CN103926809A - 一种基板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种基板的制备方法，涉及显示领域，能够实现黑矩阵的图案的精准对位，保证了基板的开口率和良品率。该基板的制备方法，包括：形成对位标记；形成黑色树脂层，所述黑色树脂层覆盖所述对位标记；在所述基板形成有所述对位标记的相对面设置导热触点，所述导热触点对应所述对位标记设置；对所述黑色树脂层进行前烘处理。

Description

一种基板的制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种基板的制备方法。

背景技术

由于近年来人们对于显示装置的透光率、分辨率、功耗等的要求越来越高，显示装置都在向着高透过率、高分辨率、低功耗等方向发展。其中，分辨率越高，使得每一个像素单元的尺寸越小，当像素单元的边长由几十微米变为十几微米时，显然，像素单元的尺寸得到了大幅度的减小，此时，若划分像素单元的黑矩阵的宽度仍然保持不变，相对于像素单元而言，黑矩阵将变得明显，将会影响显示装置的显示效果。

因此，将彩色滤光片与阵列基板集成在一起的其中一种集成技术（ColorFilter on Array，简称COA）应运而生。由于此时黑矩阵位于阵列基板上，在适当减小黑矩阵的宽度时，也能保证黑矩阵能够充分遮挡栅线、数据线和薄膜晶体管单元等需遮光的结构，同时，减少漏光现象发生的可能性，在提高分辨率、透过率的同时又保证了显示装置的显示效果。

发明人发现，由于COA基板的黑矩阵的图案需要和栅线、数据线等位于黑矩阵之下的结构精确对位，因此，通常在COA基板上形成对位标记，以便于曝光机进行黑矩阵的构图工艺；同时，黑矩阵必须达到一定的厚度才能够实现其遮光、提高对比度的功能，此时，黑矩阵会影响曝光机识别对位标记，导致黑矩阵的图案无法精准对位，影响了COA基板的开口率和良品率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种基板的制备方法，能够实现黑矩阵的图案的精准对位，保证了基板的开口率和良品率。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

本发明实施例提供了一种基板的制备方法，包括：

形成对位标记；

在所述对位标记之上形成黑色树脂层；

在所述基板形成有所述对位标记的另一面设置导热触点，所述导热触点对应所述对位标记设置；

对所述黑色树脂层进行前烘处理。

在所述基板形成有所述对位标记的相对面设置导热触点之前，还包括：

将所述导热触点加热至所述前烘的温度。

所述导热触点的材质为金属。

对所述黑色树脂层进行前烘处理之后，还包括：

对经过前烘处理的黑色树脂层进行构图工艺，形成黑矩阵的图案；

对所述黑矩阵的图案进行后烘处理，形成黑矩阵。

所述前烘的温度为80至120℃。

所述黑色树脂层为黑色光刻胶层。

在本发明实施例的技术方案中，在对所述黑色树脂层进行前烘处理之前，在所述基板形成有所述对位标记的相对面设置导热触点，所述导热触点对应所述对位标记设置，使得覆盖对位标记处的黑色树脂层的温度升高，温度升高的黑色树脂层区域的表面张力低于别的区域的黑色树脂层的表面张力，在表面张力梯度的作用下，温度升高处的黑色树脂层向周边区域流动，降低了对位标记处所覆盖的黑色树脂层的厚度，使得曝光机可以顺利实现掩膜板的对位标记与基板的对位标记的精准对位，实现了黑矩阵的图案的精准对位，保证了基板的开口率和良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中的制备方法的流程示意图；

图2为本发明实施例中的基板的结构示意图一；

图3为本发明实施例中的基板的结构示意图二；

图4为本发明实施例中的基板的结构示意图三；

图5为本发明实施例中的基板的结构示意图四；

图6为本发明实施例中的基板的结构示意图五。

附图标记说明：

1—衬底基板；      2—对位标记；      3—其余各层结构；

4—黑色树脂层；    5—导热触点。      6—黑矩阵。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种基板的制备方法，如图1所示，该基板的制备方法包括：

步骤S101、形成对位标记。

如图2所示，在衬底基板1上形成对位标记2。

其中，基板上的对位标记2是在形成基板上的第一层结构的同时在衬底基板1边缘形成的，以保证其余各层结构3在进行构图工艺时，可以根据该对位标记2实现与第一层结构的对位，保证该基板可以顺利制作，如图3所示。

步骤S102、形成黑色树脂层，所述黑色树脂层3覆盖所述对位标记。

如图4所示，在图2所示的基板结构的基础上，形成黑色树脂层4。

步骤S103、在所述基板形成有所述对位标记的另一面设置导热触点，所述导热触点对应所述对位标记设置。

如图5所示，在对所述黑色树脂层4进行前烘处理之前，在所述基板形成有所述对位标记2的相对面设置导热触点5，所述导热触点5对应所述对位标记2设置，使得覆盖对位标记2处的黑色树脂层4的温度升高，降低这一部分的黑色树脂层4的表面张力，同时别的区域的黑色树脂层4由于温度保持不变，因此，别的区域的黑色树脂层4的表面张力保持不变，使得温度升高的黑色树脂层4区域的表面张力低于别的区域的黑色树脂层4的表面张力，在表面张力梯度的作用下，温度升高处的黑色树脂层4向周边区域流动，降低了对位标记处所覆盖的黑色树脂层4的厚度，使得曝光机可以顺利实现掩膜板的对位标记与基板的对位标记的精准对位，实现了黑矩阵的图案的精准对位，保证了基板的开口率和良品率。

步骤S104、对所述黑色树脂层进行前烘处理。

其中，该前烘处理主要目的是去除黑色树脂层4中的溶剂，通常采用热板或热风循环对流式烘箱，对各烘培点的温度偏差要求较高，以各烘焙点之间的温度偏差为零为最优。

在本实施例的技术方案中，在对所述黑色树脂层进行前烘处理之前，在所述基板形成有所述对位标记的相对面设置导热触点，所述导热触点对应所述对位标记设置，使得覆盖对位标记处的黑色树脂层的温度升高，温度升高的黑色树脂层区域的表面张力低于别的区域的黑色树脂层的表面张力，在表面张力梯度的作用下，温度升高处的黑色树脂层向周边区域流动，降低了对位标记处所覆盖的黑色树脂层的厚度，使得曝光机可以顺利实现掩膜板的对位标记与基板的对位标记的精准对位，实现了黑矩阵的图案的精准对位，保证了基板的开口率和良品率。

进一步的，如图1所示，在步骤S103之后，本方法还包括：

将所述导热触点加热至所述前烘的温度。

在前文中描述过，在前烘处理当中，对各烘培点的温度偏差要求较高，以各烘焙点之间的温度偏差为零为最优，因此，导热触点5应加热至所述前烘的温度，才可保证在前烘的过程中，黑色树脂层4各处的温度一致。

为了便于清洁、制作，所述导热触点5的材质优选为金属，其中，优选化学性质较稳定、导热良好的金属，可为镀有防腐层的金属材料，如铜、铝、碳钢等。

通常，前烘的温度根据黑色树脂层4的溶剂的不同来进行调整，但通常，所述前烘的温度为80至120℃，这一温度可包含绝大部分常用溶剂的熔点。

进一步的，步骤S103之后，还包括：

对经过前烘处理的黑色树脂层进行构图工艺，形成黑矩阵的图案。

其中，进行构图工艺时，需要曝光机根据掩膜板上的对位标记和基板上的对位标记对掩膜板和基板进行对位，以保证黑矩阵6的图案与基板的其余结构精确对位，以保证基板的开口率。

以设置有底栅极薄膜晶体管的COA基板为例进行说明，由于栅极（和栅线）为COA基板的第一层结构，因此，可在形成栅极（和栅线）的同时形成于栅极（和栅线）同层的对位标记2，之后，形成基板的其余各层结构3。其中，所形成的其余各层结构至少包括有源层、源极、漏极（和数据线），所形成的有源层、源极、漏极（和数据线）等结构在进行构图工艺时，都将各自对应的掩膜板上的对位标记与基板上的对位标记2进行对位，保证各层结构之间的精准对位。

类似的，由于黑矩阵6的图案需要和栅线、数据线等位于黑矩阵6之下的结构精确对位，对栅线、数据线等结构进行遮光，并且提高对比度。因此，在对黑矩阵6进行构图工艺时，也需要将掩膜板的对位标记与基板上的对位标记2进行对位，通常，掩膜板的对位标记为通孔。具体的，在此次对位时，曝光机将掩膜板与基板假设在曝光机的架子上，其中，当对位精准时，曝光机的光源发出的光首先经过掩膜板的对位标记，照射到基板上的对位标记上，由于，对位标记所覆盖的黑色树脂层较薄，使得光线可以通过黑色树脂层投射到曝光机的光源接收器上，相对于别的黑色树脂层4较厚的区域，此时光源接收器所接收到的光强不为零。可通过上述方式实现掩膜板和基板的精确对位。

之后，即可利用曝光机上的高压汞灯，透过掩膜板，照射基板，之后经显影等步骤形成黑矩阵6的图案，如图6所示。

最后，对所述黑矩阵6的图案进行后烘处理，又称坚膜，即将显影并漂洗之后的基板在大约250℃的温度下进行固化处理，形成黑矩阵6。后烘处理的目的是出去残留溶剂和水分，使得所形成的黑矩阵6更致密坚硬，提高黑矩阵和基板之间的附着力。

在本发明实施例中，所述黑色树脂层4优选为黑色光刻胶层，利用光刻胶的感光性质，对黑色树脂层4进行构图工艺时可以省略光刻胶的使用，简化该基板的制备流程，降低基板的制作成本。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种基板的制备方法，其特征在于，包括：

形成对位标记；

形成黑色树脂层，所述黑色树脂层覆盖所述对位标记；

在所述基板形成有所述对位标记的相对面设置导热触点，所述导热触点对应所述对位标记设置；

对所述黑色树脂层进行前烘处理。

2.根据权利要求1所述的基板的制备方法，其特征在于，在所述基板形成有所述对位标记的相对面设置导热触点之前，还包括：

将所述导热触点加热至所述前烘的温度。

3.根据权利要求1所述的基板的制备方法，其特征在于，

所述导热触点的材质为金属。

4.根据权利要求1所述的基板的制备方法，其特征在于，对所述黑色树脂层进行前烘处理之后，还包括：

对经过前烘处理的黑色树脂层进行构图工艺，形成黑矩阵的图案；

对所述黑矩阵的图案进行后烘处理，形成黑矩阵。

5.根据权利要求1或2所述的基板的制备方法，其特征在于，

所述前烘的温度为80至120℃。

6.根据权利要求1所述的基板的制备方法，其特征在于，

所述黑色树脂层为黑色光刻胶层。