CN103734992A - 一种镶钻鞋跟鞋 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种镶钻鞋跟鞋,其包括鞋帮,鞋跟,鞋底和防水台。本发明通过采用鞋跟的真皮包跟镶钻技术、防水台的设计、鞋底的防滑技术制备而成的镶钻鞋跟鞋,实现了具有防滑、质感、美观、舒适等功能。
Description
技术领域
本发明涉及一种制鞋技术领域,具体涉及一种鞋跟包跟镶钻、防滑橡胶与真皮结合的防滑鞋底、防水台设计的鞋。
背景技术
目前市场上已有的镶钻鞋跟鞋普遍存在,但由于已有产品的镶钻工艺多采用胶粘烫钻工艺,同时人在行走的过程中鞋跟又是最容易被磕碰的地方,所以鞋跟镶钻处经常被磕碰掉钻,影响了鞋子的美观度。
发明内容
本发明为解决目前现有的镶钻鞋跟鞋掉钻、防滑效果差的问题而提供了一种镶钻鞋跟鞋。其通过鞋钻爪钩固定技术、真皮包跟技术、防滑橡胶与真皮结合的防滑鞋底、防水台设计等功能技术,使镶钻鞋跟鞋具有防滑、质感、美观、舒适等多功能的特点。
本发明的镶钻鞋跟鞋,包括有鞋帮和鞋底。鞋帮采用优质真皮;鞋跟采用鞋钻爪钩固定技术和包跟技术;前掌采用防水台设计结构;大底采用防滑橡胶材料和真皮材料相结合的结构。
上述中所述的鞋钻爪钩固定技术方案是:选取优质真皮进行裁剪,铺平按照样板进行冲眼,将鞋钻安装后固定。
上述中所述的包跟技术方案是:先将固定好鞋钻的后跟包皮和前掌防水台包皮进行熨衬,然后刷胶送入烘箱加热,加热温度为100℃~120℃,时间为7秒~8秒,然后用加热的后跟包皮和防水台包皮分别将鞋跟、防水台包住。
上述中所述的采用防滑橡胶材料和真皮鞋底材料相结合的大底技术方案是:大底采用防滑性能优良的橡胶防滑底片与真皮鞋底材料相结合,使鞋子美观有质感的同时增强了鞋子的防滑性能。
本发明还提供了上述一种镶钻鞋跟鞋的制备方法,具体为:
第一步:选材;
第二步:皮料裁剪;
第三步:削皮;
第四步:勉边;
第五步:鞋帮制作;
第六步:鞋跟镶钻、固定;
第七步:鞋跟、防水台包皮;
第八步:大底制作;
第九步:绷帮;
第十步:起毛;
第十一步:扣底;
第十二步,整饰。
本发明还提供了上述一种镶钻鞋跟鞋的制备方法,具体为:
第一步,选材,制作一种镶钻鞋跟鞋用的材料选择优质真皮,质感、柔软、舒适、透气性好;
第二步,皮料裁切,采用专用的裁断机或手工刀具,根据纸板、模型,将皮料按照需要裁切,制备成一个个独立的部件,部件的边缘要裁切利索,抛开有伤残的皮料;
第三步,削皮,采用削皮机将各个部件的边沿按照工艺标准削薄,宽度在7mm~8mm,顺片至0.4mm~0.6mm厚,便于部件与部件组合叠压不会过厚,造成咯脚,同时严格按照工艺标准来操作,确保削薄后的皮料拉力强度达到标准要求;
第四步,勉边,采用手工的方式将削皮后部件边沿,往反面折叠,包住毛茬的部分,勉边的宽度4mm~5mm;
第五步,鞋帮制作,按照常规的方法制作鞋帮;
第六步,鞋跟镶钻、固定,采用专用的冲孔手工刀具,根据纸板、模型爪钩排列位置将皮料进行冲孔,然后将鞋钻按照纸板、模型冲孔的位置进行安装,最后将鞋钻爪钩进行固定;
第七步,鞋跟、防水台包皮,先将固定好鞋钻的后跟包皮和前掌防水台包皮进行熨衬,然后刷胶送入烘箱加热,加热温度为100℃~120℃,时间为7秒~8秒,最后用加热的后跟包皮和防水台包皮分别将鞋跟、防水台包住,周边整理平整、圆滑;
第八步,大底制作,先将橡胶底片与真皮底片粘合固定,然后将鞋跟与防水台分别固定在粘合的底片上;
所述的橡胶底片与真皮底片粘合固定;
进一步,所述的橡胶底片与真皮底片粘合固定,先将橡胶底片刷胶粘剂后送入烘箱加热,加热温度为100℃~120℃,时间为7秒~8秒,胶粘剂干燥后将橡胶底片与真皮底片进行粘合,要求边缘粘合整齐、牢固;
所述的鞋跟与防水台分别固定在橡胶真皮底片上。
进一步,所述的鞋跟与防水台分别固定在橡胶真皮底片上,先将鞋跟、防水台、橡胶真皮底片分别刷一遍处理剂,处理剂的作用是将粘接面的油渍、污渍处理掉,确保胶粘牢固,再刷胶粘剂,送入烘箱加热,加热温度为100℃~120℃,时间为1分钟,待胶粘剂干燥后将鞋跟、防水台与橡胶真皮底片粘合牢固。
第九步,绷帮;先将中底固定在鞋楦底面,将鞋帮套在鞋楦上,将帮脚拉下,用胶粘的方法将帮脚粘在中底上,鞋帮即绷伏在鞋楦上进行固定,将鞋放入烘箱内,进行定型,烘箱的温度为110℃~120℃,定型时间10分钟;
第十步,起毛,用鞋底为参照物,划出帮脚起毛的标志线,用砂纸或砂轮砂磨掉帮面表层的涂饰层,严禁起毛过宽或过窄,过宽,将外漏的帮面涂层起掉;
第十一步,扣底,将鞋底、鞋帮脚先刷一遍处理剂,处理剂的作用是将粘接面的油渍、污渍处理掉,确保胶粘牢固,再刷胶粘剂,送入烘箱加热,加热温度为100℃~120℃,时间为1分钟,待干燥后,将鞋底与鞋帮粘接牢固;
第十二步,整饰,先对鞋面进行胶渍、污渍进行清洁,然后抛光,抛光是将抛光蜡涂在抛光机上,利用抛光轮的高速旋转对鞋子进行高速抛磨,抛出光亮度,特别对鞋前头和后跟,加长抛光的时间,抛出的亮度比鞋身要亮。再添加附件,如系鞋带,放入制作好的鞋垫、挂真皮标志牌。最后塞入纸充,放入鞋盒包装好。
具体实施方式
本发明提供了一种镶钻鞋跟鞋,其包括鞋帮,鞋跟,防水台和鞋底,
其中,所述鞋帮面料选用优质真皮材料制备而成,
其中,所述鞋跟采用真皮镶钻包跟技术制备而成,
其中,所述防水台采用真皮包裹技术制备而成,
其中,所述鞋底采用橡胶材料、真皮鞋底材料相结合制备而成,
所述的鞋帮面料选用优质真皮材料制备而成,质感、柔软、舒适、透气性好。
进一步,鞋帮面料选用优质真皮材料,将皮料进行裁剪、削皮、勉边,按照常规的方法制作鞋帮,
所述的鞋跟,采用真皮镶钻技术和真皮包跟技术;
进一步,真皮镶钻技术和真皮包跟技术,采用专用的冲孔手工刀具,根据纸板、模型爪钩排列位置将皮料进行冲孔,将鞋钻按照纸板、模型冲孔的位置进行安装,然后将鞋钻爪钩进行固定,再将后跟包皮和前掌防水台包皮进行熨衬后刷胶送入烘箱加热,加热温度为100℃~120℃,时间为7秒~8秒,最后用加热的后跟包皮和防水台包皮分别将鞋跟、防水台包住,周边整理平整、圆滑,
所述防水台,采用真皮包裹技术;
进一步,真皮包裹技术,先将防水台包皮进行熨衬,然后刷胶送入烘箱加热,加热温度为100℃~120℃,时间为7秒~8秒,最后用加热的防水台包皮将防水台包住,周边整理平整、圆滑,
所述鞋底采用橡胶材料、真皮材料相结合的设计结构;
进一步,所述的橡胶底片与真皮底片粘合固定,先将橡胶底片刷胶粘剂后送入烘箱加热,加热温度为100℃~120℃,时间为7秒~8秒,胶粘剂干燥后将橡胶底片与真皮底片进行粘合,要求边缘粘合整齐、牢固,
本发明还提供了上述一种镶钻鞋跟鞋的制备方法,具体为:
第一步:选材;
第二步:皮料裁剪;
第三步:削皮;
第四步:勉边;
第五步:鞋帮制作;
第六步:鞋跟镶钻、固定;
第七步:鞋跟、防水台包皮;
第八步:大底制作;
第九步:绷帮;
第十步:起毛;
第十一步:扣底;
第十二步,整饰。
第一步:选材,具体为制作一种镶钻鞋跟鞋用的材料选择优质真皮,质感、柔软、舒适、透气性好;
第二步:皮料裁切,具体为采用专用的裁断机或手工刀具,根据纸板、模型,将皮料按照需要裁切,制备成一个个独立的部件,部件的边缘要裁切利索,抛开有伤残的皮料;
第三步:削皮,具体为采用削皮机将各个部件的边沿按照工艺标准削薄,宽度在7mm~8mm,顺片至0.4mm~0.6mm厚,便于部件与部件组合叠压不会过厚,造成咯脚,同时严格按照工艺标准来操作,确保削薄后的皮料拉力强度达到标准要求;
第四步:勉边,具体为采用手工的方式将削皮后部件边沿,往反面折叠,包住毛茬的部分,勉边的宽度4mm~5mm;
第五步:鞋帮制作,具体为按照常规的方法制作鞋帮;
第六步:鞋跟镶钻、固定,具体为采用专用的冲孔手工刀具,根据纸板、模型爪钩排列位置将皮料进行冲孔,然后将鞋钻按照纸板、模型冲孔的位置进行安装,最后将鞋钻爪钩进行固定;
第七步:鞋跟、防水台包皮,具体为先将固定好鞋钻的后跟包皮和前掌防水台包皮进行熨衬,然后刷胶送入烘箱加热,加热温度为100℃~120℃,时间为7秒~8秒,最后用加热的后跟包皮和防水台包皮分别将鞋跟、防水台包住,周边整理平整、圆滑;
第八步:大底制作,具体为先将橡胶底片与真皮底片粘合固定,然后将鞋跟与防水台分别固定在粘合的底片上;
所述的橡胶底片与真皮底片粘合固定,
进一步,所述的橡胶底片与真皮底片粘合固定,先将橡胶底片刷胶粘剂后送入烘箱加热,加热温度为100℃~120℃,时间为7秒~8秒,胶粘剂干燥后将橡胶底片与真皮底片进行粘合,要求边缘粘合整齐、牢固,
所述的鞋跟与防水台分别固定在橡胶真皮底片上;
进一步,所述的鞋跟与防水台分别固定在橡胶真皮底片上,先将鞋跟、防水台、橡胶真皮底片分别刷一遍处理剂,处理剂的作用是将粘接面的油渍、污渍处理掉,确保胶粘牢固,再刷胶粘剂,送入烘箱加热,加热温度为100℃~120℃,时间为1分钟,待胶粘剂干燥后将鞋跟、防水台与橡胶真皮底片粘合牢固;
第九步:绷帮,具体为先将中底固定在鞋楦底面,将鞋帮套在鞋楦上,将帮脚拉下,用胶粘的方法将帮脚粘在中底上,鞋帮即绷伏在鞋楦上进行固定,将鞋放入烘箱内,进行定型,烘箱的温度为110℃~120℃,定型时间10分钟;
第十步,起毛,具体为用鞋底为参照物,划出帮脚起毛的标志线,用砂纸或砂轮砂磨掉帮面表层的涂饰层,严禁起毛过宽或过窄,过宽,将外漏的帮面涂层起掉;
第十一步:扣底,具体为将鞋底、鞋帮脚先刷一遍处理剂,处理剂的作用是将粘接面的油渍、污渍处理掉,确保胶粘牢固,再刷胶粘剂,送入烘箱加热,加热温度为100℃~120℃,时间为1分钟,待干燥后,将鞋底与鞋帮粘接牢固;
第十二步:整饰,具体为先对鞋面进行胶渍、污渍进行清洁,然后抛光,抛光是将抛光蜡涂在抛光机上,利用抛光轮的高速旋转对鞋子进行高速抛磨,抛出光亮度,特别对鞋前头和后跟,加长抛光的时间,抛出的亮度比鞋身要亮。再添加附件,如系鞋带,放入制作好的鞋垫、挂真皮标志牌。最后塞入纸充,放入鞋盒包装好;
所有上述的首要实施这一知识产权,并没有设定限制其他形式的实施这种新产品和/或新方法。本领域技术人员将利用这一重要信息,上述内容修改,以实现类似的执行情况。但是,所有修改或改造基于本发明新产品属于保留的权利。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非是对本发明作其它形式的限制,任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型,仍属于本发明技术方案的保护范围。
Claims (6)
1.一种镶钻鞋跟鞋,其特征在于:包括鞋帮,鞋底,鞋跟和防水台,所述一种镶钻鞋跟鞋具有防滑、质感、美观、舒适的功能特点。
2.如权利要求1所述的一种镶钻鞋跟鞋,其特征在于:所述鞋跟采用镶钻、包跟技术制备而成。
3.如权利要求1或2所述的一种镶钻鞋跟鞋,其特征在于:所述的鞋底采用橡胶底片与真皮底片相结合制备而成。
4.权利要求1至3所述一种镶钻鞋跟鞋的制备方法,其特征在于,包括:
第一步:选材;
第二步:皮料裁剪;
第三步:削皮;
第四步:勉边;
第五步:鞋帮制作;
第六步:鞋跟镶钻、固定;
第七步:鞋跟、防水台包皮;
第八步:大底制作;
第九步:绷帮;
第十步:起毛;
第十一步:扣底;
第十二步,整饰。
5.权利要求1至3所述一种镶钻鞋跟鞋的制备方法,其特征在于,包括:
第一步,选材,制作一种镶钻鞋跟鞋用的材料选择优质真皮,质感、柔软、舒适、透气性好;
第二步,皮料裁切,采用专用的裁断机或手工刀具,根据纸板、模型,将皮料按照需要裁切,制备成一个个独立的部件,部件的边缘要裁切利索,抛开有伤残的皮料;
第三步,削皮,采用削皮机将各个部件的边沿按照工艺标准削薄,宽度在7mm~8mm,顺片至0.4mm~0.6mm厚,便于部件与部件组合叠压不会过厚,造成咯脚,同时严格按照工艺标准来操作,确保削薄后的皮料拉力强度达到标准要求;
第四步,勉边,采用手工的方式将削皮后部件边沿,往反面折叠,包住毛茬的部分,勉边的宽度4mm~5mm;
第五步,鞋帮制作,按照常规的方法制作鞋帮;
第六步,鞋跟镶钻、固定,采用专用的冲孔手工刀具,根据纸板、模型爪钩排列位置将皮料进行冲孔,然后将鞋钻按照纸板、模型冲孔的位置进行安装,最后将鞋钻爪钩进行固定;
第七步,鞋跟、防水台包皮,先将固定好鞋钻的后跟包皮和前掌防水台包皮进行熨衬,然后刷胶送入烘箱加热,加热温度为100℃~120℃,时间为7秒~8秒,最后用加热的后跟包皮和防水台包皮分别将鞋跟、防水台包住,周边整理平整、圆滑;
第八步,大底制作,先将橡胶底片与真皮底片粘合固定,然后将鞋跟与防水台分别固定在粘合的底片上,
所述的橡胶底片与真皮底片粘合固定,
进一步,所述的橡胶底片与真皮底片粘合固定,先将橡胶底片刷胶粘剂后送入烘箱加热,加热温度为100℃~120℃,时间为7秒~8秒,胶粘剂干燥后将橡胶底片与真皮底片进行粘合,要求边缘粘合整齐、牢固,
所述的鞋跟与防水台分别固定在橡胶真皮底片上,
进一步,所述的鞋跟与防水台分别固定在橡胶真皮底片上,先将鞋跟、防水台、橡胶真皮底片分别刷一遍处理剂,处理剂的作用是将粘接面的油渍、污渍处理掉,确保胶粘牢固,再刷胶粘剂,送入烘箱加热,加热温度为100℃~120℃,时间为1分钟,待胶粘剂干燥后将鞋跟、防水台与橡胶真皮底片粘合牢固,
第九步,绷帮;先将中底固定在鞋楦底面,将鞋帮套在鞋楦上,将帮脚拉下,用胶粘的方法将帮脚粘在中底上,鞋帮即绷伏在鞋楦上进行固定,将鞋放入烘箱内,进行定型,烘箱的温度为110℃~120℃,定型时间10分钟;
第十步,起毛,用鞋底为参照物,划出帮脚起毛的标志线,用砂纸或砂轮砂磨掉帮面表层的涂饰层,严禁起毛过宽或过窄,过宽,将外漏的帮面涂层起掉;
第十一步,扣底,将鞋底、鞋帮脚先刷一遍处理剂,处理剂的作用是将粘接面的油渍、污渍处理掉,确保胶粘牢固,再刷胶粘剂,送入烘箱加热,加热温度为100℃~120℃,时间为1分钟,待干燥后,将鞋底与鞋帮粘接牢固;
第十二步,整饰,先对鞋面进行胶渍、污渍进行清洁,然后抛光,抛光是将抛光蜡涂在抛光机上,利用抛光轮的高速旋转对鞋子进行高速抛磨,抛出光亮度,特别对鞋前头和后跟,加长抛光的时间,抛出的亮度比鞋身要亮。
6.再添加附件,如系鞋带,放入制作好的鞋垫、挂真皮标志牌;
最后塞入纸充,放入鞋盒包装好。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140423 |