CN103837816A - 一种电路板自动检测系统 - Google Patents

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徐法东
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Abstract

本发明涉及一种电路板自动检测系统,属于电力电子技术领域。系统采用机器人运动部件实现电路板板的批量检测,极大地提高了检测效率,保证产品成品率。

Description

一种电路板自动检测系统
技术领域
本发明涉及一种电路板自动检测系统,属于电力电子技术领域。
背景技术
在电子产品大批量生产过程中,每个步骤的检测成为保证最终品质的必要环节,本发明针对生产环节中的电路板板检测提供了一个高效、可靠的解决方案。
发明内容
一种电路板自动检测系统,其特征在于:一个水平进给机构,一个垂直下压机构实现待检板卡的自动进给与接触测试;一个采集与模拟模块,实现不同电路板的匹配测试;以上两个系统集中由嵌入式控制器集中控制;测试压头装夹部分采用独特结构,针对不同待测板卡实现易于更换测试压头;水平进给机构上设置测试压头装夹部分,测试压头装夹部分上设置垂直下压机构,水平进给机构上设置采集与模拟模块,采集与模拟模块连接嵌入式控制器。
采用ARM11嵌入式系统控制器进行检测系统的控制。
采集与模拟模块由一块具有16个采集通道的采集板,一块模拟板。通过连线将采集板与电桥板输出端连接至测试压头。采集板实现信号的采集,模拟板实现被测板卡相关位置的信号模拟。模拟板可随被测板的测试内容不同而替换。
所述压头装夹部分结构为具有一定厚度的长方形结构,
所述控制器采用分体式结构,以航空插头方式引出,方便测试中移动,并配置固定底座。控制器图形界面采用被测板卡模块阵列方向图形化显示,测试完成后在模块对应图形位置显示测试结果编号。
本发明有益效果:本发明为电路板检测系统。系统采用机器人运动部件实现电路板板的批量检测,极大地提高了检测效率,保证产品成品率。
附图说明
图1本发明结构简图。
图中:1.一个水平进给机构,2.一个垂直下压机构,3.采集与模拟模块,4.嵌入式控制器,5.测试压头装夹部分。
具体实施方式
一种电路板自动检测系统,其特征在于:一个水平进给机构1,一个垂直下压机构2实现待检板卡的自动进给与接触测试;一个采集与模拟模块3,实现不同电路板的匹配测试;以上两个系统集中由嵌入式控制器4集中控制;测试压头装夹部分5采用独特结构,针对不同待测板卡实现易于更换测试压头;水平进给机构1上设置测试压头装夹部分5,测试压头装夹部分5上设置垂直下压机构2,水平进给机构1上设置采集与模拟模块3,采集与模拟模块3连接嵌入式控制器4。
采用ARM11嵌入式系统控制器进行检测系统的控制。
采集与模拟模块由一块具有16个采集通道的采集板,一块模拟板。通过连线将采集板与电桥板输出端连接至测试压头。采集板实现信号的采集,模拟板实现被测板卡相关位置的信号模拟。模拟板可随被测板的测试内容不同而替换。
所述压头装夹部分结构为具有一定厚度的长方形结构,
所述控制器采用分体式结构,以航空插头方式引出,方便测试中移动,并配置固定底座。控制器图形界面采用被测板卡模块阵列方向图形化显示,测试完成后在模块对应图形位置显示测试结果编号。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种电路板自动检测系统,其特征在于:一个水平进给机构(1),一个垂直下压机构(2)实现待检板卡的自动进给与接触测试;一个采集与模拟模块(3),实现不同电路板的匹配测试;以上两个系统集中由嵌入式控制器(4)集中控制;测试压头装夹部分(5)采用独特结构,针对不同待测板卡实现易于更换测试压头;水平进给机构(1)上设置测试压头装夹部分(5),测试压头装夹部分(5)上设置垂直下压机构(2),水平进给机构(1)上设置采集与模拟模块(3),采集与模拟模块(3)连接嵌入式控制器(4)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板自动检测系统,其特征在于:采用ARM11嵌入式系统控制器进行检测系统的控制。
3.根据权利要求1所述的一种电路板自动检测系统,其特征在于:采集与模拟模块由一块具有16个采集通道的采集板,一块模拟板,通过连线将采集板与电桥板输出端连接至测试压头,采集板实现信号的采集,模拟板实现被测板卡相关位置的信号模拟,模拟板可随被测板的测试内容不同而替换。
4.根据权利要求1所述的一种电路板自动检测系统,其特征在于:所述压头装夹部分结构为具有一定厚度的长方形结构。
5.根据权利要求1所述的一种电路板自动检测系统,其特征在于:所述控制器采用分体式结构,以航空插头方式引出,方便测试中移动,并配置固定底座,控制器图形界面采用被测板卡模块阵列方向图形化显示,测试完成后在模块对应图形位置显示测试结果编号。
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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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