CN104024981A - 用于导致与热补救相关联的功耗降低的系统和方法 - Google Patents

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Abstract

本文描述的特定实施例能够提供一种方法，该方法包括接收指示至少一个设备是否处于低功率模式，至少部分地基于该信号来确定该至少一个设备处在第一热良性状态，以及执行与降低的热补救功耗相关联的第一操作。

Description

用于导致与热补救相关联的功耗降低的系统和方法
技术领域
本文描述的实施例一般涉及允许处理器环境中的节能。
背景技术
随着电子装置变得更加复杂且在用户的日常生活中无处不在，对它们有着越来越多的不同要求。例如，许多电子装置可通过电池电力操作，由此允许用户在许多不同的环境中操作这些设备。另外，随着电子装置的能力变得越发广泛，许多用户可能变得依赖于这些能力提供的增强的性能。随着电子装置的这些方面的演进，存在对降低功耗的渐增的需求。然而，随着电子装置的能力的增长，电子装置所生成的热量也在增长。许多电子装置包含用于对所生成的热进行热补救的机构。可能期望以降低功耗同时仍旧允许进行热补救的方式来控制热补救。
附图简述
各实施例在附图中作为示例而非限制地示出，其中类似的附图标记指示相似的元件，附图中：
图1是示出根据至少一个示例实施例的与设备的热补救相关联的组件的框图；
图2是根据至少一个示例实施例的示出指示至少一个设备是否处于低功率模式的信号的时序图；
图3是根据至少一个示例实施例的示出指示至少一个设备是否处于低功率模式的信号的另一时序图；
图4是根据至少一个示例实施例的示出用于导致降低的热补救功耗的一组操作的流程图；
图5是根据至少一个示例实施例的示出用于导致降低的热补救功耗的一组操作的另一流程图；
图6是根据至少一个示例实施例的示出用于导致降低的热补救功耗的一组操作的又一流程图；
图7是根据至少一个示例实施例的示出用于导致降低的热补救功耗的一组操作的再一流程图；
图8是根据至少一个示例实施例的示出用于导致降低的热补救功耗的一组操作的又一流程图；
图9是与本公开的示例ARM生态系统片上系统(SOC)相关联的简化框图；以及
图10是示出可用于执行与本公开相关联的活动的示例逻辑的简化框图。
附图中的各副附图不一定是按比例绘制的，因为它们的尺寸、排列和规范可显著改变而不背离本公开的范围。
示例实施例的详细描述
以下详细描述阐释了涉及提供处理器环境中的节能的装置、方法和系统的示例实施例。例如，出于方便，参考一个实施例来描述诸如结构、功能和/或特性之类的特征，各实施例可用所述特征中的任何合适的一个或多个特征来实现。
在至少一个实施例中，提供了一种方法，该方法包括接收指示至少一个设备是否处于低功率模式的信号；至少部分地基于该信号来确定该至少一个设备处于第一热良性状态；以及执行与降低的热补救功耗相关联的第一操作。在更具体的实施例中，该至少一个设备包括处理器或控制器中枢中的至少一个。另外，确定该至少一个设备处于第一热良性状态包括确定该信号的低功率占空比超出阈值占空比。该第一操作可涉及降低与以下各项中的至少一个相关联的功耗：与监视热传感器信息相关联的软件模块、热传感器或冷却设备。该第一操作还可涉及降低与热传感器相关联的采样频率。该方法还可包括接收热传感器信息；以及确定该热传感器信息指示预定温度阈值内的温度。
图1是示出根据至少一个示例实施例的与设备104的热补救相关联的组件的框图。图2的示例仅仅是与设备的热补救相关联的组件的示例，且不限制权利要求书的范围。例如，归于一组件的操作可以变化，组件的数量可以变化，组件的组成可以变化，等等。例如，在一些示例实施例中，可归于图1的示例的一个组件的操作可被分配给一个或多个其他组件。
图1的示例示出与设备104通信的控制器102、热传感器106和冷却设备108。控制器102可以是任何类型的控制器，诸如图10的功率管理控制器1118、图9的功率控制1055等等。在至少一个示例实施例中，控制器102是嵌入式控制器、热系统管理控制器)SMC)等。设备104可以是任何类型的电子设备。在至少一个示例实施例中，设备104是处理器(诸如图10的处理器1104)、控制器(诸如图10的显示控制器1112)、存储系统(诸如图10的存储系统1108)、平台控制器中枢(PCH)、输入/输出控制器中枢(ICH)等。在至少一个示例实施例中，设备104是片上系统，诸如图9的ARM生态系统SOC1000。热传感器106可以是能够提供诸如温度信息等热传感器信息的任何类型的传感器。在至少一个示例实施例中，热传感器106与设备104相关联。例如，热传感器106可以与设备104热耦合以使得热传感器106可以提供指示设备104的温度的热传感器信息。冷却设备108可以是能够导致温度降低的任何冷却设备。在至少一个示例实施例中，冷却设备108与设备104相关联。例如，冷却设备108可以与设备104耦合以使得冷却设备108可导致设备104的温度降低。例如，冷却设备可包括风扇、液体冷却元件等。冷却设备108可以热耦合到设备104。
在至少一个示例实施例中，热传感器106和冷却设备108与热补救相关联。例如，控制器102可监视从热传感器106接收到的热信息以确定设备104是否处在所需温度。控制器102可控制冷却设备108的操作以便至少部分地基于从热传感器106接收到的热信息来降低设备104的温度。例如，控制器102可以在控制器102确定热传感器信息所指示的温度超过阈值的情况下启用冷却设备108。因此，冷却设备108和热传感器106的控制、使用和/或操作可被称为热补救。
即使图1的示例示出了单个控制器、单个设备104、单个热传感器106和单个冷却设备108，也可存在多个控制器、设备、热传感器和/或冷却设备。此外，控制器可以与一个或多个设备通信。另外，热传感器可以与一个或多个设备相关联。此外，冷却设备可以与一个或多个设备相关联。
在至少一个示例实施例中，控制器102控制热传感器106并从热传感器106接收热传感器信息。例如，控制器102可包括与控制热传感器106和/或从热传感器106接收热传感器信息相关联的一个或多个软件模块。控制器102可以在各种时刻对来自热传感器106的热传感器信息进行采样。例如，控制器102可定期对热传感器信息进行采样。控制器102对来自热传感器106的热传感器信息进行采样的频率可被称为采样频率。控制器102可以控制用于启用热传感器106的操作的功率。例如，控制器102可控制在采样时间向热传感器106供电以使得能够供应热传感器信息，但控制在非采样时间不向热传感器106供电。
应理解，可能存在与控制器102对来自热传感器106的热信息进行采样相关联的功耗。例如，可能存在与软件模块(例如，控制器102内的软件模块)的与对来自热传感器106的热传感器信息进行采样相关联的操作相关联的功耗。在另一示例中，例如在执行信号转换时可能存在与对来自热传感器106的热信息进行采样相关联的功耗。在又一示例中，可能存在与使得能够从热传感器106接收热信息相关联的功耗，该操作可以通过向热传感器提供电力来消耗功率。
在至少一个示例实施例中，控制器102控制冷却设备108。例如，控制器102可启用和/或禁用冷却设备108，可控制冷却设备108施加的冷却量等。在至少一个示例实施例中，冷却设备108可被控制以使得冷却设备108可改变所执行的冷却量。例如，如果冷却设备108包括风扇，则可改变风扇速度以改变冷却量。在另一示例中，如果冷却设备108包括液体冷却元件，则可改变液体的循环以改变冷却量。应理解，可以存在与冷却设备108的操作相关联的功耗。例如，可能存在与软件模块(例如，控制器102内的软件模块)的与启用冷却设备108的操作相关联的操作相关联的功耗。在另一示例中，可能存在与冷却设备108的操作相关联的功耗，诸如用于旋转风扇的功率、用于循环液体的功率等。在至少一个示例实施例中，控制器102独立于操作系统软件操作。例如，控制器102可通过固件、设备驱动程序、主板逻辑等来操作。在这些情况下，控制器102可以独立于操作系统软件执行操作。
在一示例实施例中，设备104可提供指示设备104是否处于低功率模式的信号。在至少一个示例实施例中，控制器102接收指示设备104是否处于低功率模式的信号。低功率模式可涉及设备104的由相对于普通功率模式的功率降低表征的操作模式。例如，低功率模式可涉及设备104的与小于全操作相关联的功率状态。在这一示例中，低功率模式可涉及高于S0、高于C0等的功率状态。在另一示例中，低功率模式可涉及其中减少设备104的活动以使得降低设备104消耗的功率的模式。在至少一个示例实施例中，该信号是作为电子信号来接收的逻辑信号。例如，该信号可以从设备104的电子输出提供，并可由控制器102来接收作为电子输入。控制器102可持续地接收该信号。
应理解，随着设备104执行更多活动，设备104可提升其温度。因此，随着设备104执行更多操作，设备104可增加其对热补救的需求。相反，可能存在设备104的与执行足够少的活动以使得活动不会导致设备104的温度提升相关联的操作状况。例如，设备104可以执行操作以使得与这一操作相关联的热量小于或等于该设备在没有热补救的情况下驱散的热量。该操作状况可被称为热良性状态。在至少一个示例实施例中，热良性状态与其中设备未执行动作到可导致温度提升的程度的设备状态。在至少一个示例实施例中，低功率状态是热良性状态。
可能期望在设备(诸如设备104)正以热良性状态操作时减少与对该设备的热补救相关联的功耗。例如，当设备正以热良性状态操作时，该设备可以在没有诸如冷却设备108等冷却设备的帮助下充分冷却。在另一示例中，当设备以热良性状态操作时，可能由于缺乏温度提升活动而不存在频繁监视温度的需求或根本不存在监视温度的需求。与省略考虑设备的低功率模式和/或省略考虑设备的热良性状态的热补救相关联的功耗可被称为标准热补救功耗。例如，标准热补救功耗可涉及标准冷却设备操作以及标准热传感器采样频率。
图2是根据至少一个示例实施例的示出指示至少一个设备是否处于低功率模式的信号200的时序图。图2的示例仅仅是指示至少一个设备是否处于低功率状态的信号的示例，且不限制权利要求书的范围。例如，与低功率模式相关联的信号电平可改变，指示低功率模式的信号的数量可改变，由信号表示的低功率模式的粒度可改变，等等。
在至少一个示例实施例中，信号可通过处于指示有效状态来指示低功率模式。在这些情况下，诸如图1的设备104等设备可提供有效时指示该设备可能处于低功率模式以及无效时指示该设备可能处于除了低功率模式之外的模式的信号。即使图2的示例是针对其中高电平与有效相关联，而低电平与无效相关联的信号描述的，但在这方面其它示例可以不同。
在图2的示例中，信号200包括无效信号部分202、206、210、214和218。信号200还包括有效信号部分204、208、212和216。在至少一个示例实施例中，有效信号部分204、208、212和216指示设备处于低功率模式，而无效信号部分202、206、210、214和218指示设备处于不是低功率模式的模式。在至少一个示例实施例中，信号200是在相关联的设备的整个操作期间提供的持续信号。在至少一个示例实施例中，控制器可确定有效信号部分对应于从其接收到信号200的一个或多个设备的热良性状态。
图3是根据至少一个示例实施例的示出指示至少一个设备是否处于低功率模式的信号的另一时序图。图3的示例仅仅是指示至少一个设备是否处于低功率状态的信号的示例，且不限制权利要求书的范围。例如，与低功率模式相关联的信号电平可改变，指示低功率模式的信号的数量可改变，由信号表示的低功率模式的粒度可改变，等等。即使图3的示例是针对其中高电平与有效相关联，而低电平与无效相关联的信号描述的，但在这方面其它示例可以不同。
在至少一个示例实施例中，可能期望相对于时间来评估指示低功率模式的信号。例如，诸如图1的设备104等设备可频繁地、快速地(等等)进入和退出低功率模式。在某些情况下，设备的热状态可能不会在进入低功率模式时立即改变。在这些情况下，可能期望相对于时间来表征低功率模式。例如，可能期望将设备的低功率模式表征为信号在一时间间隔内指示低功率模式的时间百分比。这一百分比可被称为占空比。在不以任何方式限制权利要求书的情况下，与相对于时间来评估指示低功率模式的信号相关联的至少一个技术优势在于允许控制器减少基于信号来做出热补救改变的次数。
此外，应理解与改变热补救相关联的操作可以与功耗相对应。因此，可能期望避免以增加功耗的这一频率改变热补救。
图3的示例示出了相对于时间间隔304的信号300。在至少一个示例实施例中，诸如图1的控制器102等控制器可以相对于时间间隔304来评估信号300。时间间隔304可基于与热补救的有益改变相关联的时间。例如，与热补救的有益改变相关联的时间可涉及足够长以使得在每一时间间隔修改热补救将与小于或等于与对应于除了低功率模式之外的模式的热补救相关联的功耗的时间。在图3的示例中，信号300在时间间隔304内的各种时间变为有效和无效。在图3的示例中，信号300在时间间隔304期间的大约55％的时间是有效的。该有效可涉及55％的占空比。在至少一个示例实施例中，有效的持续时间可通过记录至有效状态的跃变与至无效状态的跃变之间的时间量来测量(例如使用信号边沿检测)。
图4是根据至少一个示例实施例的示出用于导致降低的热补救功耗的一组操作400的流程图。一设备(例如图10的示例系统或其一部分)可利用这组操作400。该设备可包括用于执行图4的操作的装置，包括例如图10的处理器1104。在一示例实施例中，一设备(例如图10的系统1100)通过具有包括计算机代码的存储器(例如图10的系统存储器1108)来变换，该计算机代码被配置成与处理器(例如图10的示例处理器1104)一起工作以使该设备执行这组操作400。在至少一个示例实施例中，这组操作400是独立于操作系统软件执行的。
在框402，该设备接收指示至少一个设备是否处于低功率模式的信号。该接收可以与针对图1所描述的接收类似。该信号可以与针对图1-3所描述的信号类似。在框404，该设备至少部分地基于该信号来确定该至少一个设备是否处于热良性状态。该热良性状态可以与针对图1所描述的热良性状态类似。确定设备是否处于热良性状态可包括对照与设备的热良性操作相关联的预定义准则来评估该信号。例如，设备可具有特定的低功率模式占空比，大于该占空比时该设备处于热良性状态。在这一示例中，该设备可通过确定信号的低功率模式占空比超出阈值占空比值来确定该设备处于热良性状态。这一阈值占空比值可对应于该特定的低功率模式占空比，大于该特定的低功率模式占空比时该设备处于热良性状态。该阈值在不同的设备上可以是不同的。这一阈值可由设备的设计特性、设备的制造特性、设备的测试等来确定。在框404，如果该设备确定至少一个设备处于热良性状态，则流程继续至框406。否则，流程返回到框402。
在框406，该设备执行与导致热补救功耗降低相关联的操作。在至少一个示例实施例中，降低的功耗涉及小于与参考图1描述的标准热补救功耗类似的标准热补救功耗的功耗。该操作可涉及与控制同热补救相关联的设备相关联的操作。与热补救相关联的设备可以是热传感器(诸如图1的热传感器106)、冷却设备(诸如图1的冷却设备108)等。该操作可涉及导致与软件模块相关联的与监视热传感器信息相关联的操作减少。该操作可以与热传感器相关联。例如，该操作可涉及降低与热传感器相关联的采样频率、消除与热传感器相关联的采样、减少到热传感器的功率、消除到热传感器的功率等。该操作可以与冷却设备相关联。例如，该操作可涉及减少由冷却设备执行的冷却量、减少向冷却设备提供的电力、消除由冷却设备执行的冷却、消除向冷却设备提供的电力等。在至少一个示例实施例中，热补救与在框402信号指示其低功率模式的设备相关联，与参考图1所描述的相似。在至少一个示例实施例中，该设备可响应于确定该至少一个设备处于热良性状态而执行框406的操作。
图5是根据至少一个示例实施例的示出用于导致降低的热补救功耗的一组操作的另一流程图。一设备(例如图10的示例系统或其一部分)可利用这组操作500。该设备可包括用于执行图5的操作的装置，包括例如图10的处理器1104。在一示例实施例中，一设备(例如图10的系统1100)通过具有包括计算机代码的存储器(例如图10的系统存储器1108)来变换，该计算机代码被配置成与处理器(例如图10的示例处理器1104)一起工作以使该设备执行这组操作500。在至少一个示例实施例中，这组操作500是独立于操作系统软件执行的。
图5的示例示出了在设备处于热良性状态的情况下执行与降低的热补救功耗相关联的操作，以及在设备未处于热良性状态的情况下执行与未降低的功耗相关联的操作的示例。在至少一个示例实施例中，未降低的热补救功耗对应于标准热补救功耗。与标准功耗相关联的操作可涉及热传感器和/或冷却设备。与标准功耗相关联的涉及热传感器的操作可以是导致启用与热传感器相关联的采样、导致提高与热传感器相关联的采样频率、导致启用对热传感器的供电等的操作。与标准功耗相关联的涉及冷却设备的操作可以是导致所执行的冷却量增加、向冷却设备提供的电力增加、启用由冷却设备进行的冷却、允许向冷却设备提供电力等的操作。
在框502，该设备接收指示至少一个设备是否处于低功率模式的信号，与参考图4的框402所描述的类似。在框504，该设备至少部分地基于该信号来确定该至少一个设备是否处于热良性状态，与参考图4的框404所描述的类似。在框504，如果该设备确定该至少一个设备处于热良性状态，则流程继续至框506。否则，流程返回到框502。在框506，该设备执行与导致降低的热补救功耗相关联的操作，与参考图4的框406所描述的类似。
在框508，该设备接收指示至少一个设备是否处于低功率模式的信号，与参考框502所描述的类似。在框510，该设备至少部分地基于该信号来确定该至少一个设备是否处于热良性状态，与参考框504所描述的类似。在框510，如果该设备确定至少一个设备处于热良性状态，则流程返回至框508。否则，流程继续到框512。在框512，该设备执行与未降低的热补救功耗相关联的操作。
图6是根据至少一个示例实施例的示出用于导致降低的热补救功耗的一组操作600的又一流程图。一设备(例如图10的示例系统或其一部分)可利用这组操作600。该设备可包括用于执行图6的操作的装置，包括例如图10的处理器1104。在一示例实施例中，一设备(例如图10的系统1100)通过具有包括计算机代码的存储器(例如图10的系统存储器1108)来变换，该计算机代码被配置成与处理器(例如图10的示例处理器1104)一起工作以使该设备执行这组操作600。在至少一个示例实施例中，这组操作600是独立于操作系统软件执行的。
在某些情况下，可能期望在确定与设备相关联的热信息是否在预定阈值内之后执行与降低的热补救功耗相关联的操作。例如，如果一设备处于高温度，则即使在该设备进入热良性状态后也继续冷却该设备，以使得该设备可以在可减少热补救之前达到更低的温度可能是有益的。在不以任何方式限制权利要求书的情况下，使该操作的执行进一步基于指示预定义阈值内的温度的热传感器信息的至少一个技术优势在于可以允许该设备在可减少热补救之前达到更低的温度。
在框602，该设备接收指示至少一个设备是否处于低功率模式的信号，与参考图4的框402所描述的类似。在框604，该设备至少部分地基于该信号来确定该至少一个设备是否处于热良性状态，与参考图4的框404所描述的类似。在框604，如果该设备确定该至少一个设备处于热良性状态，则流程继续至框606。否则，流程返回到框602。在框606，该设备接收热传感器信息，与参考图1所描述的类似。在框608，该设备确定热传感器信息是否指示预定义温度阈值内的温度。在框608，如果该设备确定该温度超过预定温度阈值，则流程返回到框602。否则，流程继续到框610。因此，该设备可响应于确定该至少一个设备处于热良性状态并且进一步响应于确定热传感器信息指示预定温度阈值内的温度来执行框610的操作。在框610，该设备执行与导致降低的热补救功耗相关联的操作，与参考图4的框406所描述的类似。
图7是根据至少一个示例实施例的示出用于导致降低的热补救功耗的一组操作700的再一流程图。一设备(例如图10的示例系统或其一部分)可利用这组操作700。该设备可包括用于执行图7的操作的装置，包括例如图10的处理器1104。在一示例实施例中，一设备(例如图10的系统1100)通过具有包括计算机代码的存储器(例如图10的系统存储器1108)来变换，该计算机代码被配置成与处理器(例如图10的示例处理器1104)一起工作以使该设备执行这组操作700。在至少一个示例实施例中，这组操作700是独立于操作系统软件执行的。
在至少一个示例实施例中，可以存在与热良性状态相关联的不止一个粒度水平。例如，可以存在与不同的热良性状态相比与更少的发热相关联的一个热良性状态。例如，可以存在各自与不同的发热水平相关联的多个热良性状态水平。在这些情况下，可能期望使响应于对热良性状态的判定而执行的操作基于与该热良性状态相关联的发热水平。例如，当设备处于与比第一热良性状态相比与更少的发热相关联的第二热良性状态时，可能期望执行第二操作，该第二操作与比与关联于第一操作的热补救相关联的功耗降低更多的热补救功耗相关联。
在框702，该设备接收指示至少一个设备是否处于低功率模式的信号，与参考图4的框402所描述的类似。在框704，该设备至少部分地基于该信号来确定该至少一个设备是否处于第一热良性状态，与参考图4的框404所描述的类似。在框704，如果该设备确定该至少一个设备处于第一热良性状态，则流程继续至框706。否则，流程继续到框708。在框706，该设备执行与导致降低的热补救功耗相关联的操作，与参考图4的框406所描述的类似。在框704，如果该设备确定该至少一个设备未处于第一热良性状态，则在框708，该设备确定该至少一个设备是否处于第二热良性状态，与参考图4的框404所描述的类似。在至少一个示例实施例中，第二热良性状态与第一热良性状态相比与更少的发热相关联。在框708，如果该设备确定该至少一个设备处于第二热良性状态，则流程继续至框710。否则，流程返回到框702。在框710，该设备执行与导致降低的热补救功耗相关联的第二操作。在至少一个示例实施例中，第二操作与导致比与第一操作相关联的功耗降低更多的与热补救相关联的功耗降低相关联。
图8是根据至少一个示例实施例的示出用于导致降低的热补救功耗的一组操作800的又一流程图。一设备(例如图10的示例系统或其一部分)可利用这组操作800。该设备可包括用于执行图8的操作的装置，包括例如图10的处理器1104。在一示例实施例中，一设备(例如图10的系统1100)通过具有包括计算机代码的存储器(例如图10的系统存储器1108)来变换，该计算机代码被配置成与处理器(例如图10的示例处理器1104)一起工作以使该设备执行这组操作800。在至少一个示例实施例中，这组操作800是独立于操作系统软件执行的。
在框802，该设备接收指示至少一个设备是否处于低功率模式的信号，与参考图4的框402所描述的类似。在框804，该设备至少部分地基于该信号来确定该至少一个设备是否处于第一热良性状态，与参考图4的框404所描述的类似。在框804，如果该设备确定该至少一个设备处于第一热良性状态，则流程继续至框806。否则，流程继续到框808。在框806，该设备执行与导致降低的热传感器采样频率以及标准冷却设备操作相关联的操作，与参考图1和4所描述的类似。在框804，如果该设备确定该至少一个设备未处于第一热良性状态，则在框808，该设备确定该至少一个设备是否处于第二热良性状态，与参考图4的框404所描述的类似。在至少一个示例实施例中，第二热良性状态与第一热良性状态相比与更少的发热相关联。在框808，如果该设备确定至少一个设备处于第二热良性状态，则流程继续至框810。否则，流程继续到框812。在框810，该设备执行与导致降低的热传感器采样频率以及减少的冷却设备操作相关联的操作。
在框808，如果该设备确定该至少一个设备未处于第二热良性状态，则在框812，该设备确定该至少一个设备是否处于第三热良性状态，与参考图4的框404所描述的类似。在至少一个示例实施例中，第三热良性状态与第二热良性状态相比与更少的发热相关联。在框812，如果该设备确定该至少一个设备处于第三热良性状态，则流程继续至框814。否则，流程继续到框816。在框814，该设备执行与导致热传感器采样终止和冷却设备操作终止相关联的操作。在框812，如果该设备确定该至少一个设备未处于第三热良性状态，则在框816，该设备执行与导致标准热传感器采样和标准冷却系统操作相关联的操作。
图9是与本公开的示例ARM生态系统SOC1000相关联的简化框图。本公开的至少一个示例实现包括在此讨论的节能特征与ARM组件的集成。例如，图9的示例可以与任何ARM核(例如，A-9、A-15，等等)相关联。此外，该体系结构可以是任何类型的平板、智能电话(包括AndroidTM电话、i-PhonesTM)、i-PadTM、谷歌NexusTM、微软SurfaceTM、个人计算机、服务器、视频处理组件、膝上型计算机(包括任何类型的笔记本)、任何类型的启用触摸的输入设备等等的一部分。
在图9的这一示例中，ARM生态系统SOC1000可包括多个核1006-1007、二级高速缓存控制1008、总线接口单元1009、二级高速缓存1010、图形处理单元(GPU)1015、互连1012、视频编解码器1020、以及液晶显示器(LCD)接口1025，该LCD接口可与耦合到LDC的移动工业处理器接口(MIPI)/高清多媒体接口(HDMI)链路相关联。
ARM生态系统SOC1000还可包括订户身份模块(SIM)接口1030、引导只读存储器(ROM)1035、同步动态随机存取存储器(SDRAM)控制器1040、闪存控制器1045、串行外围接口(SPI)主机1050、合适的功率控制1055、动态RAM(DRAM)1060、以及闪存1065。另外，一个或多个示例实施例包括一个或多个通信能力、接口、以及特征，如蓝牙1070、3G调制解调器1075、全球定位系统(GPS)1080、以及802.11WiFi1085的实例。
在操作中，图9的实例可以提供处理能力连同相对低的功耗，以启用各种类型的计算(例如，移动计算、高端数字家庭、服务器、无线基础结构，等等)。另外，这样的体系结构可以启用任何数量的软件应用(例如，AndroidTM、 Player、Java平台标准版本(Java SE)、JavaFX、Linux、微软WindowsEmbedded、Symbian以及Ubuntu，等等)。在至少一个示例实施例中，核处理器可以实现具有所耦合的低等待时间二级高速缓存的无序超标量流水线。
图10是示出可与在此讨论的节能操作中的任何操作相关联的可能电子装置和逻辑的简化框图。在至少一个示例实施例中，系统1100包括触摸控制器1102、一个或多个处理器1104、耦合到处理器1104中的至少一个的系统控制逻辑1106、耦合到系统控制逻辑1106的系统存储器1108、耦合到系统控制逻辑1106的非易失性存储器和/或存储设备1110、耦合到系统控制逻辑1106的显示控制器1112、耦合到显示器的显示控制器1112、耦合到系统控制逻辑1106的功率管理控制器1118、和/或耦合到系统控制逻辑1106的通信接口1120。
在至少一个示例实施例中，系统控制逻辑1106包括用于提供到至少一个处理器1104和/或到与系统控制逻辑1106通信的任何合适的器件或组件的任何合适的接口的任何合适的接口控制器。在至少一个示例实施例中，系统控制逻辑1106包括用于提供到系统存储器1108的接口的一个或多个存储器控制器。系统存储器1108可被用来例如为系统1100加载和存储数据和/或指令。在至少一个示例实施例中，系统存储器1108包括任何合适的易失性存储器，诸如例如合适的动态随机存取存储器(DRAM)。在至少一个示例实施例中，系统控制逻辑1106包括用于提供到显示设备、触摸控制器1102、以及非易失性存储器和/或存储设备1110的接口的一个或多个输入/输出(I/O)控制器。
可使用非易失性存储器和/或存储设备1110来在例如软件1128内存储数据和/或指令。非易失性存储器和/或存储设备1110可包括诸如例如闪存之类的任何合适的非易失性存储器，和/或可包括诸如例如一个或多个硬盘驱动器(HDD)、一个或多个光盘(CD)驱动器、和/或一个或多个数字多功能盘(DVD)驱动器之类的任何合适的非易失性存储设备。
功率管理控制器1118可包括被配置成控制在此讨论的各种功率管理和/或节能功能或其任何部分的功率管理逻辑1130。在至少一个示例实施例中，功率管理控制器1118被配置成降低系统1100的各组件或器件的功耗，这些组件或器件能以降低的功率来操作或在该电子器件处于关闭配置时被关闭。例如，在至少一个示例实施例中，在电子器件处于关闭配置时，功率管理控制器1118执行以下操作中的一个或多个：关闭显示器的未使用部分和/或与其相关联的任何背光；如果在该闭合配置中需要较少计算能力则允许处理器1104中的一个或多个进入较低功率状态；以及在电子设备处于闭合配置时关闭没有使用的任何器件和/或组件，诸如键盘108。
通信接口1120可为系统1100提供通过一个或多个网络通信和/或与任何其它合适的设备通信的接口。通信接口1120可包括任何合适的硬件和/或固件。在至少一个示例实施例中，通信接口1120可包括例如网络适配器、无线网络适配器、电话调制解调器、和/或无线调制解调器。
在至少一个示例实施例中，系统控制逻辑1106包括一个或多个输入/输出(I/O)控制器，用来提供对诸如例如用来帮助将声音转换成相应的数字信号和/或用来帮助将数字信号转换成相应的声音的音频设备、照相机、便携式摄像机、打印机、和/或扫描仪之类的任何合适的输入/输出设备的接口。
作为至少一个示例实施例，可将至少一个处理器1104与系统控制逻辑1106的一个或多个控制器的逻辑封装在一起。在至少一个示例实施例中，可将至少一个处理器1104与系统控制逻辑1106的一个或多个控制器的逻辑封装在一起以形成系统级封装(SiP)。在至少一个示例实施例中，可将至少一个处理器1104与系统控制逻辑1106的一个或多个控制器的逻辑集成在同一管芯上。作为至少一个示例实施例，可将至少一个处理器1104与系统控制逻辑1106的一个或多个控制器的逻辑集成在同一管芯上以形成片上系统(SoC)。
对于触摸控制，触摸控制器1102可包括触摸传感器接口电路1122和触摸控制逻辑1124。触摸传感器接口电路1122可被耦合以检测显示器11(即，显示设备1110)的第一触摸表面层和第二触摸表面层上的触摸输入。触摸传感器接口电路1122可包括例如至少部分地依赖于触摸输入设备所使用的触敏技术的任何合适的电路。在一个实施例中，触摸传感器接口电路1122可支持任何合适的多点触摸技术。在至少一个实施例中，触摸传感器接口电路1122包括将与第一触摸表面层和第二表面层相对应的模拟信号转换成任何合适的数字触摸输入数据的任何合适的电路。对于一个实施例，合适的数字触摸输入数据可包括例如触摸位置或坐标数据。
触摸控制逻辑1124可耦合以按照任何合适的方式帮助控制触摸传感器接口电路1122以检测第一触摸表面层和第二触摸表面层上的触摸输入。作为至少一个示例实施例，耦合触摸控制逻辑1124还为了按照任何适合的方式输出对应于触摸传感器接口电路1122检测到的触摸输入的数字触摸输入数据。可利用任何适合的逻辑——包括任何合适的硬件、固件和/或软件逻辑(例如，非暂态有形介质)来实现触摸控制逻辑1124，这至少部分地取决于例如触摸传感器接口电路1122所使用的电路。对于一个实施例，触摸控制逻辑1124可支持任何合适的多点触摸技术。
触摸控制逻辑1124可被耦合以向系统控制逻辑1106和/或至少一个处理器1104输出数字触摸输入数据以供处理。对于一个实施例，至少一个处理器1104可执行用来处理从触摸控制逻辑1124输出的数字触摸输入数据的任何合适的软件。合适的软件可包括例如任何合适的驱动软件和/或任何合适的应用程序软件。如图11所示，系统存储器1108可以存储合适的软件1126和/或非易失性存储器和/或存储设备。
注意在一些示例实现中，此处概述的功率管理功能可以结合被编码在一个或多个有形的非瞬态介质中的逻辑来实现(例如，在专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)指令、将由处理器或其它类似机器执行的软件[可能包括对象代码和源代码]等中提供的嵌入式逻辑)。在这些实例中的某一些中，存储器元件可存储用于本文描述的操作的数据。这包括能够存储被执行以执行本文描述的活动的软件、逻辑、代码或处理器指令的存储器元件。处理器可执行与数据相关联的任何类型的指令以实现本文描述的操作。在一个示例中，处理器能够将元素或制品(例如，数据)从一种状态或事物变换成另一种状态或事物。在另一示例中，本文概述的活动可以用固定逻辑或可编程逻辑(例如，处理器执行的软件/计算机指令)来实现，并且本文标识出的元素可以是某种类型的可编程处理器、可编程数字逻辑(例如，现场可编程门阵列(FPGA)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、或包括数字逻辑、软件、代码、电子指令的ASIC、或其任何合适的组合)。
注意，在以上提供的示例以及此处提供的众多其它示例的情况下，可以更一般地按照层、协议、接口、空间和环境来描述交互。然而，这仅仅出于清楚和示例的目的而完成。在特定情况下，通过仅仅参考有限数量的组件来描述给定的流程集合中的一个或多个功能可能更容易。应理解，本文讨论的体系结构(及其教导)可被容易地缩放并且能够适应大量组件以及更复杂/精细的安排和配置。因此，所提供的示例不应限制本公开的范围或禁止本公开的宽泛教导，如可能适用于无数其它体系结构。
注意流程图中的框仅仅示出可由或在此处所讨论的电路中执行的某些可能的信令场景和模式也是重要的。这些框中的某一些可以在适当时被删除或移除，或者这些步骤可被大幅修改或改变，而不背离此处所提供的教导的范围。另外，多个这些操作已被描述为与一个或多个附加操作并发地或并行地执行。然而，这些操作的时序可被大幅更改。之前的操作流程已经出于示例和讨论的目的而被提供。本发明提供了大量灵活性，这表现在可提供任何合适的安排、时间顺序、配置和定时机制，而不背离此处所提供的教导。
也急需注意的是，本文概括的所有规范、协议和关系(例如，特定命令、定时间隔、支持辅助组件等)仅仅是出于示例和示教的目的来提供的。这些数据中的每一种可以显著改变而不背离本公开的精神或者所附权利要求书的范围。各规范适用于许多不同的非限制性示例，并且相应地它们应当如此地被解释。在以上描述中，已经描述了各示例实施例。可以对这些实施例作出各种修改和改变而不背离所附权利要求书的范围。因此，应当以说明性而非限制性的意义看待说明书和附图。
本领域普通技术人员可以探知多种其它的变更、替换、变型、改变和修改，并且本公开旨在将所有这样的变更、替换、变型、改变和修改涵盖在落入所如权利要求书的范围内。为了协助美国专利商标局(USPTO)以及附加地本申请上发布的任何专利的任何读者解释所附的权利要求书，申请人提请注意，申请人：(a)不旨在任何所附权利要求书援引章节35U.S.C.第112部分的第六(6)段(由于其在申请之日已经存在)，除非词语“用于……的装置”或“用于……的步骤”被具体地用在特定权利要求中；以及(b)不旨在通过说明书中的任何陈述来以未在所附权利要求书中反映的任何方式来限制本公开。
示例实施例实现
至少一个特定示例实现可包括一种设备，该设备包括用于(例如，通过任何合适的接口、链路、总线、通信路径等)来接收信号的装置。该信号可指示至少一个设备是否处于低功率模式。该设备还可包括用于(例如，经由处理器、软件、电路、中枢、控制器等)至少部分地基于该信号来确定该至少一个设备处于第一热良性状态的装置，以及用于(例如，经由处理器、软件、电路、中枢、控制器等)执行与降低的热补救功耗相关联的第一操作的装置。

Claims (31)

1.一种降低功耗的方法，包括：
接收指示至少一个设备是否处于低功率模式的信号；
至少部分地基于所述信号来确定所述至少一个设备处于第一热良性状态；以及
执行与降低的热补救功耗相关联的第一操作。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个设备包括处理器或控制器中枢中的至少一个。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，确定所述至少一个设备处于第一热良性状态包括确定所述信号的低功率占空比超出阈值占空比。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一操作涉及降低与以下各项中的至少一个相关联的功耗：与监视热传感器信息相关联的软件模块、热传感器或冷却设备。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一操作涉及降低与热传感器相关联的采样频率。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
至少部分地基于所述信号来确定所述至少一个设备处于第二热良性状态，其中所述第二热良性状态与所述第一热良性状态相比与更少的发热相关联；以及
执行与导致降低的热补救功耗相关联的第二操作，其中所述第二操作与导致比与所述第一操作相关联的功耗降低更多的与热补救相关联的功耗降低相关联。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一操作涉及降低与热传感器相关联的采样频率，其中所述第二操作涉及禁用热传感器，并且所述方法还包括：
至少部分地基于所述信号来确定所述至少一个设备处于第三热良性状态，其中所述第三热良性状态与所述第二热良性状态相比与更少的发热相关联；以及
导致与冷却设备相关联的功耗降低。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
接收热传感器信息；以及
确定所述热传感器信息指示预定温度阈值内的温度。
9.一种降低功耗的装置，包括：逻辑，所述逻辑至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑：
接收指示至少一个设备是否处于低功率模式的信号；
至少部分地基于所述信号来确定所述至少一个设备处于第一热良性状态；以及
执行与降低的热补救功耗相关联的第一操作。
10.如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述至少一个设备包括处理器或控制器中枢中的至少一个。
11.如权利要求9所述的装置，其特征在于，确定所述至少一个设备处于第一热良性状态包括确定所述信号的低功率占空比超出阈值占空比。
12.如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述第一操作涉及与以下各项中的至少一个相关联的降低的功耗：与监视热传感器信息相关联的软件模块、热传感器或冷却设备。
13.如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述第一操作涉及降低与热传感器相关联的采样频率。
14.如权利要求9所述的装置，其特征在于，还包括逻辑，所述逻辑至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑：
至少部分地基于所述信号来确定所述至少一个设备处于第二热良性状态，其中所述第二热良性状态与所述第一热良性状态相比与更少的发热相关联；以及
执行与导致降低的热补救功耗相关联的第二操作，其中所述第二操作与导致比与所述第一操作相关联的功耗降低更多的与热补救相关联的功耗降低相关联。
15.如权利要求14所述的装置，其特征在于，所述第一操作涉及降低与热传感器相关联的采样频率，其中所述第二操作涉及禁用热传感器，并且所述装置还包括逻辑，所述逻辑至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑：
至少部分地基于所述信号来确定所述至少一个设备处于第三热良性状态，其中所述第三热良性状态与所述第二热良性状态相比与更少的发热相关联；以及
导致与冷却设备相关联的功耗降低。
16.如权利要求9所述的装置，其特征在于，还包括逻辑，所述逻辑至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑：
接收热传感器信息；以及
确定所述热传感器信息指示预定温度阈值内的温度。
17.一种包括计算机指令的用于降低功耗的非瞬态计算机可读介质，所述计算机指令在由至少一个处理器执行时使得包括所述处理器的装置：
接收指示至少一个设备是否处于低功率模式的信号；
至少部分地基于所述信号来确定所述至少一个设备处于第一热良性状态；以及
执行与降低的热补救功耗相关联的第一操作。
18.如权利要求17所述的计算机可读介质，其特征在于，所述至少一个设备包括处理器或控制器中枢中的至少一个。
19.如权利要求17所述的计算机可读介质，其特征在于，确定所述至少一个设备处于第一热良性状态包括确定所述信号的低功率占空比超出阈值占空比。
20.如权利要求17所述的计算机可读介质，其特征在于，所述第一操作涉及降低与以下各项中的至少一个相关联的功耗：与监视热传感器信息相关联的软件模块、热传感器或冷却设备。
21.如权利要求17所述的计算机可读介质，其特征在于，所述第一操作涉及降低与热传感器相关联的采样频率。
22.如权利要求17所述的计算机可读介质，其特征在于，所述计算机可读介质还包括在由至少一个处理器执行时还使得包括所述处理器的装置执行以下操作的计算机指令：
至少部分地基于所述信号来确定所述至少一个设备处于第二热良性状态，其中所述第二热良性状态与所述第一热良性状态相比与更少的发热相关联；以及
执行与导致降低的热补救功耗相关联的第二操作，其中所述第二操作与导致比与所述第一操作相关联的功耗降低更多的与热补救相关联的功耗降低相关联。
23.如权利要求22所述的计算机可读介质，其特征在于，所述第一操作涉及降低与热传感器相关联的采样频率，其中所述第二操作涉及禁用热传感器，并且其中所述计算机可读介质还包括在由至少一个处理器执行时还使得包括所述处理器的装置执行以下操作的计算机指令：
至少部分地基于所述信号来确定所述至少一个设备处于第三热良性状态，其中所述第三热良性状态与所述第二热良性状态相比与更少的发热相关联；以及
导致与冷却设备相关联的功耗降低。
24.如权利要求17所述的计算机可读介质，其特征在于，所述计算机可读介质还包括在由至少一个处理器执行时还使得包括所述处理器的装置执行以下操作的计算机指令：
接收热传感器信息；以及
确定所述热传感器信息指示预定温度阈值内的温度。
25.一种降低功耗的系统，包括：至少一个控制器以及至少一个设备，所述控制器包括逻辑，所述逻辑至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑：
在所述控制器处接收指示至少一个设备是否处于低功率模式的信号；
在所述控制器处至少部分地基于所述信号来确定所述至少一个设备出于第一热良性状态；以及
在所述控制器处执行与降低的热补救功耗相关联的第一操作。
26.如权利要求25所述的系统，其特征在于，所述至少一个设备包括处理器或控制器中枢中的至少一个。
27.如权利要求25所述的系统，其特征在于，确定所述至少一个设备处于第一热良性状态包括确定所述信号的低功率占空比超出阈值占空比。
28.如权利要求25所述的系统，其特征在于，所述第一操作涉及与以下各项中的至少一个相关联的降低的功耗：与监视热传感器信息相关联的软件模块、热传感器或冷却设备。
29.如权利要求25所述的系统，其特征在于，所述第一操作涉及降低与热传感器相关联的采样频率。
30.如权利要求25所述的系统，其特征在于，所述控制器还包括逻辑，所述逻辑至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑：
在所述控制器处至少部分地基于所述信号来确定所述至少一个设备处于第二热良性状态，其中所述第二热良性状态与所述第一热良性状态相比与更少的发热相关联；以及
在所述控制器处执行与导致减少的热补救功耗相关联的第二操作，其中所述第二操作与导致比与所述第一操作相关联的功耗降低更多的与热补救相关联的功耗降低相关联。
31.一种降低功耗的设备，包括：
用于接收指示至少一个设备是否处于低功率模式的信号的装置；
用于至少部分地基于所述信号来确定所述至少一个设备处于第一热良性状态的装置；以及
用于执行与降低的热补救功耗相关联的第一操作的装置。
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