CN103883892A - 发光二极管模组的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种发光二极管模组的制造方法，包括以下步骤：准备步骤，提供贴片机，所述贴片机具有CCD图像传感器，再提供条形电路板装置于贴片机中；装置发光二极管步骤，提供若干发光二极管，利用贴片机的贴片工艺将所述发光二极管贴置于所述电路板上，并固定这些发光二极管；准备透镜步骤，提供若干透镜，每一透镜上形成有光学识别部，以供所述贴片机的CCD图像传感器识别；装置透镜步骤，利用所述贴片机的贴片工艺将所述透镜对应定位装置于每一发光二极管上，再固定透镜于所述电路板上。与现有技术相比，本发明的发光二极管模组的制造方法定位精确、有效，确保所制造的发光二极管模组具有较佳的出光效果。
Description
技术领域
本发明涉及半导体发光领域，尤其涉及一种发光二极管模组的制造方法。
背景技术
发光二极管（light emitting diode，LED）作为一种高效的发光源，具有环保、省电、寿命长等诸多特点已经被广泛的运用于各种领域，目前将发光二极管应用于背光模组中已经成为产业的趋势。现有的背光模组在制作过程中，会先将一电路板（PCB）上做为承载作为光源的LED的基板，继而在PCB上用SMT(Surface Mount Technology)贴片机将LED组件贴片上去，通过融化焊锡等工艺完成LED在电路板上的安装，同时在LED上方覆盖一扩散片来均匀光线。为进一步均匀光线，可以先在每个LED上对应加装一个光学透镜（Lens），然后固化，再完成扩散片组装。
然而，这种情况下LED与光学透镜的配合就显得更加重要了，如果出现二者间的组装偏位就会造成出光不均匀，后续背光模组在工作中将可能出现不均匀的亮暗带现象。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够保证所制造的发光二极管模组出光效果较佳的发光二极管模组的制造方法。
一种发光二极管模组的制造方法，包括以下步骤：准备步骤，提供贴片机，所述贴片机具有CCD图像传感器，再提供条形电路板装置于贴片机中；装置发光二极管步骤，提供若干发光二极管，利用贴片机的贴片工艺将所述发光二极管贴置于所述电路板上，并固定这些发光二极管；准备透镜步骤，提供若干透镜，每一透镜上形成有光学识别部，以供所述贴片机的CCD图像传感器识别；装置透镜步骤，利用所述贴片机的贴片工艺将所述透镜对应定位装置于每一发光二极管上，再固定透镜于所述电路板上。
与现有技术相比，本发明的发光二极管模组的制造方法中在透镜上形成图案化光学识别部，以供所述贴片机的CCD图像传感器识别，利用所述贴片机的贴片工艺将所述透镜对应定位装置于每一发光二极管上，定位精确、有效，确保所制造的发光二极管模组具有较佳的出光效果。
下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步描述。
附图说明
图1是本发明一实施例的发光二极管模组的制造方法的流程图。
图2是图1中所示发光二极管模组的制造方法中的元件示意图。
图3是图2中透镜的俯视示意图。
主要元件符号说明
| 电路板 | 10 |
| 发光二极管 | 20 |
| 透镜 | 30 |
| 入光面 | 301 |
| 出光面 | 302 |
| 侧壁面 | 303 |
| 容置槽 | 304 |
| 凸出部 | 305 |
| 光学识别部 | 32 |
| 贴片机 | 100 |
| CCD图像传感器 | 102 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请同时参阅图1及图2，本发明一实施例的发光二极管模组的制造方法，其包括以下步骤：
准备步骤S101，提供一贴片机100，所述贴片机100具备一CCD（Charge-Coupled Device）图像传感器102，再提供至少一条形电路板10装置于贴片机100中；
装置发光二极管步骤S102，提供若干发光二极管20，利用贴片机100的贴片工艺将所述发光二极管20贴置于所述电路板10上，并固定这些发光二极管20；
准备透镜步骤S103，提供若干透镜30，每一透镜30上形成至少一图案化光学识别部32，以供所述贴片机100的CCD图像传感器102识别；
装置透镜步骤S104，利用所述贴片机100的贴片工艺将所述透镜30对应定位装置于每一发光二极管20上，再固定透镜30于所述电路板10上。
具体地，所述贴片机100的贴片工艺流程包括：首先所述电路板10通过传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定，贴片机100的贴片头移至电路板10基准点上方，由CCD图像传感器102对电路板10上基准点照相，确定电路板10的坐标系，当贴片机100的贴片头吸取透镜30后，由CCD图像传感器102对光学识别部32识别，确定元件的坐标系，并将结果转换为数字信息形式经存储、编码、放大、整理和分析，再反馈到控制单元，由控制单元执行将贴片头及透镜30定位到预定位置最后完成贴片操作。
所述透镜30由光学性能良好的透明材料一体成型，如PMMA或PC塑料。每一透镜30对应盖置于一发光二极管20上。所述透镜30水平贴置于所述电路板10上。
请同时参照图3，所述透镜30包括入光面301、与入光面301相对设置的出光面302和连接该入光面301和出光面302的侧壁面303。所述透镜30在其底面的中部区域开设一容置槽304对应容置所述发光二极管20。所述出光面302设于入光面301上方，所述入光面301直接罩设在发光二极管20上。所述出光面302为向上拱起的穹状曲面。由所述透镜30的侧壁面303进一步向外凸伸出一凸出部305，所述凸出部305环绕该侧壁面303设置。所述光学识别部32形成于所述凸出部305上。
可以理解地，所述透镜30的光学识别部32的数量可以为多个，这样，可以实现对透镜30的的位置作出细化调整，进而得到最佳化的定位效果。在本实施例中，所述透镜30的光学识别部32为三个，相互均匀间隔设置在所述凸出部305朝向CCD图像传感器102的顶面上。
另外，由于所述透镜30的光学识别部32的图案尺寸大致在0.1mm左右，对贴片机100的CCD图像传感器102的分辨率要求较高，这样所占工序时长较长。而所述透镜30的尺寸大致在3mm左右。这样，本发明的发光二极管模组的制造方法中，所述贴片机100中可以装置有两个CCD图像传感器102，其中一个CCD图像传感器102分辨率较低，通过识别整个透镜30的外廓进行定位，而另外一个CCD图像传感器102分辨率较高，能够通过识别透镜30的光学识别部32进行后定位，这样，所述装置透镜步骤S104包括预定位透镜步骤及终定位透镜步骤，预定位透镜步骤中利用所述贴片机100的分辨率CCD图像传感器102通过贴片工艺将所述透镜30对应装置于每一发光二极管20上，再进行终定位透镜步骤，即再利用所述贴片机100的高分辨率CCD图像传感器102通过贴片工艺将所述透镜30精确定位，并固定透镜30于所述电路板10上。从而在保证定位精确的前提下，可以节约工序时长，提高生产效率。
与现有技术相比，本发明的发光二极管模组的制造方法中在透镜30上形成图案化的光学识别部32，以供所述贴片机100的CCD图像传感器102识别，利用所述贴片机100的贴片工艺将所述透镜30对应定位装置于每一发光二极管20上，定位精确、有效，确保所制造的发光二极管模组具有较佳的出光效果。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种发光二极管模组的制造方法，包括以下步骤：
准备步骤，提供贴片机，所述贴片机具有CCD图像传感器，再提供条形电路板装置于贴片机中；
装置发光二极管步骤，提供若干发光二极管，利用贴片机的贴片工艺将所述发光二极管贴置于所述电路板上，并固定这些发光二极管；
准备透镜步骤，提供若干透镜，每一透镜上形成有光学识别部，以供所述贴片机的CCD图像传感器识别；
装置透镜步骤，利用所述贴片机的贴片工艺将所述透镜对应定位装置于每一发光二极管上，再固定透镜于所述电路板上。
2.如权利要求1所述的发光二极管模组的制造方法，其特征在于：所述透镜包括入光面、与入光面相对设置的出光面和连接该入光面和出光面的侧壁面。
3.如权利要求2所述的发光二极管模组的制造方法，其特征在于：所述透镜进一步包括由所述侧壁面向外凸伸出的凸出部，所述凸出部环绕该侧壁面设置，所述光学识别部形成于所述凸出部上。
4.如权利要求3所述的发光二极管模组的制造方法，其特征在于：所述光学识别部设置在所述凸出部朝向CCD图像传感器的顶面上。
5.如权利要求4所述的发光二极管模组的制造方法，其特征在于：所述光学识别部的数量为多个，这些光学识别部相互均匀、间隔设置。
6.如权利要求2所述的发光二极管模组的制造方法，其特征在于：所述入光面直接罩设在发光二极管上，所述出光面位于入光面的上方，所述出光面为向上拱起的穹状曲面。
7.如权利要求1所述的发光二极管模组的制造方法，其特征在于：所述光学识别部的图案尺寸为0.1mm。
8.如权利要求1所述的发光二极管模组的制造方法，其特征在于：所述贴片机还具有另一CCD图像传感器，所述装置透镜步骤分为预定位透镜步骤及终定位透镜步骤，预定位透镜步骤中利用所述贴片机的该另一CCD图像传感器通过贴片工艺将所述透镜对应定位装置于每一发光二极管上，再进行终定位透镜步骤，即再利用所述贴片机的该CCD图像传感器通过贴片工艺将所述透镜最终定位，并固定透镜于所述电路板上。
9.如权利要求8所述的发光二极管模组的制造方法，其特征在于：所述另一CCD图像传感器在分辨率上低于所述CCD图像传感器。
10.如权利要求1-9中任一项所述的发光二极管模组的制造方法，其特征在于：所述贴片机的贴片工艺流程包括：首先所述电路板通过贴片机的传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定，贴片机的贴片头移至电路板上方，由CCD图像传感器对电路板照相，确定电路板的坐标系，然后，贴片机的贴片头吸取透镜，由CCD图像传感器对光学识别部识别，确定透镜的坐标系，并将结果转换为数字信息形式经存储、编码、放大、整理和分析，再反馈到控制单元，由控制单元执行将贴片头及透镜定位到预定位置最后完成贴片操作。
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