CN103771902A - 卫生陶瓷的修补料及修补方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种卫生陶瓷的修补料及修补方法，其采用下述质量百分含量的原料：蓝晶石50%～80%，废瓷粉10%～30%和白釉粉10%～20%。本修补料选用不收缩反而具有高温不可逆膨胀的蓝晶石作为一次烧开裂制品大缺陷的修补料的主体，通过加入废瓷粉和白釉粉作为熔剂性原料使得本修补料能够在烧成温度为1180℃的回烧窑进行烧制时，能够将开裂的制品修补完善，用肉眼看不出修补痕迹；同时本修补料的抗折强度能够达到70～81MPa，吸水率达到1.8%～3.8%，抗热震性为110℃的温差下修补部位不出现开裂现象；由于开裂大缺陷一般长度为0～25mm，宽为0～0.5mm，深度为0～4mm，所以上述数据基本达到标准，不会对人体造成伤害，制品的使用寿命也不会受到影响。

Description

卫生陶瓷的修补料及修补方法

技术领域

本发明涉及一种陶瓷制品修补料，尤其是一种卫生陶瓷的修补料及修补方法。

背景技术

在陶瓷制品烧制完成后，会出现许多种缺陷不符合企业内控及国家标准的产品，在这些制品中小缺陷的可以进行修补，进而符合企业内控及国家的标准；但开裂大缺陷（最长 25 mm、最宽 0.5 mm、最深4mm）的卫生洁具，由于修补料不能达到卫生陶瓷产品的抗折强度及抗热震性的要求，所以当由此制品出现时只能把其打碎；而重新制作要消耗大量的矿产资源和燃料能源，同时也会严重增加生产成本，延长了生产周期。

为了保证制品使用的安全性，持久性，卫生陶瓷产品的抗折强度一般要求在70～80MPa之间，抗热震性为把加热到130℃的小试条放到20℃冷水中没有炸裂现象为合格，吸水率小于0.5%。所用于开裂卫生洁具的修补料同样要求如此，同时要求烧成后不收缩，以保证裂缝烧后能完全平整光滑，没有缝隙，这样制品的裂才能修补完善；同时要求开裂制品的修补料具有较宽的烧成范围来适应窑内的极大温差。但是烧制阶段是坯体最终收缩并致密化的过程，若采用上述方法（采用不收缩的原料作为修补料的主体），只能是寻找耐火度极高的原料，此时必然会大大提高修补料的吸水率，同时抗折强度会大幅降低，严重影响制品的使用寿命。专利公开说明书CN103102174A 《一种卫生洁具的修补方法》中提供了一种修补料，该修补料加入了大量的熔剂性的原料，从而导致配方的烧成范围窄，不能适应窑内较大的温差，使得修补效果参次不齐。因此，烧成不收缩、有较宽的烧成范围并能达到卫生陶瓷产品要求的修补料才能满足卫生陶瓷产品开裂大缺陷的修复要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种可满足开裂大缺陷修复要求的卫生陶瓷的修补料；本发明还提供了一种卫生陶瓷的修补方法。

为解决上述技术问题，本发明采用下述质量百分含量的原料：蓝晶石50%～80%，废瓷粉10%～30%和白釉粉10%～20%。

本发明优选的原料质量百分含量为：蓝晶石60%，废瓷粉20%，白釉粉20%。

本发明优选的原料均过100目筛。

本发明更优选的，修补料粒度要求为：粒度≤1μm占10%、粒度≤2μm占20%、粒度≤5μm占40%、粒度≤10μm占55%、粒度≤50μm占90%；

所述蓝晶石的粒度要求为：粒度≤1μm占5%、粒度≤2μm占15%、粒度≤5μm占30%、粒度≤10μm占40%、粒度≤50μm占90%；

所述废瓷粉的粒度要求为：粒度≤1μm占15%、粒度≤2μm占30%、粒度≤5μm占55%、粒度≤10μm占75%、粒度≤50μm占90%；

所述白釉粉的粒度要求为：粒度≤1μm占10%、粒度≤2μm占25%、粒度≤5μm占45%、粒度≤10μm占65%、粒度≤50μm占90%。

本发明修补方法采用上述原料和配比；所述蓝晶石、废瓷粉先各自单独预磨，再按照配比将上述各原料混合球磨；然后烘干、碾碎，过100目筛；将筛下料用丙三醇搅拌成团状；再把修补料填充到卫生陶瓷的裂缝中添实至一次烧坯体的位置，然后进行中层釉的修补，修补后中层釉高度较一次烧釉面高0.3mm，最后再对修补位置喷面釉，即可进行烧成。

本发明修补方法配套使用的中层釉和面釉均采用下述质量百分含量的原料：钾长石15.98%，钠长石6.4%，石英34.38%，氧化铝2.6%，方解石9.49%，白云石4.86%，硅灰石6.68%，氧化锌2.34%，硅酸锆6.0%，烧山西6.92%，硬硼钙石4.31%，钒兰0.04%。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本发明选用不收缩反而具有高温不可逆膨胀的蓝晶石作为一次烧开裂制品大缺陷的修补料的主体，通过加入废瓷粉和白釉粉作为熔剂性原料使得本发明能够在烧成温度为1180℃的回烧窑进行烧制时，能够将开裂的制品修补完善，用肉眼看不出修补痕迹；同时本发明的抗折强度能够达到70～81MPa，吸水率达到1.8%～3.8%，抗热震性为110℃的温差下修补部位不出现开裂现象；由于开裂大缺陷一般长度为0～25mm，宽为0～0.5mm，深度为0～4mm，所以上述数据基本达到标准，不会对人体造成伤害，制品的使用寿命也不会受到影响。本发明的应用大幅降低了生产成本，减轻工人劳动强度，提高生产效率，节约了矿产及燃气资源；具有修补方法、成本低、节能环保的特点。

本发明对蓝晶石的粒度进行限定，从而保证其不会因粒度太小而失去高温膨胀的特性，避免了干燥收缩太大导致修补部位干燥过程中会开裂情况的发生；也不会因粒度太大，导致吸水率的提高及抗折强度降低的情况发生。本发明控制熔剂性原料的粒度，从而实现最紧密堆积，提高干燥强度，降低干燥收缩，促进吸水率的降低及抗折强度的提升。

本发明方法先将蓝晶石以及废瓷粉进行预磨，从而能有效的控制原料的粒度，避免原料粒度过大或过小，从而能有效的提高修补料的质量，提升其修补效果。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细的说明。

实施例及对比试验：

卫生陶瓷的修补料的实施例和比较例的原料配比见表1；其中，废瓷粉为一次烧成后的陶瓷制品经破碎，磨细100目筛下的产物；白釉粉为一次烧成时所喷的白釉烘干，100目筛下的产物。

表1：实施例和比较例的原料配比

上述实施例和比较例配比制备的修补料的物理性能见表2。

表2：实施例和比较例的物理性能

由表2可知，1#配方降低了耐火度极高的莫来石粉的使用量，虽然抗折强度有所提高，吸水率有所降低，但烧成收缩骤增，使得开裂制品不能进行修补，修补烧完后还存在缝隙。2#配方的抗折强度及抗热震性符合国家及企业的内控标准，修补后无痕迹，修补效果好。3#配方中将蓝晶石的用量提高后，修补效果虽然没什么区别，但抗折强度随之降低，吸水率提高，直接影响制品的使用安全；因此蓝晶石的用量不能超过该配比。4#配方中降低了蓝晶石的用量，增加了熔剂的用量，提高了抗折强度的同时降低了吸水率，但随着蓝晶石量的减少其高温膨胀的特性及配方整体耐火度的影响令所修制品的修补部位与其周围相比稍稍凹陷，如果修补面为陶瓷制品的可见面则该产品有可能会出现不符合要求的情况，如果修补面为陶瓷制品的隐蔽面，则该产品符合要求；因此蓝晶石的用量不能少于该配比。

修补方法：先将蓝晶石预磨，粒度要求在：≤1μm 5%、≤2μm 15%、≤5μm 30%、≤10μm 40%、≤50μm 90%；废瓷粉（100目筛下）预磨到要求的粒度：≤1μm 15%、≤2μm 30%、≤5μm 55%、≤10μm 75%、≤50μm 90%；白釉粉粒度为生产上一次烧前所喷的白釉的粒度：≤1μm 10%、≤2μm 25%、≤5μm 45%、≤10μm 65%、≤50μm 90%；然后按照上述配方称取原料（干料）同时加入球磨机磨至规定的粒度：≤1μm 10%、≤2μm 20%、≤5μm 40%、≤10μm 55%、≤50μm 90%；将修补料在烘箱中烘干，研钵中碾碎，过100目筛，取筛下料，用丙三醇调整其物理性能，到软硬适中时对开裂制品进行修补，为了保证修补面积的最小化，对开裂制品只需将裂缝及周围用带有酒精的毛巾擦拭干净，再用压缩空气将其吹干吹净即可。然后把修补料填充到裂缝中添实至一次烧坯体的位置，用干毛巾擦干净，然后进行中层釉的修补，修补后中层釉高度较一次烧釉面高0.3mm，最后对修补面用面釉的釉浆喷一遍枪（喷枪为2.5mm口径）。待修补部位完全干后在梭式窑中进行回烧；烧成周期为18h，最高烧成温度为1180℃，保温时间为30min，氧化气氛；烧成后即完成卫生陶瓷的修补。

所述中层釉和面釉均采用下述质量百分含量的原料：钾长石15.98%，钠长石6.4%，石英34.38%，氧化铝2.6%，方解石9.49%，白云石4.86%，硅灰石6.68%，氧化锌2.34%，硅酸锆6.0%，烧山西6.92%，硬硼钙石4.31%，钒兰0.04%。

所述中层釉和面釉的制备方法：按照配方称取相应的原料，一次入磨，球磨至规定粒度≤1μm 10%、≤2μm 25%、≤5μm 45%、≤10μm 65%、≤50μm 90%，烘箱烘干，之后同修补料的制备一样；所得到的釉浆性能见表3。

表3：釉浆性能

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Claims (7)

1.一种卫生陶瓷的修补料，其特征在于，其采用下述质量百分含量的原料：蓝晶石50%～80%，废瓷粉10%～30%和白釉粉10%～20%。

2.根据权利要求1所述的卫生陶瓷的修补料，其特征在于，所述原料的质量百分含量为：蓝晶石60%，废瓷粉20%，白釉粉20%。

3.根据权利要求1或2所述的卫生陶瓷的修补料，其特征在于：所述的原料均过100目筛。

4.根据权利要求3所述的卫生陶瓷的修补料，其特征在于，所述修补料粒度要求为：粒度≤1μm占10%、粒度≤2μm占20%、粒度≤5μm占40%、粒度≤10μm占55%、粒度≤50μm占90%；

所述蓝晶石的粒度要求为：粒度≤1μm占5%、粒度≤2μm占15%、粒度≤5μm占30%、粒度≤10μm占40%、粒度≤50μm占90%；

所述废瓷粉的粒度要求为：粒度≤1μm占15%、粒度≤2μm占30%、粒度≤5μm占55%、粒度≤10μm占75%、粒度≤50μm占90%；

所述白釉粉的粒度要求为：粒度≤1μm占10%、粒度≤2μm占25%、粒度≤5μm占45%、粒度≤10μm占65%、粒度≤50μm占90%。

5.一种卫生陶瓷的修补方法，其特征在于，其采用下述质量百分含量的原料：蓝晶石50%～80%，废瓷粉10%～30%和白釉粉10%～20%；

所述蓝晶石、废瓷粉先各自单独预磨，再按照配比将上述各原料混合球磨；然后烘干、碾碎，过100目筛；将筛下料用丙三醇搅拌成团状；再把修补料填充到卫生陶瓷的裂缝中添实至一次烧坯体的位置，然后进行中层釉的修补，修补后中层釉高度较一次烧釉面高0.3mm，最后再对修补位置喷面釉，即可进行烧成。

6.权利要求书5所述卫生陶瓷的修补方法，其特征在于，所述蓝晶石预磨的粒度要求为：粒度≤1μm占5%、粒度≤2μm占15%、粒度≤5μm占30%、粒度≤10μm占40%、粒度≤50μm占90%；

所述废瓷粉预磨的粒度要求为：粒度≤1μm占15%、粒度≤2μm占30%、粒度≤5μm占55%、粒度≤10μm占75%、粒度≤50μm占90%；

所述白釉粉的粒度要求为：粒度≤1μm占10%、粒度≤2μm占25%、粒度≤5μm占45%、粒度≤10μm占65%、粒度≤50μm占90%；

所述各原料混合球磨的粒度要求为：粒度≤1μm占10%、粒度≤2μm占20%、粒度≤5μm占40%、粒度≤10μm占55%、粒度≤50μm占90%。

7.权利要求书5所述卫生陶瓷的修补方法，其特征在于，所述中层釉和面釉均采用下述质量百分含量的原料：钾长石15.98%，钠长石6.4%，石英34.38%，氧化铝2.6%，方解石9.49%，白云石4.86%，硅灰石6.68%，氧化锌2.34%，硅酸锆6.0%，烧山西6.92%，硬硼钙石4.31%，钒兰0.04%。