CN103841797A - 喷雾式散热结构 - Google Patents
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Abstract
一种散热结构,安装于一电子装置壳体内,所述散热结构包括一散热器、一风扇、及一喷水装置,所述喷水装置包括一水箱、一连通所述水箱的输水管、及若干自所述输水管垂直向上延伸出的出水管,所述水箱内储存的水从所述输水管流入若干出水管并在若干出水管处分别形成液滴,所述风扇产生的气流吹向若干出水管并将若干出水管处的液滴雾化形成水雾,水雾被吹向并附着在所述散热器上,所述风扇产生的气流同时使附着在所述散热器上的水雾蒸发而带走所述散热器上的热量。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置散热结构,特别是指一种喷雾式电子装置散热结构。
背景技术
电子装置内的风扇装置可将机壳内部热能带出系统外。随着业界在系统运算效能愈来愈高的发展方向,机壳内部所产生的热能也跟着增加,需要更高转速及更大的风扇叶片空间才能产生更好的散热效果。而由于某些电子装置机壳内空间的限制,风扇尺寸无法进行变更。这样,现有的仅通过风扇式散热已经不能满足电子装置基本的散热需求。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种具有较好散热功能的散热结构。
一种散热结构,安装于一电子装置壳体内,所述散热结构包括一散热器、一风扇、及一喷水装置,所述喷水装置包括一水箱、一连通所述水箱的输水管、及若干自所述输水管垂直向上延伸出的出水管,所述水箱内储存的水从所述输水管流入若干出水管并在若干出水管处分别形成液滴,所述风扇产生的气流吹向若干出水管并将若干出水管处的液滴雾化形成水雾,水雾被吹向并附着在所述散热器上,所述风扇产生的气流同时使附着在所述散热器上的水雾蒸发而带走所述散热器上的热量。
相较于现有技术,上述散热结构通过所述水箱内储存的水从所述输水管流入若干出水管并在若干出水管处分别形成液滴,所述风扇产生的气流吹向若干出水管并将若干出水管处的液滴雾化形成水雾,水雾被吹向并附着在所述散热器上,所述风扇产生的气流同时使附着在所述散热器上的水雾蒸发而带走所述散热器上的热量。
附图说明
图1是本发明电子装置散热结构一较佳实施例的一分解图。
图2是图1中喷水装置的一分解图。
图3是图1中散热器、风扇、喷水装置、发热元件及热管的一分解图。
图4是图1的一立体组装图。
图5是图1的部分立体组装图。
图6是图5中处的一局部放大图。
主要元件符号说明
电子装置 | 100 |
壳体 | 110 |
壳体底座 | 111 |
壳体上盖 | 112 |
散热开槽 | 113 |
开口 | 114 |
第一盖板 | 115 |
散热器 | 200 |
散热片 | 210 |
风扇 | 300 |
壳体 | 310 |
进风口 | 311 |
出风口 | 312 |
叶轮 | 320 |
喷水装置 | 400 |
水箱 | 410 |
第二盖板 | 411 |
输水管 | 420 |
出水管 | 430 |
电路板 | 500 |
容置口 | 510 |
发热元件 | 600 |
热管 | 610 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1至图3,本发明一实施方式中一电子装置散热结构安装于一电子装置100内。在本实施方式中,所述电子装置100可为一笔记型电脑。所述电子装置100包括一壳体110。所述壳体110包括一壳体底座111和一壳体上盖112。所述壳体底座111上装设一散热器200、一风扇300、一喷水装置400、及一电路板500。
所述散热器200包括若干平行设置的散热片210。所述风扇300包括一壳体310和一安装于所述壳体310内可旋转的叶轮320。所述壳体310上开设一进风口311和一出风口312。所述进风口311形成的进风通道与所述风扇300的转轴同向,所述出风口312形成的出风通道与所述风扇300的转轴垂直。所述出风口312朝向若干散热片210的一侧。所述壳体底座111的一侧开设若干散热开槽113,若干散热片210的另一侧正对若干散热开槽113。其中,所述第一方向垂直于所述第二方向。
所述喷水装置400包括一水箱410、一连通所述水箱410底部的输水管420、及若干自所述输水管420垂直向上延伸出的出水管430。若干出水管430位于所述出风口312和若干散热片210之间。所述壳体上盖112上开设一开口114,所述开口114上装设一第一盖板115。所述水箱410上装设一第二盖板411,所述水箱410自所述开口114内伸出并与所述壳体110外连通。所述水箱410可为扁平状柱体,所述水箱410内装有纯水、酒精或其它利于散热的液体。
所述电路板500上安装一发热元件600,所述发热元件600通过一热管610将其产生的热量传导至若干散热片210。所述电路板500上开设一容置口510,所述风扇300收容与所述容置口510内。
请参阅图1至图4,组装时,将所述发热元件600安装于所述电路板500上。接着将所述热管610的一端与所述发热元件600热接触,将所述热管610的另一端穿过若干散热片210并与若干散热片210热接触。然后将所述散热器200、所述风扇300、所述喷水装置400、及所述电路板500安装于所述壳体底座111上,使得所述出风口312朝向若干散热片210的一侧,若干散热片210的另一侧正对若干散热开槽113。此时若干出水管430位于所述出风口312和若干散热片210之间,所述水箱410自所述开口114内伸出并与所述壳体110外连通。所述风扇300收容与所述容置口510内。最后将所述壳体上盖112安装于所述壳体底座111上。
请参阅图5和图6,使用时,所述电子装置100工作时在所述发热元件600处产生大量的热量,来自所述风扇300外部的气流自所述进风口311流进所述风扇300,所述风扇300产生的气流流出所述出风口312为所述散热器200和热管610散热。为加强散热效果,向上取出所述第一盖板115并将所述第二盖板411移开,向所述水箱410内加入纯水或酒精。所述水箱410内储存的纯水或酒精从所述输水管420流入若干出水管430,由于液体表面存在张力的作用,在若干出水管430处分别形成液滴。所述出风口312处流出的气流吹向若干出水管430并将若干出水管430处的液滴雾化形成水雾,水雾被吹向并附着在若干散热片210上,所述出风口312处流出的气流同时使附着在若干散热片210上的水雾蒸发而带走若干散热片210上的热量。所述出风口312处流出的气流持续不断的吹向若干散热片210并将蒸发的水雾从若干散热开槽113吹出所述壳体110,进而增强了所述散热器200的散热效果,同时还能在一定程度上防止水雾进入所述壳体110内而影响所述电子装置100的寿命。
所述散热结构通过所述水箱410内储存的水从所述输水管420流入若干出水管430并在若干出水管430处分别形成液滴,所述风扇300产生的气流吹向若干出水管430并将若干出水管430处的液滴雾化形成水雾,水雾被吹向并附着在所述散热器200上,所述风扇300产生的气流同时使附着在所述散热器200上的水雾蒸发而带走所述散热器200上的热量。
Claims (9)
1.一种散热结构,安装于一电子装置壳体内,所述散热结构包括一散热器和一风扇,其特征在于:所述散热结构还包括一喷水装置,所述喷水装置包括一水箱、一连通所述水箱的输水管、及若干自所述输水管垂直向上延伸出的出水管,所述水箱内储存的水从所述输水管流入若干出水管并在若干出水管处分别形成液滴,所述风扇产生的气流吹向若干出水管并将若干出水管处的液滴雾化形成水雾,水雾被吹向并附着在所述散热器上,所述风扇产生的气流同时使附着在所述散热器上的水雾蒸发而带走所述散热器上的热量。
2.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于:所述电子装置壳体包括一壳体底座,所述散热器、所述风扇、及所述喷水装置装设于所述壳体底座上,若干出水管位于所述风扇和所述散热器之间。
3.如权利要求2所述的散热结构,其特征在于:所述风扇包括一进风口和一出风口,来自所述风扇外部的气流自所述进风口沿一第一方向流进所述风扇,所述风扇产生的气流沿一第二方向流出所述出风口,所述散热器包括若干散热片,所述出风口朝向若干散热片的一侧,若干出水管位于所述出风口和若干散热片之间。
4.如权利要求3所述的散热结构,其特征在于:所述第一方向垂直于所述第二方向。
5.如权利要求3所述的散热结构,其特征在于:所述壳体底座的一侧开设若干散热开槽,若干散热片的另一侧正对若干散热开槽。
6.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于:所述壳体底座上还装设一电路板,所述电路板上安装一发热元件,所述发热元件通过一热管将其产生的热量传导至若干散热片。
7.如权利要求6所述的散热结构,其特征在于:所述电路板上开设一容置口,所述风扇收容与所述容置口内。
8.如权利要求2所述的散热结构,其特征在于:所述电子装置壳体包括一安装于所述壳体底座上的壳体上盖,所述壳体上盖上开设一开口,所述水箱自所述开口内伸出并与所述电子装置壳体外连通,所述开口上装设一第一盖板。
9.如权利要求8所述的散热结构,其特征在于:所述水箱上装设一第二盖板。
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