CN103808296A - Hsk锥度比较测量方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种HSK锥度比较测量方法。传统的锥度比较测量仪有很多的缺点，HSK是为高速切削的高档机床配置的刀柄，因其在刚度、径向圆跳动精度、重复安装精度、刀具寿命等方面都具有优越性能，所以迅速得到普及推广。本发明组成包括：大径环规（1）、小径环规（3）、标准塞规(2)、电感传感器（4）、电箱（7），所述的标准塞规分别与所述的大径环规、所述的小径环规连接，所述的电感传感器与所述的大径环规、所述的小径环规连接，电感传感器下端用紧定顶丝（6）紧固，所述的紧定顶丝将固定支点紧固，所述的电感传感器的电缆接头与所述的电箱连接。本发明应用于HSK锥度比较的测量。
Description
技术领域：
本发明涉及一种HSK锥度比较测量方法。
背景技术：
HSK 是为高速切削的高档机床配置的刀柄，因其在刚度、径向圆跳动精度、重复安装精度、刀具寿命等方面都具有优越性能，所以迅速得到普及推广。与圆锥面定位的7/24 等刀柄不同，HSK 刀柄采用了双面夹紧结构，其锥度和圆锥体与端面的位置度都需要严格控制。因此，HSK锥度测量在传统的锥度测量基础上，还需要检测锥体与端面的位置误差。
发明内容：
本发明的目的是提供一种HSK锥度比较测量方法。
上述的目的通过以下的技术方案实现：
一种HSK锥度比较测量仪，其组成包括：大径环规1、小径环规3、标准塞规2、电感传感器4、电箱7，所述的标准塞规分别与所述的大径环规、所述的小径环规连接，所述的电感传感器分别与所述的大径环规、所述的小径环规连接，所述的电感传感器下端用紧定顶丝6紧固，所述的紧定顶丝将固定支点5紧固，所述的电感传感器的电缆接头与所述的电箱连接。
所述的HSK锥度比较测量仪，所述的电箱内具有主电路板10、信号处理电路板11，所述的电箱表面设有面板，所述的面板上安装有液晶显示屏8、按键9，所述的信号处理电路板安装在主电路板上，所述的液晶显示屏与主电路板连接。
所述的HSK锥度比较测量仪的测量方法，该方法包括如下步骤：
（1）把标准塞规分别插在所述的大径环规和小径环规内，通过电箱分别采集所述的大径环规和所述的小径环规的电感传感器的位移量，计算出大径和小径的标准值；
（2）将被测工件分别插在所述的大径环规和所述的小径环规内，通过所述的电箱分别采集所述的大径环规和所述的小径环规的电感传感器的位移量，与标准量比较计算出大径和小径的实际测量值；
（3）据此计算出被测工件的锥度值，显示在电箱的LCD显示屏上。
所述的HSK锥度比较测量仪的测量方法，所述的大径环规的上部为基准面，在标准规定的大径高度处的圆周上，一面沿与圆周垂直方向等距离安装有三个圆心角相差60°的固定支点，在与中间固定支点相对位置安装有一个电感传感器，固定支点及电感传感器的触点突出横截圆高度为0.1mm。
所述的HSK锥度比较测量仪的测量方法，所述的小径环规的上部为基准面，在标准规定的小径高度处的圆周上，一面沿与圆周垂直方向等距离安装有三个圆心角相差60°的固定支点，在与中间固定支点相对位置安装有一个电感传感器；固定支点及电感传感器的触点突出横截圆高度为0.1mm。
有益效果：
本发明用于生产或使用HSK刀柄及机床工具的场合，在生产现场用来检定HSK刀柄或机床工具的锥度值。在使用过程中，首先用标准塞规分别校准大径和小径测量值，然后将被测刀柄或工具的锥柄先后放置在大径环规及小径环规内，通过电箱采集大径及小径的测量值，并计算锥度值。测量结果可以在电箱上的LCD模块显示出来。
信号处理电路板将电感传感器的测头位移量转换为电压信号，由主电路板进行数据采集和运算；所述的液晶显示模块显示被测工件与基准塞规的大径和小径偏差值、计算的锥度比值及锥角半角值；所述的面板上安装有按键，通过按键可输入操作指令。
附图说明：
附图1是本发明的结构示意图。
附图2是电感传感器与固定支点分布图。
附图3是电箱内部示意图。
附图4是本发明信号处理电路的第一部分电路图。
附图5是本发明信号处理电路的第二部分电路图。
附图6是本发明信号处理电路的第三部分电路图。
图中：相同符号线路之间具有连接关系。
具体实施方式：
实施例1：
一种HSK锥度比较测量仪，其组成包括：大径环规、小径环规、标准塞规、电感传感器、电箱，所述的标准塞规分别与所述的大径环规、所述的小径环规连接，所述的电感传感器与所述的大径环规、所述的小径环规连接，电感传感器下端用紧定顶丝紧固，所述的紧定顶丝将固定支点紧固，所述的电感传感器的电缆接头与所述的电箱连接。
所述的HSK锥度比较测量仪，所述的电箱内具有主电路板、信号处理电路板，所述的电箱表面设有面板，所述的面板上安装有液晶显示屏、按键，所述的信号处理电路板安装在主电路板上，所述的液晶显示屏与主电路板连接。
所述的HSK锥度比较测量仪的测量方法，该方法包括如下步骤：
（1）把标准塞规分别插在所述的大径环规和小径环规内，通过电箱分别采集所述的大径环规和所述的小径环规的电感传感器的位移量，计算出大径和小径的标准值；
（2）将被测工件分别插在所述的大径环规和所述的小径环规内，通过所述的电箱分别采集所述的大径环规和所述的小径环规的电感传感器的位移量，与标准量比较计算出大径和小径的实际测量值；
（3）据此计算出被测工件的锥度值，显示在电箱的LCD显示屏上。
所述的HSK锥度比较测量仪的测量方法，所述的大径环规的上部为基准面，在标准规定的大径高度处的圆周上，一面沿与圆周垂直方向等距离安装有三个圆心角相差60°的固定支点，在与中间固定支点相对位置安装有一个电感传感器，固定支点及电感传感器的触点突出横截圆高度为0.1mm。
所述的HSK锥度比较测量仪的测量方法，所述的小径环规的上部为基准面，在标准规定的小径高度处的圆周上，一面沿与圆周垂直方向等距离安装有三个圆心角相差60°的固定支点，在与中间固定支点相对位置安装有一个电感传感器；固定支点及电感传感器的触点突出横截圆高度为0.1mm。
Claims (5)
1.一种HSK锥度比较测量仪，其组成包括：大径环规、小径环规、标准塞规、电感传感器、电箱，其特征是：所述的标准塞规分别与所述的大径环规、所述的小径环规连接，所述的电感传感器与所述的大径环规、所述的小径环规连接，电感传感器下端用紧定顶丝紧固，所述的紧定顶丝将固定支点紧固，所述的电感传感器的电缆接头与所述的电箱连接。
2.根据权利要求1所述的HSK锥度比较测量仪，其特征是：所述的电箱内具有主电路板、信号处理电路板，所述的电箱表面设有面板，所述的面板上安装有液晶显示屏、按键，所述的信号处理电路板安装在主电路板上，所述的液晶显示屏与主电路板连接。
3.一种利用权利要求1所述的HSK锥度比较测量仪的测量方法，其特征是：该方法包括如下步骤：
（1）把标准塞规分别插在所述的大径环规和小径环规内，通过电箱分别采集所述的大径环规和所述的小径环规的电感传感器的位移量，计算出大径和小径的标准值；
（2）将被测工件分别插在所述的大径环规和所述的小径环规内，通过所述的电箱分别采集所述的大径环规和所述的小径环规的电感传感器的位移量，与标准量比较计算出大径和小径的实际测量值；
（3）据此计算出被测工件的锥度值，显示在电箱的LCD显示屏上。
4.根据权利要求3所述的HSK锥度比较测量仪的测量方法，其特征是：所述的大径环规的上部为基准面，在标准规定的大径高度处的圆周上，一面沿与圆周垂直方向等距离安装有三个圆心角相差60°的固定支点，在与中间固定支点相对位置安装有一个电感传感器，固定支点及电感传感器的触点突出横截圆高度为0.1mm。
5.根据权利要求3所述的HSK锥度比较测量仪的测量方法，其特征是：所述的小径环规的上部为基准面，在标准规定的小径高度处的圆周上，一面沿与圆周垂直方向等距离安装有三个圆心角相差60°的固定支点，在与中间固定支点相对位置安装有一个电感传感器；固定支点及电感传感器的触点突出横截圆高度为0.1mm。
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