图9描绘的流程图示出了根据本公开内容的示例性实施例的用于制造触摸板组件的示例性过程。
具体实施方式
概述
很多当前可用的电子装置(例如，移动电话)包括主印刷电路板、触摸传感器(例如，触摸传感器板、触摸传感器基底、触摸板)以及柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板将该主印刷电路板连接到该触摸板。采用这些当前可用的电子装置，由于以下几点原因，触摸板上的电连接的数量增加了：i)更大的屏幕大小；ii)从双层触摸板到单层触摸板的转化；iii)0边界设计的趋势；以及iv)被动式触控笔支架(增加了铟锡氧化物(ITO)线路的密度)。采用某些当前可用的装置，柔性印刷电路板上的金属层从1增加到2，以支持对于真信号层触摸传感器所需要制造的发射机／接收机信号交叉。
进一步的，当前可用电子装置通过以下两者之一实现触摸芯片：i)在柔性印刷电路板上布置触摸板芯片；或者ii)在主印刷电路板上布置触摸板芯片。在两种情形中，都要求柔性印刷电路板具有大量的电性连接(输入／输出(I／O))，这是因为全部电性连接都来自触摸芯片并必须穿过柔性印刷电路板。因为柔性印刷电路板的宽度直接与必须穿过它的电性连接(I／O)的数量成比例，因此在这些当前可用的电子装置中柔性印刷电路板的宽度增加了。这导致增加了制造柔性印刷电路板的成本和复杂度，并伴随着降低了附件的产量。
本文描述的是触摸板组件以及用于制造该触摸板组件的方法，其中实现了玻璃上芯片(COG)技术，以促进减少在触摸板组件中实现的柔性印刷电路板的大小(例如，宽度)、成本以及复杂度。在本公开内容的触摸板组件中，将触摸芯片和它的大量的电性连接从柔性印刷电路板移动到了触摸板本身，因此减少了大规模触摸方案、真正的单个ITO方案以及无边界触摸传感器板(至少在3侧上)的成本。本公开内容的触摸板组件在工业设计中提供了更大的自由，这是因为柔性印刷电路板的宽度能够被显著减少，从而允许柔性印刷电路板(以及触摸板)更加容易地连接到主印刷电路板。与当前可用的装置(其使得触摸芯片位于柔性印刷电路板或主印刷电路板上)相比，本公开内容的触摸板组件通过使得触摸芯片位于触摸板上，促进了更好的信号质量。如本文所描述的，在触摸板组件中实现COG技术可以产生感测触摸板的互电容和自电容的触摸芯片。进一步地，如本文所描述的，在触摸板组件中实现COG技术可以显著地减少拐角周围以及沿着斜面需要布线的线路(例如，电连接／迹线)的数量，因此促进了忠实于0边界设计趋势。
示例性实现
图1和图3示出了示例性触摸板组件100，其被配置为接收和解释来自诸如手指、触控笔等之类的工具的输入。触摸板组件100包括触摸板102，其与用于控制触摸板102的触摸板控制器104(例如，应用处理器)耦合。在实施中，触摸板102可以包括基于互电容的电容触摸板，例如投射式电容触摸(PCT)板。虽然图1和3中示出的实施例示出了触摸板组件100以及触摸板102为电容触摸板组件和电容触摸板，但可以预料到的是，在其他实施例中，触摸板组件100以及触摸板102可以是各种触摸板组件／触摸板中的任意一种，例如电阻触摸板组件／电阻触摸板、表面声波触摸板组件／表面声波触摸板等等。
在实施例中，触摸板102可以包括用于驱动电极／驱动迹线103以及传感器电极／传感器迹线105的十字交叉条X和Y铟锡氧化物(ITO)图案。驱动电极103和传感器电极105对应于坐标系统，其中每个坐标位置(例如，像素)包括在驱动电极103和传感器电极105之间的交点处形成的电容器。
驱动电极103被连接到电压源以在每一个电容器处生成局部静电场，并且通过工具(例如，手指，触控笔)在每个电容器处的触摸而生成的局部静电场变化导致对应的坐标位置／像素处的电容变化。在某些情况下，可以在不同的坐标位置处同时感测到多于一个的触摸。在实施中，在驱动电极和传感器电极的相邻纵轴之间的间距或基本重复的间隔(例如，ITO间隔)，可以近似为5毫米(5mm)，以提供一或多个手指的触摸的触摸精度。
十字交叉条模式可以使用两(2)层(例如，驱动层107和传感器层109)或1.5层(例如，驱动和传感器电极在单个层上，其中跳线将驱动和／或传感器电极的多个部分连接在一起)来形成。传感器电极与驱动电极电性绝缘(例如，通过使用介电层，等等)。例如，可以在一个基底(例如，包括布置在玻璃基底111上的驱动层107)上提供驱动电极103，可以在另一个基底(例如，包括布置在分离的基底113上的传感器层109)上提供传感器电极105。在这种两层的配置中，传感器层109(例如，相对于触摸表面112)可以布置在驱动层107上。例如，传感器层109可以被设置得比驱动层107更接近触摸表面112。然而，仅仅只是通过举例的方式来提供这种配置，而不意味着限制本公开内容。因此，可以提供了其他的配置，其中驱动层被设置得比传感器层更接近触摸表面112，和／或其中传感器层和驱动层包括相同的层。例如，在1.5层的实施中(例如，其中驱动层和传感器层包括在同一个层中，但是物理上彼此分离)，一或多个跳线可以用于将驱动电极的多个部分连接在一起。类似地，跳线可以用于将传感器电极的多个部分连接在一起。
一或多个触摸板102可以包括在实施为触摸屏组件的触摸板组件100中。触摸屏组件可以包括显示屏106，例如液晶显示(LCD)屏，其中触摸板102的传感器层和驱动层夹在显示屏106和粘合层108之间，粘合层108具有附接于其的防护罩110(例如，玻璃)。防护罩110可以包括防护涂层、抗反射涂层等等。防护罩110可以包括触摸表面112，在触摸表便112上操作者可以使用触摸工具(例如，一或多个手指、触控笔等)来将命令输入到触摸屏组件。例如，触摸板102可以可操作地被配置为允许触摸板102的操作者使用诸如触控笔之类的书写配件，其包括直径比手指更小的一般尖头。可以使用命令来操作例如通过LCD屏106显示的图形。进一步地，命令可以用作连接到触摸板102的电子装置(例如多媒体装置)或另一电子装置(例如，之前所描述的)的输入。
现在参见图2，触摸板控制器104可以包括处理模块114、通信模块116和存储模块118。处理模块114为触摸板控制器104提供处理功能，并可以包括任意数量的处理器、微控制器或其他处理系统以及用于存储由触摸板控制器104访问或生成的数据和其他信息的常住或外部存储器。处理模块114可以执行一或多个软件程序。处理模块114不受形成其的材料或其中采用的处理机制的限制，因此，可以通过半导体和／或晶体管(例如，使用电子集成电路(Ic)部件)等来实施。通信模块116可操作地被配置为与触摸板102的部件进行通信。例如，通信模块116可以被配置用于控制触摸垫102的驱动电极103、接收来自触摸板102的传感器电极105的输入等等。通信模块116还通信地与处理模块114耦合(例如，用于从触摸板102的传感器电极105向处理模块114传递输入)。
存储模块118是有形计算机可读介质的例子，其提供存储功能以存储与触摸板控制器104的操作有关联的各种数据，例如软件程序和／或代码段或者用于指示处理模块114以及触摸板控制器104的其他可能部件执行功能的其他数据。尽管示出了单个的存储模块118，但是也可以采用各种类型的存储器和存储器组合。存储模块118可以与处理模块114集成，可以包括独立的存储器，或者可以是两者的组合。存储模块118可以包括但是不必限制于：可移动和不可移动存储部件，例如随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、闪存(例如，安全数字(SD)存储卡、迷你SD存储卡、微SD存储卡)、磁存储器、光存储器、通用串行总线(USB)存储器装置等等。
如图1中所示的，触摸板组件100进一步包括一或多个触摸芯片120。在实施例中，触摸芯片120布置在(例如，直接连接到)触摸板102上。例如，触摸芯片120位于触摸板102的边界(例如，边缘)附近。触摸芯片120是集成电路(IC)。例如，触摸芯片120包括一组电子电路，其形成在半导体材料(例如，硅)的小板(例如，芯片)上。触摸芯片120通信地与触摸板102耦合。在实施例中，触摸芯片120连接到(例如，通信地耦合到)触摸板控制器104。例如，触摸芯片120被配置为从控制器104和／或触摸板102接收和／或向控制器104和／或触摸板102发送信号，用以促进上文描述的触摸板组件100的功能。
如前文提到的，触摸芯片120连接到触摸板102(例如，直接布置在其上并与其通信地耦合)。图4示出了触摸芯片120与触摸板102的连接。在实施例中，触摸芯片120包括布置在连接垫上的多个连接器(例如，凸块组件、凸块、金凸块)122，连接垫形成在触摸芯片120的表面124上。在实施例中，触摸芯片120连接到形成于触摸板102上的连接器／迹线(例如，ITO痕迹)126(例如，布置在其上或与其粘合)。在实施例中，触摸芯片的金凸块122粘合到触摸板102上的ITO线126，用以电性地和机械地将触摸芯片120连接到触摸板102。在实施例中，金凸块122通过导电性粘合剂128粘合到ITO迹线126，导电性粘合剂可以通过加热固化(例如，热固性粘合剂)，或者可以通过紫外(UV)光固化(例如，热塑性粘合剂)。在实施例中，导电性粘合剂是异向导电薄膜(ACF)128。ACF128是热固环氧基树脂，其包含导电粒子。在固化期间，ACF128的这些粒子在凸块122和ITO迹线126之间被捕获(trap)以提供导电性。进一步地，由ACF128提供的粘合剂基质提供了电绝缘，并在迹线126和凸块122之间促进了稳定的粘合。在实施例中，施加压力和热来促进触摸芯片120(经由其金凸块)与触摸板102的ITO迹线126的经由ACF128的粘合。进一步地，可以在触摸芯片120和触摸板102(例如，玻璃)之间应用底部填充剂130(例如，环氧基树脂底部填充剂)，以促进触摸芯片120与触摸板102的连接的稳定性。在实施例中，触摸芯片120可以被配置为带有很多凸块122的细长窄结构，用于减少触摸芯片在触摸板102上所占据的足迹。
图5示出了根据本公开内容的实施例的触摸板102的俯视图，其中，单个的触摸芯片120连接到触摸板102的痕迹126。如前文提及的，触摸芯片120可以连接到触摸板控制器104(例如，通信地与其耦合)。在实施例中，触摸板控制器104可以连接到主电路板(例如，主印刷电路板)134(例如，布置在其上)，该主印刷电路板134具有电连接。进一步地，该主印刷电路板134通过柔性印刷电路板132连接到触摸板102和触摸芯片120。在实施例中，触摸板102上的触摸芯片120连接到(例如，物理地和电性地连接到)柔性印刷电路板132。在实施例中，触摸板102可以通过触摸芯片120连接到控制器104、主印刷电路板134以及柔性印刷电路板132(例如，通信地与之耦合、电性地与之连接)。因为触摸芯片120直接粘合到触摸板102，所以电连接(例如，痕迹)126直接到达芯片120，且从不需要穿过柔性印刷电路板132。结果，与当前实现的触摸板组件配置中使用的柔性印刷电路板相比，本公开内容的柔性印刷电路板132上的电连接减少了。在实施例中，柔性印刷电路板132上的电连接可以是少量(例如12个)的连接。例如，柔性印刷电路板132上的电连接可以被限制到仅有串行数字接口连接以及电源连接。在实施例中，本公开内容的触摸板组件100允许大量的发射机／接收机信号交叉位于触摸芯片120，而不位于柔性印刷电路板132上。由于现代IC处理上的可用的多个金属层，触摸芯片120可以被配置得易于适应这一点。
图6的示意图示出了触摸芯片120(布置在触摸板102上)与控制器104(布置在主印刷电路板134上)之间的连接，触摸垫102以及主印刷电路板134通过柔性印刷电路板132连接。
较大的触摸板可以具有较大数量的电连接。对于这些较大的触摸板，可以使用多个触摸芯片(例如，玻璃上芯片(COG)芯片)120，以减少触摸板的电连接126的长度，并减少触摸板的边界的宽度。图7和8示出了根据本公开内容的另外的示例性实施例的触摸板102的俯视图，其中多个触摸芯片120布置在触摸板102上，并连接到(例如，电连接到)触摸板102的痕迹(例如，电连接)126。在图7中所示出的两芯片的实施例中，一个触摸芯片120被配置为发射机(TX)芯片，而另一个触摸芯片被配置为接收机(RX)芯片。TX芯片被配置为包含发射机，而RX芯片被配置为包含接收机。进一步地，在图7中所示的实施例中，触摸板102的连接到柔性印刷电路板132并与控制器104通信地耦合的芯片120(例如，TX芯片)被配置为将控制信号和电源信号发送给两个芯片120中的另一个芯片(例如，RX芯片)。在图8中所示的三芯片的实施例中，一个触摸芯片被配置为TX芯片，而另两个芯片被配置为RX芯片。然而，在其他的实施例中，反过来也是成立的，使得一个芯片是RX芯片，而另两个芯片是TX芯片。进一步地，在图8中所示的实施例中，触摸板102的连接到柔性印刷电路板132并与控制器104通信地耦合的芯片120(例如，TX芯片)被配置为将控制信号和电源信号发送给三个芯片120中的另两个芯片(例如，RX芯片)。在进一步的实施例中，可以预料到的是，触摸板102可以实现多于三个的触摸芯片120。
本公开内容的触摸板组件100的实施例允许将连接到触摸板102的柔性印刷电路板132的数量限制到1，其中少量的电连接126位于触摸板102(例如，玻璃)自身上。
本公开内容的触摸板组件100的实施例可以在下列装置中实现，例如，一体式计算机、移动计算装置(如手持便携计算机、个人数字助理(PDA)、膝上计算机、笔记本计算机、平板计算机等)、移动电话装置(如蜂窝电话和智能电话)、便携游戏装置、便携媒体播放器、多媒体装置、卫星导航装置(如，全球定位系统(GPS)导航装置)、电子书阅读装置(eReader)、智能电视(TV)装置、表面计算装置(如桌上计算机)、个人计算机(PC)装置等等。
图9描绘的流程图示出了根据本公开内容的另外的示例性实施例的用于制造触摸板组件100的示例性过程(例如方法)。在实施例中，过程900包括提供包括玻璃基底的触摸板的步骤(步骤902)。在实施例中，过程900包括向触摸板的玻璃基底应用导电粘合剂的步骤(步骤904)。例如，导电粘合剂128可以是异向导电薄膜(ACF)。在实施例中，过程900包括在导电粘合剂和玻璃基底上布置集成电路以形成触摸板组件(例如，机械地和电性地将集成电路连接到触摸板的玻璃基底以形成触摸板组件；在集成电路和玻璃基底之间形成机械和电互连)的步骤(步骤906)。例如，该集成电路是触摸芯片120。在实施例中，在导电粘合剂和玻璃基底上布置集成电路以形成触摸板组件的步骤包括通过向集成电路施加压力来将集成电路的连接器(例如，凸块)对准形成在触摸板的玻璃基底上的垫连接器(例如，与之物理接触)的子步骤(步骤908)。例如，集成电路的连接器是多个金凸块122，并且电连接器是锡铟氧化物(ITO)迹线126。在实施例中，在导电粘合剂和玻璃基底上布置集成电路以形成触摸板组件的步骤还包括固化导电粘合剂以在集成电路上的连接器(例如，凸块)和形成在触摸板的玻璃基底上的电连接器之间形成机械和电连接的子步骤(步骤910)。例如，采用诸如ACF之类的热固性粘合剂的情况下，固化粘合剂是通过向集成电路和触摸板的玻璃基底施加热量来进行的。在实施例中，在导电粘合剂和玻璃基底上布置集成电路以形成触摸板组件的步骤包括在集成电路和触摸板的玻璃基底之间应用底部填充剂(例如，环氧基树脂)涂层的步骤(步骤912)。
结论
虽然已经用特定于结构特征和／或过程操作的语言描述了主题，但是应当理解的是，在所附权利要求中定义的主题不必限于前文描述的特定特征或行为。相反，前文描述的特定特征和行为作为实施权利要求的示例形式而被公开。

Claims (20)

1.一种用于制造触摸板组件的方法，所述方法包括：
提供包括基底的触摸板，所述触摸板具有形成在所述基底上的多个电连接器；
向所述基底应用导电粘合剂；以及
在所述导电粘合剂和所述基底上布置集成电路以形成所述触摸板组件，
其中所述电连接器是导体。
2.如权利要求1所述的方法，其中在所述导电粘合剂和所述基底上布置所述集成电路以形成所述触摸板组件的步骤包括：
将所述集成电路的连接器对准形成在所述基底上的电连接器。
3.如权利要求2所述的方法，其中在所述导电粘合剂和所述基底上布置所述集成电路以形成所述触摸板组件的步骤包括：
固化所述导电粘合剂以在所述集成电路的连接器与形成在所述基底上的电连接器之间形成连接。
4.如权利要求3所述的方法，其中在所述导电粘合剂和所述基底上布置所述集成电路以形成所述触摸板组件的步骤包括：
在所述集成电路和所述基底之间应用底部填充剂涂层。
5.如权利要求1所述的方法，其中所述导电粘合剂是异向导电薄膜。
6.如权利要求1所述的方法，其中所述集成电路是触摸芯片。
7.如权利要求1所述的方法，其中形成在所述基底上的电连接器是铟锡氧化物迹线。
8.如权利要求3所述的方法，其中固化所述导电粘合剂是通过对所述基底和所述集成电路进行加热来完成的。
9.一种触摸板组件，包括：
触摸板，所述触摸板包括由绝缘材料形成的基底，所述触摸板包括形成在所述基底上的多个导体；以及
集成电路，所述集成电路布置在所述基底上并且连接到包括在所述多个导体中的一或多个导体，所述集成电路被配置为与所述触摸板通信地耦合。
10.如权利要求9所述的触摸板组件，还包括：
印刷电路板；以及
柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板将所述印刷电路板连接到所述触摸板和所述集成电路。
11.如权利要求10所述的触摸板组件，还包括：
控制器，所述控制器与所述触摸板和所述集成电路通信地耦合，所述控制器被配置为控制所述触摸板。
12.如权利要求9所述的触摸板组件，其中所述触摸板是电容触摸板。
13.如权利要求11所述的触摸板组件，还包括：
显示屏，所述显示屏连接到所述触摸板。
14.如权利要求9所述的触摸板组件，其中所述多个导体是铟锡氧化物迹线。
15.如权利要求9所述的触摸板组件，其中所述基底是由玻璃形成的。
16.一种触摸板组件，包括：
触摸板，所述触摸板包括基底，所述触摸板包括形成在所述基底上的多个透明导体；
集成电路，所述集成电路布置在所述基底上并且通过导电粘合剂而粘合到包括在所述多个透明导体中的一或多个透明导体，所述集成电路与所述触摸板通信地耦合；
显示屏，所述显示屏连接到所述触摸板；
印刷电路板，所述印刷电路板通过柔性印刷电路板连接到所述触摸板和所述集成电路；以及
控制器，所述控制器与所述触摸板和所述集成电路通信地耦合，所述控制器被配置为控制所述触摸板。
17.如权利要求16所述的触摸板组件，其中所述控制器布置在所述印刷电路板上。
18.如权利要求16所述的触摸板组件，其中所述导电粘合剂是异向导电薄膜。
19.如权利要求16所述的触摸板组件，其中所述多个透明导体是铟锡氧化物迹线。
20.如权利要求16所述的触摸板组件，其中所述集成电路机械地并且电性地连接到所述触摸板。
CN201410141373.0A 2013-03-06 2014-03-06 用于触摸应用的玻璃上芯片 Pending CN104035613A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/786,564 US20140253459A1 (en) 2013-03-06 2013-03-06 Chip-on-glass for touch applications
US13/786,564 2013-03-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104035613A true CN104035613A (zh) 2014-09-10

Family

ID=51466410

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410141373.0A Pending CN104035613A (zh) 2013-03-06 2014-03-06 用于触摸应用的玻璃上芯片

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20140253459A1 (zh)
CN (1) CN104035613A (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9639214B2 (en) * 2013-07-22 2017-05-02 Synaptics Incorporated Utilizing chip-on-glass technology to jumper routing traces
CN104978056B (zh) * 2014-04-02 2018-08-14 宝宸（厦门）光学科技有限公司 触控面板
KR102237859B1 (ko) * 2014-05-14 2021-04-09 엘지이노텍 주식회사 터치 패널 및 이를 포함하는 터치 디바이스
CN106095160A (zh) * 2016-05-26 2016-11-09 武汉华星光电技术有限公司 压力传感器及压力触控面板
US10671227B2 (en) * 2018-08-13 2020-06-02 Dell Products L.P. Information handling system narrow bezel touchscreen display touch detection grid

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM329818U (en) * 2007-10-17 2008-04-01 Universal Scient Ind Co Ltd Portable electronic device with anisotropic conductive unit
CN101713874A (zh) * 2008-10-02 2010-05-26 株式会社日立显示器 显示装置
TWM381837U (en) * 2010-01-28 2010-06-01 He Wei Technology Co Ltd Touch control module
CN101925943A (zh) * 2008-04-11 2010-12-22 夏普株式会社 显示装置的驱动电路和显示装置
CN201689397U (zh) * 2010-02-23 2010-12-29 禾威科技股份有限公司 触控模组
TW201120511A (en) * 2009-12-14 2011-06-16 Wintek Corp Touch panel
CN201927012U (zh) * 2010-12-13 2011-08-10 汕头超声显示器有限公司 带芯片单片式电容触摸屏
US20120306792A1 (en) * 2011-06-01 2012-12-06 Powers Winston J Touch Screen System

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5650597A (en) * 1995-01-20 1997-07-22 Dynapro Systems, Inc. Capacitive touch sensor
KR101350876B1 (ko) * 2007-03-23 2014-01-13 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이장치 및 그 제어방법
US8520910B2 (en) * 2008-07-10 2013-08-27 National Kaohsiung University Of Applied Sciences Method for predicting constellations by using fingerprint types and blood types, and system thereof
KR101309862B1 (ko) * 2009-12-10 2013-09-16 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 일체형 액정 표시 장치
KR20110091380A (ko) * 2010-02-05 2011-08-11 삼성전자주식회사 터치 패널의 노이즈 보상 방법 및 장치
US8810543B1 (en) * 2010-05-14 2014-08-19 Cypress Semiconductor Corporation All points addressable touch sensing surface
KR101675844B1 (ko) * 2010-06-10 2016-11-30 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 일체형 액정 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN102184049B (zh) * 2011-05-27 2014-12-10 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 触摸屏柔性线路板防溢胶压合结构及方法
US9477263B2 (en) * 2011-10-27 2016-10-25 Apple Inc. Electronic device with chip-on-glass ambient light sensors
JP2013152562A (ja) * 2012-01-24 2013-08-08 Japan Display West Co Ltd タッチパネルおよびその製造方法、表示装置、ならびに電子機器
US9268432B2 (en) * 2012-10-19 2016-02-23 Stmicroelectronics Asia Pacific Pte Ltd. Touch panel having a master and slave controller and method for driving thereof

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM329818U (en) * 2007-10-17 2008-04-01 Universal Scient Ind Co Ltd Portable electronic device with anisotropic conductive unit
CN101925943A (zh) * 2008-04-11 2010-12-22 夏普株式会社 显示装置的驱动电路和显示装置
CN101713874A (zh) * 2008-10-02 2010-05-26 株式会社日立显示器 显示装置
TW201120511A (en) * 2009-12-14 2011-06-16 Wintek Corp Touch panel
TWM381837U (en) * 2010-01-28 2010-06-01 He Wei Technology Co Ltd Touch control module
CN201689397U (zh) * 2010-02-23 2010-12-29 禾威科技股份有限公司 触控模组
CN201927012U (zh) * 2010-12-13 2011-08-10 汕头超声显示器有限公司 带芯片单片式电容触摸屏
US20120306792A1 (en) * 2011-06-01 2012-12-06 Powers Winston J Touch Screen System

Also Published As

Publication number Publication date
US20140253459A1 (en) 2014-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20220027014A1 (en) Touch panel, display device, and electronic apparatus
CN104169849B (zh) 使用具有时变特性的驱动信号的触控面板激励
CN100403243C (zh) 数字电阻型触摸面板
CN205068342U (zh) 触摸输入装置
US8803839B2 (en) Capacitive coupling of a capacitive touchscreen to a printed circuit and controller
CN101533325B (zh) 双面的触感面板与挠性电路粘接
JP5840598B2 (ja) タッチ検出機能付き表示装置、電子機器及びタッチ検出機能付き表示装置の製造方法
KR100534376B1 (ko) 디지타이저를 가진 액정표시소자
CN102681723B (zh) 触摸屏幕
EP2613235A2 (en) Touch panel and a manufacturing method thereof
CN103543898A (zh) 具有触摸传感功能的显示装置
CN101382718A (zh) 具有触摸功能的电子纸显示器
CN102089735A (zh) 触摸面板、显示装置和电子设备
CN106406603A (zh) 触摸屏面板和包括该触摸屏面板的显示装置
CN104035613A (zh) 用于触摸应用的玻璃上芯片
KR20190014436A (ko) 가요성 디스플레이 패널을 포함하는 전자 장치
TWI630537B (zh) 具有壓力感測的觸控顯示系統
US20150177894A1 (en) Display with touch control function
US7180505B2 (en) Touch panel for display device
CN104252073A (zh) 触控液晶显示器
CN211479096U (zh) 一种超窄边框的电容触摸屏及终端设备
CN112684939A (zh) 用于窄边框电子设备的触控屏和电子设备
CN107422933B (zh) 电磁触控屏及触控显示装置
CN104679368A (zh) 用于触摸传感器装置的电容测量电路
KR101010344B1 (ko) 활성영역을 증대시킨 터치스크린 패널 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20160307

Address after: American California

Applicant after: High pass technology company

Address before: American California

Applicant before: Maxim Integrated Products Inc.

C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20160919

Address after: American California

Applicant after: Qualcomm Inc.

Address before: American California

Applicant before: High pass technology company

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140910