CN103889656A - 具有复合塑胶部分的载体头部 - Google Patents
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Abstract
一种化学机械抛光头部,包括基部组件、扣环、以及柔性隔膜,所述基部组件包括至少一部件,所述至少一部件由具有与铝大致相等或比铝更高的拉伸模量的复合塑胶形成,所述扣环固定于基部组件,所述柔性隔膜固定于基部组件以在基部组件与柔性隔膜的上表面之间形成可增压腔室。柔性隔膜的下表面提供基板安装表面。
Description
技术领域
本公开内容涉及用于化学机械抛光的载体头部。
背景技术
集成电路通常通过导电层、半导电层或绝缘层的顺序沉积而形成于基板上,尤其是形成于硅晶片上。一种制造步骤涉及在非平面表面之上沉积填充层且平面化填充层。对于特定应用,填充层被平面化直到图案化层的顶表面被暴露。例如,导电填充层能沉积于图案化绝缘层上以填充绝缘层中的沟槽与孔。在平面化之后,在绝缘层凸起的图案之间剩余的导电层的各部分形成过孔、插头和线,所述过孔、插头和线在基板上的薄膜电路之间提供导电路径。对于其他应用,比如氧化物抛光,填充层被平面化直到非平面表面之上剩余预定的厚度。此外,基板表面的平面化对于光刻通常是需要的。
化学机械抛光(CMP)是一种公认的平面化方法。此平面化方法通常需要将基板安装于载体头部上。基板的暴露表面通常对着旋转抛光垫放置。载体头部在基板上提供可控制的荷载(load)以对着抛光垫推动所述基板。抛光液,比如含有磨粒(abrasive particle)的浆料,通常被供给至抛光垫的表面。对于在基板上的金属层的抛光,例如铜层,所述浆料能为酸性的。
发明内容
载体头部的内部部件通常由金属形成,例如铝,以为扣环(retaining ring)提供刚性(rigidity)。然而,在基板上的金属层的抛光过程中,酸性的浆料能到达内部的铝部件而导致腐蚀。为了解决此问题,一些内部部件能由具有与铝相当或比铝更高的拉伸模量(tensile modulus)的复合塑胶形成。
在一方面中,化学机械抛光头部包含基部组件、扣环、以及柔性隔膜,所述基部组件包含至少一部件,所述至少一部件由具有与铝大致相等或比铝更高的拉伸模量的复合塑胶形成,所述扣环固定于基部组件,所述柔性隔膜固定于基部组件以在所述基部组件与所述柔性隔膜的上表面之间形成可增压腔室。柔性隔膜的下表面提供基板安装表面。
实施方式可包含下述特征之一或更多。塑胶可实质上对用于铜抛光的浆料而言是惰性的。复合塑胶可为被玻璃填充的塑胶。复合塑胶可包含聚苯硫醚(polyphenylene sulfide;PPS)或聚醚醚酮(polyetheretherketone;PEEK)。复合塑胶可为被玻璃填充的聚苯硫醚(PPS)或被玻璃填充的聚醚醚酮(PEEK)。扣环可包含不锈钢的上部分以及塑胶的下部分。基部组件可包含不锈钢夹环。基部组件可包含由聚醚醚酮组成的夹环。柔性隔膜的一部分可被夹于不锈钢夹环与由聚醚醚酮组成的夹环之间。基部组件可包含由聚苯硫醚(PPS)组成的夹环。柔性隔膜的一部分可被夹于由聚醚醚酮组成的夹环与由聚苯硫醚(PPS)组成的夹环之间。
在另一方面中,一种抛光系统包含:抛光垫支撑件,所述抛光垫支撑件支撑具有抛光表面的抛光垫;载体头部,所述载体头部具有基部组件、柔性隔膜,所述柔性隔膜对着抛光表面固持基板;以及涡流(eddy current)监测系统,所述涡流监测系统包括传感器头部,所述传感器头部被放置以产生穿过所述抛光垫且延伸进入载体头部的磁场。基部组件可包含至少一部件,所述至少一部件具有至少一部分放置于所述磁场中,且由具有与铝大致相等或比铝更高的拉伸模量的复合塑胶形成。
实施方式能包含下述优点之一或更多。尤其地,复合塑胶可更加抗腐蚀,例如抵抗来自用于基板上的金属层抛光的浆料的腐蚀,所述金属层例如铜,所述复合塑胶可减少缺陷且延长载体头部寿命。此外,复合塑胶部件可保持扣环的整体刚性,以致扣环在固定于载体头部时保持大致上平坦的外形,因而保持抛光均匀性。形成复合塑胶的内部部件可在使用涡流监测系统监测基板抛光的过程中产生较小的噪声,这可改善端点检测。
一个或更多个实施方式的细节描述于附图与下面的说明中。其他的方面、特征以及优点将由说明书、附图及要求保护的范围而变得显而易见。
附图说明
图1为用于化学机械抛光装置的载体头部的截面示意图。
图2为图1的载体头部左侧的放大图。
具体实施方式
在抛光操作的过程中,能由包括载体头部100的化学机械抛光(CMP)装置抛光一个或更多个基板。CMP装置的说明能在第5,738,574号美国专利中找到。
参考图1与图2,示例性载体头部100包括:壳102;基部组件130,基部组件130相对壳102可垂直移动;可增压腔室104,可增压腔室104介于壳102与基部组件130之间,可增压腔室104控制垂直位置或基部组件130上的向下压力;柔性隔膜120,柔性隔膜120固定至基部组件130,柔性隔膜120具有底表面,所述底表面为基板提供安装表面,一个或更多个可增压腔室122介于隔膜120与基部组件130之间;以及扣环110,扣环110固定在基部组件130的边缘附近以固持在隔膜120之下的基板。壳102能固定至传动轴,且所述传动轴能横跨抛光垫旋转和/或移动载体头部。
扣环110大体上可为环形,扣环110例如通过螺钉或螺栓固定在基部组件130的外边缘,所述螺钉或螺栓延伸穿过基部组件120中的对齐通道而至扣环110的上表面。扣环110的内表面结合柔性隔膜120的下表面界定基板接收凹槽。扣环110防止基板脱离基板接收凹槽。扣环110能包括下部分112和上部分114,上部分114比下部分112更刚硬。下部分112能为塑胶,比如聚苯硫醚(PPS)或聚醚醚酮(PEEK)。下部分112实质上能为纯塑胶(由塑胶组成),例如无非塑胶填充物。上部分114能为金属,例如不锈钢。
泵能通过壳102和/或基部组件130内的通道而流体连接至腔室104以控制腔室104内的压强,从而控制基部组件130的位置和/或基部组件130上的向下压力,并从而控制扣环110。类似地,泵能通过壳102和/或基部组件130内的通道108流体连接至腔室122以控制腔室122内的压强,并从而控制基板上柔性隔膜120的向下压力。
或者,基部组件120与壳102能结合为单一零件(没有腔室122且基部组件120相对壳102并非垂直可移动的)。在其中的一些实施方式中,传动轴120能升降以控制扣环110的在抛光垫上的压力。在另一个可选方式中,扣环110能相对基部组件120为可移动的且载体头部100能包括能增加压强以控制扣环上的向下压力的内部腔室,例如,如第7,699,688号美国专利中所述,且通过援引将所述美国专利并入本文。
柔性隔膜120能为硅树脂(silicone)隔膜。柔性隔膜能包括多个盖瓣(flap)124,多个盖瓣124将柔性隔膜120与基部组件104之间的容积隔开为独立可控的腔室。盖瓣124的端部能固定至基部组件130,例如夹至基部组件130。环状外部环126能插入柔性隔膜120的外边缘部分的外表面中的凹槽内。环状内部环128能邻接(abut)柔性隔膜120的外边缘部分的内表面。外部环126与内部环128增加柔性隔膜120边缘部分的刚性。这样能允许多个腔室的上腔室内的压强经由边缘部分转移至基板。
基部组件130能包含多个部件。盖瓣124之一的端部能被夹于第一夹具(clamp)132与第二夹具134之间,第二夹具134位于第一夹具132上方且邻接第一夹具132。第一夹具132实质上能为纯塑胶,例如不具填充物的聚醚醚酮(PEEK)。第二夹具134实质上能为纯塑胶,但能为与第一夹具的塑胶不同的塑胶,例如聚苯硫醚(PPS)。另一盖瓣124的端部能被夹于第一夹具132与第三夹具136之间,第三夹具136位于第一夹具132和第二夹具134二者之上且与二者邻接。第三夹具136实质上能为纯塑胶,但能为与第二夹具的塑胶不同的塑胶。此外,第三夹具136能为与第一夹具132相同的塑胶。例如第三夹具能为聚苯硫醚(PPS)。又另一盖瓣124的端部能被夹于第三夹具136与第四夹具138之间,第四夹具138位于第三夹具136之上且邻接第三夹具136。第四夹具138能为金属,例如不锈钢。再另一盖瓣124的端部能被夹在第三夹具136与大体上在载体头部中间附近的盘片形(disk-shaped)主体140之间,主体140在第二夹具136的部分之上延伸。大体上盘片形主体140实质上能为纯塑胶,例如聚苯硫醚(PPS)。夹具132、134、136以及主体140实质上为纯塑胶的优点为可使相当复杂形状的加工容易地进行。
第四夹具138的顶端能固定至第五夹具142,且邻接第五夹具142的下侧。扣环110也能固定至第五夹具142,且邻接第五夹具142的下侧。第五夹具142能为复合塑胶,例如被玻璃填充的聚苯硫醚(PPS),或被玻璃填充的聚醚醚酮(PEEK),例如30-50%的玻璃,例如40%的玻璃。复合塑胶的优点(尤其为被玻璃填充的塑胶)为这些材料能具有与铝相当或比铝更高的拉伸模量。因此,第五夹具142比铝更能抗腐蚀,例如抵抗用于抛光在基板上的金属层(例如铜)的浆料的腐蚀,同时保持扣环的整体刚性,从而保持抛光均匀性。
第六夹具144能放置于第五夹具142之上,且邻接五夹具142。平衡架(gimbal)机构的外边缘能被夹在第四夹具138与第六夹具144之间。平衡架机构(可视为基部组件130的一部分)允许基部组件130相对壳102垂直滑动而限制基部组件130的横向移动。第六夹具144能为金属,例如不锈钢。第四夹具138与第六夹具144为金属,例如不锈钢的优点为平衡架机构的牢固装合。
第七夹具146能放置于第五夹具142之上,且邻接第五夹具142。第七夹具146能为不锈钢。密封腔室104的隔膜150的外边缘能被夹于第七夹具146与第八夹具148之间。盖152,例如由基于聚乙二醇对苯二甲酸酯(polyethyleneterephthalate;PET-P)的半结晶热塑性聚酯形成,例如ErtalyteTM,能覆盖于第七夹具142上,且沿着第五夹具142的外侧壁延伸。
平衡架机构、主体140、夹具132-148以及盖152能一起视为提供基部组件130。然而,有许多替代的实施方式能仍然使用本公开内容中说明的技术。例如在隔膜120上能有较少的盖瓣124,以致一些夹具变成不必要的,且非载体头部的部分。或者,在隔膜120上能有更多的盖瓣124,以致需要额外的夹具。一些夹具的相对位置能改变,且一些夹具能合并为单一整体部分。
由于载体头部的几乎全部内部部件皆由非导电、非磁性的材料形成,因此在使用涡流监测系统监测基板抛光的过程中能具有较小的噪声,这可改善端点检测。
已经用数个实施方式来说明本发明。然而,本发明并不限于所描绘和说明的实施方式。更确切地说,本发明的范围由所附要求保护的范围界定。
Claims (11)
1.一种化学机械抛光头部,包含:
基部组件,所述基部组件包含至少一部件,所述至少一部件由具有与铝大致相等或比铝更高的拉伸模量的复合塑胶形成;
扣环,所述扣环固定于所述基部组件;以及
柔性隔膜,所述柔性隔膜固定于所述基部组件以在所述基部组件与所述柔性隔膜的上表面之间形成可增压腔室,所述柔性隔膜的下表面提供基板安装表面。
2.如权利要求1所述的载体头部,其中所述复合塑胶为被玻璃填充的塑胶。
3.如权利要求2所述的载体头部,其中所述复合塑胶为被玻璃填充的聚苯硫醚(PPS)或被玻璃填充的聚醚醚酮(PEEK)。
4.如权利要求1所述的载体头部,其中所述复合塑胶包含聚苯硫醚(PPS)或聚醚醚酮(PEEK)。
5.如权利要求1所述的载体头部,其中所述扣环包含不锈钢的上部分以及塑胶的下部分。
6.如权利要求1所述的载体头部,其中所述基部组件包含不锈钢夹环。
7.如权利要求6所述的载体头部,其中所述基部组件包含由聚醚醚酮组成的夹环。
8.如权利要求7所述的载体头部,其中所述柔性隔膜的一部分被夹在所述不锈钢夹环与由聚醚醚酮组成的所述夹环之间。
9.如权利要求7所述的载体头部,其中所述基部组件包含由聚苯硫醚(PPS)组成的夹环。
10.如权利要求9所述的载体头部,其中所述柔性隔膜的一部分被夹在由聚醚醚酮组成的所述夹环与由聚苯硫醚(PPS)组成的所述夹环之间。
11.一种抛光系统,所述抛光系统包含:
抛光垫支撑件,所述抛光垫支撑件支撑具有抛光表面的抛光垫;
载体头部,所述载体头部具有基部组件以及对着抛光表面固持基板的柔性隔膜;以及
涡流监测系统,所述涡流监测系统包括传感器头部,所述传感器头部被放置以产生穿过所述抛光垫且延伸进入所述载体头部的磁场,且其中所述基部组件包含至少一部件,所述至少一部件具有至少一部分放置于所述磁场中,且所述至少一部件由具有与铝大致相等或比铝更高的拉伸模量的复合塑胶形成。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201161533687P | 2011-09-12 | 2011-09-12 | |
US61/533,687 | 2011-09-12 | ||
PCT/US2012/048672 WO2013039608A2 (en) | 2011-09-12 | 2012-07-27 | Carrier head with composite plastic portions |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103889656A true CN103889656A (zh) | 2014-06-25 |
CN103889656B CN103889656B (zh) | 2017-03-15 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201280051111.4A Active CN103889656B (zh) | 2011-09-12 | 2012-07-27 | 具有复合塑胶部分的载体头部 |
Country Status (5)
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---|---|
US (1) | US10052739B2 (zh) |
KR (1) | KR102014492B1 (zh) |
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TW (1) | TWI649156B (zh) |
WO (1) | WO2013039608A2 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108044484A (zh) * | 2017-08-11 | 2018-05-18 | 清华大学 | 具有自适应性的抛光头 |
CN113118966A (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-16 | 清华大学 | 一种用于化学机械抛光的承载头及其使用方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10532441B2 (en) | 2012-11-30 | 2020-01-14 | Applied Materials, Inc. | Three-zone carrier head and flexible membrane |
WO2014163735A1 (en) | 2013-03-13 | 2014-10-09 | Applied Materials, Inc. | Reinforcement ring for carrier head |
US20140357161A1 (en) * | 2013-05-31 | 2014-12-04 | Sunedison Semiconductor Limited | Center flex single side polishing head |
WO2015051134A1 (en) * | 2013-10-04 | 2015-04-09 | Applied Materials, Inc. | Coated retaining ring |
CN109202697A (zh) * | 2018-11-20 | 2019-01-15 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 抛光头、抛光设备以及抛光头的使用方法 |
CN110962037B (zh) * | 2019-01-10 | 2024-05-24 | 华海清科股份有限公司 | 一种承载头及化学机械抛光装置 |
WO2022187249A1 (en) * | 2021-03-04 | 2022-09-09 | Applied Materials, Inc. | Polishing carrier head with floating edge control |
CN114473853B (zh) * | 2021-12-21 | 2023-05-02 | 北京子牛亦东科技有限公司 | 一种用于化学机械研磨设备的研磨头的隔膜 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5473989A (en) * | 1995-02-24 | 1995-12-12 | Buc; Steven M. | Fin-stabilized discarding sabot projectile |
US6602114B1 (en) * | 2000-05-19 | 2003-08-05 | Applied Materials Inc. | Multilayer retaining ring for chemical mechanical polishing |
US6621264B1 (en) * | 1999-12-23 | 2003-09-16 | Kla-Tencor Corporation | In-situ metalization monitoring using eddy current measurements during the process for removing the film |
US20040176014A1 (en) * | 2003-03-04 | 2004-09-09 | Bennett Doyle E | Chemical mechanical polishing apparatus with non-conductive elements |
US20080119120A1 (en) * | 2006-11-22 | 2008-05-22 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with retaining ring and carrier ring |
CN102172887A (zh) * | 2011-02-16 | 2011-09-07 | 清华大学 | 抛光头 |
CN102172886A (zh) * | 2011-02-16 | 2011-09-07 | 清华大学 | 抛光头 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5738574A (en) * | 1995-10-27 | 1998-04-14 | Applied Materials, Inc. | Continuous processing system for chemical mechanical polishing |
KR100485002B1 (ko) * | 1996-02-16 | 2005-08-29 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 작업물폴리싱장치및방법 |
US6183354B1 (en) * | 1996-11-08 | 2001-02-06 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system |
US6056632A (en) * | 1997-02-13 | 2000-05-02 | Speedfam-Ipec Corp. | Semiconductor wafer polishing apparatus with a variable polishing force wafer carrier head |
US6019670A (en) * | 1997-03-10 | 2000-02-01 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for conditioning a polishing pad in a chemical mechanical polishing system |
US6116992A (en) * | 1997-12-30 | 2000-09-12 | Applied Materials, Inc. | Substrate retaining ring |
US6251215B1 (en) * | 1998-06-03 | 2001-06-26 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a multilayer retaining ring for chemical mechanical polishing |
US20020173242A1 (en) * | 1999-04-19 | 2002-11-21 | Mitsubishi Materials Corporation | Chemical mechanical polishing head assembly having floating wafer carrier and retaining ring |
US6368189B1 (en) * | 1999-03-03 | 2002-04-09 | Mitsubishi Materials Corporation | Apparatus and method for chemical-mechanical polishing (CMP) head having direct pneumatic wafer polishing pressure |
US6474869B1 (en) * | 1999-09-14 | 2002-11-05 | Sunrise Medical Hhg Inc. | Bushing |
US6361419B1 (en) * | 2000-03-27 | 2002-03-26 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with controllable edge pressure |
US6558232B1 (en) | 2000-05-12 | 2003-05-06 | Multi-Planar Technologies, Inc. | System and method for CMP having multi-pressure zone loading for improved edge and annular zone material removal control |
US6857945B1 (en) * | 2000-07-25 | 2005-02-22 | Applied Materials, Inc. | Multi-chamber carrier head with a flexible membrane |
US6890249B1 (en) * | 2001-12-27 | 2005-05-10 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with edge load retaining ring |
US6872130B1 (en) * | 2001-12-28 | 2005-03-29 | Applied Materials Inc. | Carrier head with non-contact retainer |
US7033252B2 (en) * | 2004-03-05 | 2006-04-25 | Strasbaugh | Wafer carrier with pressurized membrane and retaining ring actuator |
JP2008511983A (ja) | 2004-09-02 | 2008-04-17 | カン,ジョン−モ | 化学機械研磨のためのリテーニングリング |
US7402098B2 (en) * | 2006-10-27 | 2008-07-22 | Novellus Systems, Inc. | Carrier head for workpiece planarization/polishing |
US7699688B2 (en) * | 2006-11-22 | 2010-04-20 | Applied Materials, Inc. | Carrier ring for carrier head |
TW201201957A (en) | 2010-01-29 | 2012-01-16 | Applied Materials Inc | High sensitivity real time profile control eddy current monitoring system |
US9387209B2 (en) | 2012-04-10 | 2016-07-12 | Annji Pharmaceutical Co., Ltd. | Histone deacetylases (HDACs) inhibitors |
TWM481597U (zh) * | 2014-02-18 | 2014-07-11 | A One Creation Co Ltd | 多功能寵物屋 |
-
2012
- 2012-07-27 WO PCT/US2012/048672 patent/WO2013039608A2/en active Application Filing
- 2012-07-27 US US13/560,636 patent/US10052739B2/en active Active
- 2012-07-27 CN CN201280051111.4A patent/CN103889656B/zh active Active
- 2012-07-27 KR KR1020147009676A patent/KR102014492B1/ko active IP Right Grant
- 2012-08-07 TW TW101128460A patent/TWI649156B/zh active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5473989A (en) * | 1995-02-24 | 1995-12-12 | Buc; Steven M. | Fin-stabilized discarding sabot projectile |
US6621264B1 (en) * | 1999-12-23 | 2003-09-16 | Kla-Tencor Corporation | In-situ metalization monitoring using eddy current measurements during the process for removing the film |
US6602114B1 (en) * | 2000-05-19 | 2003-08-05 | Applied Materials Inc. | Multilayer retaining ring for chemical mechanical polishing |
US20040176014A1 (en) * | 2003-03-04 | 2004-09-09 | Bennett Doyle E | Chemical mechanical polishing apparatus with non-conductive elements |
US20080119120A1 (en) * | 2006-11-22 | 2008-05-22 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with retaining ring and carrier ring |
CN102172887A (zh) * | 2011-02-16 | 2011-09-07 | 清华大学 | 抛光头 |
CN102172886A (zh) * | 2011-02-16 | 2011-09-07 | 清华大学 | 抛光头 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN108044484A (zh) * | 2017-08-11 | 2018-05-18 | 清华大学 | 具有自适应性的抛光头 |
CN108044484B (zh) * | 2017-08-11 | 2024-02-13 | 清华大学 | 具有自适应性的抛光头 |
CN113118966A (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-16 | 清华大学 | 一种用于化学机械抛光的承载头及其使用方法 |
CN113118966B (zh) * | 2019-12-31 | 2022-08-16 | 清华大学 | 一种用于化学机械抛光的承载头及其使用方法 |
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