CN103817456B - 含铍的低银无镉银钎料 - Google Patents

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Abstract

本发明属于金属材料类,具体是一种含铍的低银无镉银钎料,其特征在于,按质量百分数配比是:Ag12%~16%,Cu39%~41%,In1%~8%,Ga0.5%~4%,Be0.0001%~0.05%,余量为Zn,且In︰Ga=2︰1。本发明上述成分配比得到的含铍的低银无镉银钎料具有流动性好、润湿性好,焊点强度高等特点,而且还具有与BAg20CuZnCd钎料“接近的熔化温度范围”,特别适用于家电行业、五金制品行业某些产品的钎焊,避免了因为钎焊温度过高而引起的工件氧化、钎焊接头强度下降等问题。

Description

含铍的低银无镉银钎料
技术领域
本发明属于金属材料类的钎焊材料技术领域,具体涉及一种含铍的低银无镉银钎料。
背景技术
在钎焊材料中,目前较普遍使用的BAg20CuZnCd钎料,由于其化学成分中含Cd元素,虽然在配合助焊剂(如FB102钎剂)时钎焊性能优良,但是满足不了欧盟RoHS指令要求。其它银钎料有多种不含镉的配方,但是由于其银含量偏高,无法满足家电行业、五金制品行业市场竞争的需要,急需开发出银含量在15%左右的银钎料,以降低生产成本。
申请人进行了文献检索,在已公开的中国专利文献中虽然见诸有低银无镉银钎料的技术信息,如中国专利CN101716702A公开的“多元合金无镉低银钎料”、中国专利CN101347871公开的“一种低银钎料在电机转子的端环与导条钎焊工艺中的应用”和中国专利CN102416530A公开的“无镉低银钎料及其制备方法”,等等。但是,这些文献公开的低银无镉银钎料其银含量均在16.0%~40%范围,更具体地讲均不属于“银含量在15%左右、钎料熔点接近BAg20CuZnCd”的低银无镉银钎料,因此,无法在“不改变现有生产工艺的条件下”替代BAg20CuZnCd钎料。为此,本申请人进行了大量的探索并且有益的试验,下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足,提供一种具有良好的流动性和润湿性、焊点强度适中、具有与BAg20CuZnCd钎料接近的熔化温度范围的含铍的低银无镉银钎料。
本发明的任务是这样来完成的:
一种含铍的低银无镉银钎料,其特征是:成分按质量百分数配比为:12%~16%的Ag,39%~41%的Cu,1%~8%的In,0.5%~4%的Ga,0.0001%~0.05%的Be,余量为Zn。
上述技术方案中,当In在1%~8%、Ga在0.5%~4%的范围内且In︰Ga=2︰1的比例范围时,具有最佳的流动性和润湿性并有与BAg20CuZnCd钎料接近的熔化温度范围。
上述成分配比得到的“含铍的新型低银无镉银钎料”其固相线温度为655℃±10℃,液相线温度为745℃±10℃(均考虑了测定误差)。使用火焰钎焊方式,配合FB102钎剂,钎焊母材为下列组合时的钎缝强度见括号内数据:紫铜-黄铜(σb=210±25MPa,τ=200±30MPa)、紫铜-镍基合金(σb=210±25MPa,τ=200±30MPa)、黄铜-镍基合金(σb=330±25MPa,τ=325±30MPa),与BAg20CuZnCd钎料配合助焊剂(如FB102钎剂)钎焊紫铜-黄铜、紫铜-镍基合金、黄铜-镍基合金时的钎焊接头力学性能相当。
本发明方案主要解决了下述两个关键技术问题:1)研制开发出的含铍的低银无镉银钎料,钎焊时流动性好、润湿性好,焊点强度高,而且还具有与BAg20CuZnCd钎料“接近的熔化温度范围”。通过优化“含铍的新型低银无镉银钎料”的化学成分,使银钎料除可制备为普通带材、丝材外,还可制备成直径为1.2~1.5的细丝;2)通过在银钎料中加入适量比例的铟和镓元素,同时加入微量的铍,使得银钎料在紫铜、黄铜、以及镍基合金上的具有很好的“润湿性能”,较低的且接近BAg20CuZnCd钎料的熔化温度范围。
本发明使用市售的白银、电解铜、锌锭、金属铟、金属镓、铍铜合金,按需要配比,采用常规的中频冶炼炉冶炼、浇铸,然后通过挤压、拉拔,即得到所需要的钎料丝材;根据生产需要,可将金属铟、金属镓分别预先冶炼成合金,然后加入冶炼炉中冶炼、浇铸,再通过挤压、拉拔,即得到所需要的钎料丝材;或通过多道轧制工序,制备成所需厚度、宽度的薄带。
与以往研究相比,本发明提供的技术方案的建树之处在于:
1、研究发现了在微量铍元素的“协同作用”下,银钎料中适量比例的合金元素铟与镓对“低银无镉银钎料”的影响规律——即银钎料中铟与镓元素含量(质量百分数,下同)分别控制在In为1%~8%、Ga为0.5%~4%的范围内且In︰Ga=2︰1时,能使低银无镉银钎料中Ag含量≤16%时,本发明的低银无镉银钎料仍具有良好的“润湿性能”。
试验发现,当In的加入量高于8%、Ga的加入量高于4%以后,钎料的熔点并不是“单调”下降,而且钎料加工性能变差,润湿、铺展性能也有变差的趋势。但是In的加入量低于1%、Ga的加入量低于0.5%时,当In︰Ga=2︰1时,钎料仍然具有良好的润湿、铺展性能,但是钎料熔点显著上升,液相线温度达到780℃以上。
进一步的研究还发现,当控制In的加入量在1%~8%、Ga的加入量在0.5%~4%的范围内,当In︰Ga>2︰1,如In︰Ga=2.1︰1时(如In的加入量在1.05%,Ga的加入量在0.5%时;In的加入量在8%、Ga的加入量在3.81%时,钎缝力学性能降低。研究中以银钎料最为常用的钎焊对象紫铜-黄铜作为母材进行对比试验,发现紫铜-黄铜钎焊接头强度(σb为对接接头拉断力,τ为搭接接头拉断力)σb=190±25MPa,τ=180±30MPa(低于正常的紫铜-黄铜钎焊接头拉断力σb=210±25MPa,τ=200±30MPa的范围),钎料熔点显著上升,固相线温度为685℃,液相线温度达到780℃,明显高于采用本发明的成分配比得到655℃(固相线温度)至745℃(液相线温度)范围。
当In︰Ga<2︰1,如In︰Ga=1.9︰1时,(如In的加入量在0.95%,Ga的加入量在0.5%时;In的加入量在7.6%、Ga的加入量在4%时,钎缝力学性能降低,只有σb=195±25MPa,τ=185±30MPa(低于正常的紫铜-黄铜钎焊接头拉断力σb=210±25MPa,τ=200±30MPa的范围),钎料熔点显著上升,固相线温度为705℃,液相线温度达到800℃,明显高于采用本发明的成分配比得到的655℃(固相线温度)至745℃(液相线温度)范围。
因此,控制低银无镉银钎料中铟与镓元素含量即In在1%~8%、Ga在0.5%~4%的范围内且In︰Ga=2︰1的比例范围内,是本发明方案的关键点之一。
2、研究发现了微量铍元素对低银无镉银钎料的润湿性能、加工性能的影响规律。大量试验结果表明,Be元素含量在低银无镉银钎料中应该控制在0.0001%~0.05%的范围为宜。在上述范围内,当同时满足In︰Ga=2︰1(In的加入量应在1%~8%、Ga的加入量应在0.5%~4%范围)的条件时,低银无镉银钎料其熔化温度范围能够控制在655℃~745℃范围,接近BAg20CuZnCd钎料的熔化温度范围(BAg20CuZnCd固相线温度为605℃,液相线温度为765℃,参见GB/T10046-2008《银钎料》第4页表2(续)),此时,新发明的含铍的新型低银无镉银钎料钎焊紫铜、H62黄铜、镍基合金等金属时,具有与BAg20CuZnCd相当的钎焊性能和接近的熔化温度,而贵金属Ag的含量却降低了约5个百分点,虽然In、Ga也属于稀贵金属,但是其价格与银价相比略低,综合计算,原材料成本仍然可降低10%~20%左右,技术进步显著。
铍铜又称铍青铜,是铜合金中的“弹性之王”,经固溶时效热处理后,可获得高强度、高导电性能的产品。已有研究表明,铍青铜中含铍量一般在1.9%-2.15%,但是,在本发明的低银无镉银钎料中,铍的含量高于0.05%以后,虽然钎料的强度、导电性能能够继续“单调”增加,但是给钎料的加工、制备带来了困难,而且,过高的强度和导电性能对于钎焊接头(钎缝)来说无异于浪费,因此,铍的加入量以控制在0.05%以内最佳。当铍的加入量低于0.0001%,仍然具有一定效果(这与在铝及铝合金焊丝中加入0.0003%~0.0005%的Be以提高焊缝强度不同,本发明中Be的有效作用范围很宽,参见GB/T10858-2008《铝及铝合金焊丝》),但是当Be的加入量低于0.0001%以后,现有仪器设备无法对其“准确测定”(我公司现有的仪器设备对Be的最低测试感量为0.00005%),批量生产时无法对产品的质量进行准确控制,因此,本发明确定Be的最低加入量为0.0001%。
3、试验研究过程中还发现,微量铍的加入对新发明的银钎料的冶炼具有显著的“净化”作用,即在加入铍元素后,铸锭中的气孔、夹杂物明显减少,在制备细丝钎料(如直径为1.2mm~1.5mm的细丝)时“断丝现象”显著减少,使得新发明的钎料在生产中成材率大大提高。
本发明提供的技术方案相对于已有技术中的BAg20CuZnCd钎料而言,不仅具有流动性好、润湿性好,焊点强度高等特点,而且还具有与BAg20CuZnCd钎料“接近的熔化温度范围”,特别适用于家电行业、五金制品行业某些产品的钎焊,避免了因为钎焊温度过高而引起的工件氧化、钎焊接头强度下降等问题。
具体实施方式
下面就本发明的具体实施例阐述如下。
实施例1:
一种含铍的低银无镉银钎料,其特征是:成分按质量百分数配比为:16%的Ag,41%的Cu,1%的In,0.5%的Ga,0.0001%的Be,余量为Zn。上述成分配比得到的含铍的低银无镉银钎料其固相线温度为655℃±10℃,液相线温度为745℃±10℃(均考虑了测定误差)。钎焊时钎料流动性好,对母材的润湿性能良好。
使用火焰钎焊方式,配合FB102钎剂,钎焊母材为下列组合时的钎缝强度见括号内数据:紫铜-黄铜(σb=210±25MPa,τ=200±30MPa)、紫铜-镍基合金(σb=210±25MPa,τ=200±30MPa)、黄铜-镍基合金(σb=330±25MPa,τ=325±30MPa),与BAg20CuZnCd钎料配合助焊剂(如FB102钎剂)钎焊紫铜-黄铜、紫铜-镍基合金、黄铜-镍基合金时的钎焊接头力学性能相当。
实施例2:
一种含铍的低银无镉银钎料,其特征是:12%的Ag,39%的Cu,8%的In,4%的Ga,0.05%的Be,余量为Zn。上述成分配比得到的含铍的低银无镉银钎料其固相线温度为655℃±10℃,液相线温度为745℃±10℃(均考虑了测定误差)。钎焊时钎料流动性好,对母材的润湿性能良好。
使用火焰钎焊方式,配合FB102钎剂,钎焊母材为下列组合时的钎缝强度见括号内数据:紫铜-黄铜(σb=210±25MPa,τ=200±30MPa)、紫铜-镍基合金(σb=210±25MPa,τ=200±30MPa)、黄铜-镍基合金(σb=330±25MPa,τ=325±30MPa),与BAg20CuZnCd钎料配合助焊剂(如FB102钎剂)钎焊紫铜-黄铜、紫铜-镍基合金、黄铜-镍基合金时的钎焊接头力学性能相当。
实施例3:
一种含铍的低银无镉银钎料,其特征是:13%的Ag,40%的Cu,2%的In,1%的Ga,0.0002%的Be,余量为Zn。上述成分配比得到的含铍的低银无镉银钎料其固相线温度为655℃±10℃,液相线温度为745℃±10℃(均考虑了测定误差)。钎焊时钎料流动性好,对母材的润湿性能良好。
使用火焰钎焊方式,配合FB102钎剂,钎焊母材为下列组合时的钎缝强度见括号内数据:紫铜-黄铜(σb=210±25MPa,τ=200±30MPa)、紫铜-镍基合金(σb=210±25MPa,τ=200±30MPa)、黄铜-镍基合金(σb=330±25MPa,τ=325±30MPa),与BAg20CuZnCd钎料配合助焊剂(如FB102钎剂)钎焊紫铜-黄铜、紫铜-镍基合金、黄铜-镍基合金时的钎焊接头力学性能相当。
实施例4:
一种含铍的低银无镉银钎料,其特征是:12.5%的Ag,39.5%的Cu,5%的In,2.5%的Ga,0.03%的Be,余量为Zn。上述成分配比得到的含铍的低银无镉银钎料其固相线温度为655℃±10℃,液相线温度为745℃±10℃(均考虑了测定误差)。钎焊时钎料流动性好,对母材的润湿性能良好。
使用火焰钎焊方式,配合FB102钎剂,钎焊母材为下列组合时的钎缝强度见括号内数据:紫铜-黄铜(σb=210±25MPa,τ=200±30MPa)、紫铜-镍基合金(σb=210±25MPa,τ=200±30MPa)、黄铜-镍基合金(σb=330±25MPa,τ=325±30MPa),与BAg20CuZnCd钎料配合助焊剂(如FB102钎剂)钎焊紫铜-黄铜、紫铜-镍基合金、黄铜-镍基合金时的钎焊接头力学性能相当。
实施例5:
一种含铍的低银无镉银钎料,其特征是:14%的Ag,39.8%的Cu,1.8%的In,0.9%的Ga,0.001%的Be,余量为Zn。上述成分配比得到的含铍的低银无镉银钎料其固相线温度为655℃±10℃,液相线温度为745℃±10℃(均考虑了测定误差)。钎焊时钎料流动性好,对母材的润湿性能良好。
使用火焰钎焊方式,配合FB102钎剂,钎焊母材为下列组合时的钎缝强度见括号内数据:紫铜-黄铜(σb=210±25MPa,τ=200±30MPa)、紫铜-镍基合金(σb=210±25MPa,τ=200±30MPa)、黄铜-镍基合金(σb=330±25MPa,τ=325±30MPa),与BAg20CuZnCd钎料配合助焊剂(如FB102钎剂)钎焊紫铜-黄铜、紫铜-镍基合金、黄铜-镍基合金时的钎焊接头力学性能相当。

Claims (1)

1.一种含铍的低银无镉银钎料,其特征在于,按质量百分数配比是:Ag12%~16%,Cu39%~41%,In1%~8%,Ga0.5%~4%,Be0.0001%~0.05%,余量为Zn,且In:Ga=2:1。
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Denomination of invention: Low silver cadmium free silver solder containing beryllium

Granted publication date: 20151202

Pledgee: China Merchants Bank Co.,Ltd. Jinhua Branch

Pledgor: JINHUA SHUANGHUAN BRAZING ALLOYS Co.,Ltd.

Registration number: Y2024980009063