CN103730561B - 发光装置的制造 - Google Patents
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Abstract
一种用于制造发光装置（L1）的方法，具有下述步骤：提供发光带（11），所述发光带具有带状的载体（13）和多个成行或列地设置在载体（13）上的半导体光源（16）；将至少一个预先成形的壁（12）施加到载体（13）上，在载体（13）上的所述壁（12）在其被施加时由能硬化的、但是还未完全硬化的材料构成；除了至少一个壁（12）之外用至少一种能硬化的填充料（19）来填充载体（13）之上的区域（18）；以及至少将填充料（19）硬化。本发明尤其能够应用于LED灯带、尤其是能变形的LED灯带。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于制造发光装置的方法，具有下述步骤：提供发光带，所述发光带具有带状的载体和多个成行或列地设置在载体上的半导体光源。本发明还涉及一种以这种方式制造的发光装置。本发明尤其能够应用于LED灯带、尤其是能变形的LED灯带。
背景技术
已知的是，将以单侧装配有发光二极管（LED）的、带状的印刷电路板形式的简单的LED灯带铺设到U形型材的底部上，并且随后用能透光的浇注料来浇注。然而，这种制造是材料密集型的并且得出相对于原本的LED灯带体积大的发光装置。此外，发光装置的形状的变化仅能通过U形型材的改型实现，这是耗费的并且使得用于快速的且价格便宜的制造的支承保持变得困难。
发明内容
本发明的目的是，至少部分地克服现有技术的缺点。
所述目的通过根据本发明的用于制造发光装置的方法来实现。优选的实施形式尤其能够由下文得到。
所述目的通过一种用于制造发光装置的方法来实现，所述方法至少具有下述步骤：提供发光带，所述发光带具有带状的载体和多个成行或列地设置在载体上的半导体光源；将至少一个预先成形的壁施加到载体上，所述壁在将其施加时由能硬化的、但是还未完全硬化的材料构成；除了至少一个壁之外，用至少一种能硬化的填充料来填充载体之上的区域；以及至少将填充料硬化。
通过所述方法以简单的方式提供紧凑的带状的发光装置。因此，也能够特别有效率地使用用于制造的材料。此外，发光装置的变型形式能够是简单的并且具有大的变型形式范围。
因此，发光装置同样是带状的。发光装置可以是能变形的或是能无损伤地弯曲的，尤其垂直于载体的平面。为此，尤其载体和至少一个壁能够变形。替选地，发光装置可以是不能变形的或刚性的。为此，尤其载体和/或至少一个壁能够是刚性的或不能变形的。能变形的材料、尤其壁和/或填充料尤其可以理解为肖氏硬度A小于70的材料，不能变形的材料对应于硬度（肖氏硬度A）大于70的材料。
发光带是市面有售的，例如作为欧司朗公司的“LinearLight Flex”类型的柔性的发光带。
带状的载体可以是能变形的或刚性的载体，尤其取决于发光装置是否能变形或是否是刚性的。载体尤其可以是印刷电路板。
半导体光源尤其可以仅设置在载体的一侧上，所述侧能够在不受普遍性限制的情况下表示为前侧。因此，载体能够以其背侧尤其平面地施加到底板上，例如经由双面的胶粘带。底板可以是表示发光装置的一部分的带状的板。
优选地，至少一个半导体光源包括至少一个发光二极管。在存在多个发光二极管时，所述发光二极管能够以相同的颜色或以不同的颜色发光。颜色能够是单色的（例如红色、绿色、蓝色等）或是多色的（例如白色）。由至少一个发光二极管发射的光能够是红外光（IR-LED）或是紫外光（UV-LED）。多个发光二极管能够产生混合光；例如白色的混合光。至少一个发光二极管能够包含至少一种转换波长的发光物质（转换型LED）。替选地或附加地，发光物质能够远离发光二极管地设置（“远程磷光体（Remote Phosphor）”）。至少一个发光二极管能够以至少一个单独封装的发光二极管的形式或以至少一个LED芯片的形式存在。多个LED芯片能够安装在共同的基板上（“基台（Submount）”）。至少一个发光二极管能够配设有至少一个特有的和/或共同的光学装置、例如至少一个菲涅尔透镜、准直仪等，以用于射束导向。代替或附加于例如基于InGaN或AlInGaP的无机发光二极管，通常也能够使用有机LED（OLED，例如聚合物LED）。替选地，至少一个半导体光源例如能够具有至少一个二极管激光器。
预先成形的壁或支承件尤其可以理解为在施加前被单独地保持原样地制造的，进而不通过施加到载体上才获得形状的部件。在放置在载体上的状态下，部件尤其可以是比半导体光源（普遍）更高的，使得所述部件能够用作用于之后以填充料填充的浇注模具的壁。
预先成形的壁尤其可以借助于挤压工艺和必要时随后的切割和/或冲压来制造。所述改进方案能够实现特别快速地制造至少一个壁以及实践中无尽的制造。
由于至少一个壁的材料是能硬化的，但是还未完全硬化的，为了放置到载体上所述材料是能充分变形的且可以由此还与载体以材料接合的方式连接。在硬化之后可以得出之后的固态形式。
至少一个壁的材料可以是具有或不具有添加物质的基本材料。填充料的材料也可以是具有或不具有添加物质的基本材料。至少一个壁的基本材料和填充料的材料可以关于基本材料和/或至少一种添加物质（添加剂）相同地或不同地构成，例如关于存在形式、种类和/或浓度相同地或不同地构成。
一个改进方案是，基本材料具有或者是热塑性的塑料、硅树脂、聚氨酯（PU或PUR）或环氧树脂。这种基本材料是在其光学特性方面能够多方面地变化的、能硬化的、能简单操作的且价格便宜的。基本材料尤其是透明的。
另一改进方案是，至少一种添加物质是漫散射的添加物质，例如由氧化钛构成的颗粒或氧化钛的粉末。这首先能够实现发光装置的漫射的光发射并且其次防止直接观察到载体的由添加物遮盖的区域。
另一改进方案是，至少一种添加物质是漫散射的添加物质或是着色剂，所述着色剂将由发光装置发射的光染色成彩色的（例如红色、绿色、蓝色、黄色等），例如是由颜料构成的颗粒或颜料的粉末。这能够实现发光装置的光发射模型的光谱分布的一个变型形式。
此外，一个改进方案是，至少一种添加物质是转换波长的添加物质（发光物质或转换物质），所述添加物质将由半导体光源发射的光至少部分地转换成另一光谱分布的光、尤其更大波长的光。这能够实现发光装置的光发射模型的光谱分布的另一变型形式。转换波长的添加物质同时也可以起漫射作用和/或是有色的。
对载体之上的除了至少一个壁之外的区域的填充也包括填充半导体光源之上的区域。填充尤其能够包括浇注，那么其中填充料具有至少一种浇注料。
填充能够包括将区域完全地或部分地填充。
可以填入唯一的填充料，或可以填入多种填充料，使得得出层结构。例如，半导体光源首先可以用透明的填充料覆盖（使得所述半导体光源嵌入所述填充料中）并且然后可以将不透明的（例如漫射的、有色的和/或转换波长的）填充料施加到所述透明的填充料上。所述改进方案能够实现特别高的光输出，因为来自漫射的层的光的回射减少。因此，也能够使发射角加宽。
至少填充料的硬化可以包括仅填充料的硬化，例如在至少一个壁已经（完全）硬化的情况下，或可以包括填充料和壁的硬化。硬化可以包括暴露于适用于硬化的环境，例如空气；用适合的辐射，例如紫外（UV）辐射等加热和/或照射。
壁通常可以由相同的材料构成或例如也可以具有局部不同的添加物质或局部交替的添加物质以及不具有添加物质。
一个设计方案是，壁的材料是在空气中能硬化的材料。壁的材料尤其可以在壁成形之前不久、期间或之后开始硬化，在施加在载体上期间还未彻底硬化。所述设计方案具有的优点是，能够利用不具有附加的、首先激活硬化的添加剂的材料的特别大的多样性。所述设计方案也可以是成本特别低的。
另一设计方案是，壁的材料是在空气中能硬化的材料或是能UV硬化的材料。尤其可以借助于相应的壁的材料的UV能激活的填充物质实现能UV硬化性，所述添加剂在激活之后加速基本物质的硬化。然而，附加地或替选地，基本材料也可以直接就是能UV硬化的，即在实践中通过UV照射才开始硬化。能UV硬化性允许在制造发光装置时的更大的灵活性，尤其所涉及的壁的更长的可储存性和持续更长的制造过程。
又一设计方案是，至少一个预先成形的壁是条带状的或带状的并且具有用于半导体光源的切口，并且填充包括对切口的填充。
所述构型的壁能够特别简单地定位在载体上，并且需要特别少的填充料。切口或留空部尤其是用于至少一种填充料的填入模具、尤其浇注模具。
切口的形状是任意的并且例如能够在俯视图中是圆的或有角的，例如正方形的。
一个改进方案是，所述壁（包括其切口）完全地覆盖载体。因此，能够实现特别完全地保护载体，例如相对于机械的和/或化学的应力保护载体。
又一设计方案是，至少一个预先成形的壁具有两个带状的壁，所述壁沿载体的延伸方向在半导体光源的边缘侧上伸展并且填充包括对在两个壁之间的敞开的区域的填充。这能够以简单的方式实现发光装置的尤其多种多样的实现方式。例如，这样能够实现关于纵延伸方向在侧面不对称的设计方案。为此，壁例如能够具有不同的形状和/或组成部分。
尤其，在两个侧面的壁之间能够得到载体的在纵延伸方向上延伸的未被占据的条带，在所述条带上也存在半导体光源。通过至少一种填充料能够至少部分地填满所述未被占据的条带。
此外，一个设计方案是，两个壁的材料是不同的。由此，以简单和制造方面简单地能操作的方式能够实现关于纵轴线或纵延伸方向在侧面不对称的光分布。
一个改进方案是，尤其对于两个壁的材料不同的情况，半导体光源中的至少一些是侧向发射的半导体光源，例如所谓的侧面发光的LED（Side-LED）。侧向发射的半导体光源尤其能够理解为下述半导体光源，所述半导体光源的主发射方向（在所述主发射方向上射出最高的辐射强度）不垂直于半导体光源的支承平面，而是与其成一定角度。因为支承平面通常也对应于载体的平面，这尤其也能够理解为，侧向发射的半导体光源的主发射方向不垂直于载体的表面（在所述表面上固定半导体光源），而是与其成一定角度。尤其，侧向发射的半导体光源可以具有平行于载体的表面的主发射方向。
侧向发射的半导体光源的应用允许通过相应地弯曲（能变形的）发光装置来相对简单地复制形状。在刚性的发光装置中得出容易适合于侧面发射的、能特别紧凑地安装的发光装置。
普遍地，半导体光源能够是侧向发射的半导体光源（例如侧面发光的LED）和/或垂直发射的半导体光源，其中主发射方向垂直于载体的表面（例如所谓的顶面发光的LED）。
此外，一个设计方案是，半导体光源是侧向发射的半导体光源并且对准壁，所述壁的材料是能透光的、尤其透明的。这能够实现穿过所述壁的有效的光发射。不直接被照射的其他的壁例如可以构成为相同的或例如也可以构成为不透明的。
另一设计方案是，两个壁的材料具有相同的基本材料。这简化发光装置的制造，例如通过能够将相同的机器用于制造不同的壁的方式。
又一设计方案是，至少一个壁的材料和填充料的材料是不同的。这能够实现发光装置的设计方案的又一变型形式。
促进壁和填充料之间的固定连接和抑制材料不匹配性的一个改进方案是，至少一个壁的材料和填充料的材料具有相同的基本材料。因此，壁和填充料例如可以通过存在或缺乏一种或多种添加物质，通过至少一种添加物质的种类，通过至少一种添加物质的浓度等进行区分。
例如，壁可以染色成有色的，而填充料是透明的。不同的光学特性尤其促进“点状”光学有效的光发射。
然而，原则上，至少一个壁的材料可以与填充料的材料相同。因此，在基本材料相同时，不仅壁而且填充料构成为透明的或相同颜色的。
另一设计方案也是，将至少一个预先成形的壁施加到载体上包括滚动层压，尤其从两侧的滚动层压。这是特别有利的，因为能够将壁和载体以简单的方式彼此粘附连接或材料接合。载体和至少一个壁的这种快速的结合也是可行的，尤其在（近似）无尽过程的范围中，例如作为卷对卷工艺。
所述目的也通过一种借助于上文所述的方法来制造的发光装置来实现。所述发光装置具有与方法相同的优点并且能够类似地被构造。
发光装置尤其可以具有：发光带，所述发光带具有带状的载体和成行或列地设置在载体上的多个半导体光源；以及施加在载体上的覆盖件，所述覆盖件具有多个区域，其中覆盖件的第一区域由至少一个至少沿纵延伸方向在侧面在半导体光源的旁边伸展的壁构成并且覆盖件的至少一个第二区域由至少一种遮盖半导体光源的填充料构成，其中借助于在上文中描述的方法来制造发光装置。
附图说明
结合与附图相关联地详细阐述的实施例的下述示意性的描述更清楚地且更明确地理解本发明的上文所描述的特性、特征和优点以及实现所述特征、特性和优点的方式和方法。在此为了概览性，相同的或起相同作用的元件设有相同的附图标记。
图1示出用于制造根据第一实施例的发光装置的发光带和安装在所述发光带上侧上的壁的侧视剖面图；
图2示出发光带连同安装在所述发光带上侧上的壁的侧视剖面图；
图3示出根据第一实施例的制成的发光装置的侧视剖面图；
图4示出图1至3中的发光带的部分的俯视图；
图5示出图1至3中的壁的俯视图；
图6示出发光带连同安装在所述发光带上侧上的壁的俯视图；
图7示出根据第一实施例的制成的发光装置的俯视图；
图8示出根据另一实施形式的壁的侧视剖面图；
图9示出根据又一实施形式的壁的侧视剖面图；
图10示出根据第二实施例的制成的发光装置的侧视剖面图；
图11示出用于制造根据第三实施例的发光装置的发光带和两个安装在所述发光带上侧上的壁的侧视剖面图；
图12示出图11中的发光带连同安装在所述发光带上侧上的壁的侧视剖面图；
图13示出根据第三实施例的制成的发光装置的侧视剖面图；
图14示出图11至13中的发光带的俯视图；
图15示出图11至13中的壁的俯视图；
图16示出发光带连同安装在所述发光带上侧上的壁的俯视图；
图17示出根据第三实施例的制成的发光装置的俯视图；以及
图18示出根据第四实施例的制成的发光装置的侧视剖面图。
具体实施方式
图1示出用于制造根据第一实施例的带状的发光装置L1的发光带11和安装在所述发光带上侧上的壁12的侧视剖面图。壁12也能够表示为支承件或覆盖件。
在图4中以俯视图示出的发光带具有带状的、在此例如柔性的印刷电路板13作为载体，所述印刷电路板以其背侧施加在可弯曲的底板14上。在前侧上，印刷电路板13，必要时在阻焊漆15之上，装配有以向上发射的LED的形式的半导体光源，即所谓的顶面发光的LED16。如在图4中示出的，在印刷电路板13上成行或列地等距地设置多个顶面发光的LED16。顶面发光的LED16具有垂直于印刷电路板13的前侧的主发射方向S1。顶面发光的LED16在此是表面发射的LED，其辐射面17位于顶面发光LED16的前表面。发光带11是沿着其纵轴线L且垂直于印刷电路板13的表面能无损伤地弯曲的并且也为此而设。
在图5的俯视图中示出的壁12具有带状的基本形状，所述基本形状的宽度对应于发光带11的宽度。壁12由能硬化的、但是在示出的提供时还未完全硬化的材料，例如硅树脂构成。在此借助于挤压工艺制造壁12。
在顶面发光的LED16之上，壁具有留空部或切口18。所述留空部或切口在俯视图中正方形地构成，然而原则上能够具有每个其他的封闭的形状，例如通常矩形、圆形、椭圆形或自由形状。切口18例如能够通过从挤出物中冲压出或切割出被引入。因为壁18位于比顶面发光的LED16更高，所以切口形成用于顶面发光的LED16的相应的填充模具。
在横截面中，壁12具有矩形的、平坦的基本形状，其中在背侧或下侧上在边缘侧上分别存在突起部24，所述突起部匹配于由阻焊漆15在印刷电路板13上产生的级。突起部24能够实现也在印刷电路板13的侧边缘上的平面接触（避免侧面的缝隙）并且能够此外用于定位。
在紧随着提供的步骤中，如在图2和图6中示出的，将壁12和发光带11结合，更确切地说通过将壁12施加或固定在发光带11的上侧上。因为壁12的材料还未硬化，所述材料粘接在发光带11上并且建立材料接合的连接。
结合尤其能够通过滚动层压来实现。
此后，如在图3和图7中示出的，切口18用以能硬化的浇注料19的形式的能透光的填充料，例如硅树脂通过浇注来填充，使得顶面发光的LED16完全地嵌入在浇注料19中并且尤其地其辐射面17也由浇注料19覆盖。在随后的例如在空气中以及必要时通过借助于UV辐射的热处理和/或照射来促进的硬化之后，存在能变形的发光装置L1。
壁12和浇注料19能够由相同的或由不同的材料构成。相应的材料尤其可以是能透光的、尤其透明的基本料（基体材料）并且必要时具有至少一种添加物质（添加剂）。作为添加物质例如适合漫射体颗粒、着色剂和/或发光物质，其能够以单独的或以组合的形式存在。尤其，在壁12对于由顶面发光的LED16发射的光而言能透光的情况下，发光装置L1能够实现从切口18中出来的点状的或“斑点”状的光发射。
图8示出壁20，所述壁20与壁12以相同方式构成，除了现在缺少突起部24。这能够实现更简单的制造并且尤其可以对于下述情况显示出优点：不存在阻焊漆或阻焊漆具有能忽略的高度。
图9示出壁21，所述壁21与壁20以相同方式构成，除了现在侧边缘22被倒圆。这尤其可以节省材料，并且提供具有小的机械阻力的表面。
图10示出根据第二实施例的制成的发光装置12的侧视剖面图。发光装置L2如同发光装置L1具有发光带11和壁12。然而，现在在切口18中不再仅存在浇注料19而是附加地存在浇注料23。浇注料23首先被注入到切口18中，并且覆盖顶面发光的LED16。浇注料19浇注到浇注料23上，使得在切口18中得出两层的浇注料设置方式。两种浇注料尤其具有不同的材料。因此，浇注料23尤其可以是透明的，例如通过使用不具有添加物质的透明的基本材料，并且浇注料漫散射，例如通过使用具有作为添加物质的散射体颗粒的相同的透明的基本材料。壁12例如可以构成为能透光的。发光装置L2相对于发光装置L1具有的优点是，所述发光装置L2允许在平面中更均匀的光发射。
图11示出用于制造根据第三实施例的发光装置L3的发光带11（如在图14中也以俯视图示出）和两个安装在所述发光带上侧上的壁25、26的侧视剖面图。在此在发光带11的左侧边缘区域上施加的壁25和在发光带11的右侧边缘区域上施加的壁26在俯视图中，如在图11和图15中所示出的，关于纵轴线L镜像对称地构成。壁25和26在其下侧上在外侧上分别具有突起部24。壁25、26也能够借助于挤压工艺来制造。
如在图12和图16中示出的，在将壁25、26放置到发光带11上之后，在所述两个壁25、26之间留有沿纵向方向L延伸的、穿通的敞开的区域，即未被占据的条带27，在条带中也存在顶面发光的LED16。
如在图13和图17中示出的，随后所述条带27用填充料填充，在此：用浇注料19来浇注。
图18示出根据第四实施例的发光装置L4。发光装置L4现在具有发光带28，所述发光带类似于发光带11地构造，但是具有侧向发射的LED，所谓的侧面发光的LED29。侧面发光的LED29在其一侧上具有辐射面30，使得所述侧面发光的LED的主发射方向S2平行于印刷电路板13的表面伸展。为了保持由发光装置L4的有效的光发射，由侧面发光的LED29直接照射的壁（在此：左壁25）能透光地（透明地或漫射地）构成。另外的壁的，在此：右壁26的材料可以是相同的或不同的，例如不透明的。
在代替示出的浇注料19使用两种或更多种的浇注料19、23，例如类似于发光装置L2的情况下，嵌入侧面发光的LED29的浇注料19可以是能透光的并且位于所述浇注料19上的浇注料23是不透明的。
尽管本发明在细节上通过示出的实施例详细地被图解并且被描述，本发明不受限于这些实施例并且能够由本领域技术人员从中推导出其他的变型形式，而不脱离本发明的保护范围。
因此，应用底板和/或阻焊漆是可选的。
不同的实施例的不同特征和元素以及变型形式也能够进行组合或附加地被使用，例如两层的浇注料19、23与类似于壁21地具有侧边缘22的两个壁25、26一起，等。
普遍地，“一”、“一种”等能够理解为单数或复数，尤其表示“至少一个”或“一个或多个”等的意思，只要这不被明确地排除掉，例如通过“刚好一个”等的表述。
数量说明也能够包括准确说明的数量和一般的公差范围，只要这不被明确地排除掉。
附图标记列表
11 发光带
12 壁
13 载体
14 能弯曲的底板
15 阻焊漆
16 顶面发光的LED
17 辐射面
18 切口
19 浇注料
20 壁
21 壁
22 侧边缘
23 浇注料
24 突出部
25 壁
26 壁
27 条带
28 发光带
29 侧面发光的LED
30 辐射面
L 纵轴线
L1 发光装置
L2 发光装置
L3 发光装置
L4 发光装置
S1 主辐射方向
S2 主发射方向。
Claims (11)
1.一种用于制造发光装置(L1；L2；L3；L4)的方法，具有下述步骤：
-提供发光带(11；28)，所述发光带具有带状的载体(13)和多个成行或列地设置在所述载体(13)上的半导体光源(16；29)；
-将至少一个壁(12；20；21；25，26)施加到所述载体(13)上，施加到所述载体(13)上的所述壁(12；20；21；25，26)在其被施加时由能硬化的、但是还未完全硬化的、具有预先限定的形状的材料构成；
-除了至少一个所述壁(12；20；21；25，26)之外，用至少一种能硬化的填充料(19；19，23)来填充所述载体(13)之上的区域；以及
-至少将所述填充料(19；19，23)硬化。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述壁(12；20；21；25，26)的材料是在空气中能硬化的或能UV硬化的材料。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中
-至少一个所述壁(12；20；21)是带状的并且具有用于所述半导体光源(16)的切口(18)，以及
-所述填充包括对所述切口(18)的填充。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其中
-至少一个所述壁具有两个带状的壁(25，26)，所述壁沿所述载体(13)的延伸方向(L)在所述半导体光源(16；29)的边缘侧上伸展，以及
-所述填充包括对在两个所述壁(25，26)之间的敞开的区域的填充。
5.根据权利要求4所述的方法，其中两个所述壁(25，26)的材料是不同的。
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述半导体光源(29)是侧向发射的半导体光源并且对准壁(25)，所述壁的材料是能透光的。
7.根据权利要求6所述的方法，其中所述壁的材料是透明的。
8.根据权利要求5所述的方法，其中两个所述壁(25，26)的材料具有相同的基本材料。
9.根据权利要求1或2所述的方法，其中至少一个壁(12；20；21；25，26)的材料和至少一种填充料(19；23)的材料是不同的。
10.根据权利要求1或2所述的方法，其中将至少一个所述壁(12；20；21；25，26)施加到所述载体(13)上包括滚动层压。
11.根据权利要求10所述的方法，其中将至少一个所述壁(12；20；21；25，26)施加到所述载体(13)上包括从两侧的滚动层压。
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| DE102016105211A1 (de) | 2016-03-21 | 2017-09-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Filament und dessen Herstellung sowie Leuchtmittel mit Filamenten |
| DE102017102486B4 (de) * | 2017-02-08 | 2019-04-25 | HÜBNER GmbH & Co. KG | Lichtleiste mit verbessertem flammschutz |
| EP3388742B1 (en) * | 2017-04-11 | 2020-12-16 | OSRAM GmbH | A method for the production of a housing of a lighting device and corresponding lighting device |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8835952B2 (en) * | 2005-08-04 | 2014-09-16 | Cree, Inc. | Submounts for semiconductor light emitting devices and methods of forming packaged light emitting devices including dispensed encapsulants |
| US7847302B2 (en) * | 2005-08-26 | 2010-12-07 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Blue LED with phosphor layer for producing white light and different phosphor in outer lens for reducing color temperature |
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| DE102008009808A1 (de) * | 2008-02-19 | 2009-08-27 | Lighting Innovation Group Ag | LED-Lichtleiste höherer Schutzart |
| TW200937668A (en) * | 2008-02-20 | 2009-09-01 | Harvatek Corp | LED chip package structure with different LED arrangement spacing and its packaging method |
| JP4881358B2 (ja) * | 2008-08-28 | 2012-02-22 | 株式会社東芝 | 発光装置 |
| US20110311831A1 (en) * | 2008-11-25 | 2011-12-22 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing substrate for light emitting element package, and light emitting element package |
| DE102009008845A1 (de) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Leuchtmodul und Verfahren zum Herstellen eines Leuchtmoduls |
| US20120009700A1 (en) * | 2009-04-17 | 2012-01-12 | Harvatek Corporation | Method of manufacturing a led chip package structure |
| US8348460B2 (en) * | 2009-05-01 | 2013-01-08 | Abl Ip Holding Llc | Lighting apparatus with several light units arranged in a heatsink |
| US8184440B2 (en) * | 2009-05-01 | 2012-05-22 | Abl Ip Holding Llc | Electronic apparatus having an encapsulating layer within and outside of a molded frame overlying a connection arrangement on a circuit board |
| EP2454520B1 (en) * | 2010-03-09 | 2015-01-28 | Tri-O-Light BV | Light strip |
| KR101127591B1 (ko) * | 2010-04-01 | 2012-03-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 평판 표시 장치 및 그 제조방법 |
| WO2012031703A1 (de) * | 2010-09-06 | 2012-03-15 | Heraeus Noblelight Gmbh | Beschichtungsverfahren für ein optoelektronisches chip-on-board-modul |
| DE102010062823A1 (de) * | 2010-12-10 | 2012-06-21 | Tesa Se | Klebmasse und Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung |
| BE1019763A3 (nl) * | 2011-01-12 | 2012-12-04 | Sioen Ind | Werkwijze voor het inbedden van led-netwerken. |
| US8936690B2 (en) * | 2011-09-20 | 2015-01-20 | General Electric Company | Apparatus and method for large area hermetic encapsulation of one or more organic light emitting diodes (OLEDs) |
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