CN103928757A - 一种无线遥控器的pcb板天线 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种无线遥控器的PCB板天线，将所述PCB板天线做成过孔天线；所述过孔天线设置在PCB板的板边上，并与PCB板上的MCU相连接；所述过孔天线的铺铜包括相互连接在一起的顶层铺铜、侧面铺铜和底层铺铜，所述顶层铺铜为过孔天线设置在PCB板的顶层的第一孔边铺铜，所述侧面铺铜为过孔天线设置在PCB板侧面的第二孔边铺铜，所述底层铺铜为过孔天线设置在PCB板的底层的第三孔边铺铜。本发明的无线通信效果明显增强，同时对天线的铺地和空间要求都大大缩小，而且因为天线的铺铜分别设置在PCB板的顶层、侧面和底层上，所有天线在PCB板的顶层、侧面和底层上都有很好的信号，增强了其方向性，抗干扰能力强。

Description

一种无线遥控器的PCB板天线

技术领域

本发明涉及一种天线，尤其涉及一种无线遥控器的PCB板天线。

背景技术

无线产品一般都是使用PCB板印制天线，而其中，F天线用的较多，这些无线产品的天线一般都是放置PCB板的顶层或者底层，这样的印制天线在铺地设计和空间要求都比较大，才能实现较佳的无线通信效果，这对于产品的小型化来说，是一个很大的弊端。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是需要提供一种既能保证无线通行效果又能减小天线的铺地和空间体积的无线遥控器的PCB板天线，同时还能够增强RF射频的方向性。

对此，本发明提供一种无线遥控器的PCB板天线，将所述PCB板天线做成过孔天线；所述过孔天线设置在PCB板的板边上，并与PCB板上的MCU相连接；所述过孔天线的铺铜包括相互连接在一起的顶层铺铜、侧面铺铜和底层铺铜，所述顶层铺铜为过孔天线设置在PCB板的顶层的第一孔边铺铜，所述侧面铺铜为过孔天线设置在PCB板侧面的第二孔边铺铜，所述底层铺铜为过孔天线设置在PCB板的底层的第三孔边铺铜。

所述的PCB板天线为在PCB板的板边上所设置的过孔天线，那么，PCB板的板边上就会有一个或多个天线的过孔，这个天线的过孔在PCB板的顶层、侧面和底层均设置了铺铜，并且这些铺铜相互连接在一起，即PCB板上所设置在过孔天线周围的铺铜为孔边铺铜，孔边铺铜按照其设置的位置分为：第一孔边铺铜、第二孔边铺铜和第三孔边铺铜；其中，过孔天线的过孔边沿在PCB板的顶层设置了铺铜，这个顶层的过孔边沿铺铜为顶层铺铜，即第一孔边铺铜；过孔天线在PCB板的侧面会有一个过孔的圆弧面，在圆弧面两端的PCB板侧面上所设置的铺铜为第二孔边铺铜，所述第二孔边铺铜与第一孔边铺铜相连接；过孔天线的过孔边沿在PCB板的底层设置了铺铜，这个底层的过孔边沿铺铜为底层铺铜，即第三孔边铺铜，所述第三孔边铺铜与第二孔边铺铜相连接。

也就是说，本发明在过孔天线的整个过孔外边缘都设置了铺铜，而这个过孔外边缘的铺铜分别设置在PCB板的顶层、侧面和底层上，那么印制天线便是在PCB板的顶层、侧面和底层上，这样无线遥控器的RF通信效果会更好，空间要求很小，方向性也好。

与现有技术相比，本发明的无线通信效果明显增强，同时对天线的铺地和空间要求都大大缩小，而且因为天线的铺铜分别设置在PCB板的顶层、侧面和底层上，所以天线在PCB板的顶层、侧面和底层上都有信号，增强了其方向性，抗干扰能力强；如，现有技术将天线直接放置在PCB板的顶层或者底层上，那么在同样的RF通信信号强度要求的基础上，本发明对天线的铺地和空间要求比现有技术小了30倍左右，大大减小了天线的铺地和空间需求，为产品的小型化提供很好的基础。

本发明的进一步改进在于，所述侧面铺铜还包括过孔弧面铺铜，所述过孔弧面铺铜为过孔天线在PCB板侧面的过孔圆弧面上所设置的铺铜。过孔天线在PCB板的侧面会有一个过孔的圆弧面，在该圆弧面上设置过孔弧面铺铜，能够更为有效地利用有限的空间尽量提高天线的接收信号强度。

本发明的进一步改进在于，所述PCB板天线设置在PCB板的板边上的过孔为半圆孔。相当于是通过半个孔将过孔天线在PCB板的顶层、侧面和底层上的铺铜都相互连起来，实现了印制天线同时在顶层、底层和侧面的目的，这样的RF通信效果会更好，空间不需要很大，生产工艺简单且实现效果最好，使用起来RF的方向性也更好。当然，本发明过孔天线的过孔也可以是小半个圆孔或是大半个圆孔，这个孔的大小取决于PCB板边的空间大小和所需要的无线信号强度。

本发明的进一步改进在于，所述PCB板天线包括两个以上的过孔天线，所述两个以上的过孔天线之间的铺铜相互连接在一起。这样做的效果在于，每一个过孔天线的铺铜都是相互连接的，接收信号好抗干扰能力都很强，同时，相邻的过孔天线还能够共用铺铜，更进一步节省了空间和生产成本。

本发明的进一步改进在于，所述过孔天线相对于PCB板的板边中点对称分布。这样做得好处在于加工工艺简单，信号稳定。

本发明的进一步改进在于，所述过孔天线分布于PCB板的至少2个板边。所述过孔天线优选分布于PCB板的3个板边。所述过孔天线分布于PCB板的至少2个板边，优选为3个板边，而这些过孔天线的分布位置都是相邻，其铺铜是相互连接的，这样的话，能够实现很好的无线通信，抗干扰能力强，空间小，非常有利于PCB板上其他元器件的布局。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于，无线通信效果明显增强，同时对天线的铺地和空间要求都大大缩小，空间可比现有的小30被左右，而且因为天线的铺铜分别设置在PCB板的顶层、侧面和底层上，所以也增强了方向性，抗干扰能力强。

附图说明

图1是本发明一种实施例的PCB板顶层结构示意图；

图2是本发明一种实施例的整体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明的较优的实施例作进一步的详细说明：

实施例1：

如图1和图2所示，本例提供一种无线遥控器的PCB板天线，将所述PCB板天线做成过孔天线1；所述过孔天线1设置在PCB板的板边上，并与PCB板上的MCU相连接；所述过孔天线1的铺铜包括相互连接在一起的顶层铺铜、侧面铺铜和底层铺铜，所述顶层铺铜为过孔天线1设置在PCB板的顶层的第一孔边铺铜11，所述侧面铺铜为过孔天线1设置在PCB板侧面的第二孔边铺铜12，所述底层铺铜为过孔天线1设置在PCB板的底层的第三孔边铺铜13。

所述的PCB板天线为在PCB板的板边上所设置的过孔天线1，那么，PCB板的板边上就会有一个或多个天线的过孔，这个天线的过孔在PCB板的顶层、侧面和底层均设置了铺铜，并且这些铺铜相互连接在一起；过孔天线1的过孔边沿在PCB板的顶层设置了铺铜，这个顶层的过孔边沿铺铜为顶层铺铜，即第一孔边铺铜11；过孔天线1在PCB板的侧面会有一个过孔的圆弧面，在圆弧面两端的PCB板侧面上所设置的铺铜为第二孔边铺铜12，所述第二孔边铺铜12与第一孔边铺铜11相连接；过孔天线1的过孔边沿在PCB板的底层设置了铺铜，这个底层的过孔边沿铺铜为底层铺铜，即第三孔边铺铜13，所述第三孔边铺铜13与第二孔边铺铜12相连接。

也就是说，本例将过孔天线1的整个过孔外边缘都设置了铺铜，而这个过孔外边缘的铺铜分别设置在PCB板的顶层、侧面和底层上，那么印制天线便是在PCB板的顶层、侧面和底层上，这样无线遥控器的RF通信效果会更好，空间要求很小，方向性也好。

与现有技术相比，本例的无线通信效果明显增强，同时对天线的铺地和空间要求都大大缩小，而且因为天线的铺铜分别设置在PCB板的顶层、侧面和底层上，那么，天线在PCB板的顶层、侧面和底层上都有信号，也增强了其方向性；如，现有技术将天线直接放置在PCB板的顶层或者底层上，那么在同样的RF通信信号强度要求的基础上，本例对天线的铺地和空间要求比现有技术小了30倍左右，大大减小了天线的铺地和空间需求，为产品的小型化提供很好的基础。

实施例2：

如图2所示，在实施例1的基础上，本例所述侧面铺铜还包括过孔弧面铺铜14，所述过孔弧面铺铜14为过孔天线1在PCB板侧面的过孔圆弧面上所设置的铺铜。过孔天线1在PCB板的侧面会有一个过孔的圆弧面，在该圆弧面上设置过孔弧面铺铜14，能够更为有效地利用有限的空间尽量提高天线的接收信号强度。

实施例3：

在实施例1或实施例2的基础上，本例所述PCB板天线设置在PCB板的板边上的过孔为半圆孔。相当于是半个孔将过孔天线1在PCB板的顶层、侧面和底层上的铺铜都相互连起来，实现了印制天线同时在顶层、底层和侧面的目的，这样的RF通信效果会更好，空间不需要很大，生产工艺简单且实现效果最好，使用起来RF的方向性也更好。当然，本例过孔天线1的过孔也可以是小半个圆孔或是大半个圆孔，这个孔的大小取决于PCB板边的空间大小和所需要的无线信号强度。

如图1和图2所示，本例的进一步改进在于，所述PCB板天线包括两个以上的过孔天线1，所述两个以上的过孔天线1之间的铺铜相互连接在一起。这样做的效果在于，每一个过孔天线1的铺铜都是相互连接的，接收信号好抗干扰能力都很强，同时，相邻的过孔天线1还能够共用铺铜，更进一步节省了空间和生产成本。

本例的进一步改进在于，所述过孔天线1相对于PCB板的板边中点对称分布。这样做得好处在于加工工艺简单，信号稳定。

本例的进一步改进在于，所述过孔天线1分布于PCB板的至少2个板边。所述过孔天线1优选分布于PCB板的3个板边。所述过孔天线1分布于PCB板的至少2个板边，优选为3个板边，如图2所示，而这些过孔天线1的分布位置都是相邻，其铺铜是相互连接的，这样的话，能够实现很好的无线通信，抗干扰能力强，空间小，非常有利于PCB板上其他元器件的布局。

与现有技术相比，本例的有益效果在于，无线通信效果明显增强，同时对天线的铺地和空间要求都大大缩小，空间可比现有的小30被左右，而且因为天线的铺铜分别设置在PCB板的顶层、侧面和底层上，所以也增强了方向性，抗干扰能力强。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种无线遥控器的PCB板天线，其特征在于，将所述PCB板天线做成过孔天线；所述过孔天线设置在PCB板的板边上，并与PCB板上的MCU相连接；所述过孔天线的铺铜包括相互连接在一起的顶层铺铜、侧面铺铜和底层铺铜，所述顶层铺铜为过孔天线设置在PCB板的顶层的第一孔边铺铜，所述侧面铺铜为过孔天线设置在PCB板侧面的第二孔边铺铜，所述底层铺铜为过孔天线设置在PCB板的底层的第三孔边铺铜。

2.根据权利要求1所述的无线遥控器的PCB板天线，其特征在于，所述侧面铺铜还包括过孔弧面铺铜，所述过孔弧面铺铜为过孔天线在PCB板侧面的过孔圆弧面上所设置的铺铜。

3.根据权利要求1所述的无线遥控器的PCB板天线，其特征在于，所述PCB板天线设置在PCB板的板边上的过孔为半圆孔。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的无线遥控器的PCB板天线，其特征在于，所述PCB板天线包括两个以上的过孔天线，所述两个以上的过孔天线之间的铺铜相互连接在一起。

5.根据权利要求4所述的无线遥控器的PCB板天线，其特征在于，所述过孔天线相对于PCB板的板边中点对称分布。

6.根据权利要求4所述的无线遥控器的PCB板天线，其特征在于，所述过孔天线分布于PCB板的至少2个板边。

7.根据权利要求6所述的无线遥控器的PCB板天线，其特征在于，所述过孔天线分布于PCB板的3个板边。