CN103731523B - 防水结构及使用该防水结构的手机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种防水结构及一种使用该防水结构的手机,该防水结构包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和第二壳体组装在一起,所述第一壳体设置有一凸起结构,第二壳体设置有一凹槽,所述凸起结构或所述凹槽至少一个为软性材料构成,所述软性材料和对应壳体一体成型,且所述凸起结构与所述凹槽过盈配合,通过过盈配合,实现前后壳间防水,此外,为使防水效果得到更有效的保障,在所述凸起结构内侧面,进一步设置了一凸块结构,此凸块结构,与所述凹槽侧壁过盈配合,因此,可以使前后壳间的防水得到双重防护,本发明还涉及一种使用该防水结构的手机,该手机前后壳间通过上述防水结构,在有效保证前后壳的防水外,还使得组装过程更为简单快捷,同时提升了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种防水结构,以及一种使用该防水结构的手机。
背景技术
近几年来,随着人们户外活动的增加,户外用品得到了越来越多的应用,防水手机因此应运而生,而实现良好的防水一直是业界努力的目标,在防水手机的各个防水位中,前后壳的防水是最大技术难点。现有技术防水手机的前后壳防水结构,通常其包括一前壳,一壳体防水软胶和一后壳,所述后壳上设置一圈凹槽,所述壳体防水软胶放置在所述凹槽内,前后壳压合并挤压所述壳体防水软胶,实现前后壳防水。另一种现有防水结构请参中国专利第CN203151573U号,其后壳上设置凸起的一圈围骨,所述围骨位置与后壳外边沿保持足够的间距,以在围骨外侧的后壳结构上形成一个足够大平面,用于放置壳体防水软胶,前后壳压合时,前壳外边缘与后壳的围骨间形成一间隙,从而容纳和挤压所述的防水软胶,实现前后壳防水。在上述两种防水结构中,因所述防水软胶为整圈结构,且软胶截面小,无法保证制造公差,导致累积公差加大,同时,防水软胶需人工放置在相应位置,增加了组装工序、且操作可靠度差、良率低;另,因防水软胶与前后壳分别单独成型,压合后,需同时保证防水软胶与前壳接触面和后壳接触面同时密封防水,增加了防水难度,此外,由于该结构的防水效果主要决定于防水软胶与前壳接触面和后壳接触面的压合密封程度,从而对壳体强度、防水软胶放置的位置平面度、前后壳锁固螺丝排位位置及间距、热熔螺母拉拔力等因素都有比较高的要求。
发明内容
本发明针对上述现有技术存在的问题作出改进,即本发明要解决的技术问题是提供一种防水结构,降低防水难度,减少组装工序,同时降低对第一壳体和第二壳体强度与锁紧力的要求。
本发明要解决的另一个技术问题是,提供一种使用防水结构的手机,该防水手机能够实现前后壳间良好的密封防水效果,精简组装工序,提升了生产效率。
一种防水结构,该防水结构包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和第二壳体组装在一起,所述第一壳体设置有一凸起结构,第二壳体设置有一凹槽,所述凸起结构与所述凹槽过盈配合,所述凸起结构或所述凹槽至少其一为软性材料且与所对应壳体一体成型,所述凸起结构由第一内侧面、第一顶面和第一外侧面依序相接形成,在所述第一外侧面上设置有一凸块,所述凸块由第二内侧面、第二顶面和第二外侧面依序相接形成,所述第一外侧面靠近第一顶面处设置一导向斜面,所述凸块第二内侧面亦为斜面,所述第二内侧面与所述导向斜面弧面连接,且与第二壳体凹槽底面和外侧壁共同组成一个特定空余空间。
一种手机,使用所述的防水结构。
由于所述软性材料构成的凸起结构或凹槽与所对应的壳体一体成型,无需额外放置壳体防水软胶,减少了工序,提升了生产效率,同时,只需保证凸起结构与凹槽间的密封防水,减少了一处防水位置,且在此凸起结构和凹槽间,设置了两处过盈配合,提升了防水可靠性;此外,组装时,只需考虑凸起结构和凹槽间的压合密封,相对现有技术需同时考虑壳体防水软胶与前壳和后壳两处分别压合密封来说,降低了对壳体的位置平面度的要求;再者,在相同制造条件下,由于现有技术需两处压合密封,而本发明只需一处压合,在保证同等的密封效果情形下,本发明所需壳体锁紧力相对较小,从而对壳体强度、锁固螺丝排位位置及间距、热熔螺母拉拔力等因素都要求相对较低。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将结合附图对本发明作进一步的介绍。
图1是本发明手机防水结构壳体爆炸图。
图2是本发明手机防水结构前壳A-A剖视图。
图3是本发明手机防水结构前壳A-A剖视“S”处放大图。
图4是本发明手机防水结构后壳B-B剖视图。
图5是本发明手机防水结构后壳B-B剖视图“T”处放大图。
图6是本发明手机防水结构组装配合示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例对本发明防水结构及使用该防水结构的手机作进一步说明。
请参照图1,图2、图3、图4及图5,其为一手机防水结构实施例,所述手机包括一前壳1和一后壳2,所述前壳1上设置有一软性材料凸起结构11,所述软性材料凸起机构11与前壳1一体双射成型,所述凸起结构11包括第一顶面11a、第一内侧面11b和第一外侧面11c,所述第一外侧面11c靠近第一顶面11a处为了组装方便而设置一导向斜面11d,在所述凸起结构11第一外侧面11c上,垂直设置有一凸块12,所述凸块12包括一第二顶面12a、第二内侧面12b和第二外侧面12c,所述第二内侧面12b为斜面,且与斜面11d弧面连接,所述凸起结构11和所述凸块12相邻面间以圆弧过渡连接,以提升所述结构的强度和使用可靠性。所述后壳2设置一凹槽21,所述凹槽21由一底面21a、一内侧壁21b和一外侧壁21c围成,所述凹槽21用于安装前壳1凸起结构11。
请参照图6,为本发明防水结构组装状态,组装所述前壳1与后壳2时,将所述凸起结构11插入所述凹槽21内,此时所述凸起结构11第一顶面11a与所述凹槽21底面21a过盈配合100a,此过盈配合100a为本防水结构的防水第一防线;所述凸起结构11上设置的凸块12第二顶面12a与所述凹槽21外侧壁21c为过盈配合100b,此过盈配合100b,进一步对防水效果提供了更可靠的保证;所述凸起结构11第一内侧面11b与所述凹槽21内侧壁21b间为间隙配合200a,所述凸起结构11第一外侧面11c与所述凹槽21外侧壁21c间亦为间隙配合200b,而所述斜面12b和导向斜面11d与凹槽21底面21a和外侧壁21c共同组成一个特定空余空间200c;进一步压合前壳1和后壳2,使凸起结构11和凸块12形变,上述两处间隙配合200a和200b及上述特定空余空间200c,为其提供了弹性变形空间,使得过盈配合更为充分、有效,而且,上述两处间隙配合200a和200b及上述特定空余空间200c于组装时,使整个前壳1软胶凸起结构11可十分方便地直接插入后壳2凹槽21内;同时因为所述斜面12b及导向斜面11d的存在,进一步对软胶凸起结构11插入凹槽21起导向作用。
可以理解的,其第一内侧面11b和第一外侧面11c可为平面或斜面,其第一顶面11a可为平面或凸起弧面;同样的,所述第二顶面12a也可为平面或凸起弧面,其第二内侧面12b和第二外侧面12c可为平面、斜面或弧面,该软性材料可为橡胶等。
本发明另一实施例,该凸起结构11与前壳1为同材质整体结构,而凹槽21为软性材料,所述凹槽21与后壳2一体成型,同样的,该凸起结构11与凹槽21配合时,凹槽21的软性材料余量可由上述相应间隙容纳。
本发明再一实施例,所述凸起结构11为软性材料,且与前壳1一体成型,而凹槽21亦为软性材料,所述凹槽21与后壳亦一体成型。
无论是所述具体实施例还是上述结构的变化,本发明防水结构主要是通过一体成型,减少防水位,同时通过合理的结构设计,在提供过盈配合进行防水的时,为过盈配合余量提供挤压受让空间,确保装配便利性,降低对结构强度的要求。
在上述防水结构实施例中,由于所述凸起结构11与前壳1一体成型,相较于现有技术,节省了额外放置壳体防水软胶的工序,提升了生产效率,同时,只需保证凸起结构11与后壳2密封防水,而无需考虑现有技术防水软胶与前壳间的密封,提升了防水可靠性;此外,由于该结构的组装工艺中,只需考虑凸起结构11和后壳2一个位置的压合密封,相对现有技术需同时考虑壳体防水软胶与前壳和后壳两处分别压合密封来说,降低了对壳体的位置平面度的要求;再者,在相同制造条件下,由于现有技术需两处压合密封,导致累积公差大,为达到相同的密封效果,需加大前后壳间的锁紧力,从而对前后壳的壳体强度、前后壳锁固螺丝排位位置及间距、热熔螺母拉拔力等因素都有比较高的要求。
以上结合附图详细描述了一种防水结构及一种使用该防水结构的手机,但是本发明的设计思路并不局限于实施例所述手机领域,任何需要进行防水的壳体间都可以使用本发明的思路进行变化及拓展。
Claims (3)
1.一种防水结构,该防水结构包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和第二壳体组装在一起,所述第一壳体设置有一凸起结构,第二壳体设置有一凹槽,所述凸起结构与所述凹槽过盈配合,其特征在于:所述凸起结构或所述凹槽至少其一为软性材料且与所对应壳体一体成型,所述凸起结构由第一内侧面、第一顶面和第一外侧面依序相接形成,在所述第一外侧面上设置有一凸块,所述凸块由第二内侧面、第二顶面和第二外侧面依序相接形成,所述第一外侧面靠近第一顶面处设置一导向斜面,所述凸块第二内侧面亦为斜面,所述第二内侧面与所述导向斜面弧面连接,且与第二壳体凹槽底面和外侧壁共同组成一个特定空余空间。
2.如权利要求1所述的防水结构,其特征在于:所述凸起结构第一内侧面与所述凹槽内侧壁间为间隙配合,所述凸起结构第一外侧面与所述凹槽外侧壁间为间隙配合。
3.一种手机,其特征在于:使用如权利要求1或2任一项所述的防水结构。
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