CN103971833A - 一种高弹性防水防腐蚀线材 - Google Patents

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陈勇
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Abstract

本发明公开了一种高弹性防水防腐蚀线材,具有若干根对绞线,所述对绞线外部自内向外依次设置有麦拉层、铝箔层、编织层、棉纸层以及由TPU材料制成的外被层;所述对绞线与麦拉层之间设置有填充物;所述每根对绞线由两根导体构成,导体的外部包裹有由高纯度聚乙烯制成的绝缘体;所述导体为高纯度镀锡铜,每根导体由19股直径为0.127mm的导体绞合而成。这种高弹性防水防腐蚀线材防水、防腐蚀并且防低温,信号传输效果好,使用寿命长,可以应用于4G基站连接线和环境条件恶劣的室外电控柜连接线。

Description

一种高弹性防水防腐蚀线材
技术领域
本发明涉及一种基站线材,尤其涉及一种高弹性防水防腐蚀线材。
背景技术
现有的基站用线采用的是聚氯乙烯材质,并且其内部信号芯线材料采用的是材质不均一的聚氯乙烯。该类线材不耐水,不防雨水的腐蚀,不耐低温,并且信号传输差,容易导致传输高频信号时,产生信号失真或者信号弱以及信号延迟及线材寿命短的情况。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供一种高弹性防水防腐蚀线材,旨在解决一般线材材不耐水、不防雨水的腐蚀、不耐低温以及信号传输差和使用寿命短的问题。
为了解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:一种高弹性防水防腐蚀线材,具有若干根对绞线,所述对绞线外部自内向外依次设置有麦拉层、铝箔层、编织层、棉纸层以及由TPU材料制成的外被层。
优选的,所述对绞线与麦拉层之间设置有填充物。
优选的,所述每根对绞线由两根导体构成,导体的外部包裹有由高纯度聚乙烯制成的绝缘体。
优选的,所述导体为高纯度镀锡铜,每根导体由19股直径为0.127mm的导体绞合而成。
与现有技术相比,本发明的有益之处是:这种高弹性防水防腐蚀线材防水、防腐蚀并且防低温,信号传输效果好,使用寿命长,可以应用于4G基站连接线和环境条件恶劣的室外电控柜连接线。
附图说明:
下面结合附图对本发明进一步说明。
图1是本发明一种高弹性防水防腐蚀线材结构剖视图。
图中:1、对绞线;2、编织层;3、填充物;4、麦拉层;5、铝箔层;6、外被层;7、绝缘体;8、导体;9、棉体。
具体实施方式:
下面结合附图及具体实施方式对本发明进行详细描述:
图1所示一种高弹性防水防腐蚀线材,具有若干根对绞线1,所述对绞工艺采用信号线对绞,使线材在接受信号时自行消除一部分来之内部的干扰,提高了信号传输的稳定性,从而减少信号传输的衰减量,差分阻抗为100 Ω±10Ω/ (1MHz),衰减> 2.0db/100m(1MHz);所述对绞线1外部自内向外依次设置有麦拉层4、铝箔层5、编织层2、棉纸层9以及由TPU材料制成的外被层6,由TPU材料制成的外被层6使其在恶劣的条件也能保证正常工作;所述对绞线1与麦拉层4之间设置有填充物3,可以防止对绞线松动;所述每根对绞线1由两根导体8构成,所述导体8为高纯度镀锡铜,每根导体8由19股直径为0.127mm的导体绞合而成,增强了线材的弯折强度,导体8的外部包裹有由高纯度聚乙烯制成的绝缘体7,使信号在传输时信号的稳定及损耗低。
这种高弹性防水防腐蚀线材防水、防腐蚀并且防低温,信号传输效果好,使用寿命长,可以应用于4G基站连接线和环境条件恶劣的室外电控柜连接线。
需要强调的是:以上仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (4)

1.一种高弹性防水防腐蚀线材,其特征在于:具有若干根对绞线(1),所述对绞线(1)外部自内向外依次设置有麦拉层(4)、铝箔层(5)、编织层(2)、棉纸层(9)以及由TPU材料制成的外被层(6)。
2.根据权利要求1所述的高弹性防水防腐蚀线材,其特征在于:所述对绞线(1)与麦拉层(4)之间设置有填充物(3)。
3.根据权利要求1或2所述的高弹性防水防腐蚀线材,其特征在于:所述每根对绞线(1)由两根导体(8)构成,导体(8)的外部包裹有由高纯度聚乙烯制成的绝缘体(7)。
4.根据权利要求3所述的高弹性防水防腐蚀线材,其特征在于:所述导体(8)为高纯度镀锡铜,每根导体(8)由19股直径为0.127mm的导体绞合而成。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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