CN104003018A - 抽真空封口装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种抽真空封口装置，其技术方案要点是，机架上分别设有可驱动封口烫头升降的烫头驱动机构和可驱动压膜板升降的压膜驱动机构，机架上设有可容置包装容器的真空室和可驱动真空室升降的真空室驱动机构，真空室位于模板对应封口烫头的另一侧，真空室与真空泵相导通，模板包括可与压膜板贴合的密封面，模板上设有若干可容置包装容器的容置口，容置口与包装容器开口相适配，容置口对应压膜板一侧设有封口面，封口面低于密封面，压膜板对应容置口处设有供封口烫头穿过的压膜板开口，封口面上设有可导通容置口与真空室的通孔。本发明可同时对多个包装容器进行抽真空，可均匀彻底抽尽包装容器内的空气成分，有效提高产品的产量和生产质量。

Description

抽真空封口装置

技术领域

本发明涉及一种物料包装领域，具体涉及一种抽真空封口装置。

背景技术

现有的灌装封口机，在对容器灌装物料后，就直接由封口装置对容器进行封口，但是这种方式生产出来的成品，容器内往往还同时存在一定量的空气，在经过较长时间的保存后，这些空气会对容器内的物料造成不良的影响，导致容器内物料的保质期大幅缩减。

为了延长容器内物料的保质期，需要先对灌装了物料后的容器进行抽真空，然后再进行封口，因此在灌装步骤与封口步骤之间，需要添加一个抽真空步骤，因此需要在灌装装置与封口装置之间添加一个抽真空机构，并在灌装封口机的灌装工位与封口工位之间增加一个工位以便进行抽真空，这就导致了灌装封口机的占地面积要增加，而且由于生产步骤的增多，容器的加工时间也会增加，因此生产效率也会下降。

针对上述技术方案存在的不足，现有技术公开了一种单片膜真空封口装置，包括机架、设于机架上的封口烫头气缸、压膜气缸、真空室气缸、封口烫头、压膜板、模板、上真空室、下真空室和膜输送机构，上真空室、下真空室中的至少一个连通抽真空装置，并且封口烫头、压膜板均位于上真空室内，由于该发明抽真空和封口可以在一个工位连续进行，因此减少了所需的工位和设备占用的面积，提高了生产效率，并且有效减少了包装容器内的空气成分，延长容器内物料的保质期。

但是该单片膜真空封口装置仍存在一定的缺陷，其封口烫头、压膜板以及设备上的一些线路和卷膜均位于上真空室内，由于抽真空的需要，上真空室和下真空室之间形成密封，而位于上真空室内的封口烫头会产生高温，从而造成上真空室和下真空室内散热效果极差，影响位于上真空室内的设备使用性能，从而影响抽真空封口的效果，且封口烫头、压膜板及一些线路和卷膜位于上真空室内，不易于设备的维修和正常维护；由于上真空室、下真空室中的至少一个连通抽真空装置，当对包装容器进行抽真空封口时，卷膜通过压膜板置于包装容器开口的上方，通过外置抽真空装置的作用，从包装容器开口的两侧将包装容器内的空气抽离呈真空状态，然后由封口烫头对卷膜和包装容器进行封口，这种从包装容器开口侧边抽真空的方式存在抽真空不彻底的缺陷，特别是当同时对置于上真空室内的多个包装容器同时进行抽真空时，容易导致抽真空不均匀，抽真空不彻底，导致包装容器封口时其容器内仍存在一定量的空气，影响抽真空封口的实际效果和产品的生产质量，无形中制约了设备的产量。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明提供了一种抽真空封口装置，该抽真空封口装置可同时对多个包装容器进行抽真空，且抽真空更为均匀，可彻底抽尽包装容器内的空气成分，有效提高产品的产量，提升产品的生产质量。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种抽真空封口装置，包括机架、膜输送机构、真空泵、依次设于机架上的封口烫头、压膜板和模板，模板与机架固定连接，机架上分别设有可驱动封口烫头升降的烫头驱动机构和可驱动压膜板升降的压膜驱动机构，机架上设有可容置包装容器的真空室和可驱动真空室升降的真空室驱动机构，真空室位于模板对应封口烫头的另一侧，真空室与真空泵相导通，模板包括可与压膜板贴合的密封面，模板上设有若干可容置包装容器的容置口，容置口与包装容器开口相适配，容置口对应压膜板一侧设有封口面，封口面低于密封面，压膜板对应容置口处设有供封口烫头穿过的压膜板开口，封口面上设有可导通容置口与真空室的通孔。

通过采用上述技术方案，封口烫头、压膜板和模板至上而下依次排布，模板与机架固定，真空室位于模板的正下方，当工作时，密封膜由膜输送机构送至压膜板处，并由压膜板吸附；接着，放置有包装容器的真空室在真空室驱动机构的带动下上升，并将真空室压紧至模板上，与模板贴合密封，此时包装容器的开口侧壁刚好与容置口的内壁相贴合，包装容器开口上边缘与封口面齐高；与此同时，吸附有密封膜的压膜板在压膜驱动机构的带动下向下移动，且压膜板和密封膜均压紧至模板，密封膜与密封面贴合，使得真空室内形成密闭；然后由真空泵将真空室内的空气抽离，而此时因为封口面的水平高度低于密封面的水平高度，封口面上设有可导通容置口与真空室的通孔，因此包装容器的开口与容置口相导通，而容置口通过通孔与真空室相导通，当真空泵抽离真空室内空气的同时，通过通孔及容置口将包装容器内的空气抽离，直至包装容器内形成真空，而此时密封膜将完全与封口面及包装容器开口上边缘贴合；最后由烫头驱动机构带动封口烫头穿过压膜板开口并压紧密封膜至包装容器开口进行封口；该装置由于不需要上、下两个真空室，只需要一个真空室便可完成抽真空封口动作，不仅抽真空和封口可以在一个工位连续进行，且方便设备的维修和正常维护，其最大的特点在于，当对多个包装容器同时进行抽真空封口时，其抽真空方式可对所有的包装容器进行均匀的抽真空，且抽真空更为彻底，有效提高了设备的产量，同时提升产品的生产质量。

本发明进一步设置为，所述容置口呈几何状，封口面上设有若干可导通容置口与真空室的通孔，通孔均匀分布在封口面上。

通过采用上述技术方案，容置口呈几何状，容置口的形状与包装容器开口的形状相适配，可根据加工产品的需要进行设计；封口面上设有若干可导通容置口与真空室的通孔，通孔均匀分布在封口面上，可保证对各个包装容器的抽真空更为均匀和彻底。

本发明进一步设置为，所述容置口包括沿封口面设置的并且可与包装容器开口贴合的封口台，封口台高出封口面且低于密封面。

通过采用上述技术方案，当设置封口台时，包装容器的开口上边缘与封口台齐高，封口台高出封口面且低于密封面，密封膜与封口台及包装容器开口上边缘紧贴，当封口烫头对包装容器进行封口时，封口烫头压紧至封口台处，避免封口烫头直接压紧至封口面而损坏封口面或者堵塞通孔，确保设备的工作性能。

本发明进一步设置为，所述真空室包括可与模板贴合的上边缘，真空室对应模板一侧设有沿上边缘分布的密封槽，密封槽内设有硅胶垫。

通过采用上述技术方案，真空室与模板贴合的上边缘设有沿上边缘分布的密封槽，密封槽内设有硅胶垫，保证真空室与模板之间的气密性，防止漏气。

本发明进一步设置为，所述烫头驱动机构包括封口烫头气缸和封口烫头传动组件，封口烫头传动组件包括活塞杆，活塞杆套设有弹簧。

通过采用上述技术方案，塞杆套设有弹簧，保证封口烫头在封口的时候对包装容器施加适当的压力，避免包装容器和封口烫头受到损坏。

本发明进一步设置为，所述压膜板对应模板一侧设有硅胶垫。

通过采用上述技术方案，压膜板对应模板一侧设有硅胶垫，确保密封膜不被压膜板过度吸附，保证抽真空的效果。

本发明进一步设置为，所述真空室与真空泵之间设有控制真空泵开闭的真空阀。

通过采用上述技术方案，通过真空阀的设置，可方便的控制真空泵的开闭，从而方便对生产流程的控制。

本发明进一步设置为，所述压膜驱动机构包括压膜气缸和压膜传动组件，真空室驱动机构包括真空室气缸和真空室传动组件，封口烫头气缸、压膜气缸、真空室气缸均位于机架对应地面的另一侧。

通过采用上述技术方案，通过封口烫头传动组件、压膜传动组件和真空室传动组件的设置，使得封口烫头气缸、压膜气缸和真空室气缸均可以设置在机架上方，使设备的构件布置更为合理，方便日常的检修和维护。

附图说明

图1为本发明抽真空封口装置的结构示意图；

图2为本发明模板的结构示意图；

图3为本发明真空室的结构示意图；

图4为本发明封口烫头的结构示意图；

图5为本发明抽真空封口装置的平面示意图。

附图标记：1、机架；2、真空泵；3、封口烫头；31、烫头驱动机构；311、封口烫头气缸；312、封口烫头传动组件；3121、活塞杆；3122、弹簧；4、压膜板；41、压膜驱动机构； 411、压膜气缸；412、压膜传动组件；42、压膜板开口；5、模板；51、密封面；52、容置口；53、封口面；54、封口台；55、通孔；6、真空室；61、真空室驱动机构；611、真空室气缸；612、真空室传动组件；62、密封槽；7、真空阀。

具体实施方式

参照图1至图5对本发明抽真空封口装置实施例做进一步说明。

一种抽真空封口装置，包括机架1、膜输送机构（图中未显示）、真空泵2、依次设于机架1上的封口烫头3、压膜板4和模板5，模板5与机架1固定连接，机架1上分别设有可驱动封口烫头3升降的烫头驱动机构31和可驱动压膜板4升降的压膜驱动机构41，机架1上设有可容置包装容器的真空室6和可驱动真空室6升降的真空室驱动机构61，真空室6位于模板5对应封口烫头3的另一侧，真空室6与真空泵2相导通，模板5包括可与压膜板4贴合的密封面51，模板5上设有若干可容置包装容器的容置口52，容置口52与包装容器的开口相适配，容置口52对应压膜板4一侧设有封口面53，封口面53低于密封面51，压膜板4对应容置口52处设有供封口烫头3穿过的压膜板开口42，封口面53上设有可导通容置口52与真空室6的通孔55。

通过采用上述技术方案，封口烫头3、压膜板和模板5至上而下依次排布，压膜板4上设有供封口烫头3穿设的开口，且开口与封口烫头3相适配，模板5与机架1固定，真空室6位于模板5的正下方，当工作时，密封膜由膜输送机构送至压膜板4处，并由压膜板4吸附；接着，放置有包装容器的真空室6在真空室驱动机构61的带动下上升，并将真空室6压紧至模板5上，与模板5贴合密封，此时包装容器的开口侧壁刚好与容置口52的内壁相贴合，包装容器开口上边缘与封口面53齐高；与此同时，吸附有密封膜的压膜板4在压膜驱动机构41的带动下向下移动，且压膜板4和密封膜均压紧至模板5，密封膜与密封面51贴合，使得真空室6内形成密闭；然后由真空泵2将真空室6内的空气抽离，而此时因为封口面53的水平高度低于密封面51的水平高度，封口面53上设有可导通容置口52与真空室6的通孔55，因此包装容器的开口与容置口52相导通，而容置口52通过通孔55与真空室6相导通，通孔55的形状和大小可以根据实际应用情况而设计，当真空泵2抽离真空室6内空气的同时，通过通孔55及容置口52将包装容器内的空气抽离，直至包装容器内形成真空，而此时密封膜将完全与封口面53及包装容器开口上边缘贴合；最后由烫头驱动机构31带动封口烫头3穿过压膜板开口42并压紧密封膜至包装容器开口进行封口；该装置由于不需要上、下两个真空室6，只需要一个真空室6便可完成抽真空封口动作，不仅抽真空和封口可以在一个工位连续进行，且方便设备的维修和正常维护，其最大的特点在于，当对多个包装容器同时进行抽真空封口时，其抽真空方式可对所有的包装容器进行均匀的抽真空，且抽真空更为彻底，有效提高了设备的产量，同时提升产品的生产质量。

所述容置口52呈几何状，封口面53上设有若干可导通容置口52与真空室6的通孔55，通孔55均匀分布在封口面53上。

通过采用上述技术方案，容置口52呈几何状，容置口52的形状与包装容器开口的形状相适配，即当加工杯型抽真空时，可以是圆形容置口52，当加工盒型抽真空时，可以是方形容置口52，可根据加工产品的需要进行设计；封口面53上设有若干可导通容置口52与真空室6的通孔55，通孔55均匀分布在封口面53上，通孔55的数量可以根据实际需要而定，作为本发明的最佳优选方案，通孔55的数量为4个，且4个通孔55均呈中心对称，可保证对各个包装容器的抽真空更为均匀和彻底。

所述容置口52包括沿封口面53设置的并且可与包装容器开口贴合的封口台54，封口台54高出封口面53且低于密封面51。

通过采用上述技术方案，作为本发明的最佳优选方案，容置口52设有封口台54，此时包装容器的开口上边缘与封口台54齐高，封口台54高出封口面53且低于密封面51，当包装容器内抽完真空后，密封膜与封口台54及包装容器开口上边缘紧贴，当封口烫头3对包装容器进行封口时，封口烫头3压紧至封口台54处，避免封口烫头3直接压紧至封口面53而损坏封口面53或者堵塞通孔55，确保设备的工作性能。

所述真空室6包括可与模板5贴合的上边缘，真空室6对应模板5一侧设有沿上边缘分布的密封槽62，密封槽62内设有硅胶垫。

通过采用上述技术方案，真空室6与模板5贴合的上边缘设有沿上边缘分布的密封槽62，密封槽62内设有硅胶垫，保证真空室6与模板5之间的气密性，防止漏气。

所述烫头驱动机构31包括封口烫头气缸311和封口烫头传动组件312，封口烫头传动组件312包括活塞杆3121，活塞杆3121套设有弹簧3122。

通过采用上述技术方案，塞杆套设有弹簧3122，保证封口烫头3在封口的时候对包装容器施加适当的压力，避免包装容器和封口烫头3受到损坏。

所述压膜板对应模板5一侧设有硅胶垫。

通过采用上述技术方案，压膜板对应模板5一侧设有硅胶垫，确保密封膜不被压膜板过度吸附，保证抽真空的效果。

所述真空室6与真空泵2之间设有控制真空泵2开闭的真空阀7。

通过采用上述技术方案，通过真空阀7的设置，可方便的控制真空泵2的开闭，从而方便对生产流程的控制。

所述压膜驱动机构41包括压膜气缸411和压膜传动组件412，真空室驱动机构61包括真空室气缸611和真空室传动组件612，封口烫头气缸311、压膜气缸411、真空室气缸611均位于机架1对应地面的另一侧。

通过采用上述技术方案，通过封口烫头传动组件312、压膜传动组件412和真空室传动组件612的设置，使得封口烫头气缸311、压膜气缸411和真空室气缸611均可以设置在机架1上方，使设备的构件布置更为合理，方便日常的检修和维护。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种抽真空封口装置，包括机架、膜输送机构、真空泵、依次设于机架上的封口烫头、压膜板和模板，所述模板与机架固定连接，机架上分别设有可驱动封口烫头升降的烫头驱动机构和可驱动压膜板升降的压膜驱动机构，其特征在于：所述机架上设有可容置包装容器的真空室和可驱动真空室升降的真空室驱动机构，真空室位于模板对应封口烫头的另一侧，所述真空室与真空泵相导通，所述模板包括可与压膜板贴合的密封面，模板上设有若干可容置包装容器的容置口，所述容置口与包装容器开口相适配，容置口对应压膜板一侧设有封口面，封口面低于密封面，压膜板对应容置口处设有供封口烫头穿过的压膜板开口，封口面上设有可导通容置口与真空室的通孔。

2.根据权利要求1所述的抽真空封口装置，其特征是：所述容置口呈几何状，所述封口面上设有若干可导通容置口与真空室的通孔，所述通孔均匀分布在封口面上。

3.根据权利要求1或2所述的抽真空封口装置，其特征是：所述容置口包括沿封口面设置的并且可与包装容器开口贴合的封口台，封口台高出封口面且低于密封面。

4.根据权利要求1或2所述的抽真空封口装置，其特征是：所述真空室包括可与模板贴合的上边缘，真空室对应模板一侧设有沿上边缘分布的密封槽，密封槽内设有硅胶垫。

5.根据权利要求1或2所述的抽真空封口装置，其特征是：所述烫头驱动机构包括封口烫头气缸和封口烫头传动组件，封口烫头传动组件包括活塞杆，活塞杆套设有弹簧。

6.根据权利要求1或2所述的抽真空封口装置，其特征是：所述压膜板对应模板一侧设有硅胶垫。

7.根据权利要求1或2所述的抽真空封口装置，其特征是：所述真空室与真空泵之间设有控制真空泵开闭的真空阀。

8.根据权利要求1或2所述的抽真空封口装置，其特征是：所述压膜驱动机构包括压膜气缸和压膜传动组件，真空室驱动机构包括真空室气缸和真空室传动组件，所述封口烫头气缸、压膜气缸、真空室气缸均位于机架对应地面的另一侧。

9.根据权利要求3所述的抽真空封口装置，其特征是：所述真空室包括可与模板贴合的上边缘，真空室对应模板一侧设有沿上边缘分布的密封槽，密封槽内设有硅胶垫。

10.根据权利要求9所述的抽真空封口装置，其特征是：所述压膜板对应模板一侧设有硅胶垫。