CN103885621A - 触控面板制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种触控面板制造方法，包含下列步骤：于一基板上定义一触控区及一非触控区；并设置一遮蔽层及一触控电极层及金属走线层及一绝缘层与一保护层，该金属走线层通过以金属遮罩遮蔽印刷所成型，该触控电极层通过以溅镀的方式所成型，两者成型后再共同通过一黄光显影蚀刻制程一同成型所述金属走线及所述触控电极，借此可大幅节省光罩的成本并且可缩短整体制程的工时。

Description

触控面板制造方法
技术领域
一种触控面板制造方法，尤指一种可节省光罩的费用，进而达到节省制造成本的触控面板制造方法。
背景技术
随着产业日益发达，行动电话(Mobile Phone)、个人数位助理(PersonalDigital Assistant)、笔记型电脑(Notebook)及平板型电脑(Planet Computer)等数位化工具无不朝向更便利、多功能且美观的方向发展。
然而，行动电话、个人数位助理、笔记型电脑及平板型电脑中的显示荧幕是不可或缺的人机沟通界面，通过上述产品的显示荧幕将可以为使用者的操作带来更多的便利，其中大部分的显示荧幕皆以液晶显示装置为主流。
近年来，随着资讯技术、无线行动通讯和资讯家电的快速发展与应用，为了达到更便利、体积更轻巧化以及更人性化的目的，许多资讯产品已由传统的键盘或滑鼠等输入装置，转变为使用触控面板(Touch Panel)作为输入装置，其中电容式触控式液晶显示装置更为现今最流行的产品。
在此将上述的触控式液晶显示装置简称为触控面板，该触控面板为一种层状结构其包含有玻璃基板、触控电极层、遮蔽层、电极走线层、绝缘层、及保护层等结构，前述各层间为相互堆迭的层状结构，该玻璃基板具有触控区及非触控区，该触控电极层主要通过溅镀的方式将前述触控电极层披附于该玻璃基板的触控区后并通过黄光显影蚀刻的方式将所述触控电极成型，再通过印刷油墨的方式于该基板上的非触控区印刷遮蔽层，其后再以溅镀的方式将前述电极走线层披附于该遮蔽层上，再由黄光显影蚀刻的方式将所述电极走线成型，并由印刷油墨的方式，于该遮蔽区中该触控电极延伸端及不相对应的电极走线之处，印刷绝缘油墨以避免触控电极延伸端与不相对应电极走线短路，再通过镀膜的方式于前述玻璃基板、触控电极层、遮蔽层、电极走线层、绝缘层上披覆该保护层，公知的触控面板制造方法通过溅镀及黄光显影蚀刻的制程成型该触控电极及电极走线，相当耗费光罩的制造成本，以及溅镀时所花费的时间，故公知的触控面板制造流程需耗费大量成本及制造时间。
发明内容
本发明的主要目的在提供一种可节省触控面板制造工时的触控面板制造方法。
本发明另一目的在提供一种可节省触控面板制造成本的触控面板制造方法。
为达上述目的，本发明提供一种触控面板制造方法，包含下列步骤：
提供一基板，并定义一触控区及一非触控区；
于该基板的非触控区设置一遮蔽层；
于该基板的触控区及该非触控区设置一具有多个触控电极的触控电极层；
于该触控电极层上覆盖一金属遮罩，并在非触控区的未被该金属遮罩遮蔽处形成一具有多个金属走线的金属走线层，后并移除该金属遮罩；
通过黄光照射及显影及蚀刻等制程，于该触控电极层成型多个触控电极；
于所述触控电极及所述金属走线的交接处设置一绝缘层，并该绝缘层预留有多个电性连接孔；
于设置于该绝缘层设置一具有多个金属导线的导线层，并通过前述电性连接孔电性连接所述金属走线及所述触控电极；
于该触控电极层及该金属走线层及该绝缘层上设置一保护层。
通过本发明所提供的触控面板制造方法，可大幅缩减整体制造工时，并因减少光罩的使用进而降低制造的成本。
附图说明
图1为本发明触控面板制造方法第一实施例的步骤流程图；
图2为本发明触控面板制造方法第一实施例的结构示意图；
图3为本发明触控面板制造方法第一实施例的制造流程示意图；
图4为本发明触控面板制造方法第二实施例的步骤流程图；
图5为本发明触控面板制造方法第二实施例的结构示意图。
主要元件符号说明
基板1
触控区11
非触控区12
遮蔽层13
触控电极层14
金属走线层15
导线层16
绝缘层17
电性连接孔171
保护层18
光学补偿层19
金属遮罩2
透孔21
具体实施方式
本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
请参阅图1、图2、图3，为本发明触控面板制造方法第一实施例的步骤流程图及结构示意图及制造流程示意图，如图所示，所述触控面板制造方法，包含下列步骤：
S1：提供一基板，并定义一触控区及一非触控区；
提供一基板1，该基板1材质可为玻璃或高分子材料所制成的透明板材，并将该基板1的中央处定义为触控区11，将该基板1的触控区11外侧定义为非触控区12，本案所使用的基板为一透明玻璃材质的基板其生产的前置作业与公知技术相同，故在此将不再赘述。
S2：于该基板的非触控区设置一遮蔽层；
通过涂布油墨的方式，于该非触控区12所形成遮蔽层13，所述遮蔽层通过网版印刷及平板印刷其中任一。
S3：于该基板的触控区及该非触控区设置一具有多个触控电极的触控电极层；
通过溅镀的方式于该基板1的触控区11及该非触控区12形成该触控电极层14，所述触控电极层14为铟锡氧化物(lndium Tin Oxide，ITO)及铟锌氧化物及铟锡锌氧化物及氧化铪及氧化锌及氧化铝及铝锡氧化物及铝锌氧化物及镉锡氧化物及镉锌氧化物所组成的群组。
S4：于该触控电极层上覆盖一金属遮罩，并在非触控区的未被该金属遮罩遮蔽处形成一具有多个金属走线的金属走线层，后并移除该金属遮罩；
将一金属遮罩2置放于该基板1上，并同时覆盖该触控区11及该非触控区12，该金属遮罩2覆盖于该非触控区12处具有多个透孔21，并可通过印刷或溅镀及其他的方式直接于非触控区12对应该遮蔽层13的上方，不受该金属遮罩2遮蔽之处进行线路布线，待布线完成后，将该金属遮罩2移除获得该金属走线层15，并该所述保护层为无机材质及有机材质其中任一。
所述无机材质为氧化硅及氮化硅及氮氧化硅及碳化硅及氧化铪及氧化铝所组成的群组。
所述有机材质为光阻及苯并环丁烯(enzocyclobutane，BCB)及还烯类及聚酯类及聚醇类及聚环氧乙烷类及聚苯类及树脂类及聚醚类及聚酮类所组成的群组。
S5：通过黄光照射及显影及蚀刻等制程，于该触控电极层成型多个触控电极；
对该触控电极层14进行黄光照射及显影及蚀刻等制程，并于该触控区11成型多个触控电极，所述触控电极层所使用的蚀刻液为硝酸及盐酸及水所组成的群组，所述金属走线层所使用的蚀刻液为磷酸盐及硝酸及醋酸及水所组成的群组。
S6：于所述触控电极及所述金属走线的交接处设置一绝缘层，并该绝缘层预留有多个电性连接孔；
于所述触控电极及所述金属走线在该非触控区12的交接处披覆一绝缘层17，该绝缘层17对应所述触控电极及所述金属走线欲交接处预留有多个电性连接孔171，所述绝缘层17通过网版印刷及平板印刷其中任一方式所形成，所述绝缘层17材料为一种介电系数2～4的材料，可使用具透光性的绝缘材料，例如油墨，或不具透光性的绝缘材料又亦可为无机材质及有机材质其中任一，所述无机材质为氧化硅及氮化硅及氮氧化硅及碳化硅及氧化铪及氧化铝所组成的群组，所述有机材质为光阻及苯并环丁烯(enzocyclobutane，BCB)及还烯类及聚酯类及聚醇类及聚环氧乙烷类及聚苯类及树脂类及聚醚类及聚酮类所组成的群组。
S7：于设置于该绝缘层设置一具有多个金属导线的导线层，并通过前述电性连接孔与该导线层16电性连接所述金属走线及所述触控电极；
通过银浆印刷及溅镀其中任一方式，于该绝缘层17上及该预留的电性连接孔171中设置金属导线，令所述欲相电性连接的触控电极及所述金属走线得以电性连接。
S8：于该触控电极层及该金属走线层及该绝缘层上设置一保护层。
于触控电极层14及该金属走线层15及该绝缘层16上通过镀层的方式，形成一保护层18借以保护该触控电极层15及该金属走线层15及该绝缘层17及导线层16与金属走线。
请参阅图4、图5，为本发明触控面板制造方法第二实施例的步骤流程图及结构示意图，如图所示，所述触控面板制造方法，包含下列步骤：
S1：提供一基板，并定义一触控区及一非触控区；
S2：于该基板的非触控区设置一遮蔽层；
S3：于该基板的触控区及该非触控区设置一具有多个触控电极的触控电极层；
S4：于该触控电极层上覆盖一金属遮罩，并在非触控区的未被该金属遮罩遮蔽处形成一具有多个金属走线的金属走线层，后并移除该金属遮罩；
S5：通过黄光照射及显影及蚀刻等制程，于该触控电极层成型多个触控电极；
S6：于所述触控电极及所述金属走线的交接处设置一绝缘层，并该绝缘层预留有多个电性连接孔；
S7：于设置于该绝缘层设置一具有多个金属导线的导线层，并通过前述电性连接孔电性连接所述金属走线及所述触控电极；
S8：于该触控电极层及该金属走线层及该绝缘层上设置一保护层。
惟本实施例与前述第一实施例部分说明内容为相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处为步骤S2：于该基板的非触控区设置一遮蔽层；与步骤S3：于该基板的触控区及该非触控区设置一具有多个触控电极的触控电极层；之间还具有一步骤S9：于该触控区该非触控区形成一光学补偿层19。
通过本发明的触控面板制造方法可大幅减少制造工时，并减少光罩的使用，进而降低整体的制造成本。

Claims (12)

1.一种触控面板制造方法，包含下列步骤：
提供一基板，并定义一触控区及一非触控区；
于该基板的非触控区设置一遮蔽层；
于该基板的触控区及该非触控区设置一具有多个触控电极的触控电极层；
于该触控电极层上覆盖一金属遮罩，并在非触控区的未被该金属遮罩遮蔽处形成一具有多个金属走线的金属走线层，后并移除该金属遮罩；
通过黄光照射及显影及蚀刻等制程，于该触控电极层成型多个触控电极；
于所述触控电极及所述金属走线的交接处设置一绝缘层，并该绝缘层预留有多个电性连接孔；
于设置于该绝缘层设置一具有多个金属导线的导线层，并通过前述电性连接孔电性连接所述金属走线及所述触控电极；
于该触控电极层及该金属走线层及该绝缘层上设置一保护层。
2.如权利要求1所述的触控面板制造方法，其中所述触控电极层通过溅镀的方式所形成。
3.如权利要求1所述的触控面板制造方法，其中所述遮蔽层通过涂布油墨的方式所形成。
4.如权利要求1所述的触控面板制造方法，其中所述触控电极层为铟锡氧化物lndium Tin Oxide，ITO及铟锌氧化物及铟锡锌氧化物及氧化铪及氧化锌及氧化铝及铝锡氧化物及铝锌氧化物及镉锡氧化物及镉锌氧化物所组成的群组。
5.如权利要求1所述的触控面板制造方法，其中所述绝缘层通过网版印刷及平板印刷其中任一。
6.如权利要求1所述的触控面板制造方法，其中所述保护层为无机材质及有机材质其中任一。
7.如权利要求6所述的触控面板制造方法，其中所述无机材质为氧化硅及氮化硅及氮氧化硅及碳化硅及氧化铪及氧化铝所组成的群组，所述有机材质为光阻及苯并环丁烯enzocyclobutane，BCB及还烯类及聚酯类及聚醇类及聚环氧乙烷类及聚苯类及树脂类及聚醚类及聚酮类所组成的群组。
8.如权利要求1所述的触控面板制造方法，其中于该基板的非触控区设置一遮蔽层此一步骤后还具有一步骤于该触控区该非触控区形成一光学补偿层。
9.如权利要求1所述的触控面板制造方法，其中所述绝缘层为无机材质及有机材质其中任一。
10.如权利要求9所述的触控面板制造方法，其中所述无机材质为氧化硅及氮化硅及氮氧化硅及碳化硅及氧化铪及氧化铝所组成的群组，所述有机材质为光阻及苯并环丁烯enzocyclobutane，BCB及还烯类及聚酯类及聚醇类及聚环氧乙烷类及聚苯类及树脂类及聚醚类及聚酮类所组成的群组。
11.如权利要求1所述的触控面板制造方法，其中所述黄光照射及显影及蚀刻等制程中，所述触控电极层所使用的蚀刻液为硝酸及盐酸及水所组成的群组，所述金属走线层所使用的蚀刻液为磷酸盐及硝酸及醋酸及水所组成的群组。
12.如权利要求1所述的触控面板制造方法，其中所述导线层选择通过银浆印刷及溅镀其中任一方式成型。
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