CN103854834A - 一种单相交直流模块式结构电抗器 - Google Patents

一种单相交直流模块式结构电抗器 Download PDF

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洪英杰
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Abstract

本发明提供了一种单相交直流模块式结构电抗器，包括骨架，骨架内设有铁芯，骨架外设有绕组，其特征在于，所述的绕组焊接铜排，铜排与压铆螺母压接。本发明的电抗器结构整齐，简洁，可靠，无外接软导线，线圈外无多余绝缘胶带(纸)包覆，线圈与互扣包裹式带安装孔的包裹式骨架和铁芯构成对外绝缘、可单独安装的模块式结构，带压铆螺母的铜排可对外电气连接，本发明可以根据功率等级进行标准化设计，供电动汽车驱动系统的结构设计选型。

Description

一种单相交直流模块式结构电抗器
技术领域
本发明涉及一种电抗器，用于电动汽车驱动系统中，其外接线方式采用铜排压铆螺母，再内嵌骨架内，及包裹式带安装孔的骨架支撑线圈与铁芯形成模块式结构，本发明属于电抗器结构设计技术领域。
背景技术
如图1所示，为传统单相电动汽车用电抗器结构示意图，所述的传统单相电动汽车用电抗器由铁芯11、骨架12、绕组13、导线14、接线端子15、不锈钢带16组成，其通过将绕组13绕在骨架12上，装配上铁芯11，扣上不锈钢带16，再压接导线14和接线端子15而成。其采用软导线压接接线端子方式与外部进行电气连接，这样电抗器结构设计完全依赖于电动汽车驱动系统的结构和空间设计。而电动汽车驱动系统的结构设计也要预留软导线布线空间和安全空间。这样造成传统的电动汽车用电抗器结构设计滞后于电动汽车驱动系统的结构设计，并相互制约双方的结构设计，而且软导线布线空间占用电动汽车驱动系统宝贵的结构空间。
发明内容
本发明的目的是提供一种结构整齐，简洁，可靠，无外接软导线的单相交直流模块式结构电抗器。
为了达到上述目的，本发明提供了一种单相交直流模块式结构电抗器，包括骨架，骨架内设有铁芯，骨架外设有绕组，其特征在于，所述的绕组焊接铜排，铜排与压铆螺母压接。
优选地，所述的铜排嵌入骨架中。
优选地，所述的铜排通过沉头螺钉固定在骨架上。
优选地，所述的骨架为包裹式骨架，骨架包裹在绕组和铁芯的两端形成对外绝缘的结构。
优选地，所述的骨架具有安装孔。
优选地，所述的铁芯外设有不锈钢带。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明的电抗器结构整齐，简洁，可靠，无外接软导线，线圈外无多余绝缘胶带(纸)包覆，线圈与互扣包裹式带安装孔的包裹式骨架和铁芯构成对外绝缘、可单独安装的的模块式结构，带压铆螺母的铜排可对外电气连接，本发明可以根据功率等级进行标准化设计，供电动汽车驱动系统的结构设计选型。
附图说明
图1为传统单相电动汽车用电抗器结构示意图。
图2为单相交直流模块式结构电抗器结构示意图。
具体实施方式
为使本发明更明显易懂，兹以优选实施例，并配合附图作详细说明如下。
实施例
如图2所示，为单相交直流模块式结构电抗器结构示意图，所述的单相交直流模块式结构电抗器包括骨架6，骨架6内设有铁芯1，骨架6外设有绕组5，所述的绕组5焊接铜排4，铜排4与压铆螺母2压接。所述的铜排4嵌入骨架6中。所述的铜排4通过沉头螺钉3固定在骨架6上。所述的骨架6为包裹式骨架，骨架6包裹在绕组5和铁芯1的两端形成对外绝缘的结构。所述的骨架6具有安装孔。所述的铁芯1外设有不锈钢带7。
安装时，将铜排4与压铆螺母2压接，再与由自动立绕成型机采用漆包铜(铝)扁线立绕工艺加工成型的绕组5焊接，将骨架6套装入绕组5，此时铜排4内嵌至骨架6内，再通过沉头螺钉3将铜排4固定在骨架6上，装入铁芯1，最后在铁芯1外扣紧不锈钢带7，整体形成模块式结构。

Claims (6)

1.一种单相交直流模块式结构电抗器，包括骨架(6)，骨架(6)内设有铁芯(1)，骨架(6)外设有绕组(5)，其特征在于，所述的绕组(5)焊接铜排(4)，铜排(4)与压铆螺母(2)压接。
2.如权利要求1所述的单相交直流模块式结构电抗器，其特征在于，所述的铜排(4)嵌入骨架(6)中。
3.如权利要求1所述的单相交直流模块式结构电抗器，其特征在于，所述的铜排(4)通过沉头螺钉(3)固定在骨架(6)上。
4.如权利要求1所述的单相交直流模块式结构电抗器，其特征在于，所述的骨架(6)为包裹式骨架，骨架(6)包裹在绕组(5)和铁芯(1)的两端形成对外绝缘的结构。
5.如权利要求1所述的单相交直流模块式结构电抗器，其特征在于，所述的骨架(6)具有安装孔。
6.如权利要求1所述的单相交直流模块式结构电抗器，其特征在于，所述的铁芯(1)外设有不锈钢带(7)。
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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