CN103824793A - 一种电极整型装置 - Google Patents

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Abstract

一种电极整型装置,包括底板1、定位板2及定位销3,所述底板1分别与定位板2及定位销3连接,所述定位板2,通过螺栓固定于底板1上,用于定位电极5在底板1上放置的方向,所述定位销3,插在底板1上的定位孔4内,用于固定电极5在底板1上的位置。通过本发明提供的电极整型装置,能够提高电极整型的质量,并节省电极整型的时间。

Description

一种电极整型装置
技术领域
本发明属于电极封装领域,具体涉及一种电极整型装置。
背景技术
IGBT(绝缘栅双极晶体管)是新型功率器件,它集合了功率MOSFET(金属-氧化层-半导体-场效晶体管)与双极型器件的双重优点,具有输入阻抗高、电压控制、输入驱动功耗低、导通电阻小、控制电路简单、耐高压、承受电流容量大、开关速度快等特性,是国际上公认的电力电子技术第三次革命的最具代表性的产品,至今已经发展到第六代,商业化已发展到第五代。目前,IGBT已经在交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域得到了广泛应用。
目前在市场上使用的IGBT,其组成结构大部分包括主电极及DBC(DirectBond Copper),其中,DBC代表了覆铜陶瓷基板。覆铜陶瓷基板是使用DBC技术将铜箔直接烧结在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料,它具有极好的热循环性,而且形状稳定、刚性好、导热率高、可靠性高,目前在不同领域均得到了广泛应用。
在IGBT设计生产中,封装技术非常关键。其中一个重要环节是将主电极与DBC通过焊料焊接在一起,焊料是环状的,焊接过程中需要套接在电极的引脚上并被焊压成一定的形状,以保证焊环牢固的套在电极引脚上。
当主电极与DBC的焊接完成后,主电极的引脚外型各不相同,较难符合不同引脚平整、角度一致的工业标准。因而,出于电极生产良率的考虑,还需要对电极引脚进行整型,使得电极平整,且各引脚间距适宜,角度垂直,并保证引脚高度恰当,以保证较高的电极生产合格率。
目前,由于电极整型一般由操作人员手工完成,存在着手工操作的误差性,同时,该项操作对技术水平和熟练程度要求较高,而且市场上也缺乏统一的操作流程。因此,本发明提供一种电极整型装置,以降低人工劳动强度,减少电极整型的时间。
发明内容
本发明提供一种电极整型装置,包括底板、定位板及定位销,所述底板分别与定位板及定位销连接,所述定位板,通过螺栓固定于底板上,用于定位电极在底板上放置的方向,所述定位销,插在底板上的定位孔内,用于固定电极在底板上的位置。
优选的,所述定位板为L型直角板,电极卡在所述L型直角板的外直角处。
优选的,所述底板侧边还包括多个凹槽,所述凹槽用于电极引脚整型。
优选的,所述底板背面具有与螺栓位置重合的凹陷,所述凹陷用于使螺栓头与底板背面齐平。
优选的,底板上安装螺栓的孔与定位板上安装螺栓的孔均为长方形,且所述底板上的长方形孔与定位板上的长方形孔互相垂直。
优选的,所述定位孔按列分布,至少两列且每列至少三个。
优选的,所述装置用于IGBT中主电极的引脚整型。
根据本发明提供的电极整型装置,将定位板以螺栓固定在底板上,可以定位电极在底板上放置的方向,同时还设计定位销插在底板上的定位孔内,以固定电极在底板上的位置。如此,可方便固定电极在底板上的位置,便于操作。同时通过底板上的凹槽设置,使得电极引脚整型的过程更加快捷,提高电极了调整的一致性,提升了产品质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明较佳实施例提供的电极整型装置电极整型示意图;
图2是本发明较佳实施例提供的电极整型装置中底板结构示意图;
图3是本发明较佳实施例提供的电极整型装置中定位板结构示意图;
图4是本发明较佳实施例提供的电极整型装置结构示意图。
具体实施方式
下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
图1是本发明较佳实施例提供的电极整型装置电极整型示意图。如图1所示,本发明较佳实施例提供的电极整型装置包括底板1、定位板2及定位销3,所述底板1分别与定位板2及定位销3连接。所述定位板2,通过螺栓固定于底板1上,用于定位电极5在底板1上放置的方向。所述定位销3,插在底板1上的定位孔4内,用于固定电极5在底板1上的位置。
本实施例中,定位孔4按列分布,至少两列且每列至少三个。其他实施例中,所述定位孔也可按其他方式分布,具体可根据操作人员需要而自行设定,对此本发明不作限定。
具体地,本发明提供的电极整型装置用于IGBT中主电极的引脚整型,于此,所述电极5即为IGBT的主电极。
该整型装置具体使用步骤为:
首先,将定位板2在底板1上固定后,将电极5放置在底板1上的指定位置,接下来选择适合的定位孔4,并插入定位销3,则电极5在底板1上的位置固定完成。
其次,操作员使用整型工具对电极引脚进行处理,将电极引脚调整到底板上指定的位置,并对其进行长短及角度的统一处理,得到引脚间具有标准间距的电极。
最后,将定位销从定位孔内取出,电极可以从底板上取下,电极整型完成。
下面结合图2至图4说明所述电极整型装置各部分的具体结构及使用方法。
图2是本发明较佳实施例提供的电极整型装置中底板结构示意图。如图2所示,底板1侧边还包括多个凹槽6,所述凹槽6用于电极引脚整型。其使用方法为:将电极5固定在底板1上后,用整型工具(例如:钳子)调整电极5的引脚到底板1侧边相应的凹槽内,并用力挤压电极5的引脚,使得所述引脚与所述凹槽平直紧贴。与此同时,操作过程中,操作人员还可利用整型工具对引脚的高度进行修正,并依照凹槽的间距对引脚间距进行调整。调整完成后,电极5的引脚与电极5主体垂直,且引脚的高度和间距合适。于此,所述凹槽的个数及各凹槽间的距离可根据需要而设定,然而,对此本发明并不作限定。
此外,底板1的背面具有与螺栓位置重合的凹陷7,所述凹陷7用于使螺栓头与底板背面齐平。凹陷7可使电极整型装置中的底板1在使用过程中保持水平状态,能够稳固地放置在操作台上,不至于产生倾斜或晃动,以免对操作产生不良影响。
图3是本发明较佳实施例提供的电极整型装置中定位板结构示意图。如图3所示,本实施例中,所述定位板2为L型直角板,实际使用过程中,电极5卡在所述L型直角板的外直角处,如此,可确定电极在底板上放置的高度,并确保电极的位置水平。其它实施例中,电极与定位板的对应位置可能根据定位板放置方向而产生改变,具体以实际应用为准,对此本发明并不作限定。
此外,在图3中,底板与定位板分别具有安装螺栓的孔。如图3所示,分别为孔8及孔9,底板上安装螺栓的孔8与定位板上安装螺栓的孔9均为长方形,且所述底板的长方形孔8与定位上的长方形孔9互相垂直,在两孔互相垂直的前提下,螺栓可对底板及定位板起到良好的固定作用。同时,使用时可以根据实际情况,将定位板进行4个不同方向上的调节,以适应各种不同的电极。
图4是本发明较佳实施例提供的电极整型装置结构示意图。如图4所示,定位销3可插在底板1上预留的定位孔4内,起到固定电极的作用。在具体应用过程中,定位孔4的设置及各孔的分布方式,可根据电极的不同形状而确定,对此本发明并不作限定。
综上所述,根据本发明较佳实施例提供的电极整型装置,定位板通过螺栓固定在底板上,定位了电极在底板上放置的方向,同时还设计定位销插在底板上的定位孔内,固定电极在底板上的位置。如此,有效地固定了电极在底板上的位置,人工操作时更加方便。同时通过底板上的凹槽设置,使得电极引脚整型的过程更加快捷,也提高了电极整型的质量,并减少了电极整型的时间和装配的时间。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种电极整型装置,其特征在于,包括底板(1)、定位板(2)及定位销(3),所述底板(1)分别与定位板(2)及定位销(3)连接,
所述定位板(2),通过螺栓固定于底板(1)上,用于定位电极(5)在底板(1)上放置的方向;
所述定位销(3),插在底板(1)上的定位孔(4)内,用于固定电极(5)在底板(1)上的位置。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述定位板(2)为L型直角板,电极(5)卡在所述L型直角板的外直角处。
3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述底板(1)侧边还包括多个凹槽(6),所述凹槽(6)用于电极引脚整型。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述底板背面具有与螺栓位置重合的凹陷(7),所述凹陷(7)用于使螺栓头与底板背面齐平。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,底板上安装螺栓的孔(8)与定位板上安装螺栓的孔(9)均为长方形,且所述底板上的长方形孔(8)与定位板上的长方形孔(9)互相垂直。
6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述定位孔(4)按列分布,至少两列且每列至少三个。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置用于IGBT中主电极的引脚整型。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6550126B1 (en) * 1998-07-30 2003-04-22 Sony Electronics, Inc Method for mounting electrode assembly
CN202094105U (zh) * 2011-05-31 2011-12-28 常州瑞华电力电子器件有限公司 一种igbt模块的igbt芯片和电极定位注浆模具
CN102646760A (zh) * 2012-05-21 2012-08-22 成都聚合科技有限公司 一种聚光光伏电池片电极形状定位精度的方法
CN103077913A (zh) * 2013-01-22 2013-05-01 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 一种裸芯片老炼用引出装置及老炼方法
CN103406873A (zh) * 2013-07-29 2013-11-27 江苏云意电气股份有限公司 一种整流器二极管定位压装夹具及压装方法
CN103419148A (zh) * 2013-07-31 2013-12-04 江苏云意电气股份有限公司 一种组装定位装置
CN103586803A (zh) * 2013-11-25 2014-02-19 西安永电电气有限责任公司 一种igbt模块电极折弯定位工装及设备及使用方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6550126B1 (en) * 1998-07-30 2003-04-22 Sony Electronics, Inc Method for mounting electrode assembly
CN202094105U (zh) * 2011-05-31 2011-12-28 常州瑞华电力电子器件有限公司 一种igbt模块的igbt芯片和电极定位注浆模具
CN102646760A (zh) * 2012-05-21 2012-08-22 成都聚合科技有限公司 一种聚光光伏电池片电极形状定位精度的方法
CN103077913A (zh) * 2013-01-22 2013-05-01 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 一种裸芯片老炼用引出装置及老炼方法
CN103406873A (zh) * 2013-07-29 2013-11-27 江苏云意电气股份有限公司 一种整流器二极管定位压装夹具及压装方法
CN103419148A (zh) * 2013-07-31 2013-12-04 江苏云意电气股份有限公司 一种组装定位装置
CN103586803A (zh) * 2013-11-25 2014-02-19 西安永电电气有限责任公司 一种igbt模块电极折弯定位工装及设备及使用方法

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