CN103842931A - 用于具有导电机壳的计算机的天线 - Google Patents

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Abstract

根据一个一股方面，一种设备可包含导电框架(102)及隙缝天线(104)。所述隙缝天线(104)可至少部分地由所述导电框架(102)形成，其中所述隙缝天线(104)包含隙缝开口(106)且经配置以提供至少第一频率谐振。所述隙缝开口(106)的宽度可等于或小于所述第一谐振频率的波长的1／200。

Description

用于具有导电机壳的计算机的天线
相关申请案交叉参考
本申请案主张2011年10月8日申请的标题为“用于具有导电机壳的计算机的天线(ANTENNAS FOR COMPUTERS WITH CONDUCTIVE CHASSIS)”的第13／269,572号美国非临时专利申请案的优先权且为所述专利申请案的接续案，所述专利申请案依据35U.S.C.§119(e)主张2011年9月30日申请的标题为“用于具有导电机壳的计算机的天线(ANTENNAS FOR COMPUTERS WITH CONDUCTIVE CHASSIS)”的第61／541,740号美国临时专利申请案的优先权。这些较早申请的申请案两者的标的物特此以全文引用的方式并入本文。
技术领域
本描述涉及电信号的发射及接收，且更具体来说涉及一种隙缝天线。
背景技术
用于膝上型计算机及平板计算机等的金属或更一股来说导电外壳正变得流行。一股来说，这些金属或更一股来说导电外壳为计算机设计提供优雅的外观及机械强度。然而，其使得天线问题具有挑战性。
如单极、倒F型天线(IFA)或平面IFA(PIFA)的典型天线设计各自需要距电接地特定高度或特定距离以提供充足的带宽且有效地辐射。当与导电外壳耦合时，所要高度及距离可为不可能的。
隙缝天线通常包含具有孔或隙缝切口的金属表面，通常为平坦的板。当通过驱动频率将所述板驱动为天线时，所述隙缝以类似于偶极天线的方式辐射电磁波。一股来说，所述隙缝的形状及大小以及驱动频率确定辐射分布型式。然而，为了充当用于现代连网频率(例如，蜂窝式、无线局域网(WLAN或Wi-Fi)等)的天线，隙缝天线传统上需要极宽的隙缝(例如，大于6-7mm)。或者，具有较小隙缝的隙缝天线传统上将缺少所要带宽或辐射频率。这两种缺陷限制了隙缝天线在导电外壳内的实际应用。
发明内容
根据一个一股方面，一种设备可包含导电框架及隙缝天线。所述隙缝天线可至少部分地由所述导电框架形成，其中所述隙缝天线包含隙缝开口且经配置以提供至少第一频率谐振。所述隙缝开口的宽度可等于或小于所述第一谐振频率的波长的1／200。
根据另一一股方面，一种方法可包含将电信号发射到天线系统的馈送点。所述天线系统可包含隙缝天线。所述隙缝天线可由导电框架包含。所述隙缝天线可包含隙缝开口。所述隙缝天线可经配置以提供至少第一频率谐振。所述隙缝开口的宽度可等于或小于所述第一谐振频率的波长的1／200。
根据另一一股方面，一种设备可包含处理器、监视器、导电外壳及天线系统。所述处理器可执行指令。所述监视器可用以向用户显示信息。所述导电外壳可至少部分地装纳所述处理器、所述监视器及所述天线系统。所述天线系统可包含隙缝天线。所述隙缝天线可由所述导电外壳包含。所述隙缝天线可包含隙缝开口。所述隙缝天线可经配置以提供至少第一频率谐振。所述隙缝开口的宽度可等于或小于所述第一谐振频率的波长的1／200。
在附图及以下描述中陈述一个或一个以上实施方案的细节。从所述描述及图式且从权利要求书将明了其它特征。
本发明涉及一种实质上如在图中的至少一者中展示及／或结合图中的至少一者描述的、如在权利要求书中更完整地陈述的用于隙缝天线的系统及／或方法。
附图说明
图1是根据所揭示标的物的系统的实例性实施例的图。
图2是由根据所揭示标的物的系统的实例性实施例产生的频率曲线图。
图3是根据所揭示标的物的系统的实例性实施例的图。
图4是由根据所揭示标的物的系统的实例性实施例产生的频率曲线图。
图5是根据所揭示标的物的系统的实例性实施例的图。
图6是由根据所揭示标的物的系统的实例性实施例产生的频率曲线图。
图7是根据所揭示标的物的系统的实例性实施例的图。
图8是由根据所揭示标的物的系统的实例性实施例产生的频率曲线图。
图9是根据所揭示标的物的技术的实例性实施例的流程图。
图10展示可根据所揭示标的物使用的计算机装置及移动计算机装置的实例。
在各图式中，相似参考符号指示相似元件。
具体实施方式
图1是根据所揭示标的物的系统100的实例性实施例的图。在优选实施例中，系统100可包含计算装置，例如共享计算终端、瘦型客户端、桌上型个人计算机、膝上型计算机、上网本、平板计算机、智能电话等。
在此实施例中，系统100可包含导电外壳或框架102。在各种实施例中，此导电外壳或框架102可包含金属(例如，铝、镁合金、钛等)。
在一些实施例中，举例来说，膝上型计算机机壳可划分成四个部分或区段。A壳体可包含膝上型计算机机壳的在膝上型计算机屏幕上面或后面的部分，或后盖。B壳体可包含膝上型计算机机壳上的在膝上型计算机屏幕前面或与其相同侧上的部分，或前盖。C壳体可包含包括膝上型计算机的非屏幕侧或键盘侧的顶部的一部分。D壳体可包含膝上型计算机的底部、底座或支脚侧。应理解，上文仅为所揭示标的物并不限于的一个说明性实例。
在各种实施例中，天线通常被放置于膝上型计算机的A壳体内在机壳与膝上型计算机显示器(例如，LCD屏幕等)之间。此空间通常为极小的(例如，4或5mm)。如此，天线可搁靠在金属或导电机壳上，从而使得天线难以良好地辐射或具有宽的带宽或所支持频率范围。在其中壳体为塑料或不导电的或天线已从其在A壳体中的传统位置(例如，膝上型计算机的屏幕与键盘／底“半部”之间的铰链等)移开的各种实施例中，此可能并非问题。对于其它计算装置(例如，平板计算机、智能电话等)，可出现类似天线设计问题或担忧。应理解，上文仅为所揭示标的物并不限于的一个说明性实例。
在所图解说明的实施例中，系统100可包含隙缝天线104。在各种实施例中，此隙缝天线104可包含四分之一波长隙缝天线。在一些实施例中，可向导电框架102中构建隙缝天线104的隙缝开口106。举例来说，可包含隙缝开口106以作为在计算装置的机壳或框架的外部上可见的标识或其它设计的部分。在各种实施例中，可在两个金属片紧密间隔且在一个或一个以上地方处接合时实现类似隙缝。举例来说，金属铰链可以1mm或更小的间隔附接到A壳体。应理解，上文仅为所揭示标的物并不限于的一个说明性实例。
在各种实施例中，隙缝天线104可由电信号(未展示)激励。此电信号可包含隙缝天线104将发射的信号。应理解，隙缝天线104还可接收所发射电信号。然而，为简单起见，隙缝天线104将一股描述为发射或辐射电信号，且应理解，此术语并不限制所揭示标的物。
在各种实施例中，所述电信号可包含接地及有源或非接地部分且可经由导线或电缆(例如，同轴电缆、双绞线等)供应到隙缝天线104。在一个实施例中，可将电信号的接地施加到导电框架102。在特定实施例中，电信号的接地可与导电框架102的未经隔离部分(例如，图7的部分708等)耦合。在此实施例中，此可致使导电框架102充当隙缝天线102的接地平面。电信号的有源或非接地部分可在馈送点108处与隙缝天线104耦合。在各种实施例中，馈送点108可为隙缝天线104的平边缘侧的一部分且不连接到隙缝天线108的两个侧或边缘(例如，出于说明性目的，可将馈送点108展示为大于实际大小)。
在各种实施例中，通过沿着隙缝天线104选择馈送点108，可将隙缝天线104视为包含与短路部分112并联的开路部分110。在此实施例中，开路部分110可被视为开路发射线且可界定为隙缝天线104的从馈送点108到隙缝开口106(其致使所述发射线开路)的部分。同样地，短路或闭路部分112可被视为开路发射线且可界定为隙缝天线104的从馈送点106到所述隙缝天线的闭端107(其致使所述发射线短路)的部分。
在各种实施例中，通过将短路部分112的电容与开路部分110的电感进行平衡，可调整隙缝天线104的阻抗。在一些实施例中，可使馈送点108沿着隙缝天线104的长度移动或滑动以调整相应电容及电感。在各种实施例中，馈送点108的位置可经选择而使得隙缝天线104的部分110及112的电容及电感可基本上或实质上彼此抵消，且隙缝天线104的谐振频率可由隙缝开口或孔口106的宽度及隙缝天线104的长度确定。
在各种实施例中，隙缝开口106的宽度可为极小的。在一个实施例中，隙缝开口106的宽度可小于(或等于)谐振频率的波长或谐振波长的1／200。在此实施例中，具有大致1GHz的谐振频率的隙缝天线104可具有小于大致1.5mm的隙缝开口106宽度。2.5Ghz谐振可具有0.6mm的隙缝开口106，等等。在另一实施例中，隙缝开口106的宽度可小于(或等于)2mm。应理解，上文仅为所揭示标的物并不限于的几个说明性实例。
在所图解说明的实施例中，将隙缝天线104图解说明为具有大体“L”状形状。应理解，上文仅为所揭示标的物并不限于的一个说明性实例，且其它各图(例如，图5及7)图解说明所揭示标的物再次并不限于的其它隙缝天线104腔形状。
同样地，图1仅展示单个天线104。应理解，上文仅为所揭示标的物并不限于的一个说明性实例。在各种实施例中，多个天线104可存在于相同(或不同)导电框架102内或使用相同(或不同)导电框架102。举例来说，图5展示多个天线。举例来说，系统或装置可包含用于每一连网或通信标准或频率的一个或一个以上天线。Wi-Fi协议的实例可包含但不限于：电气与电子工程师学会(IEEE)802.11g、IEEE802.11n等。蜂窝式协议的实例可包含但不限于：IEEE802.16m(也称高级无线MAN(城域网))、高级长期演进(LTE)、增强型GSM(全球移动通信系统)数据速率演进(EDGE)、演进高速分组接入(HSPA+)等。在各种实施例中，通信标准或协议可利用采用多个天线的多输入多输出(MIMO)系统(例如，IEEE802.11n、蜂窝式4G等)。应理解，上文仅为所揭示标的物并不限于的几个说明性实例。
图2是由根据所揭示标的物的系统(例如，图1的系统100)的实例性实施例产生的频率曲线图200。曲线图200的Y轴以分贝(dB)度量且X轴以频率(具体来说，千兆赫(GHz))度量。
曲线图200可包含展示第一隙缝天线(例如，图1的隙缝天线104)的频率谐振的线202。曲线图200可包含展示第二隙缝天线(例如，第二天线，如图1的隙缝天线104)的频率谐振的线204。曲线图200可包含展示第一隙缝天线与第二隙缝天线之间的互耦合的线204。
在一个实施例(例如，蜂窝式通信)中，如果天线提供小于或等于-6dB的回波损耗，那么可将频率视为匹配的。在所图解说明的实施例中，第一及第二隙缝天线提供在大致750-850兆赫(MHz)下的谐振。应理解，上文仅为所揭示标的物并不限于的一个说明性实例。
图3是根据所揭示标的物的系统300的实例性实施例的图。在优选实施例中，系统300可包含计算装置，例如共享计算终端、瘦型客户端、桌上型个人计算机、膝上型计算机、上网本、平板计算机、智能电话等。
在一个实施例中，系统300可包含导电(例如，金属等)框架或外壳102。系统300还可包含隙缝天线104，如上文所描述。
在各种实施例中，系统300还可包含图解说明为未闭合环的耦合元件312。在各种实施例中，耦合元件312可包含单极。在一些实施例中，耦合元件312可包含导电材料(例如，金属等)。在优选实施例中，耦合元件312及导电外壳102可包含相同金属或导电材料。在此实施例中，耦合元件312可通过绝缘材料或载体(例如，例如图7中所图解说明的绝缘材料或载体)与导电框架102分离。
在各种实施例中，耦合元件312可经由馈送点308被电信号激励。在此实施例中，耦合元件312可与隙缝天线104电容性耦合。此电容性耦合可致使隙缝天线104被激励。此激励可导致隙缝天线104中的谐振频率。
在一些实施例中，通过调整单极耦合元件312的长度及隙缝天线104的长度，可在较低频率范围中形成频率谐振(图解说明于图4中)。在各种实施例中，可通过更改耦合元件312与隙缝天线104之间的电容性耦合量来调整所要谐振频率。
在一些实施例中，系统300可包含高频率耦合臂314。在此实施例中，当接近隙缝天线104的高电(高E)场区放置四分之一波长耦合臂314时，可在高频带中形成第二寄生谐振。在一个实施例中，可以特定频率激励高频率耦合臂314以在高频带处或高频带内形成谐振(其中高频率及低频率是彼此相对来说的)。在此实施例中，高频率耦合臂314可与隙缝天线104的端306在物理上耦合或连接。
在所图解说明的实施例中，将高频率耦合臂314展示为“L”形，其包括导电材料(倒如，金属等)。在优选实施例中，高频率耦合臂314及导电外壳102可包含相同金属或导电材料。在此实施例中，高频率耦合臂314可通过绝缘材料或载体与导电框架102分离，如上文所描述。
在优选实施例中，隙缝天线104、耦合元件312及高频率耦合臂314可存在或被放置于导电框架102的两个或三个不同平面或深度内，使得隙缝天线104、耦合元件312及高频率耦合臂314在彼此上面或下面。但在各种实施例中这些元件104、312及314可为三维的且跨越其相应主平面彼此连接(例如，在隙缝天线104的端306处等)。
图4是由根据所揭示标的物的系统(例如，图3的系统300)的实例性实施例产生的频率曲线图400。曲线图400的Y轴以分贝(dB)度量且X轴以频率(具体来说，千兆赫(GHz))度量。
曲线图400可包含展示第一隙缝天线(例如，图3的隙缝天线104)的频率谐振的线402。曲线图400可包含展示第二隙缝天线(例如，第二天线，如图3的隙缝天线104)的频率谐振的线404。曲线图400可包含展示第一隙缝天线与第二隙缝天线之间的互耦合的线404。
在所图解说明的实施例中，线402的低频率谐振(例如，大致在0.76-0.83GHz之间)可图解说明隙缝天线的由所述隙缝天线与耦合元件之间的电容性耦合导致的低频率谐振。同样地，线404的低频率谐振(例如，大致在0.79-0.85GHz之间)可表示第二隙缝天线的由于第二耦合元件所致的低频率谐振。
在所图解说明的实施例中，线402的高频率谐振(例如，大致在1.83-1.90GHz之间)可图解说明隙缝天线的由高频率耦合臂导致的高频率谐振。同样地，线404的高频率谐振(例如，大致在1.84-1.93GHz之间)可表示第二隙缝天线的由于第二高频率耦合臂所致的高频率谐振。应理解，上文仅为所揭示标的物并不限于的几个说明性实例。
图5是根据所揭示标的物的系统500的实例性实施例的图。在优选实施例中，系统500可包含计算装置，例如，共享计算终端、瘦型客户端、桌上型个人计算机、膝上型计算机、上网本、平板计算机、智能电话等。
在各种实施例中，系统500可包含在导电框架或外壳102内的两个隙缝天线504及504a。不同于图1及3的“L”形隙缝天线，隙缝天线504及504a可具有较复杂的形状，例如所图解说明的螺旋样或“回形针”状形状。应理解，上文仅为所揭示标的物并不限于的一个说明性实例。
在此实施例中，隙缝天线504可包含馈送点508。此馈送点508可将隙缝天线504划分成短路部分或发射线512及开路部分或发射线510，如上文所描述。在所图解说明的实施例中，开路部分510的形状可像未闭合环，且短路部分512可围绕开路部分510而为“C”形。部分510及512可通过导电框架102的介入部分514分离。同样地，对于隙缝天线504a，可存在类似或甚至相同的结构。同样，应理解，上文仅为所揭示标的物并不限于的一个说明性实例。
在各种实施例中，可在隙缝天线504中形成两种频率谐振(低及高)。这些谐振可由相应部分510及512的长度控制，如上文所描述。
在所图解说明的实施例中，可由于短路部分512环绕开路部分510的方式而在部分510与512之间存在电耦合。在另一实施例中，相反情况也可成立。在此实施例中，在短路部分512与开路部分510之间的框架部分514的宽度或量可控制或形成隙缝天线504中的额外频率谐振。在各种实施例中，这些额外频率谐振可增加隙缝天线504可在其处辐射或发射的带宽或频率范围。
在特定实施例中，隙缝天线504的宽度或X轴大小可为实质上16mm。隙缝天线504的高度或Y轴大小可为实质上8mm。在各种实施例中，隙缝天线504与504a之间的距离可为实质上22mm。应理解，方向性术语(例如，宽度、高度、X轴大小等)为相对的且并不意在将所揭示标的物限制于特定定向。还应理解，上文实例仅为所揭示标的物并不限于的一个说明性实例。
图6是由根据所揭示标的物的系统(例如，图5的系统500)的实例性实施例产生的频率曲线图600。曲线图600的Y轴以分贝(dB)度量且X轴以频率(具体来说，千兆赫(GHz))度量。
曲线图600可包含展示第一隙缝天线(例如，图5的隙缝天线504)的频率谐振的线602。曲线图400可包含展示第二隙缝天线(例如，图5的隙缝天线504a)的频率谐振的线604。曲线图500可包含展示第一隙缝天线与第二隙缝天线之间的互耦合的线504。
在所图解说明的实施例中，线602的低频率谐振(例如，大致在2.15-2.9GHz之间)可图解说明隙缝天线的由所述隙缝天线的开路部分导致的低频率谐振。在所图解说明的实施例中，线602的高频率谐振(例如，大致在4.97-7.00GHz之间)可图解说明隙缝天线的由所述隙缝天线的短路部分导致的高频率谐振。对于线604，同样如此。应理解，上文仅为所揭示标的物并不限于的几个说明性实例。
图7是根据所揭示标的物的系统700的实例性实施例的图。在优选实施例中，系统700可包含计算装置，例如共享计算终端、瘦型客户端、桌上型个人计算机、膝上型计算机、上网本、平板计算机、智能电话等。
在各种实施例中，系统700可包含导电框架或外壳102及隙缝天线704。在所图解说明的实施例中，隙缝天线704可包含笔直或“U”形隙缝天线704，此与图1或3的“L”形隙缝天线或图5的较复杂结构相对照。应理解，上文仅为所揭示标的物并不限于的几个说明性实例。
在所图解说明的实施例中，隙缝天线704可经定位以将导电框架102基本上划分成导电框架102的接地平面部分708及经电隔离部分706。在此实施例中，经电隔离部分706可通过隙缝天线704与接地平面部分708分离，使得电在经电隔离部分706内可并不像其可在接地平面部分708中那样自由地流动。在各种实施例中，经隔离部分706可仅与界定其的隙缝天线704一样长。在一个实施例中，经隔离部分706的长度可为所要谐振频率的四分之一波长。在此实施例中，隙缝天线704可在单个侧上由接地平面708有效地包封。
在各种实施例中，天线馈送点(未展示)可连接到经隔离部分706。可经由馈送点激励经隔离部分706，使得可在隙缝天线704内形成谐振频率。
在各种实施例中，系统700可包含耦合元件710，如上文所描述。在所图解说明的实施例中，耦合元件710可为基本上“U”形，此与图3中所图解说明的未闭合环形状相对照。应理解，上文仅为所揭示标的物并不限于的几个说明性实例。在各种实施例中，耦合元件710的长度可为其相应所要谐振频率的四分之一波长。
在此实施例中，可经由耦合元件710与隙缝天线704之间的电容性耦合而与隙缝天线704形成第二谐振频率。可将电信号施加到耦合元件710，如上文所描述。在各种实施例中，耦合元件710可通过不导电分离器712在物理上分离，以便防止耦合元件710与隙缝天线704或经隔离部分706之间的直接(相对于电容性)电耦合。在各种实施例中，接地导线或连接器(未展示)可将耦合元件710的接地点711g直接耦合到接地平面部分708。在此实施例中，耦合元件710在接地点711g与馈送点711f之间的长度或距离可控制耦合元件710的谐振的匹配。
图8是由根据所揭示标的物的系统(例如，图7的系统700)的实例性实施例产生的频率曲线图800。曲线图800的Y轴以分贝(dB)度量，且X轴以频率(具体来说，千兆赫(GHz))度量。
曲线图800可包含展示隙缝天线(例如，图7的隙缝天线704)的频率谐振的线802。线802可包含两个谐振部分804及806。在所图解说明的实施例中，谐振部分804可图解说明由耦合元件导致的谐振频率。谐振部分806可图解说明由导电框架的经隔离部分形成的谐振。应理解，上文仅为所揭示标的物并不限于的几个说明性实例。
图9是根据所揭示标的物的技术的实例性实施例的流程图。在各种实施例中，技术900可由例如图1、3、5、7或10的系统的系统使用或产生。此外，可使用技术900的部分来产生例如由图2、4、6或8图解说明的结果。但应理解，上文仅为所揭示标的物并不限于的几个说明性实例。应理解，所揭示标的物并不限于由技术900图解说明的动作的次序或数目。
框902图解说明，在一个实施例中，可将电信号发射到天线系统的馈送点，如上文所描述。在各种实施例中，所述天线系统可包含具有隙缝开口的隙缝天线，如上文所描述。在一些实施例中，此隙缝天线可由导电框架包含或可为导电框架，如上文所描述。在一些实施例中，此隙缝天线可经配置以提供第一频率谐振并发射所施加电信号，如上文所描述。在一些实施例中，所述隙缝开口可为极小的，例如小于隙缝天线的谐振波长的1／200，如上文所描述。在各种实施例中，所述导电框架可至少部分地形成隙缝天线的接地平面。应理解，上文仅为所揭示标的物并不限于的一个说明性实例。
在一些实施例中，所述馈送点可将隙缝天线分裂或划分成短路部分及开路部分。在一个此种实施例中，所述馈送点可经定位使得短路部分的电容及开路部分的电感可组合以匹配预定阻抗(例如，75Ω等)。在各种实施例中，隙缝天线的短路部分可实质上围绕隙缝天线的开路部分定位以便经由电容性耦合与隙缝天线形成第二谐振频率，如上文所描述。
在另一实施例中，所述天线系统可包含导电耦合元件，如上文所描述。在一个此种实施例中，所述馈送点可由导电耦合元件包含或可与所述导电耦合元件耦合，如上文所描述。在各种实施例中，所述导电耦合元件可经定位以便在物理上不触及隙缝天线。在各种实施例中，所述导电耦合元件可与隙缝天线电容性耦合以提供谐振频率或至少另一谐振频率，如上文所描述。
在又一实施例中，所述隙缝天线可定位于所述导电框架内以形成导电框架的经隔离部分，如上文所描述。在此实施例中，所述馈送点可由经隔离部分包含或与所述经隔离部分耦合，如上文所描述。在此实施例中，当经隔离部分被激励时，其可在隙缝天线内形成谐振频率。
在各种实施例中，由此框图解说明的动作中的一者或一者以上可由图1、3、5、7或10的设备或系统、图1、3、5或7的馈送点、隙缝天线及导电框架执行，如上文所描述。
框904图解说明，在一个实施例中，可激励天线系统的第二馈送点或将第二电信号发射到所述第二馈送点，如上文所描述。在各种实施例中，除隙缝天线及导电框架以外，所述天线系统还可包含导电耦合元件，如上文所描述。在此实施例中，所述导电耦合元件可经配置而经由第二馈送点被激励且经由电容性耦合与隙缝天线形成第二频率谐振，如上文所描述。在各种实施例中，由此框图解说明的动作中的一者或一者以上可由图5、7或10的设备或系统、图5或7的馈送点、隙缝天线、导电框架及导电耦合元件执行，如上文所描述。
在各种实施例中，一旦已将电信号施加到馈送点，天线系统即可接着经由无线电波以一方式发射或广播所述电信号或实质上其中所包含的信息使得所述电信号可由另一装置接收(例如，经由所述装置的天线系统)。在另一实施例中，所述天线系统可首先经由无线电波(例如，从另一装置等)接收电信号且接着将所述电信号或实质上其中所包含的信息发射到馈送点，包含所述天线系统的装置可从所述馈送点接收并处理所述电信号或实质上其中所包含的信息。应理解，上文仅为所揭示标的物并不限于的几个说明性实例。
图10展示可与本文所描述的技术一起使用的类属计算机装置1000及类属移动计算机装置1050的实例。计算装置1000打算表示各种形式的数字计算机，例如，膝上型计算机、桌上型计算机、工作站、个人数字助理、服务器、刀锋式服务器、大型计算机及其它适当计算机。计算装置1050打算表示各种形式的移动装置，例如，个人数字助理、蜂窝式电话、智能电话及其它类似计算装置。此处所展示的组件、其连接及关系以及其功能意在仅为示范性的，且并非意在限制此文件中所描述及／或所主张的发明的实施方案。
计算装置1000包含处理器1002、存储器1004、存储装置1006、连接到存储器1004及高速扩展端口1010的高速接口1008以及连接到低速总线1014及存储装置1006的低速接口1012。组件1002、1004、1006、1008、1010及1012中的每一者使用各种总线来互连，且可安装于共同母板上或视情况以其它方式来安装。处理器1002可处理供在计算装置1000内执行的指令，包含存储于存储器1004中或存储装置1006上用以在外部输入／输出装置(例如耦合到高速接口1008的显示器1016)上显示用于GUI的图形信息的指令。在其它实施方案中，多个处理器及／或多个总线可(视情况)连同多个存储器及若干类型的存储器一起使用。而且，可连接多个计算装置1000，其中每一装置提供必要操作的部分(例如，作为服务器组、刀锋式服务器群组或多处理器系统)。
存储器1004存储计算装置1000内的信息。在一个实施方案中，存储器1004为一或若干易失性存储器单元。在另一实施方案中，存储器1004为一或若干非易失性存储器单元。存储器1004也可为另一形式的计算机可读媒体，例如磁盘或光盘。
存储装置1006能够为计算装置1000提供大容量存储。在一个实施方案中，存储装置1006可为或含有计算机可读媒体，例如软盘装置、硬盘装置、光盘装置或磁带装置、快闪存储器或其它类似固态存储器装置或装置阵列，包含存储区域网或其它配置中的装置。计算机程序产品可有形地体现于信息载体中。所述计算机程序产品还可含有在执行时执行例如上文所描述的方法的一个或一个以上方法的指令。所述信息载体为计算机或机器可读媒体，例如存储器1004、存储装置1006或处理器1002上的存储器。
高速控制器1008管理计算装置1000的带宽密集型操作，而低速控制器1012管理较低带宽密集型操作。此功能分配仅为示范性的。在一个实施方案中，高速控制器1008耦合到存储器1004、显示器1016(例如，通过图形处理器或加速器)且耦合到可接受各种扩展卡(未展示)的高速扩展端口1010。在所述实施方案中，低速控制器1012耦合到存储装置1006及低速扩展端口1014。可包含各种通信端口(例如，USB、蓝牙、以太网、无线以太网)的低速扩展端口可(例如)通过网络适配器耦合到一个或一个以上输入／输出装置，例如键盘、指向装置、扫描仪或连网装置(例如交换机或路由器)。
如图中所展示，可以若干种不同形式来实施计算装置1000。举例来说，可将其实施为标准服务器1020或在此类服务器的群组中多次实施。还可将其实施为机架式服务器系统1024的部分。另外，其可实施于例如膝上型计算机1022的个人计算机中。或者，来自计算装置1000的装置可与例如装置1050的移动装置(未展示)中的其它组件组合。此些装置中的每一者可含有计算装置1000、1050中的一者或一者以上，且整个系统可由彼此通信的多个计算装置1000、1050构成。
计算装置1050包含处理器1052、存储器1064、例如显示器1054的输入／输出装置、通信接口1066及收发器1068以及其它组件。装置1050还可具备存储装置(例如微型驱动器或其它装置)以提供额外存储。组件1050、1052、1064、1054、1066及1068中的每一者使用各种总线互连，且所述组件中的数者可安装于共同母板上或视情况以其它方式来安装。
处理器1052可执行计算装置1050内的指令，包含存储于存储器1064中的指令。所述处理器可实施为包含单独以及多个模拟及数字处理器的芯片的芯片集。举例来说，所述处理器可提供对装置1050的其它组件的协调，例如对用户接口的控制、由装置1050运行的应用程序及由装置1050进行的无线通信。
处理器1052可通过耦合到显示器1054的控制接口1058及显示接口1056与用户通信。举例来说，显示器1054可为TFT LCD(薄膜晶体管液晶显示器)或OLED(有机发光二极管)显示器或其它适当显示技术。显示接口1056可包括用于驱动显示器1054以向用户呈现图形及其它信息的适当电路。控制接口1058可从用户接收命令并对其进行转换以供提交到处理器1052。另外，可提供与处理器1052通信的外部接口1062，以便实现装置1050与其它装置的近区域通信。举例来说，外部接口1062可在一些实施方案中提供有线通信或在其它实施方案中提供无线通信，且还可使用多个接口。
存储器1064存储计算装置1050内的信息。存储器1064可实施为一或若干计算机可读媒体、一或若干易失性存储器单元或者一或若干非易失性存储器单元中的一者或一者以上。还可提供扩展存储器1074且通过扩展接口1072将其连接到装置1050，举例来说，扩展接口1072可包含SIMM(单列直插式存储器模块)卡接口。此扩展存储器1074可为装置1050提供额外存储空间或还可为装置1050存储应用程序或其它信息。具体来说，扩展存储器1074可包含用以执行或补充上文所描述的过程的指令，且还可包含安全信息。因此，举例来说，扩展存储器1074可提供为装置1050的安全模块且可编程有准许对装置1050的安全使用的指令。另外，可经由SIMM卡连同额外信息一起提供安全应用程序，例如以不可入侵方式将识别信息放置于SIMM卡上。
举例来说，所述存储器可包含快闪存储器及／或NVRAM存储器，如下文所论述。在一个实施方案中，计算机程序产品有形地体现于信息载体中。所述计算机程序产品含有在执行时执行例如上文所描述的方法的一个或一个以上方法的指令。所述信息载体为可在(举例来说)收发器1068或外部接口1062上接纳的计算机或机器可读媒体，例如存储器1064、扩展存储器1074或处理器1052上的存储器。
装置1050可通过通信接口1066无线地进行通信，在必要的情况下通信接口1066可包含数字信号处理电路。通信接口1066可提供各种模式或协议下的通信，流GSM话音呼叫、SMS、EMS或MMS消息接发、CDMA、TDMA、PDC、WCDMA、CDMA2000或GPRS以及其它。举例来说，此通信可通过射频收发器1068发生。另外，短程通信可(例如)使用蓝牙、WiFi或其它此类收发器(未展示)发生。另外，GPS(全球定位系统)接收器模块1070可将额外导航及位置相关无线数据提供到装置1050，所述数据可视情况由在装置1050上运行的应用程序使用。
装置1050还可使用音频编解码器1060以可听方式进行通信，音频编解码器1060可从用户接收口头信息并将其转换为可用数字信息。音频编解码器1060可同样地为用户产生可听声音，例如通过(例如)在装置1050的听筒中的扬声器。此声音可包含来自话音电话呼叫的声音，可包含所记录声音(例如，话音消息、音乐文件等)且还可包含由在装置1050上操作的应用程序产生的声音。
如图中所展示，可以若干种不同形式来实施计算装置1050。举例来说，可将其实施为蜂窝式电话1080。还可将其实施为智能电话1082、个人数字助理或其它类似移动装置的部分。
可在数字电子电路、集成电路、经专门设计的ASIC(专用集成电路)、计算机硬件、固件、软件及／或其组合中实现本文所描述的系统及技术的各种实施方案。这各种实施方案可包含在可在可编程系统上执行及／或解译的一个或一个以上计算机程序中的实施方案，所述可编程系统包含可为专用或通用的至少一个可编程处理器(经耦合以从存储系统接收数据及指令且将数据及指令发射到所述存储系统)、至少一个输入装置及至少一个输出装置。
这些计算机程序(也称为程序、软件、软件应用程序或代码)包含用于可编程处理器的机器指令且可以高级程序及／或面向对象的程序设计语言及／或汇编／机器语言来实施。如本文中所使用，术语“机器可读媒体”、“计算机可读媒体”指代用于将机器指令及／或数据提供到可编程处理器的任何计算机程序产品、设备及／或装置(例如，磁盘、光盘、存储器、可编程逻辑装置(PLD))，包含接收作为机器可读信号的机器指令的机器可读媒体。术语“机器可读信号”指代用以将机器指令及／或数据提供到可编程处理器的任何信号。
为了提供与用户的交互，本文所描述的系统及技术可实施于具有用于向所述用户显示信息的显示装置(例如，CRT(阴极射线管)或LCD(液晶显示器)监视器)及所述用户可借以向计算机提供输入的键盘及指向器件(例如，鼠标或轨迹球)的计算机上。也可使用其它种类的装置来提供与用户的交互；举例来说，提供给所述用户的反馈可为任何形式的感观反馈(例如，视觉反馈、听觉反馈或触觉反馈)；且来自所述用户的输入可以任何形式来接收，其中包括声输入、语音输入或触觉输入。
本文所描述的系统及技术可实施于包含后端组件(例如，作为数据服务器)或包含中间件组件(例如，应用程序服务器)或包含前端组件(例如，具有用户可通过其与本文所描述的系统及技术的实施方案交互的图形用户接口或Web浏览器的客户端计算机)或此类后端、中间件或前端组件的任何组合的计算系统中。所述系统的组件可通过任何数字数据通信形式或媒体(例如，通信网络)互连。通信网络的实例包含局域网(“LAN”)、广域网(“WAN”)及因特网。
所述计算系统可包含客户端及服务器。客户端与服务器一股彼此远离且通常通过通信网络来交互。客户端与服务器的关系是借助在相应计算机上运行且彼此之间具有客户端-服务器关系的计算机程序而产生的。
已描述了若干个实施例。然而，将理解，可在不背离本发明的精神及范围的情况下做出各种修改。
另外，各图中所描绘的逻辑流程不需要所展示的特定次序或循序次序来实现所要的结果。另外，可提供其它步骤，或可从所描述的流程消除若干步骤，且可向所描述的系统添加或从所描述的系统移除其它组件。因此，其它实施例也在所附权利要求书的范围内。

Claims (24)

1.一种设备，其包括：
导电框架；
第一隙缝天线，其至少部分地由所述导电框架形成，其中所述第一隙缝天线包含第一隙缝开口；及
第二隙缝天线，其至少部分地由所述导电框架形成，其中所述第二隙缝天线包含第二隙缝开口且形成于远离所述第一隙缝天线一距离处。
2.根据权利要求1所述的设备，其进一步包含所述第一隙缝天线的经配置以直接接收电信号的馈送点，其中所述馈送点将所述第一隙缝天线分裂成短路部分及开路部分。
3.根据权利要求2所述的设备，其中所述第一隙缝天线的所述短路部分实质上围绕所述第一隙缝天线的所述开路部分定位，且经由电容性耦合与所述第一隙缝天线形成第二频率谐振。
4.根据权利要求2所述的设备，其中所述馈送点经定位使得所述第一隙缝天线的所述短路部分的电容及所述第一隙缝天线的所述开路部分的电感匹配预定阻抗。
5.根据权利要求1所述的设备，其中所述导电框架形成所述第一隙缝天线的接地平面。
6.根据权利要求1所述的设备，其进一步包含经配置以经由电容性耦合与所述第一隙缝天线形成一个或一个以上额外频率谐振的一个或一个以上导电耦合元件，且
其中所述一个或一个以上导电耦合元件经定位以便在物理上不接触所述第一隙缝天线。
7.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一隙缝天线定位于所述导电框架内以形成所述导电框架的经隔离部分，且
其中所述导电框架的所述经隔离部分经配置而被电激励以形成第一频率谐振。
8.根据权利要求7所述的设备，其进一步包含经配置以经由电容性耦合与所述第一隙缝天线形成第二频率谐振的导电耦合元件。
9.根据权利要求8所述的设备，其中所述导电耦合元件与所述导电框架的所述经隔离部分在物理上分离以便防止直接电耦合。
10.根据权利要求1所述的设备，其中所述隙缝开口的宽度为0.6毫米。
11.根据权利要求1所述的设备，其中所述隙缝开口的宽度为2毫米。
12.一种设备，其包括：
导电框架；
隙缝天线，其至少部分地由所述导电框架形成且在所述导电框架的第一平面内，其中所述隙缝天线包含隙缝开口且经配置以提供至少第一频率谐振，且包含将所述隙缝天线划分成开路部分及短路部分的馈送点；
耦合元件，其形成于所述导电框架的第二平面内且通过第一绝缘材料与所述导电框架分离，所述耦合元件经配置而经由所述馈送点被电信号激励；及
耦合臂，其与所述隙缝天线的一端耦合，所述耦合臂形成于所述导电框架的第三平面内且通过第二绝缘材料与所述导电框架分离，
其中所述第一平面、第二平面及第三平面为不同平面，使得所述隙缝天线、所述耦合元件及所述耦合臂在彼此上面或下面。
13.根据权利要求12所述的设备，其中所述隙缝天线的所述馈送点经配置以直接接收电信号。
14.根据权利要求13所述的设备，其中所述隙缝天线的所述短路部分实质上围绕所述隙缝天线的所述开路部分定位，且经由电容性耦合与所述隙缝天线形成第二频率谐振。
15.根据权利要求13所述的设备，其中所述馈送点经定位使得所述隙缝天线的所述短路部分的电容及所述隙缝天线的所述开路部分的电感匹配预定阻抗。
16.根据权利要求12所述的设备，其中所述导电框架形成所述隙缝天线的接地平面。
17.根据权利要求12所述的设备，其中：
所述耦合元件经配置以经由电容性耦合与所述隙缝天线形成一个或一个以上额外频率谐振，且
所述耦合元件经定位以便在物理上不接触所述隙缝天线。
18.根据权利要求12所述的设备，其中：
所述隙缝天线定位于所述导电框架内以形成所述导电框架的经隔离部分，且
所述导电框架的所述经隔离部分经配置而被电激励以形成所述第一频率谐振。
19.根据权利要求18所述的设备，其中所述耦合元件经配置以经由电容性耦合与所述隙缝天线形成第二频率谐振。
20.根据权利要求19所述的设备，其中所述耦合元件与所述导电框架的所述经隔离部分在物理上分离以便防止直接电耦合。
21.根据权利要求12所述的设备，其中所述隙缝开口的宽度为0.6毫米。
22.根据权利要求12所述的设备，其中所述隙缝开口的宽度为2毫米。
23.一种设备，其包括：
处理器，其用以执行指令；
监视器，其用以向用户显示信息；
导电外壳，其用以至少部分地装纳所述处理器、所述监视器及天线系统；及
所述天线系统，其包含隙缝天线、耦合元件及耦合臂；
其中所述隙缝天线：
包含于所述导电外壳的第一平面内，
包含隙缝开口，
经配置以提供至少第一频率谐振；及
包含将所述隙缝天线划分成开路部分及短路部分的馈送点；
其中所述耦合元件：
形成于所述导电外壳的第二平面内；
通过第一绝缘材料与所述导电外壳分离；及
经配置而经由所述馈送点被电信号激励；
其中所述耦合臂：
与所述隙缝天线的一端耦合；
形成于所述导电外壳的第三平面内；及
通过第二绝缘材料与所述导电外壳分离；且
其中所述第一平面、第二平面及第三平面为不同平面，使得所述隙缝天线、所述耦合元件及所述耦合臂在彼此上面或下面。
24.根据权利要求23所述的设备，其中所述导电耦合元件：
经配置以经由电容性耦合与所述隙缝天线形成第二频率谐振，及
经定位以便在物理上不接触所述隙缝天线。
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