CN104002247A - 一种抛丸清理机用打磨球喷射腔体 - Google Patents

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张涛
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Abstract

一种抛丸清理机用打磨球喷射腔体,涉及抛丸清理机技术领域,包括固定基座、喷射腔、限位挡板和喷射管,所述喷射腔安装在固定基座的上方,在喷射腔内部安装有喷射管,喷射腔内部还安装有气压泵,所述喷射管的末端安装有限位挡板,限位挡板垂直焊接在喷射管上,所述喷射管的前端与喷射腔相接处安装有固定套,在固定套上开设有气孔。本发明结构简单、设计合理、使用方便、安装快捷、喷射稳定,有益于提高工作效率。

Description

一种抛丸清理机用打磨球喷射腔体
技术领域:
本发明涉及抛丸清理机技术领域,具体涉及一种抛丸清理机用打磨球喷射腔体。
背景技术:
抛丸清理机是通过将弹丸抛向滚筒内连续翻转的工件上,从而达到清理工件的目的。它适用于各行业中的15公斤以下的铸锻件的清砂、除锈、去氧化皮和表面强化。在大多数抛丸清理机中都是采用高速回旋的叶轮将弹丸进行抛射的,但是在实际应用过程中,叶轮旋转经常会发生歪斜从而造成弹丸的抛洒不均匀、不稳定这样对工件的打磨十分不利。
发明内容:
本发明所要解决的技术问题在于提供一种结构简单、设计合理、使用方便、安装快捷、喷射稳定的抛丸清理机用打磨球喷射腔体。
本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:
一种抛丸清理机用打磨球喷射腔体,包括固定基座、喷射腔、限位挡板和喷射管,所述喷射腔安装在固定基座的上方,在喷射腔内部安装有喷射管,喷射腔内部还安装有气压泵,所述喷射管的末端安装有限位挡板,限位挡板垂直焊接在喷射管上,所述喷射管的前端与喷射腔相接处安装有固定套,在固定套上开设有气孔,所述固定套的设置能够保证喷射腔内部的喷射管在进行打磨球喷射的时候更加稳定,而固定套上开设的气孔是为了防止喷射腔内的喷射管由于压力过大而造成损坏,在喷射管后端的限位挡板是为了对喷射管进行一个限位,防止喷射管在喷射腔内的气压泵的作用下发生偏斜和位移从而导致喷射不畅的问题。
在使用该设备的时候现将打磨球灌装到喷射管内部,然后将喷射管水平安装在喷射腔内部,然后固定上固定套和限位档板,然后开启喷射腔内部的气压泵通过气压泵的气压来促使喷射腔带动喷射管对打磨球进行喷射,安装的固定套和限位挡板能够保证喷射稳定,而且固定基座的结构也能使整个喷射装置安装方便快捷。
本发明的有益效果是:结构简单、设计合理、使用方便、安装快捷、喷射稳定,有益于提高工作效率。
附图说明:
图1为本发明的结构示意图;
其中:1-固定基座;2-喷射腔;3-限位挡板;4-喷射管;5-固定套。
具体实施方式:
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本发明。
如图1所示,一种抛丸清理机用打磨球喷射腔体,包括固定基座1、喷射腔2、限位挡板3和喷射管4,所述喷射腔2安装在固定基座1的上方,在喷射腔2内部安装有喷射管4,喷射腔2内部还安装有气压泵,所述喷射管4的末端安装有限位挡板3,限位挡板3垂直焊接在喷射管4上,所述喷射管4的前端与喷射腔2相接处安装有固定套5,在固定套5上开设有气孔,所述固定套5的设置能够保证喷射腔2内部的喷射管3在进行打磨球喷射的时候更加稳定,而固定套5上开设的气孔是为了防止喷射腔2内的喷射管3由于压力过大而造成损坏,在喷射管4后端的限位挡板3是为了对喷射管4进行一个限位,防止喷射管4在喷射腔2内的气压泵的作用下发生偏斜和位移从而导致喷射不畅的问题。
在使用该设备的时候现将打磨球灌装到喷射管4内部,然后将喷射管4水平安装在喷射腔2内部,然后固定上固定套5和限位档板3,然后开启喷射腔2内部的气压泵通过气压泵的气压来促使喷射腔2带动喷射管4对打磨球进行喷射,安装的固定套5和限位挡板3能够保证喷射稳定,而且固定基座1的结构也能使整个喷射装置安装方便快捷。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (2)

1.一种抛丸清理机用打磨球喷射腔体,包括固定基座、喷射腔、限位挡板和喷射管,其特征在于:所述喷射腔安装在固定基座的上方,在喷射腔内部安装有喷射管,喷射腔内部还安装有气压泵,所述喷射管的末端安装有限位挡板,限位挡板垂直焊接在喷射管上,所述喷射管的前端与喷射腔相接处安装有固定套。
2.根据权利要求1所述的一种抛丸清理机用打磨球喷射腔体,其特征在于:所述固定套上开设有气孔。
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C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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