CN103903697A - 一种航空用铠装绝缘电缆 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种航空用铠装绝缘电缆,它是由接地缆芯、镀锡镍丝屏蔽层、丁腈绝缘层、镍带铠装层、非磁性金属铠装层以及铝带铠装聚乙烯护套层组成。所述接地缆芯设置为四组,四组接地缆芯之外包裹一层镀锡镍丝屏蔽层,所述镀锡镍丝屏蔽层之外包裹一层丁腈绝缘层,所述丁腈绝缘层之外包裹一层镍带铠装层,所述镍带铠装层之外包裹一层非磁性金属铠装层,所述非磁性金属铠装层之外包裹一层铝带铠装聚乙烯护套层。该种电缆安装敷设温度低,使用寿命长,具有耐高温,绝缘性好,柔软的优点,同时还具有高温环境电气稳定性优,导电性能优的特点。
Description
技术领域
本发明属于电缆领域,尤其涉及一种航空用铠装绝缘电缆。
背景技术
电缆是指传导电流的导线,广泛应用于各个领域,在航空用电缆当中,对电缆的各项指标要求较高,比如要求具有耐热,绝缘,耐高温性以及导电性能的特性,才能应用于航空领域当中,保障安全。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺陷,本发明的目的是提供一种具有耐热,绝缘性能好,耐高温的优点的航空用铠装绝缘电缆。
本发明是采取以下技术方案来实现的:一种航空用铠装绝缘电缆,它是由接地缆芯、镀锡镍丝屏蔽层、丁腈绝缘层、镍带铠装层、非磁性金属铠装层以及铝带铠装聚乙烯护套层组成。所述接地缆芯设置为四组,四组接地缆芯之外包裹一层镀锡镍丝屏蔽层,所述镀锡镍丝屏蔽层之外包裹一层丁腈绝缘层,所述丁腈绝缘层之外包裹一层镍带铠装层,所述镍带铠装层之外包裹一层非磁性金属铠装层,所述非磁性金属铠装层之外包裹一层铝带铠装聚乙烯护套层,所述接地缆芯内部挤包有10根铜导体,所述丁腈绝缘层内部挤包有16根镀锡铜导体。
综上所述本发明具有以下有益效果:该种电缆安装敷设温度低,使用寿命长,具有耐高温,绝缘性好,柔软的优点,同时还具有高温环境电气稳定性优,导电性能优的特点。
附图说明
图 1为本发明横截面结构示意图;
其中:1、接地缆芯;2、镀锡镍丝屏蔽层;3、丁腈绝缘层;4、镍带铠装层;5、非磁性金属铠装层;6、铝带铠装聚乙烯护套层;7、铜导体;8、镀锡铜导体。
具体实施方式
如图1所示,一种航空用铠装绝缘电缆,它是由接地缆芯1、镀锡镍丝屏蔽层2、丁腈绝缘层3、镍带铠装层4、非磁性金属铠装层5以及铝带铠装聚乙烯护套层6组成。所述接地缆芯1设置为四组,四组接地缆芯1之外包裹一层镀锡镍丝屏蔽层2,所述镀锡镍丝屏蔽层2之外包裹一层丁腈绝缘层3,所述丁腈绝缘层3之外包裹一层镍带铠装层4,所述镍带铠装层4之外包裹一层非磁性金属铠装层5,所述非磁性金属铠装层5之外包裹一层铝带铠装聚乙烯护套层6,所述接地缆芯1内部挤包有10根铜导体7,所述丁腈绝缘层3内部挤包有16根镀锡铜导体8。
以上所述是本发明实施例,故凡依本发明申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本发明专利申请范围内。
Claims (1)
1.一种航空用铠装绝缘电缆,它是由接地缆芯、镀锡镍丝屏蔽层、丁腈绝缘层、镍带铠装层、非磁性金属铠装层以及铝带铠装聚乙烯护套层组成,其特征在于:所述接地缆芯设置为四组,四组接地缆芯之外包裹一层镀锡镍丝屏蔽层,所述镀锡镍丝屏蔽层之外包裹一层丁腈绝缘层,所述丁腈绝缘层之外包裹一层镍带铠装层,所述镍带铠装层之外包裹一层非磁性金属铠装层,所述非磁性金属铠装层之外包裹一层铝带铠装聚乙烯护套层,所述接地缆芯内部挤包有10根铜导体,所述丁腈绝缘层内部挤包有16根镀锡铜导体。
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CN201410076196.2A CN103903697A (zh) | 2014-03-04 | 2014-03-04 | 一种航空用铠装绝缘电缆 |
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Publications (1)
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CN103903697A true CN103903697A (zh) | 2014-07-02 |
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Country Status (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104715851A (zh) * | 2015-02-28 | 2015-06-17 | 安徽德源电缆集团有限公司 | 一种电力铠装绝缘电缆 |
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2014
- 2014-03-04 CN CN201410076196.2A patent/CN103903697A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20140702 |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |