CN103986021A - 低电阻电源接头 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种低电阻电源接头,包括:外壳、扳卡、接头、弹片和电芯,所述外壳上方设置有扳卡,外壳内设置有接头,弹片设置在接头上,电芯设置在接头内。通过上述方式,本发明低电阻电源接头具有可靠性能高、结构紧凑、连接牢靠、电阻低、使用安全,价格低廉等优点,同时在电气连接市场上有着广泛的市场前景。
Description
技术领域
本发明涉及电气接头领域,特别是涉及一种低电阻电源接头。
背景技术
接插件一般分为插头和插座两半。插头插座、转换器质量不好是引发电气火灾的一个重要起因。小小插头插座、转换器的质量问题将对广大消费者的人身和财产安全构成严重的危害。现有的插头插座都是采用点接触或线接触,导致插接件接触部分面积过小,接触电阻大,当有大电流流过时,往往导致接触点严重升温导致危险。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种低电阻电源接头,通过面接触大幅降低插头处的接触电阻,允许大电流流过;通过设置扳卡和楔形簧片,使得电气接触部分可以有效锁紧,提供有效电气连接,并保证插头不会脱出;具有可靠性能高、结构紧凑、连接牢靠、电阻低、使用安全,价格低廉等优点,同时在电气连接市场上有着广泛的市场前景。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种低电阻电源接头,包括:外壳、扳卡、接头、弹片和电芯,所述外壳上方设置有扳卡,外壳内设置有接头,弹片设置在接头上,电芯设置在接头内。
在本发明一个较佳实施例中,所述外壳上方设置有挡片,挡片一端与外壳连接。
在本发明一个较佳实施例中,所述弹片下方设置有楔形凸起。
在本发明一个较佳实施例中,所述电芯为长方体柱状,电芯上方设置有楔形连接头。
在本发明一个较佳实施例中,所述扳卡为三角状凸轮,扳卡一端设置有扳臂。
本发明的有益效果是:本发明低电阻电源接头通过面接触大幅降低插头处的接触电阻,允许大电流流过;通过设置扳卡和楔形簧片,使得电气接触部分可以有效锁紧,提供有效电气连接,并保证插头不会脱出;具有可靠性能高、结构紧凑、连接牢靠、电阻低、使用安全,价格低廉等优点,同时在电气连接市场上有着广泛的市场前景。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1是本发明的低电阻电源接头一较佳实施例的结构示意图;
附图中各部件的标记如下:1、外壳,2、扳卡,3、接头,4、弹片,5、电芯,6、挡片,7、插头。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1,本发明实施例包括:
一种低电阻电源接头,包括:外壳1、扳卡2、接头3、弹片4和电芯5,所述外壳1上方设置有扳卡2,外壳1内设置有接头3,弹片4设置在接头3上,电芯5设置在接头3内。
所述外壳1上方设置有挡片6,挡片6一端与外壳1连接,具有良好的弹性,屏蔽金属部分,防止触电。
所述弹片4下方设置有楔形凸起,能良好压紧电芯。
所述电芯5为长方体柱状,电芯5上方设置有楔形连接头,可与弹片4压紧,提供良好的面接触。
所述扳卡2为三角状凸轮,扳卡2一端设置有扳臂,可有效压紧弹片4,完成电气连接。
本发明低电阻电源接头的有益效果是:
一、通过面接触大幅降低插头处的接触电阻,允许大电流流过;
二、通过设置扳卡和楔形簧片,使得电气接触部分可以有效锁紧,提供有效电气连接,并保证插头不会脱出;
三、具有可靠性能高、结构紧凑、连接牢靠、电阻低、使用安全,价格低廉等优点,同时在电气连接市场上有着广泛的市场前景。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种低电阻电源接头,其特征在于,包括:外壳、扳卡、接头、弹片和电芯,所述外壳上方设置有扳卡,外壳内设置有接头,弹片设置在接头上,电芯设置在接头内。
2.根据权利要求1所述的低电阻电源接头,其特征在于,所述外壳上方设置有挡片,挡片一端与外壳连接。
3.根据权利要求1所述的低电阻电源接头,其特征在于,所述弹片下方设置有楔形凸起。
4.根据权利要求1所述的低电阻电源接头,其特征在于,所述电芯为长方体柱状,电芯上方设置有楔形连接头。
5.根据权利要求1所述的低电阻电源接头,其特征在于,所述扳卡为三角状凸轮,扳卡一端设置有扳臂。
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
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