CN103669602A - 一种高分子自粘复合卷材生产系统 - Google Patents
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Abstract
本发明及防水卷材生产技术领域,具体的说是一种高分子自粘复合卷材生产系统,依次由高分子设备、一号调偏装置、自粘对辊装置、贴膜装置、提升装置、冷却水槽、测厚装置、冷辊冷却装置、吹干装置、二号调偏装置、卷绕机构成,通过整个系统合理布局设计,本发明操作方便,设备自动化程度高,对生产的产品质量严格把关,能够生产出防水效果好,且坑变形能力强的高分子卷材。
Description
技术领域
本发明涉及防水卷材生产技术领域,具体的说是一种高分子自粘复合卷材生产系统。
背景技术
防水卷材主要是用于建筑墙体、屋面、以及隧道、公路、垃圾填埋场等处,起到抵御外界雨水、地下水渗漏的一种可卷曲成卷状的柔性建材产品,作为工程基础与建筑物之间无渗漏连接,是整个工程防水的第一道屏障,对整个工程起着至关重要的作用,产品主要有沥青防水卷材和高分子防水卷材。由于防水材料在建材产品中占有很重要的低位,因此防水材料质量的好坏,直接影响到整个建筑工程的质量,其中高分子防水卷材以其优良的防水及施工性能,近几年获得了长足的发展,特别是聚氯乙烯防水卷材由于其价格便宜,使用方便等特点越来越受到人们的欢迎,但是传统的高分子卷材生产工艺设备陈旧,生产的产品使用寿命不长,且卷材坑变形能力差,温度变化引起卷材的收缩膨胀,容易造成卷材破碎形成微孔,影响了防水卷材的防水性能。
因此,针对上述情况而设计出一种能够生产防水效果好,且卷材坑变形能力强的一种高分子自粘复合卷材生产系统,正是发明人所要解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种高分子自粘复合卷材生产系统,其结构简单,使用方便,通过系统改进设计生产的高分子防水卷材不仅防水效果好,且卷材坑变形能力强,有非常高的实用价值。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高分子自粘复合卷材生产系统,依次由高分子设备、一号调偏装置、自粘对辊装置、贴膜装置、提升装置、冷却水槽、测厚装置、冷辊冷却装置、吹干装置、二号调偏装置、卷绕机构成。
本发明的有益效果是:
1、通过整个系统合理布局设计,本发明操作方便,设备自动化程度高,对生产的产品质量严格把关,能够生产出防水效果好,且坑变形能力强的高分子卷材。
附图说明
图1是本发明系统结构示意图。
附图标记说明:1-卷绕机;2-二号调偏装置;3-吹干装置;4-冷辊冷却装置;5-测厚装置;6-冷却水槽;7-提升装置;8-贴膜装置;9-自粘对辊装置;10-一号调偏装置;11-高分子设备。
具体实施方式
下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。应理解,这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围,此外应理解,在阅读了本发明讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改,这些等价形式同样落在申请所附权利要求书所限定的范围。
如图1所示,本发明一种高分子自粘复合卷材生产系统系统结构示意图,依次由高分子设备11、一号调偏装置10、自粘对辊装置9、贴膜装置8、提升装置7、冷却水槽6、测厚装置5、冷辊冷却装置4、吹干装置3、二号调偏装置2、卷绕机1构成;该高分子自粘复合卷材生产系统的生产流程为卷材在高分子设备11中复合完成,首先通过一号调偏装置10进行调正,调整后的卷材在通过自粘对辊装置9对卷材进行自粘对辊,卷材再进入贴膜装置8中对卷材外部进行贴保护膜,之后卷材通过提升装置7提升,通过冷却水槽6进行充分冷却,冷却后再通过侧后装置5进行厚度测量,测量完厚度进入冷辊冷却装置,再由吹干装置3对卷材进行吹干干燥,卷材吹干后进入二号调偏装置2中进行最后偏正,调正后的卷材通过卷绕机1进行卷绕收纳,整个生产过程结束。
Claims (1)
1.一种高分子自粘复合卷材生产系统,其特征在于该系统依次由高分子设备、一号调偏装置、自粘对辊装置、贴膜装置、提升装置、冷却水槽、测厚装置、冷辊冷却装置、吹干装置、二号调偏装置、卷绕机构成。
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2012
- 2012-09-13 CN CN201210338017.9A patent/CN103669602A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140326 |