CN103759148A - 一种led光源 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种LED光源,包括导热支撑件、支架、焊板、导线、LED发光芯片、反光件和透镜,所述支架设有安装通道,所述导热支撑件、焊板分别设置在安装通道内,所述LED发光芯片贴合在所述导热支撑件上,所述导线的一端与所述焊板电连接,所述导线的另一端与所述LED发光芯片电连接,所述透镜与所述支架连接,所述反光件夹设在所述透镜、支架之间,所述反光件位于所述支架的安装通道内,所述反光件与所述透镜之间设有灯腔,所述LED发光芯片位于所述灯腔内,所述反光件上设有避让所述导线的导线避让通孔,所述导线设置在所述导线避让通孔内。本发明的有益效果是:优化了LED光源的内部结构,简化了结构,方便装配,降低了成本。
Description
技术领域
本发明涉及照明装置,尤其涉及照明装置中的一种LED光源。
背景技术
LED结构以及发光原理:LED(Light Emitting Diode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光,光转化为热能,但由于电转为光只有15-20%的光所利用起来,而余下80-85%的热量难直接散热出来,其最受影响的是LED光源的内部结构。
现有的LED光源在内部结构中,结构较复杂,不方便装配,成本较高。
发明内容
为了解决现有技术中的问题,本发明提供了一种LED光源。
本发明提供了一种LED光源,包括导热支撑件、支架、焊板、导线、LED发光芯片、反光件和透镜,其中,所述支架设有安装通道,所述导热支撑件、焊板分别设置在所述支架的安装通道内,所述LED发光芯片贴合在所述导热支撑件上,所述导线的一端与所述焊板电连接,所述导线的另一端与所述LED发光芯片电连接,所述透镜与所述支架连接,所述反光件夹设在所述透镜、支架之间,所述反光件位于所述支架的安装通道内,所述反光件与所述透镜之间设有灯腔,所述LED发光芯片位于所述灯腔内,所述反光件上设有避让所述导线的导线避让通孔,所述导线设置在所述导线避让通孔内。
作为本发明的进一步改进,所述灯腔内填充有荧光粉,所述导线为金线。
作为本发明的进一步改进,所述焊板包括互不接触的正极焊板和负极焊板,所述导线有四条并绕所述LED发光芯片的周向间隔90度设置,其中两条所述导线与所述正极焊板电连接,另外两条所述导线与所述负极焊板电连接,四条所述导线分别与所述LED发光芯片的四个侧面电连接。
作为本发明的进一步改进,所述支架为两端开口的筒体,所述安装通道贯穿所述支架,所述安装通道的底部设有安装凸缘,所述导热支撑件设置在所述安装通道内并与所述安装凸缘的背面相连接。
作为本发明的进一步改进,所述反光件的背部设有定位柱,所述安装凸缘的正面设有与所述定位柱相配合的定位孔,所述定位柱设置在所述定位孔内。
作为本发明的进一步改进,所述正极焊板贴合在所述安装凸缘的正面上,所述负极焊板贴合在所述安装凸缘的正面上,所述正极焊板设有第一弧形部,所述负极焊板设有第二弧形部,所述反光件的背部设有圆环形凸缘,所述圆环形凸缘夹设在所述第一弧形部、第二弧形部之间。
作为本发明的进一步改进,所述正极焊板设有正极焊接引脚,所述负极焊板设有负极焊接引脚,所述支架的侧壁上设有与所述正极焊接引脚相配合的正极焊接引脚避让孔,所述支架的侧壁上设有与所述负极焊接引脚相配合的负极焊接引脚避让孔,所述正极焊接引脚穿过所述正极焊接引脚避让孔并且至少有局部位于所述支架之外,所述负极焊接引脚穿过所述负极焊接引脚避让孔并且至少有局部位于所述支架之外。
作为本发明的进一步改进,所述支架的安装通道的顶部设有安装卡槽,所述透镜设有与所述安装卡槽相配合的安装卡舌,所述安装卡舌插设在所述安装卡槽内。
作为本发明的进一步改进,所述安装卡舌、安装卡槽之间设有填充间隙,所述填充间隙内填充有固定硅胶,所述固定硅胶设有分叉部。
作为本发明的进一步改进,所述导热支撑件设有芯片安装凹槽和散热凸筋,所述散热凸筋至少有二条并绕所述芯片安装凹槽的周向间隔均匀设置,所述LED发光芯片紧贴在所述芯片安装凹槽的槽底。
本发明的有益效果是:通过上述方案,优化了LED光源的内部结构,简化了结构,方便装配,降低了成本。
附图说明
图1是本发明一种LED光源的分解结构示意图;
图2是本发明一种LED光源的主视方向下的分解结构示意图;
图3是本发明一种LED光源的分解结构示意图;
图4是本发明一种LED光源的立体结构示意图;
图5是本发明一种LED光源的部分结构示意图;
图6是本发明一种LED光源的部分结构示意图;
图7是本发明一种LED光源的导热支撑件的结构示意图;
图8是本发明一种LED光源的剖面结构示意图;
图9是本发明一种LED光源的主视图;
图10是图9中的透镜末锁紧时的剖面图A-A;
图11是图9中的透镜已锁紧时的剖面图A-A;
图12是本发明一种LED光源的固定硅胶的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图说明及具体实施方式对本发明进一步说明。
图1至图12中的附图标号为:导热支撑件1;散热凸筋11;芯片安装凹槽12;支架2;安装通道21;安装凸缘22;安装卡槽23;焊板3;正极焊板31;第一弧形部311;正极焊接引脚312;负极焊板32;第二弧形部321;负极焊接引脚322;导线4;LED发光芯片5;反光件6;导线避让通孔61;定位柱62;圆环形凸缘63;荧光粉7;透镜8;安装卡舌81;固定硅胶9;分叉部91。
如图1至图12所示,一种LED光源,包括导热支撑件1、支架2、焊板3、导线4、LED发光芯片5、反光件6和透镜8,其中,所述导热支撑件1为金属制成,主要用于散热,所述支架2设有安装通道21,所述导热支撑件1、焊板3分别设置在所述支架2的安装通道21内,所述LED发光芯片5贴合在所述导热支撑件1上,所述导线4的一端与所述焊板3电连接,所述导线4的另一端与所述LED发光芯片5电连接,所述透镜8与所述支架2连接,所述反光件6夹设在所述透镜8、支架2之间,所述反光件6位于所述支架2的安装通道21内,所述反光件6与所述透镜8之间设有灯腔,所述LED发光芯片5位于所述灯腔内,所述反光件6上设有避让所述导线4的导线避让通孔61,所述导线避让通孔61为一字形,所述导线4设置在所述导线避让通孔61内。
如图1至图12所示,所述灯腔内填充有荧光粉7,所述导线4优选为金线,所述金线与所述焊板3通过导电银胶进行焊接。
如图1至图12所示,所述透镜8为帽形。
如图1至图12所示,所述焊板3包括互不接触的正极焊板31和负极焊板32,所述导线4有四条并绕所述LED发光芯片5的周向间隔90度设置,其中两条所述导线4与所述正极焊板31电连接,另外两条所述导线4与所述负极焊板32电连接,四条所述导线4分别与所述LED发光芯片5的四个侧面电连接。其中,四条所述导线4按东南西北四个方位各焊一条,具有较高的均匀度,更有利于在成品安装时避免于压坏金线而影响品质和使用寿命。
如图1至图12所示,采用四条所述导线4分别与所述LED发光芯片5的四个侧面电连接,可以防止LED发光芯片5安装偏位而造成金线断开,即使其中一条金线断开,LED发光芯片5仍可通电发光,具有二重保护的作用,降低了装配造成的不良率,提高了装配效率,降低了成本。
如图1至图12所示,所述正极焊板31上设有正极焊接标识,所述负极焊板32上设有负极焊接标识,更有利于品检、生产和提高效率,克服了用直流电和万用表来识加正负极的缺陷。
如图1至图12所示,所述支架2为两端开口的筒体,所述安装通道21贯穿所述支架2从而形成两端开口,所述安装通道21的底部设有安装凸缘22,所述导热支撑件1设置在所述安装通道21内并与所述安装凸缘22的背面相连接。
如图1至图12所示,所述反光件6优选为碗形或者杯形,所述反光件6的背部设有定位柱62,所述安装凸缘22的正面设有与所述定位柱62相配合的定位孔,所述定位柱62设置在所述定位孔内,用于所述反光件6的定位安装,所述反光件6有利于光通量和光效的提高,使产品更有利于得到认可和推广。
如图1至图12所示,所述正极焊板31贴合在所述安装凸缘22的正面上,所述负极焊板32贴合在所述安装凸缘22的正面上,所述正极焊板31设有第一弧形部311,所述负极焊板32设有第二弧形部321,所述反光件6的背部设有圆环形凸缘63,所述圆环形凸缘63夹设在所述第一弧形部311、第二弧形部321之间。
如图1至图12所示,所述正极焊板31设有折弯的正极焊接引脚312,所述负极焊板32设有折弯的负极焊接引脚322,所述支架2的侧壁上设有与所述正极焊接引脚312相配合的正极焊接引脚避让孔,所述支架2的侧壁上设有与所述负极焊接引脚322相配合的负极焊接引脚避让孔,所述正极焊接引脚312穿过所述正极焊接引脚避让孔并且至少有局部位于所述支架2之外,所述负极焊接引脚322穿过所述负极焊接引脚避让孔并且至少有局部位于所述支架2之外,方便接线安装。
如图1至图12所示,所述支架2的安装通道21的顶部设有安装卡槽23,所述透镜8设有与所述安装卡槽23相配合的安装卡舌81,所述安装卡舌81插设在所述安装卡槽23内,形成环扣结构安装。
如图1至图12所示,所述安装卡舌81、安装卡槽23之间设有填充间隙,所述填充间隙内填充有固定硅胶9,所述固定硅胶9设有分叉部91,可通过所述分叉部91加强所述支架2、透镜8之间的紧固装配,避免了固定硅胶9脱落继而影响透镜8脱落,从而避免了以金线、荧光粉9、LED发光芯片5内部零件造成损伤,并且,固定硅胶9还具有缓冲的作用,避免了在LED光源安装时,LED发光芯片5受到安装碰撞而损坏。
如图1至图12所示,如果所述分叉部91与所述支架2的安装卡槽23之间还有空隙,可以进行第二次点胶补充,更增加了装配的可靠性,也降低了对零件装配误差的要求,降低了零件的加工精度要求,降低了成本。
如图1至图12所示,所述导热支撑件1设有芯片安装凹槽12和散热凸筋11,所述散热凸筋11至少有二条并绕所述芯片安装凹槽12的周向间隔均匀设置,形成太阳花散热结构,提高了散热效率及导热效果,更有利于所述LED发光芯片5的稳定和使用寿命的延长。
如图1至图12所示,所述LED发光芯片5紧贴在所述芯片安装凹槽12的槽底,所述芯片安装凹槽12与所述第一弧形部311、第二弧形部321共同夹紧所述圆环形凸缘63,从而实现了所述反光件6的固定,所述导热支撑件1优选为散热铜柱。
如图1至图12所示,所述支架2优选为PPA(聚邻苯二甲酰胺,Polyphthalamide)或者PP(聚丙烯Polypropylene)材料制成,具有耐热的特点,可达到LED光源的耐热要求,透镜8则采用PC(聚碳酸酯,Polycarbonate)或者PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯,PolymethylMethacrylate)材料制成,具有更佳的发光效果,所述透镜8的内腔面可以单独模具成型,可以更好的控制发光角度,有利于用于路灯、球泡灯、天花灯等灯具上。
如图1至图12所示,所述反光件6采用PPA(聚邻苯二甲酰胺,Polyphthalamide)材料制成,可以达到绝缘和反光的作用。传统LED光源所采用的反光面是直接以散热器衬底做反光,光源所反射的光无法反射利用起来,本发明通过优化LED光源的内部空间,在导热支撑件1上增加了反光件6,更有利于光效的提高,LED发光芯片5上所发出来的光经反光件6反射出来,达到光效的提高,更有利于光通量的提高继而产生节能的效果,并且,反光件6有利于色温和波段的调节,可以较好的满足客户对色温和波段的要求,更有利于达到光源的精确制造。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种LED光源,其特征在于:包括导热支撑件、支架、焊板、导线、LED发光芯片、反光件和透镜,其中,所述支架设有安装通道,所述导热支撑件、焊板分别设置在所述支架的安装通道内,所述LED发光芯片贴合在所述导热支撑件上,所述导线的一端与所述焊板电连接,所述导线的另一端与所述LED发光芯片电连接,所述透镜与所述支架连接,所述反光件夹设在所述透镜、支架之间,所述反光件位于所述支架的安装通道内,所述反光件与所述透镜之间设有灯腔,所述LED发光芯片位于所述灯腔内,所述反光件上设有避让所述导线的导线避让通孔,所述导线设置在所述导线避让通孔内。
2.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于:所述灯腔内填充有荧光粉,所述导线为金线。
3.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于:所述焊板包括互不接触的正极焊板和负极焊板,所述导线有四条并绕所述LED发光芯片的周向间隔90度设置,其中两条所述导线与所述正极焊板电连接,另外两条所述导线与所述负极焊板电连接,四条所述导线分别与所述LED发光芯片的四个侧面电连接。
4.根据权利要求3所述的LED光源,其特征在于:所述支架为两端开口的筒体,所述安装通道贯穿所述支架,所述安装通道的底部设有安装凸缘,所述导热支撑件设置在所述安装通道内并与所述安装凸缘的背面相连接。
5.根据权利要求4所述的LED光源,其特征在于:所述反光件的背部设有定位柱,所述安装凸缘的正面设有与所述定位柱相配合的定位孔,所述定位柱设置在所述定位孔内。
6.根据权利要求5所述的LED光源,其特征在于:所述正极焊板贴合在所述安装凸缘的正面上,所述负极焊板贴合在所述安装凸缘的正面上,所述正极焊板设有第一弧形部,所述负极焊板设有第二弧形部,所述反光件的背部设有圆环形凸缘,所述圆环形凸缘夹设在所述第一弧形部、第二弧形部之间。
7.根据权利要求6所述的LED光源,其特征在于:所述正极焊板设有正极焊接引脚,所述负极焊板设有负极焊接引脚,所述支架的侧壁上设有与所述正极焊接引脚相配合的正极焊接引脚避让孔,所述支架的侧壁上设有与所述负极焊接引脚相配合的负极焊接引脚避让孔,所述正极焊接引脚穿过所述正极焊接引脚避让孔并且至少有局部位于所述支架之外,所述负极焊接引脚穿过所述负极焊接引脚避让孔并且至少有局部位于所述支架之外。
8.根据权利要求4所述的LED光源,其特征在于:所述支架的安装通道的顶部设有安装卡槽,所述透镜设有与所述安装卡槽相配合的安装卡舌,所述安装卡舌插设在所述安装卡槽内。
9.根据权利要求8所述的LED光源,其特征在于:所述安装卡舌、安装卡槽之间设有填充间隙,所述填充间隙内填充有固定硅胶,所述固定硅胶设有分叉部。
10.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于:所述导热支撑件设有芯片安装凹槽和散热凸筋,所述散热凸筋至少有二条并绕所述芯片安装凹槽的周向间隔均匀设置,所述LED发光芯片紧贴在所述芯片安装凹槽的槽底。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
AD01 | Patent right deemed abandoned |
Effective date of abandoning: 20161102 |
|
C20 | Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned |