CN103875136A - 具有电容耦合的连接器接口的连接器 - Google Patents

Abstract

一种具有用于与容纳部分互连的电容耦合的连接器接口的连接器设置有环形槽，该环形槽具有对容纳部分的接口端开口的侧壁。插入部分在接口端处设置有插入外导体耦接表面，由外导体电介质隔离物覆盖。当插入部分和容纳部分在互锁位置中时，插入外导体耦接表面的尺寸设计成通过外导体电介质隔离物与侧壁间隔开以安置在环形槽内，由尺寸设计成将插入部分和容纳部分固定在互锁位置中的可释放保持器固定。

Description

具有电容耦合的连接器接口的连接器

背景技术

技术领域

本发明涉及电缆连接器。更具体地，本发明涉及具有互连接口的连接器，在连接接口的信号传导部分之间具有电容耦合。

现有技术的描述

在RF通信系统中通常利用同轴电缆。同轴电缆连接器可以应用于端接同轴电缆，例如，在通信系统中需要高水平的精度和可靠性。

连接器接口在端接于支承期望连接器接口的连接器的电缆与在装置或者另外的电缆上安装有配套连接器接口的对应连接器之间提供连接和断开功能。现有的同轴连接器接口通常利用设置为螺纹耦接螺母的保持器，当可转动地保持在一个连接器上的耦接螺母被拧在另一个连接器上时，该螺纹连接螺母将连接器接口对牵引成牢固的机电接合。

无源互调失真（PIM）是电干扰/信号传输退化的一种形式，其可能与不对称的互连一起发生和/或当随着时间的过去（例如由于机械应力、振动、热循环和/或材料老化）电机械互连移位或者退化时发生。由于由单个低质量互连产生的PIM可能降低整个RF系统的电气性能，因此PIM是重要的互连质量特性。

RF同轴连接器设计的近期发展集中在通过改进同轴电缆的导体与连接器主体和/或内接触之间的互连而减少PIM上，例如通过施加分子接合而不是机电互连，如在2012年5月24日公布的、KendrickVan Swearingen和James P.Fleming的、标题为"Connector andCoaxial Cable with Molecular Bond Interconnection"的共同拥有的美国专利申请公开2012/0129391中公开的，通过参考将其全部内容结合于此。

电缆连接器市场中的竞争把注意力集中在改进互连性能和互连的长期可靠性上。此外，总成本（包括材料、培训和安装成本）的降低是商业成功的重要因素。

因此，本发明的目的是提供同轴连接器和克服现有技术中的缺陷的互连方法。

附图说明

并入并且构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，其中，在附图中，相同的附图标记表示相同的特征或元件，并且对于每个附图中的附图标记可能不进行详细描述，结合上面给出的本发明的一般描述，以及下面给出的实施例的详细描述，有助于解释本发明的原理。

图1是具有突出的互连接口的连接器的示例性实施例的示意的成角度等距视图，示出了用水槽扳手耦接至容纳部分的插入部分。

图2是用非常接近于相邻连接器的连接器展示的图1的互连的示意的成角度等距视图，其中水槽扳手附接用于锁的转动。

图3是图1的互连的示例性插入部分的示意侧视图。

图4是图3插入部分的示意接口端视图。

图5是图6的可释放保持器的示意剖面侧视图。

图6是图1的互连的示例性可释放保持器的示意等距视图。

图7是在插入部分与容纳部分互连之前，图1的互连的示意等距视图，其中可释放保持器朝电缆端前进。

图8是图7的示意等距视图，其中可释放保持器依靠连接器凸片安置并且转动，这样为了插入部分初始插入到容纳部分中，耦接凸片与连接器凸片对准。

图9是图8的示意性部分剖面侧视图。

图10是互连的容纳部分的示意接口端视图。

图11是图10的容纳部分的示意侧视图。

图12是图1的互连的示意性部分剖面侧视图，在可释放保持器转动之前，插入部分安置在容纳部分内。

图13是图12的示意性部分剖面侧视图，其中可释放保持器转动六十度以完成互连。

图14是图13的区域A的近视图。

图15是沿着线B-B的图13的横截面端视图。

图16是沿着线B-B切开的图15的近视图，其中可释放保持器转动六十度到初始插入位置。

图17是图16的视图，其中可释放保持器在锁定位置中。

图18是具有电容耦合连接器接口的连接器的示例性实施例的示意等距部分剖视图。

图19是图18的连接器的内导体和外导体电介质隔离物的示意等距视图。

图20是图18的连接器的示意部分剖面侧视图。

图21是具有电容耦合接口的连接器的另一个示例性实施例的示意等距部分剖视图，包括内接触的示意等距转动视图。

图22是图21的连接器的示意部分剖面侧视图。

图23是具有电容耦合接口的连接器的另一个示例性实施例的示意等距部分剖视图，包括内接触的示意等距转动视图。

图24是图23的连接器的示意部分剖面侧视图。

图25是具有电容耦合接口的连接器的另一个示例性实施例的示意等距部分剖视图，包括内接触的示意等距转动视图。

图26是图25的连接器的示意部分剖面侧视图。

图27是具有电容耦合接口的连接器的另一个示例性实施例的示意等距部分剖视图，包括内接触的示意等距转动视图。

图28是图27的连接器的示意部分剖面侧视图。

图29是具有电容耦合连接器接口的连接器的示例性实施例的部分示意等距剖视图。

图30是图29的连接器的内导体、外导体和保持器电介质隔离物的示意等距视图。

图31是图29的连接器的示意部分剖面侧视图。

图32是图31的区域B的近视图。

具体实施方式

发明人已经认识到，除同轴电缆和每个同轴连接器的内导体与外导体之间的互连之外，还可以在配套同轴连接器的连接器接口之间的电气互连处产生PIM。

此外，由于盆型扳手2需要接触连接器4，因此螺纹互连接口可能难以在高密度/紧密接近连接器情况中连接，扳手把手沿着连接器4的纵轴与连接器4间隔开，例如如图1和图2所示。尽管将连接器主体/耦接螺母拧到一起是可能的，但是当控制连接器主体如何对准/安置在一起的接触失败时，开始拧螺丝可能是困难的，并且在拧螺丝期间需要的重复转动干扰从连接器4延伸的电缆6和/或相邻连接器4的电缆6。即使在利用较小直径的电缆6的情况下，当连接器主体可以沿着对立的双重保持销和内部弹簧元件横向枢转时，由于根据BNC接口规格施加在插入部分与容纳部分之间的弹簧触点，标准快速连接接口（例如BNC型互连）也可能提供相对于PIM不满意的电气性能。

如图1-17所示，突出的连接器接口的示例性实施例展示了刚性连接器接口，其中插入部分和容纳部分8、16通过对称啮合和互锁凸片组（在本实施例中展示为每组三个凸片）一起安置互锁。

如图3和图4最好地示出，插入部分8具有例如三个外直径径向突出的连接器凸片10和在接口端14处设置为圆锥形外直径座表面12的插入外导体耦接表面9。

本领域技术人员将理解此处将接口端14和电缆端15应用为针对连接器和此处描述的连接器的独立元件两者的相应端的标识符，用以沿着插入部分8和容纳部分16中的每一个的接口端14与电缆端15之间的连接器的纵轴根据它们的对准标识连接器的独立元件和它们相应的互连表面。当通过连接器接口互连时，插入部分8的接口端14耦接至容纳部分16的接口端14。

如图5和图6所示，可释放保持器18设置有止动肩20和接近接口端14的径向向内耦接的凸片22。耦接凸片22的数量与应用于插入部分8的连接器凸片10的数量相对应。可释放保持器18的尺寸设计成围绕插入部分8安置，止动肩20邻接连接器凸片10的电缆端15。在耦接凸片22与止动肩20之间设置凸片座24。如图7所示，可以通过使耦接凸片22与连接器凸片10中的每一个之间的距离对准以安置可释放保持器18，使得当依靠连接器凸片10的电缆端15安置止动肩20时，耦接凸片22在连接器凸片10下方延伸。如图8和图9所示，可以接着转动可释放保持器18，使得耦接凸片22在连接器凸片10的阴影中，准备将插入部分8插入到容纳部分16中。

如图10和图11所示，容纳部分16设置有与连接器凸片10的数量相对应的多个径向突出的基部凸片26和对接口端14开口的环形槽28。

图12-14展示了接合细节，如插入部分8安置在容纳部分16内以及转动可释放保持器18以固定互连。如图14最好地示出，环形槽28的外侧壁30的尺寸设计成与插入外导体耦接表面9匹配，此处设置为圆锥形外直径座表面12，使得能够自对准圆锥形表面到在插入部分8与容纳部分16之间相互安置的圆锥形表面。

随着可释放保持器18的转动，当基部凸片26被插入凸片座24中时，基部凸片26的尺寸设计成啮合耦接凸片22，保持外直径座表面12依靠外侧壁30以形成插入部分8和容纳部分16的刚性互连。

为了便于插入部分8插入到容纳部分16中并且与容纳部分16安置，可释放保持器18在插入部分8上的初始对准和/或当互连时可释放保持器18的可转动特征可以由可释放保持器18和底座和/或连接器凸片26、10的外直径表面的互锁特性控制，例如如图15-17所示。

当可释放保持器18转动到接合位置中时，可以通过将凸片座锁32（参见图5）设置在与设置在基部凸片26的外直径上的基部凸片锁34（参见图10）啮合的凸片座24的侧壁上，创建可释放保持器18的转动锁，该转动锁将可释放保持器18保持在接合位置中。凸片座锁32可以形成为例如一对径向向内突出36，形成为径向向外突出38的基部凸片锁34安置在这一对径向向内突出36之间。

如图16最好地示出，在初始插入期间，可以由尺寸设计成以干涉配合接合凸片座锁32的外直径插入表面40辅助可释放保持器18在插入部分8上的圆周对准，保持可释放保持器18在相对于连接器凸片10的直线位置中对准，以便当环形槽28的外侧壁30与圆锥形外侧壁30匹配时，基部凸片26能够与连接器凸片10啮合，而不受保持在连接器凸片10的阴影中的耦接凸片22的干扰。可以以当穿过相邻连接器和/或电缆朝容纳部分16插入插入部分8时保持可释放保持器18在合适位置的干扰级别来设置凸片座锁32与插入表面40之间的干扰配合，但当可释放保持器18在最终的互连期间转动到接合位置时，其允许在施加转矩以相对于插入部分8和容纳部分16开始转动可释放保持器18时转动可释放保持器18以将凸片座锁32滑离插入表面40。

当在互连期间插入部分8和容纳部分16视觉上被相邻装置和/或电缆遮蔽时，由于基部凸片锁34落入与凸片座锁32的接合中，因此可以由点击动作提供已经达到接合位置的触觉反馈。可以通过设计连接器凸片10的尺寸提供已经达到接合位置的另一个反馈，此时外直径止挡表面42的尺寸设计成相对于转过基部凸片锁34（参见图17）的凸片座锁32提供正止挡。因此，安装者不能过度转动可释放保持器18超过接合位置。

基部凸片26和/或耦接凸片22的电缆端15可以设置有成角度的接合表面52（参见图11）以便于在其间初始接合。因此，随着可释放保持器18的转动，耦接凸片22向成角度的接合表面52推进并且随着耦接凸片沿着接合表面52行进，耦接凸片22逐渐朝电缆端15牵引，将插入部分8推进到与容纳部分16接合。

本领域技术人员将理解，当依靠外侧壁30安置外直径座表面12时（参见图15），连接器凸片10与基部凸片26啮合，抑制插入部分8相对于容纳部分16的转动，允许转动可释放保持器18而不需要附加工具来抑制插入部分8的转动，例如其中容纳部分16通过安装凸缘53被配置用于面板表面安装。

可释放保持器18的止动肩20可以形成有径向向内突出的保持唇缘54（参见图5）。因此，保持唇缘54可以接合插入部分8的对应的径向向外突出的保持支柱56（参见图7），在电缆端15处的插入部分8上保持可释放保持器18。可以直接在插入部分8的外直径中或者在覆盖电缆端15与连接器凸片10之间的插入部分8的外直径的上方主体（overbody）58上形成保持支柱56。可以依靠电缆6的护套密封上方主体58，以向互连的电缆端提供环境密封和为插入部分8互连提供电缆6的结构增强。

参照图14，可以通过在外直径座表面12中应用环状密封槽60形成另外的环境密封，其中可以安置密封件62（例如弹性Ｏ型环等）。由于外直径座表面12与外侧壁30之间的圆锥形匹配，密封件62可能受到与当在伸缩圆柱表面之间应用密封件时遭遇的相比减少的插入摩擦，使密封件62尺寸能够稍微过大，这可以在外直径座表面12与外侧壁30之间产生改进的环境密封。

本实施例展示了在插入部分8中的同轴电缆外导体44与连接器4的互连，其将外导体44通过插入部分8穿过容纳部分16与容纳部分16直接接触，周向地夹紧在二者之间的互连处。因此，可以消除传统同轴连接器（具有基于与外导体44互连的电缆至连接器保持）中常见的若干附加连接器元件和/或内部连接。如图14最好地示出，环形槽28的内侧壁46的尺寸设计成依靠通过插入部分8的孔48插入的同轴电缆6的外导体44的翻边端安置，当依靠外侧壁30安置外直径座表面12时，在插入部分8与容纳部分16之间夹紧外导体44。本领域技术人员将理解直接通过外导体44消除了存在于每个附加表面/存在于传统同轴电缆连接器终端的触点之间的潜在PIM源。

可选地，座表面12可以适用于尺寸设计成在环形槽28处安置为互连的主要接触，如在下面进一步描述的，外导体44的翻边端耦接至内侧壁46。尽管可能在外导体44的翻边端与外侧壁30之间发生密切接触，但是由于外导体44已经耦接（优选地为分子键耦接）至插入部分8，在本实施例中，不需要高水平的“夹紧力”固定互连。因此，可以降低可释放保持器18和它接合的插入部分8和容纳部分16的互连部分的强度要求。

发明人认识到，与传统机械、焊接和/或导电粘合剂互连相反，分子键类型互连可以减少氧化铝表面涂层问题、PIM产生并且改进长期互连可靠性。

此处利用的“分子键”被定义为互连，其中两个元件之间的接合接口利用来自接合在一起的两个元件中的每一个的材料的交换、混合、融合等等。由两个元件中的每一个的材料的交换、混合、融合等等产生接口层，其中相互混合的材料组合成包括来自接合在一起的两个元件中的每一个的材料的复合材料。

本领域技术人员将认识到，可以通过施加足够熔化两个元件中的每一个的接合表面的热量产生分子键，以使得接口层熔化并且两个熔化的表面彼此交换材料。然后，两个元件相对彼此保持静止，直到熔化的接口层足够冷却至凝固。

产生的互连跨越接口层连续，消除了互连质量和/或退化问题，例如材料蠕变（creep）、氧化、电化腐蚀、湿气渗入和/或互连表面位移。

可以通过向外导体44与插入部分8之间的期望互连表面施加热（例如通过激光或者摩擦焊接）产生电缆6的外导体44与插入部分8之间的分子键。摩擦焊接例如可以用作旋转和/或超声波类型焊接。

可以通过将电缆6的准备好的端插入到孔48中形成插入部分8与外导体44之间的分子键，使得外导体44与孔48的接口端14齐平，使得能够向外导体44的外直径与接口端14处的孔48的内直径之间的圆周接缝施加激光。

可选地，可以在期望焊接在一起的两个部分之间的接缝地带中的压力下借助于通过施加超声波振动的超声波焊接形成分子键，产生足够塑化相邻表面的局部加热，该相邻表面保持相互接触直到互通表面冷却，完成分子键。可以通过点和/或扩展表面的超声焊极和/或同时的超声焊极端以高精度施加超声波焊接。在施加点超声波焊接的地方，可以施加连续的重叠点焊接以产生连续的超声波焊接。可以施加超声波振动，例如，在直线方向上和/或沿着弧段往复运动（称为扭转振动）。

在图9中展示了通过超声波焊接的具有插入部分8的外导体分子键。从孔6朝插入部分8的接口端14成角度径向向外的翻边表面50对插入部分8的接口端14开口，向匹配表面提供可以通过超声波焊机的外导体超声焊极超声地焊接的外导体44的前端翻边，该超声波焊机被插入以从接口端14接触前端翻边。

在可选实施例中，可以更传统地应用电缆6与插入和/或容纳部分8、16之间的互连，例如利用本领域中公知的夹紧型和/或焊接互连。

在互连之前，可以通过切割电缆6来准备电缆6的前端，使得（一个或者多个）内导体63从外导体44延伸。还有，可以将可以在（一个或者多个）内导体63与外导体44之间存在的电介质材料向后剥离，并且去除一段外护套以暴露每个的期望长度。为了与容纳部分16直接互连为连接接口的一部分，内导体63的尺寸可以设计成贯穿附接的同轴连接器。可选地，例如在选择的连接接口需要与所选择的电缆6的内导体63不兼容的内导体轮廓的情况下和/或在内导体63的材料是非期望的内导体连接器接口材料（例如铝）的情况下，可以通过应用内导体帽64端接内导体63。

可以用分子键将例如由金属（例如黄铜、青铜或者其它期望金属）形成的内导体帽64施加到内导体63端，也可以通过摩擦焊接（例如旋转或者超声波焊接）。内导体帽64可以在电缆端15处设置有内导体插座并且在接口端14处设置有期望的内导体接口。内导体插座的尺寸可以设计成与电缆6的内导体的准备端匹配。为了施加内导体帽64，可以准备内导体63端以提供与内导体帽64所选择的插座几何结构相对应的销轮廓。为了允许在焊接附接期间材料互通，可以形成内导体帽64的插座几何结构和/或内导体63的端部以在内导体帽64安置在内导体63的准备端上时提供材料间隙。

可以在内导体帽64上设置转动键，为了通过旋转焊接或者超声波摩擦焊接的分子键互连，转动键的尺寸设计成与用于转动和/或扭转地使内导体帽64往复运动的旋转工具或者超声焊极匹配。

可选地，可以通过向内导体63的外直径与内导体帽64的电缆端15的外直径之间的接缝施加激光焊接来应用内导体帽64。

为了同样相对于同轴连接器之间的连接接口进一步消除PIM的产生，外导体44可以耦接至插入部分8（优选地通过分子键互连）并且改变连接接口以施加电容耦合，而不是传统的“物理接触”电化机电耦合。

可以通过在连接器接口的内导体和/或外导体接触面之间施加电介质隔离物获得电容耦合。间隔导体表面之间的电容耦合消除了这些表面之间的直接电流互连（否则会遭受如本文上面参照电缆导体到连接器的互连所描述的PIM产生/退化）。

本领域技术人员将理解，可以优化电容耦合互连用于特定工作频带。例如，分离的导体表面之间的电容耦合的电平是（一个或者多个）电信号的（一个或者多个）期望频带、分离的导体表面的表面面积、电介质隔离物的电介质常数和电介质隔离物的厚度（分离的导体表面之间的距离）的函数。

例如，如图18-20所示，可以相对于外导体44将电介质隔离物用作外导体电介质隔离物66，通过用电介质涂层提供至少插入部分18的连接器端（座表面12），示意性地在图19中展示的。在应用突出的连接器接口的位置，可以应用外导体电介质隔离物66覆盖基部凸片26。类似地，可以用电介质涂层在接口端14和/或外直径处覆盖内导体帽64以形成内导体电介质隔离物68。因此，当插入部分8固定在对应的容纳部分16内时，形成完全电容耦合的互连接口。也就是说，在跨越连接接口的内导体或者外导体电通路之间没有直接的电气化互连。

可以将外导体和内导体电介质隔离物66、68的电介质涂层设置为例如陶瓷或者聚合物电介质材料。可以以非常薄的厚度以高精度施加具有合适的压缩和热电阻特征的电介质涂层的一个示例是陶瓷涂层。

可以通过各种沉积方法（例如物理汽相沉积（PVD）等等）将陶瓷涂层直接施加至期望表面。陶瓷涂层具有高硬度的进一步的好处，由此在互连之前和/或阻止由于在互连时存在的压力的厚度变化方面保护涂覆表面不受损害。施加非常薄电介质涂层（例如像0.5微米那么薄）的能力可以减少分离的导体表面的表面面积要求，使连接接口的总尺寸能够减小。

如图18-20中的圆锥表面展示了覆盖内导体帽64的内导体电介质隔离物68。为了便于开始互连和在针对互连开始匹配期间保护这些内导体和外导体电介质隔离物68、66，圆锥形表面（例如在与插入外导体耦接表面（圆锥形座表面12）的圆锥角相对应的圆锥角处应用的）可以提供增加的初始插入角度的范围。可选地，可以以例如圆柱形（图21和22）、球形（图23和24）、垂直于纵轴（图25和26）或者成波状垂直于纵轴（图27和28）的平面的配置形成内导体帽64和内导体接触71对应的内导体插座69，以满足特定表面面积、厚度和/或介电强度要求。

此外，可以向具有传统的可释放保持器18配置的连接接口应用电容耦合。例如，如图29-32所示，标准DIN连接器接口的变化在座表面12与环形槽28之间应用了伸缩匹配，其中在设置在插入部分8的接口端内直径上的插入外座表面9与容纳部分16的环形槽28的内侧壁46之间应用外导体电介质隔离物66。

已经展示了由电介质材料（例如纤维增强聚合物）形成的可释放保持器18。因此，可释放保持器18不在插入部分8与容纳部分16之间创建电气化机电耦合。在期望金属材料可释放保持器18的附加耐磨和/或强度特征的情况下，例如在可释放保持器18是传统螺纹锁环（该传统螺纹锁环与容纳部分16的螺纹72耦接以将插入部分8与容纳部分16牵引在一起并且将它们固定在互连位置）的情况下，可以在插入部分8与可释放保持器18的座表面之间施加保持器电介质隔离物70，以使得可释放保持器18与插入部分8电隔离，例如如图29-32所示。

参照电缆6（RF类型同轴电缆）展示了示例性实施例。本领域技术人员将理解，可以通过施加在插入部分8、容纳部分16的孔48内对准的合适的导体匹配表面/单独的导体互连，类似地向任何期望的电缆6（例如多导体电缆、电源电缆和/或光学电缆）施加连接接口。

此处已经用三个连接器凸片10、耦接凸片22和基部凸片26展示了示例性实施例。三个凸片的配置提供六十度转动接合特征。也就是说，可以通过将可释放保持器18相对于容纳部分16转动六十度来完全接合互连。此外，凸片的对称分布提供了沿着纵轴的对互连的对称支撑。

本领域技术人员将理解，可以增加凸片的数量，导致角转动接合特征成比例下降。随着凸片数量增加，可以在基部凸片26上可用的面积中使用对于接合表面52降低的折衷，这可能需要应用较陡的接合表面角度和/或换句话说复杂的初始接合特征。此外，随着单独凸片的尺寸减小，可能需要具有增加的强度特征的材料。

本领域技术人员将进一步理解突起连接器接口提供具有减少数量的分立元件的快速连接刚性互连，其可以简化制造和/或组装要求。与以螺纹为特色的传统连接接口特性相反，座表面12的圆锥形方面通常自对准，允许开始互连而不需要沿着纵轴的精确的开始插入部分8到容纳部分16的对准。

对插入部分8和容纳部分16应用电容耦合在可以完全没有PIM的情况下允许快速可连接的RF电路，所述插入部分8和容纳部分16本身设置有与持续导体互连的分子键。

部件表

2	扳手
		4	连接器
6	电缆
		8	插入部分
9	插入外导体耦接表面
		10	连接器凸片
12	座表面
		14	接口端
15	电缆端
		16	容纳部分
18	可释放保持器
		20	止动肩
22	耦接凸片
		24	凸片座
26	基部凸片
		28	环形槽
30	外侧壁
		32	凸片座锁
34	基部凸片锁
		36	向内突出
38	向外突出
		40	插入表面
42	止挡表面
		44	外导体
46	内侧壁
		48	孔
50	翻边表面

52	接合表面
		53	安装凸缘
54	保持唇缘
		56	保持支柱
58	上方主体
		60	密封槽
62	密封件
		63	内导体
64	内导体帽
		66	外导体电介质隔离物
68	内导体电介质隔离物
		69	内导体插座
70	保持器电介质隔离物
		71	内导体接触
72	螺纹

其中在上述说明中，已经参照具有已知等同物的材料、比率、整体或者部件，然后这些等同物如同单独阐述的一样结合于此。

虽然已经通过对本发明的实施例的描述说明了本发明，并且以相当大量的细节描述了这些实施例，但是申请人并不旨在将所附权利要求的范围限定或以任何方式限制到这种细节。另外的优点和改进对于本领域的技术人员来说是显而易见的。因此，在更宽泛的意义上，本发明不限于具体的细节、代表性的装置、方法以及图示和描述的例子。因此，在不背离申请人总的发明构思的精神和范围的情况下，可以不拘于这些细节。此外，应当理解可以对其进行修改和改进，而不脱离本发明的范围和精神。

Claims (20)

1.一种具有电容耦合的连接器接口的连接器，用于与设置有环形槽的容纳部分互连，所述环形槽具有侧壁，所述环形槽对所述容纳部分的接口端开口，包括：

插入部分，在接口端处设置有插入外导体耦接表面；

所述插入外导体耦接表面由外导体电介质隔离物覆盖；

所述插入外导体耦接表面的尺寸设计成，当所述插入部分和所述容纳部分处于互锁位置时，通过所述外导体电介质隔离物与所述侧壁间隔安置在所述环形槽内；以及

可释放保持器，尺寸设计为将所述插入部分和所述容纳部分固定在所述互锁位置。

2.根据权利要求1所述的连接器，进一步包括设置在所述插入外导体耦接表面中的环形槽，在所述环形槽中安置有密封件。

3.根据权利要求1所述的连接器，其中所述插入部分通过所述外导体与所述插入部分之间的分子键耦接至电缆的外导体。

4.根据权利要求1所述的连接器，其中所述可释放保持器通过保持器电介质隔离物与所述插入部分电隔离。

5.根据权利要求1所述的连接器，其中所述可释放保持器和所述容纳部分设置有螺纹。

6.根据权利要求1所述的连接器，其中所述可释放保持器是电介质材料。

7.根据权利要求1所述的连接器，进一步包括在所述插入连接器的所述接口端处的插入内导体表面；

覆盖所述插入内导体表面的内导体电介质隔离物；

当所述插入部分和所述容纳部分处于互锁位置时，与所述环形槽同轴的所述容纳部分的所述接口端处的容纳内导体表面通过所述内导体电介质隔离物间隔开的所述插入内导体表面。

8.根据权利要求7所述的连接器，其中所述插入内导体表面是圆锥形。

9.根据权利要求7所述的连接器，其中所述插入内导体表面是圆柱形。

10.根据权利要求1所述的连接器，其中所述插入部分设置有至少三个外直径径向突出的连接器凸片；所述插入外导体耦接表面在所述接口端处设置有圆锥形外直径座表面；

所述可释放保持器在所述接口端处设置有止动肩和至少三个径向向内耦接凸片；可释放保持器的尺寸设计成围绕所述插入部分安置，所述止动肩邻接所述连接器凸片的电缆端；在所述耦接凸片与所述止动肩之间设置凸片座；

所述容纳部分设置有至少三个外直径径向突出的基部凸片；所述圆锥形外直径座表面的尺寸设计成与所述侧壁匹配；

当所述基部凸片被插入所述凸片座中时，所述基部凸片的尺寸设计成接合所述耦接凸片，依靠所述侧壁保持所述外直径座表面，通过所述电介质隔离物间隔开。

11.根据权利要求10所述的连接器，进一步包括所述凸片座的侧壁上的凸片座锁和所述基部凸片的外直径上的基部凸片锁；当所述基部凸片被插入所述凸片座中时，所述凸片座锁和所述基部凸片锁的尺寸设计成彼此啮合，抑制所述可释放保持器的转动。

12.根据权利要求10所述的连接器，其中所述连接器凸片设置有外直径插入表面，其尺寸设计成以干扰配合来接合所述凸片座锁，保持所述可释放保持器相对于所述连接器凸片在插入位置中对准。

13.根据权利要求10所述的连接器，其中所述基部凸片设置有外直径止挡表面，其尺寸设计成相对于所述凸片座锁转过所述基部凸片锁提供正止挡。

14.根据权利要求10所述的连接器，其中所述基部凸片的电缆端设置有成角度的接合表面；随着所述可释放保持器的转动，所述接合表面逐渐地朝所述容纳部分牵引所述耦接凸片和由此牵引所述插入部分。

15.根据权利要求10所述的连接器，其中当依靠所述外侧壁安置所述外直径座表面时，所述连接器凸片与所述基部凸片啮合，相对于所述容纳部分抑制所述插入部分的转动。

16.根据权利要求10所述的连接器，其中所述止动肩具有径向向内突出的保持唇缘；所述保持唇缘接合所述插入部分的径向向外突出保持支柱，将所述可释放保持器保持在所述插入部分上。

17.根据权利要求10所述的连接器，其中所述外导体电介质隔离物覆盖所述基部凸片。

18.一种用于制造根据权利要求1的连接器的方法，包括以下步骤：

在所述外导体耦接表面上将所述外导体电介质隔离物形成为陶瓷材料层。

19.根据权利要求18所述的方法，其中通过物理汽相沉积在所述座表面上施加所述陶瓷材料。

20.一种用于制造根据权利要求2的连接器的方法，包括以下步骤：

在所述内导体耦接表面上将所述内导体电介质隔离物形成为陶瓷材料层。

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