CN103920617A - 一种利用离膜剂解决smd型led封胶工序中针头爬胶、挂胶、拉胶问题的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种利用离膜剂解决SMD型LED封胶工序中针头爬胶、挂胶、拉胶问题的方法，包括以下步骤：a、调试完毕机台后，用无尘布擦拭点胶针头的表面，保证其表面光滑、干净、干燥，没有胶水或其他污染物；b、准备一块干净的无尘布，沾取一定离膜剂擦涂到点胶针头的胶水注出口处，用无尘布沾取离膜剂时需小心，不可将其滴在针头下的材料上；c、检查点胶针头，点胶针头表面上只需留有一层薄薄的离膜剂即可，上面不可擦拭过多离膜剂；d、擦拭完毕后，使离膜剂蒸发5-10分钟；e、开机进行作业。本发明对点胶针头擦拭离膜剂后，使机台针头表面对封胶所用的环氧树脂胶产生一定的排斥作用，很好地解决针头爬胶、挂胶、拉胶的问题。

Description

一种利用离膜剂解决SMD型LED封胶工序中针头爬胶、挂胶、拉胶问题的方法

技术领域

本发明涉及LED封装领域，更具体的说是涉及一种利用离膜剂解决SMD型LED封胶工序中针头爬胶、挂胶、拉胶问题的方法。

背景技术

对于整个LED行业的封胶制程来说，因环氧树脂分子中固有的极性羟基和醚键的存在，使其对各种物质具有很高的粘附力，故在LED封胶制程过程中极易出现针头爬胶现象。在LED封装制程中，针头爬胶现象是个很严重的问题，当针头爬胶过多时会形成针头拉胶，造成所生产的LED材料胶量严重不均，严重的影响着各个公司的产品品质和生产成本。

针头爬胶、挂胶这个严重的问题在目前LED产业繁荣昌盛的大环境下也日益被各个公司所重视。LED封装制程中针头爬胶、挂胶时会影响LED产品的光效、波长、色温以及发光角度等，将会使LED的产品的胶量不均匀，严重影响产品的色温、波长、光效以及使用寿命，致使流到客户手中的SMD型LED装上显示屏后，出现死灯等严重的品质问题，造成客诉不断，给企业造成不可挽回的损失，企业声誉大打折扣。以目前国内外的LED封装制程来看，在LED封装制程中尚无成熟的解决针头爬胶的技术。目前大多公司在封胶制程中遇到针头爬胶现象直接的方法就是更换针头或者更换密封圈等或者用无尘布反复进行擦拭爬胶针头，无形中增加大量生产成本，降低了生产效率，浪费大量资源。

发明内容

有鉴于此，本发明针对上述问题，提供了一种实施起来简单便捷、成本低的针对SMD型LED胶量控制的有效方法，包括以下步骤：

a、调试完毕机台后，用无尘布擦拭点胶针头的表面，保证其表面光滑、干净、干燥，没有胶水或其他污染物；

b、准备一块干净的无尘布，沾取一定离膜剂擦涂到点胶针头的胶水注出口处，用无尘布沾取离膜剂时需小心，不可将其滴在针头下的材料上；

c、检查点胶针头，点胶针头表面上只需留有一层薄薄的离膜剂即可，上面不可擦拭过多离膜剂。

d、擦拭完毕后，使离膜剂蒸发5-10分钟。

e、开机进行作业。

优选的，在上述利用离膜剂解决SMD型LED封胶工序中针头爬胶、挂胶、拉胶问题的方法中，所述离膜剂的盛装器皿应保持密封，且储存于通风良好处。

优选的，在上述利用离膜剂解决SMD型LED封胶工序中针头爬胶、挂胶、拉胶问题的方法中，所述离膜剂为ac4368型透明液体。

经由上述的技术方案可知，由于离膜剂含有特殊的润滑剂，能够使膜造后的膜造胶与模具之间产生很好的脱模作用，本发明对点胶针头擦拭离膜剂后，使机台针头表面对封胶所用的环氧树脂胶产生一定的排斥作用，在针头内胶水从内部注出外界时，有效的将胶水与针尖出口部位完全脱离，使注出的胶水无法黏连到针头部位，而是直接点到材料壳子里面，很好地解决了针头爬胶、挂胶、拉胶的问题。本发明只须在每次开机前在点胶针头上擦试一次离膜剂，不用经常停下机台擦拭针头，该方法实施起来简单便捷、成本低，很大程度上解决了胶量不均对显示亮度的影响，显著的提升LED产品的整体性能、包括产品的色温、波长、光效、使用寿命等，提高了生产效率，降低了品质成本。

同时下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1附图为本发明的流程图。

图2附图为本发明的点胶针头结构及离膜剂涂覆位置示意图。

其中，1-点胶针头；2-输胶孔芯；3-胶水注出口；4-离膜剂。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1和图2所示：本发明实施例公开了一种利用离膜剂4解决SMD型LED封胶工序中针头爬胶、挂胶、拉胶问题的方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、调试完毕机台后，用无尘布擦拭点胶针头1的表面，保证其表面光滑、干净、干燥，没有胶水或其他污染物；

b、准备一块干净的无尘布，沾取一定离膜剂4擦涂到点胶针头1的胶水注出口3处，用无尘布沾取离膜剂4时需小心，不可将其滴在针头下的材料上；

c、检查点胶针头1，点胶针头1表面上只需留有一层薄薄的离膜剂4即可，上面不可擦拭过多离膜剂4。

d、擦拭完毕后，使离膜剂4蒸发5-10分钟。

e、开机进行作业。

以上步骤中，首先应用无尘布擦拭点胶针头1的表面，保持其表面清洁、干净、干燥、光滑，没有胶水或其他污染物，防止污染物影响离膜剂4发挥效果；其次沾取离膜剂4的无尘布必须保持干净无其杂质，无尘布沾取离膜剂4时需注意不可将其滴在针头下的材料上，然后用无尘布将离膜剂4擦涂到点胶针头1的胶水注出口3处；离膜剂4擦涂完毕后应检查点胶针头1，点胶针头1表面上只需留有一层薄薄的离膜剂4即可，以防离膜剂4擦拭过多沿针头下滑污染材料；离膜剂4擦拭完毕，蒸发5-10分钟后开机进行作业。

为了进一步优化上述方案，由于离膜剂4中含有可燃溶剂且有挥发性刺激气味，因此其盛装器皿应保持密封并储存于通风良好处。

为了进一步优化上述方案，所述离膜剂4为ac4368型透明液体。

本发明可以有效保障胶水注出口3与胶水的自然分离，很好地解决针头爬胶、挂胶、拉胶的问题，并且由于离膜剂4是一种张力非常低的惰性物质，不会粘附到胶体之中，保证了该技术在实际应用过程中的安全性能。操作人员只须在每次开机前在点胶针头1上擦试一次离膜剂4，不用经常停下机台擦拭针头，该方法实施起来简单方便、成本低，操作人员可以根据产品在封胶制程中使用环境和要求将技术中所涉及的离模剂4设定在可靠范围内加以实施作业，很大程度上解决了胶量不均对显示亮度的影响，显著的提升LED产品的整体性能、包括产品的色温、波长、光效、使用寿命等，有效的提高了生产效率，降低了人工成本，可以将此技术的使用广泛应用于LED封装制程当中。

说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (3)

1.一种利用离膜剂解决SMD型LED封胶工序中针头爬胶、挂胶、拉胶问题的方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、调试完毕机台后，用无尘布擦拭点胶针头的表面，保证其表面光滑、干净、干燥，没有胶水或其他污染物；

b、准备一块干净的无尘布，沾取一定离膜剂擦涂到点胶针头的胶水注出口处，用无尘布沾取离膜剂时需小心，不可将其滴在针头下的材料上；

c、检查点胶针头，点胶针头表面上只需留有一层薄薄的离膜剂即可，上面不可擦拭过多离膜剂；

d、擦拭完毕后，使离膜剂蒸发5-10分钟；

e、开机进行作业。

2.根据权利要求1所述的一种利用离膜剂解决SMD型LED封胶工序中针头爬胶、挂胶、拉胶问题的方法，其特征在于，所述离膜剂的盛装器皿应保持密封，且储存于通风良好处。

3.根据权利要求1所述的一种利用离膜剂解决SMD型LED封胶工序中针头爬胶、挂胶、拉胶问题的方法，其特征在于，所述离膜剂为ac4368型透明液体。