CN103956550A - 自定位宽边电桥波导及其真空钎焊工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种自定位宽边电桥波导及其真空钎焊工艺，自定位宽边电桥波导，它包括上半部波导、下半部波导、封板A（5）和封板B（6），所述上半部波导包括上腔体（1）和位于上腔体（1）的端口外侧的法兰盘A（2），上腔体（1）和法兰盘A（2）一体成型；下半部波导包括下腔体（3）和位于下腔体（3）的端口外侧的法兰盘B（4），下腔体（3）和法兰盘B（4）一体成型，上半部波导靠近接触面的一侧设有自定位卡扣，下半部波导自定位卡扣相匹配的自定位卡槽，上半部波导和下半部波导通过自定位卡扣和自定位卡槽进行定位。本发明具有自定位、波导对位精度高、且抗腐蚀能力强。
Description
技术领域
本发明涉及一种宽边电桥波导及其真空钎焊工艺，特别是涉及一种自定位宽边电桥波导及其真空钎焊工艺。
背景技术
波导，是一种用来约束或引导电磁波的结构，用于无线电通讯、雷达、导航等无线电领域。目前，微波器件制造厂家沿用的宽边电桥波导制作过程多数采用分割组合方式形成波导腔体，将波导腔体分割组合完成后，再附加法兰盘等零件，并经多次铣削、线切割、钳工修磨、校正、热处理、酸洗、火焰钎焊和镀银等工序后才能进行装配和调试。采用上述加工工艺具有以下缺点：
1、整个加工工艺需要对波导进行多次火焰焊接，导致生产周期长和波导腔体受多次焊接局部加热影响变形量大，从而导致波导组件尺寸精度难以保证；
2、由于采用火焰钎焊，对操作人员的技术要求较高，焊接质量受操作工人影响大；
3、因火焰钎焊使用的腐蚀性较强的含氟钎剂，波导腔体内部残留的钎剂难以彻底清除，即使对波导进行镀银，其防护效果依旧不高，从而大大降低了波导的抗腐蚀性，且波导镀银成本较高。
为了解决上述问题，现有技术中采用真空钎焊方式对波导进行焊接，其技术方案为：将装配好的电桥波导放入真空铝炉内，采用专用工装夹具进行定位，按真空钎焊温度工艺曲线对电桥波导进行真空钎焊。上述发明创造采用真空钎焊方式对波导进行焊接，从而避免了多次焊接导致波导腔体变形和钎剂对腔体的腐蚀。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有自定位、波导对位精度高、且抗腐蚀能力强的自定位宽边电桥波导及其真空钎焊工艺。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：自定位宽边电桥波导，它包括上半部波导、下半部波导、封板A和封板B，封板A和封板B通过定位销分别与上半部波导和下半部波导连接，上半部波导和下半部波导焊接在一起，所述上半部波导包括上腔体和位于上腔体的端口外侧的法兰盘A，上腔体和法兰盘A一体成型；下半部波导包括下腔体和位于下腔体的端口外侧的法兰盘B，下腔体和法兰盘B一体成型，上半部波导靠近接触面的一侧设有自定位卡扣，下半部波导自定位卡扣相匹配的自定位卡槽，上半部波导和下半部波导通过自定位卡扣和自定位卡槽进行定位。
自定位宽边电桥波导真空钎焊工艺，它包括以下步骤：
S1：根据设计完成上半部波导、下半部波导和封板的机械加工；
S2：将机械加工完成的上半部波导、下半部波导和封板分别进行表面处理；
S3：制作钎料，根据上半部波导和下半部波导相结合的接触面尺寸制作钎料，并将钎料、上半部波导、下半部波导和封板进行装配；
S4：真空钎焊，将装配好的电桥波导固定在工装夹具上，放入真空铝钎焊炉中进行真空钎焊，其具体步骤为：
S41：真空铝钎焊炉进行第一次抽真空；
S42：真空铝钎焊炉进行抽高真空；
S43：按设定的真空钎焊温度工艺曲线进行加热和保温；
S44: 真空铝钎焊炉中的钎焊温度为615℃时完成真空钎焊；
S45：随炉冷却；
S5:对波形外形及法兰盘进一步数控加工；
S6：机械加工钻孔及对法兰盘进行绞孔；
S7：电化学处理，其具体步骤为：
S71：除油：采用有机溶剂对电桥波导进行除油；
S72：浸蚀：用8%～10%NaOH水溶液浸蚀除油后的电桥波导；
S73：第一次冲洗：用热水反复冲洗浸蚀后的电桥波导；
S74：光亮浸蚀：室温下用30%～50%HNO3溶液进行光亮浸蚀；
S75：第二次冲洗：用冷水反复冲洗光亮浸蚀后的电桥波导；
S76：导电氧化：将电桥波导浸入由0.5%～0.7%CrO3、0.05%～0.1%K3Fe（CN）6和0.1%～0.15%NaF组成的混合液中进行浸蚀；
S77：第三次冲洗：将导电氧化后的电桥波导浸入流水中进行反复冲洗；
S78：干燥。
所述的上半部波导的加工工艺包括以下子步骤：
S11：切割，根据电桥波导设计将原材料水切割成上半部波导外形，预留加工余量4～5mm，厚度余量4～5mm；
S12：粗铣加工，对数控铣床进行编程，完成上半部波导的型腔粗铣加工，预留加工余量1～3mm；
S13：消除应力退火，消除应力退火的温度为：250℃～280℃；
S14：精铣加工，对数控铣床进行再次编程，完成上半部波导的型腔进行精铣加工。
所述的下半部波导的加工工艺包括以下子步骤：
S21：切割，根据电桥波导设计将原材料水切割成下半部波导外形，预留加工余量4～5mm，厚度余量4～5mm；
S22：粗铣加工，对数控铣床进行编程，完成下半部波导的型腔粗铣加工，预留加工余量1～3mm；
S23：消除应力退火，消除应力退火的温度为：250℃～280℃；
S24：精铣加工，对数控铣床进行再次编程，完成下半部波导的型腔进行精铣加工。
所述的封板的加工工艺包括以下子步骤：
S31：切割，根据电桥波导设计将原材料水切割成封板外形，预留加工余量3～5mm，厚度余量1～3mm；
S22：数铣加工，对数控铣床进行编程，完成封板的精铣加工。
所述步骤S72中NaOH水溶液的温度为60℃～80℃，浸蚀时间为1～2min。
所述步骤S74的浸蚀时间为0.5～1min。
所述步骤S76中混合液的温度为30℃～40℃，浸蚀时间为0.5～4min。
上半部波导和下半部波导分别设有卡扣和卡槽。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1）将波导分割为上半部波导、下半部波导和封板，且法兰盘与波导腔体一体成型，从而减少了生产工序；
2）在上半部波导和下半部波导相结合的接触面上设有卡扣和卡槽，从而实现了波导上下部自定位，提高了对位精度；
3）对波导进行一次真空钎焊成型，从而减少了焊接次数，克服了因多次焊接而导致波导腔体受焊接局部加热影响变形量大的问题，保证了波导组件的尺寸精度；由于真空钎焊过程不需要钎剂，从而克服了钎剂对波导腐蚀，从而增强了波导的抗腐蚀性，延长了波导的使用寿命，同时保证了钎焊接头的光亮致密，提高了钎焊接头的机械性能；
4）采用数控加工技术，提高了型腔尺寸精度及表面粗糙度；
5）对真空钎焊后的电桥波导进行导电氧化处理，从而增强了电桥波导的抗腐蚀能力。
附图说明
图1为本发明的宽边电桥波导；
图2为本发明的真空钎焊温度工艺曲线；
图中，1-上腔体，2-法兰盘A，3-下腔体，4-法兰盘B，5-封板A，6-封板B，7-钎料。
具体实施方式
下面结合附图和实施例进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
如图1所示，自定位宽边电桥波导，它包括上半部波导、下半部波导、封板A5和封板B6，封板A5和封板B6通过定位销分别与上半部波导和下半部波导固定连接，上半部波导和下半部波导焊接在一起，所述上半部波导包括上腔体1和位于上腔体1的端口外侧的法兰盘A2，上腔体1和法兰盘A2一体成型；下半部波导包括下腔体3和位于下腔体3的端口外侧的法兰盘B4，下腔体3和法兰盘B4一体成型，上半部波导靠近接触面的一侧设有自定位卡扣，下半部波导自定位卡扣相匹配的自定位卡槽，上半部波导和下半部波导通过自定位卡扣和自定位卡槽进行定位。
【实施例一】自定位宽边电桥波导真空钎焊工艺，它包括以下步骤：
S1：根据设计完成上半部波导、下半部波导和封板的机械加工；
S2：将机械加工完成的上半部波导、下半部波导和封板分别进行表面酸洗处理，其具体步骤为：
S221：单液浸蚀，用温度为60℃的8%NaOH水溶液分别对上半部波导、下半部波导和封板进行浸蚀，浸蚀时间为1min；
S222：热冲洗，将浸蚀后的上半部波导、下半部波导和封板浸入热水中反复冲洗；
S223：混合液浸蚀：用10%HNO3溶液+0.25%HF混合液进行浸蚀，浸蚀时间为3min；
S224：冷冲洗：将混合液浸蚀后上半部波导、下半部波导和封板浸入冷水中反复冲洗；
S225：烘干；
S3：制作钎料，根据上半部波导和下半部波导相结合的接触面尺寸制作钎料，并将钎料、上半部波导、下半部波导和封板进行装配；根据宽边电桥波导待焊部位外形尺寸制作钎料，钎料选用0.05mm厚度规格，钎料的外形尺寸比相邻零件接触面的大2～3mm，装配盖板、底板、用销钉固定封板、钎料，保证装配后内腔尺寸满足设计要求，保证波导各部分配合间隙良好。把装配好的宽边电桥波导配合使用合理的工装夹具放入真空铝钎焊炉内，在装夹的过程中不能对其约束过度，防止宽边电桥波导内腔高温热膨胀后冷却收缩变形；
S4：真空钎焊，将装配好的电桥波导固定在工装夹具上，放入真空铝钎焊炉中进行真空钎焊，其具体步骤为：
S41：真空铝钎焊炉进行第一次抽真空；
S42：真空铝钎焊炉进行抽高真空；
S43：按设定的真空钎焊温度工艺曲线进行加热和保温；
S44: 真空铝钎焊炉中的钎焊温度为615℃时完成真空钎焊；
S45：随炉冷却；
S5:对波形外形及法兰盘进一步数控加工；
S6：机械加工钻孔及对法兰盘进行绞孔；
S7：电化学处理，其具体步骤为：
S71：除油：采用有机溶剂对电桥波导进行除油；
S72：浸蚀：用8%NaOH水溶液浸蚀除油后的电桥波导；
S73：第一次冲洗：用热水反复冲洗浸蚀后的电桥波导；
S74：光亮浸蚀：室温下用30%HNO3溶液进行光亮浸蚀；
S75：第二次冲洗：用冷水反复冲洗光亮浸蚀后的电桥波导；
S76：导电氧化：将电桥波导浸入由0.5%CrO3、0.05%K3Fe（CN）6和0.1%NaF组成的混合液中进行浸蚀；
S77：第三次冲洗：将导电氧化后的电桥波导浸入流水中进行反复冲洗；
S78：干燥。
所述的上半部波导的加工工艺包括以下子步骤：
S11：切割，根据电桥波导设计将原材料水切割成上半部波导外形，预留加工余量4mm，厚度余量4mm；
S12：粗铣加工，对数控铣床进行编程，完成上半部波导的型腔粗铣加工，预留加工余量1mm；
S13：消除应力退火，消除应力退火的温度为：250℃；
S14：精铣加工，对数控铣床进行再次编程，完成上半部波导的型腔进行精铣加工。
所述的下半部波导的加工工艺包括以下子步骤：
S21：切割，根据电桥波导设计将原材料水切割成下半部波导外形，预留加工余量4mm，厚度余量4mm；
S22：粗铣加工，对数控铣床进行编程，完成下半部波导的型腔粗铣加工，预留加工余量1mm；
S23：消除应力退火，消除应力退火的温度为：250℃；
S24：精铣加工，对数控铣床进行再次编程，完成下半部波导的型腔进行精铣加工。
所述的封板的加工工艺包括以下子步骤：
S31：切割，根据电桥波导设计将原材料水切割成封板外形，预留加工余量3mm，厚度余量1mm；
S22：数铣加工，对数控铣床进行编程，完成封板的精铣加工。
所述步骤S72中NaOH水溶液的温度为60℃，浸蚀时间为1min。
所述步骤S74的浸蚀时间为0.5min。
所述步骤S76中混合液的温度为30℃，浸蚀时间为0.5min。
上半部波导和下半部波导分别设有卡扣和卡槽。
【实施例二】自定位宽边电桥波导真空钎焊工艺，它包括以下步骤：
S1：根据设计完成上半部波导、下半部波导和封板的机械加工；
S2：将机械加工完成的上半部波导、下半部波导和封板分别进行表面酸洗处理，其具体步骤为：
S221：单液浸蚀，用温度为70℃的8%NaOH水溶液分别对上半部波导、下半部波导和封板进行浸蚀，浸蚀时间为1.5min；
S222：热冲洗，将浸蚀后的上半部波导、下半部波导和封板浸入热水中反复冲洗；
S223：混合液浸蚀：用10%HNO3溶液+0.25%HF混合液进行浸蚀，浸蚀时间为4min；
S224：冷冲洗：将混合液浸蚀后上半部波导、下半部波导和封板浸入冷水中反复冲洗；
S225：烘干；
S3：制作钎料，根据上半部波导和下半部波导相结合的接触面尺寸制作钎料，并将钎料、上半部波导、下半部波导和封板进行装配；根据宽边电桥波导待焊部位外形尺寸制作钎料，钎料选用0.05mm厚度规格，钎料的外形尺寸比相邻零件接触面的大2～3mm，装配盖板、底板、用销钉固定封板、钎料，保证装配后内腔尺寸满足设计要求，保证波导各部分配合间隙良好。把装配好的宽边电桥波导配合使用合理的工装夹具放入真空铝钎焊炉内，在装夹的过程中不能对其约束过度，防止宽边电桥波导内腔高温热膨胀后冷却收缩变形；
S4：真空钎焊，将装配好的电桥波导固定在工装夹具上，放入真空铝钎焊炉中进行真空钎焊，其具体步骤为：
S41：真空铝钎焊炉进行第一次抽真空；
S42：真空铝钎焊炉进行抽高真空；
S43：按设定的真空钎焊温度工艺曲线进行加热和保温；
S44: 真空铝钎焊炉中的钎焊温度为615℃时完成真空钎焊；
S45：随炉冷却；
S5:对波形外形及法兰盘进一步数控加工；
S6：机械加工钻孔及对法兰盘进行绞孔；
S7：电化学处理，其具体步骤为：
S71：除油：采用有机溶剂对电桥波导进行除油；
S72：浸蚀：用9%NaOH水溶液浸蚀除油后的电桥波导；
S73：第一次冲洗：用热水反复冲洗浸蚀后的电桥波导；
S74：光亮浸蚀：室温下用30%～50%HNO3溶液进行光亮浸蚀；
S75：第二次冲洗：用冷水反复冲洗光亮浸蚀后的电桥波导；
S76：导电氧化：将电桥波导浸入由0.6%CrO3、0.08%K3Fe（CN）6和0.13%NaF组成的混合液中进行浸蚀；
S77：第三次冲洗：将导电氧化后的电桥波导浸入流水中进行反复冲洗；
S78：干燥。
所述的上半部波导的加工工艺包括以下子步骤：
S11：切割，根据电桥波导设计将原材料水切割成上半部波导外形，预留加工余量4.5mm，厚度余量4.5mm；
S12：粗铣加工，对数控铣床进行编程，完成上半部波导的型腔粗铣加工，预留加工余量2mm；
S13：消除应力退火，消除应力退火的温度为：270℃；
S14：精铣加工，对数控铣床进行再次编程，完成上半部波导的型腔进行精铣加工。
所述的下半部波导的加工工艺包括以下子步骤：
S21：切割，根据电桥波导设计将原材料水切割成下半部波导外形，预留加工余量4.5mm，厚度余量4.5mm；
S22：粗铣加工，对数控铣床进行编程，完成下半部波导的型腔粗铣加工，预留加工余量2mm；
S23：消除应力退火，消除应力退火的温度为：270℃；
S24：精铣加工，对数控铣床进行再次编程，完成下半部波导的型腔进行精铣加工。
所述的封板的加工工艺包括以下子步骤：
S31：切割，根据电桥波导设计将原材料水切割成封板外形，预留加工余量4mm，厚度余量2mm；
S22：数铣加工，对数控铣床进行编程，完成封板的精铣加工。
所述步骤S72中NaOH水溶液的温度为70℃，浸蚀时间为1.5min。
所述步骤S74的浸蚀时间为0.8min。
所述步骤S76中混合液的温度为35℃，浸蚀时间为2min。
上半部波导和下半部波导分别设有卡扣和卡槽。
【实施例三】自定位宽边电桥波导真空钎焊工艺，它包括以下步骤：
S1：根据设计完成上半部波导、下半部波导和封板的机械加工；
S2：将机械加工完成的上半部波导、下半部波导和封板分别进行表面酸洗处理，其具体步骤为：
S221：单液浸蚀，用温度为80℃的10%NaOH水溶液分别对上半部波导、下半部波导和封板进行浸蚀，浸蚀时间为2min；
S222：热冲洗，将浸蚀后的上半部波导、下半部波导和封板浸入热水中反复冲洗；
S223：混合液浸蚀：用10%HNO3溶液+0.25%HF混合液进行浸蚀，浸蚀时间为5min；
S224：冷冲洗：将混合液浸蚀后上半部波导、下半部波导和封板浸入冷水中反复冲洗；
S225：烘干；
S3：制作钎料，根据上半部波导和下半部波导相结合的接触面尺寸制作钎料，并将钎料、上半部波导、下半部波导和封板进行装配；根据宽边电桥波导待焊部位外形尺寸制作钎料，钎料选用0.05mm厚度规格，钎料的外形尺寸比相邻零件接触面的大2～3mm，装配盖板、底板、用销钉固定封板、钎料，保证装配后内腔尺寸满足设计要求，保证波导各部分配合间隙良好。把装配好的宽边电桥波导配合使用合理的工装夹具放入真空铝钎焊炉内，在装夹的过程中不能对其约束过度，防止宽边电桥波导内腔高温热膨胀后冷却收缩变形；
S4：真空钎焊，将装配好的电桥波导固定在工装夹具上，放入真空铝钎焊炉中进行真空钎焊，其具体步骤为：
S41：真空铝钎焊炉进行第一次抽真空；
S42：真空铝钎焊炉进行抽高真空；
S43：按设定的真空钎焊温度工艺曲线进行加热和保温；
S44: 真空铝钎焊炉中的钎焊温度为615℃时完成真空钎焊；
S45：随炉冷却；
S5:对波形外形及法兰盘进一步数控加工；
S6：机械加工钻孔及对法兰盘进行绞孔；
S7：电化学处理，其具体步骤为：
S71：除油：采用有机溶剂对电桥波导进行除油；
S72：浸蚀：用10%NaOH水溶液浸蚀除油后的电桥波导；
S73：第一次冲洗：用热水反复冲洗浸蚀后的电桥波导；
S74：光亮浸蚀：室温下用30%～50%HNO3溶液进行光亮浸蚀；
S75：第二次冲洗：用冷水反复冲洗光亮浸蚀后的电桥波导；
S76：导电氧化：将电桥波导浸入由0.7%CrO3、0.1%K3Fe（CN）6和0.15%NaF组成的混合液中进行浸蚀；
S77：第三次冲洗：将导电氧化后的电桥波导浸入流水中进行反复冲洗；
S78：干燥。
所述的上半部波导的加工工艺包括以下子步骤：
S11：切割，根据电桥波导设计将原材料水切割成上半部波导外形，预留加工余量5mm，厚度余量5mm；
S12：粗铣加工，对数控铣床进行编程，完成上半部波导的型腔粗铣加工，预留加工余量3mm；
S13：消除应力退火，消除应力退火的温度为：280℃；
S14：精铣加工，对数控铣床进行再次编程，完成上半部波导的型腔进行精铣加工。
所述的下半部波导的加工工艺包括以下子步骤：
S21：切割，根据电桥波导设计将原材料水切割成下半部波导外形，预留加工余量5mm，厚度余量5mm；
S22：粗铣加工，对数控铣床进行编程，完成下半部波导的型腔粗铣加工，预留加工余量3mm；
S23：消除应力退火，消除应力退火的温度为：280℃；
S24：精铣加工，对数控铣床进行再次编程，完成下半部波导的型腔进行精铣加工。
所述的封板的加工工艺包括以下子步骤：
S31：切割，根据电桥波导设计将原材料水切割成封板外形，预留加工余量5mm，厚度余量3mm；
S22：数铣加工，对数控铣床进行编程，完成封板的精铣加工。
所述步骤S72中NaOH水溶液的温度为80℃，浸蚀时间为2min。
所述步骤S74的浸蚀时间为1min。
所述步骤S76中混合液的温度为40℃，浸蚀时间为4min。
上半部波导和下半部波导分别设有卡扣和卡槽。
依靠数控加工控制凹槽与凸肩的装配精度，凹槽和凸肩加工时应扣除焊片的崁入厚度，再增加单边间隙0.02～0.04mm，保证焊接时钎料完全流动填缝。
上述的真空钎焊步骤中按设定的真空钎焊温度工艺曲线（如图2所示）进行加热和保温，其具体步骤为：对真空铝钎焊炉进行预加热，加热时间为20min，加热温度至200℃，并保温20min；继续对真空铝钎焊炉进行加温，加热时间为25min，使真空铝钎焊炉温度上升至440℃，并保温40min；对真空铝钎焊炉再次进行加热，加热时间为20min，使真空铝钎焊炉温度上升至540℃，并保温100min；最后对真空铝钎焊炉进行加热，加热时间为30min，使真空铝钎焊炉温度达到615℃，并保温20min，从而完成真空钎焊，电桥波导随真空铝钎焊炉冷却。上半部波导、下半部波导和封板均采用3A21铝材加工成型，从而大大降低了整个波导的重量，从而提高了波导的防腐蚀性能，有效地保证了波导的电讯性能。
Claims (9)
1.自定位宽边电桥波导，其特征在于：它包括上半部波导、下半部波导、封板A（5）和封板B（6），封板A（5）和封板B（6）通过定位销分别与上半部波导和下半部波导连接，上半部波导和下半部波导焊接在一起，所述上半部波导包括上腔体（1）和位于上腔体（1）的端口外侧的法兰盘A（2），上腔体（1）和法兰盘A（2）一体成型；下半部波导包括下腔体（3）和位于下腔体（3）的端口外侧的法兰盘B（4），下腔体（3）和法兰盘B（4）一体成型，上半部波导靠近接触面的一侧设有自定位卡扣，下半部波导自定位卡扣相匹配的自定位卡槽，上半部波导和下半部波导通过自定位卡扣和自定位卡槽进行定位。
2.自定位宽边电桥波导真空钎焊工艺，其特征在于：它包括以下步骤：
S1：根据设计完成上半部波导、下半部波导和封板的机械加工；
S2：将机械加工完成的上半部波导、下半部波导和封板分别进行表面处理；
S3：制作钎料，根据上半部波导和下半部波导相结合的接触面尺寸制作钎料，并将钎料、上半部波导、下半部波导和封板进行装配；
S4：真空钎焊，将装配好的电桥波导固定在工装夹具上，放入真空铝钎焊炉中进行真空钎焊；
S5:对波形外形及法兰盘进一步数控加工；
S6：机械加工钻孔及对法兰盘进行绞孔；
S7：电化学处理，其具体步骤为：
S71：除油：采用有机溶剂对电桥波导进行除油；
S72：浸蚀：用8%～10%NaOH水溶液浸蚀除油后的电桥波导；
S73：第一次冲洗：用热水反复冲洗浸蚀后的电桥波导；
S74：光亮浸蚀：室温下用30%～50%HNO3溶液进行光亮浸蚀；
S75：第二次冲洗：用冷水反复冲洗光亮浸蚀后的电桥波导；
S76：导电氧化：将电桥波导浸入由0.5%～0.7%CrO3、0.05%～0.1%K3Fe（CN）6和0.1%～0.15%NaF组成的混合液中进行浸蚀；
S77：第三次冲洗：将导电氧化后的电桥波导浸入流水中进行反复冲洗；
S78：干燥；
所述的步骤S4的具体步骤为：
S41：真空铝钎焊炉进行第一次抽真空；
S42：真空铝钎焊炉进行抽高真空；
S43：按设定的真空钎焊温度工艺曲线进行加热和保温；
S44: 真空铝钎焊炉中的钎焊温度为615℃时完成真空钎焊；
S45：随炉冷却。
3.根据权利要求2所述的自定位宽边电桥波导真空钎焊工艺，其特征在于：所述的上半部波导的加工工艺包括以下子步骤：
S11：切割，根据电桥波导设计将原材料水切割成上半部波导外形，预留加工余量4～5mm，厚度余量4～5mm；
S12：粗铣加工，对数控铣床进行编程，完成上半部波导的型腔粗铣加工，预留加工余量1～3mm；
S13：消除应力退火，消除应力退火的温度为：250℃～280℃；
S14：精铣加工，对数控铣床进行再次编程，完成上半部波导的型腔进行精铣加工。
4.根据权利要求2所述的自定位宽边电桥波导真空钎焊工艺，其特征在于：所述的下半部波导的加工工艺包括以下子步骤：
S21：切割，根据电桥波导设计将原材料水切割成下半部波导外形，预留加工余量4～5mm，厚度余量4～5mm；
S22：粗铣加工，对数控铣床进行编程，完成下半部波导的型腔粗铣加工，预留加工余量1～3mm；
S23：消除应力退火，消除应力退火的温度为：250℃～280℃；
S24：精铣加工，对数控铣床进行再次编程，完成下半部波导的型腔进行精铣加工。
5.根据权利要求2所述的自定位宽边电桥波导真空钎焊工艺，其特征在于：所述的封板的加工工艺包括以下子步骤：
S31：切割，根据电桥波导设计将原材料水切割成封板外形，预留加工余量3～5mm，厚度余量1～3mm；
S22：数铣加工，对数控铣床进行编程，完成封板的精铣加工。
6.根据权利要求2所述的自定位宽边电桥波导真空钎焊工艺，其特征在于：所述步骤S72中NaOH水溶液的温度为60℃～80℃，浸蚀时间为1～2min。
7.根据权利要求2所述的自定位宽边电桥波导真空钎焊工艺，其特征在于：所述步骤S74的浸蚀时间为0.5～1min。
8.根据权利要求2所述的自定位宽边电桥波导真空钎焊工艺，其特征在于：所述步骤S76中混合液的温度为30℃～40℃，浸蚀时间为0.5～4min。
9.根据权利要求2所述的自定位宽边电桥波导真空钎焊工艺，其特征在于：所述的上半部波导和下半部波导分别设有卡扣和卡槽。
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