CN103836191A - 一种低温传感器密封方法 - Google Patents

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兰玉岐
骆明强
朱晓彤
杨晓阳
王东方
胡丽荣
陈静
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Abstract

本发明涉及到低温传感器的密封技术，是一种低温传感器件的密封方法，由1测量线、2测量探头、3刚玉管、4球头密封座、5热固性树脂密封烧结填充物组成。采用热固性树脂作为密封填充物和烧结密封技术，用低温下膨胀系数小于球头密封座所使用材料膨胀系数的热固性树脂与球头密封座匹配，通过烧结工艺，使传感器内部密封、固定。实现耐受24MPa高压、77K低温环境下的无胶密封。对低温传感器的测量指标没有任何不利影响，可成为此类传感器采用的密封方法之一。该密封方法解决了传感器在低温状态下传感器内部隔离密封的关键技术问题。

Description

一种低温传感器密封方法
技术领域
本发明属于低温传感技术领域，涉及到低温传感器件的密封技术，是一种低温传感器件密封方法。
背景技术
传感器在某种程度上能够代替人的感觉，突破人的生理界限，感受人难以感知的外界信息，先已广泛地应用于工业、农业、环境保护、医学等技术领域。传感器可以大大改善机器的性能，提高其自动化，其可以实时测量反映机器的工作状态，并利用这些信息控制机器。随着科学技术的发展，传感器的选择和开发开拓了极其广阔的前景，它的应用范围更大，应用条件更加宽阔，涉及多个领域。
传感器在我国国防领域中也得到了较多的应用，其应用环境更为严格，往往要求在低温的环境下，传感器使用温区宽、响应时间短、产品稳定性好。因此，对传感器内部的密封性具有很高的要求。目前在低温的环境常使用的传感器采用铠装密封方式，但是通过这种方式密封的传感器往往存在响应时间滞后、动态测量效果差等缺点，造成测量效果较差、测量值不准确等，在使用过程中也会存在重大安全隐患。
发明内容
本发明的目的在于通过采用热固性树脂烧结技术，在不使用其他任何填充剂的情况下，制作低温传感器密封器件，使传感其能长期稳定地在低温环境下运行。
本发明的技术方案为测量探头、刚玉管、密封座、热固性树脂密封烧结填充物、测量线组成。测量探头与测量线连接固定，测量线从刚玉管中穿出，刚玉管有测量线穿出的一端插入密封座内，密封座内由热固性树脂密封烧结填充物填充。
本发明采用低温下膨胀系数小于密封座所使用材料膨胀系数的热固性树脂与密封座匹配，再利用烧结工艺进行密封。
本发明采用热固性树脂烧结技术对低温传感器密封座进行密封，解决了以往以铠装密封方法制作的传感器的缺点。使得高精度传感器在低温、高压状态下的长期可靠性应用成为可能。该密封结构能够在77K～370K的环境温度工作，能够承受24MPa的压强差，并且结构简单可靠，易于传感器的封装和批量生产。经多次、长时间变化试验，该密封结构性能可靠，对传感器的测量指标没有任何不利影响，可成为适用于低温状态下的传感器可采用密封方法之一。
附图说明
图1为本发明低温传感器(球头密封座型)的结构剖面图。
图中：1测量线、2测量探头、3刚玉管、4球头密封座、5热固性树脂密封烧结填充物
图2为本发明低温传感器(端面密封座型)的结构剖面图
图中：1测量线、2测量探头、3刚玉管、4端面密封座、5热固性树脂密封烧结填充物
具体实施方式
具体实施案例一：以下结合技术方案和附图1详细说明本发明的实施案例一。
测量探头2与测量线1连接，并通过焊接使其固定，测量线1的每条线穿过刚玉管3上的孔中。
将经过上述过程制作的测量探头传感器-刚玉管组件的一端插入球头密封座4中使用低温下膨胀系数小于球头密封座4所使用材料膨胀系数的热固性树脂密封烧结填充物5填充到球头密封座4中，经过高温烧结将刚玉管3一端及测量线1固定在球头密封座4中，当选用低温下膨胀系数小于球头密封座4材料的热固性树脂密封烧结填充物5时，可以保证烧结后的密封器件密封性更好，达到低温传感器封闭和永久性固定。
具体实施案例二：以下结合技术方案和附图2详细说明本发明的实施案例二。
测量探头2与测量线1连接，并通过焊接使其固定，测量线1的每条线穿过刚玉管3上的孔中。
将经过上述过程制作的测量探头传感器-刚玉管组件的一端插入端面密封座4中使用低温下膨胀系数小于端面密封座4所使用材料膨胀系数的热固性树脂密封烧结填充物5填充到端面密封座4中，经过高温烧结将刚玉管3一端及测量线1固定在端面密封座4中，当选用低温下膨胀系数小于端面密封座4材料的热固性树脂密封烧结填充物5时，可以保证烧结后的密封器件密封性更好，达到低温传感器封闭和永久性固定。

Claims (4)

1.一种低温传感器的密封方法，是通过采用热固性树脂作为密封填充物和烧结密封技术，采用低温下膨胀系数小于密封座所使用材料膨胀系数的热固性树脂与密封座匹配，通过烧结工艺，使传感器内部密封、固定。在低温高压状态下长期应用可靠性较高。
2.一种低温传感器的密封方法，由测量线(1)、测量探头(2)、刚玉管(3)、密封座(4)、热固性树脂密封烧结填充物(5)组成，其特征在于：测量探头(2)与测量线(1)连接固定，测量线(1)从刚玉管(3)中穿出，刚玉管(3)由测量线(1)穿出的一端插入密封座(4)内，密封座(4)内由热固性树脂密封烧结填充物(5)填充。
3.根据权利要求1所述的一种低温传感器的密封方法，其特征在于：测量探头(2)与测量线(1)连接，并通过焊接使其固定，测量线(1)的每条线穿过刚玉管(3)上的孔中。
4.根据权利要求1所述的一种低温传感器的密封方法，其特征在于：上述过程制作的测量探头传感器-刚玉管组件的一端插入密封座(4)中，使用低温下膨胀系数小于密封座(4)所使用材料膨胀系数的热固性树脂密封烧结填充物(5)填充到密封座(4)中，经过高温烧结将刚玉管(3)一端及测量线(1)固定在密封座(4)中。
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PB01 Publication
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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