CN103665814A - 高流动超韧耐寒pc电子产品外壳专用料及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料，其由以下原料组成：PC树脂、增韧剂、功能性助剂、相容剂、抗氧剂和加工助剂。还公开了上述外壳专用料的制备方法；本发明可以显著改善材料的物理机械性能，增韧剂具有优良的低温冲击性，提高了材料的低温抗冲击强度，使其在-40度的低温下仍具有较好的韧性，而且功能性助剂具有较好的流动性和耐化学性，可以提高材料的流动性和耐化学性能；本发明的制备方法能快速制出具有良好的流动性、超高韧性、耐寒性以及耐化学溶剂性的高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料制品，该制品可以广泛应用于手机薄壁外壳、耳机外壳等电子电器领域，且工艺步骤简洁，易于实现。

Description

高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料及其制备方法
技术领域
 本发明涉及电子产品外壳材料技术领域，具体涉及一种高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料及其制备方法。
背景技术
移动电话，通常称为手机，早期又有“大哥大”的俗称，是可以在较广范围内使用的便携式电话终端。
手机作为一种重要的通讯工具，已经越来越普及于人们的日常生活中，手机市场也蕴藏着巨大潜力。
随着手机市场的发展，市面上售卖的手机多种多样，其各自都有不同的设计理念，力求能达到不同用户的使用要求。这些手机虽然能大致满足使用要求，但其的手机外壳均是采用普通的PC料制成，该其的耐寒效果不是很理想，在低温状态下，韧性差，抗冲击性弱，易出现损坏现象，大大缩短使用寿命。而且现有的PC料流动性差，不利于手机外壳的制作，给生产效率及产品质量带来一定的影响。
发明内容
本发明的目的之一在于，针对上述不足，提供一种配方合理，可以显著改善材料的物理机械性能，在-40度的低温下仍具有较好的韧性，有效提高低温抗冲击强度，且具有良好的流动性和耐化学性的高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料。
本发明的目的之二在于，针对上述不足，提供一种上述高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料的制备方法。
为实现上述目的，本发明所提供的技术方案是：一种高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料，其由以下质量百分比的原料组成：PC树脂70～97﹪，增韧剂0.9～10﹪，功能性助剂0.9～10﹪，相容剂1～10﹪，抗氧剂0.1～1﹪，加工助剂0.1～1﹪。
作为本发明的一种改进，所述的PC树脂为高粘度PC树脂、中粘度PC树脂、中低粘度PC树脂、低粘度PC树脂中的至少一种。
作为本发明的一种改进，所述增韧剂为有机硅增韧剂、高胶粉、丙烯酸类增韧剂、共聚的丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯（MBS）核-壳型抗冲击改性剂中的至少一种。
作为本发明的一种改进，所述功能性助剂为大环寡聚酯、聚酯弹性体（TPEE）中的至少一种。
作为本发明的一种改进，所述相容剂为苯乙烯-丙烯腈-马来酸酐的三元无规共聚物、苯乙烯-丙烯腈-甲基丙烯酸缩水甘油酯的三元无规共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物（EMA）、HDPE-g-MAH、SEBS-G-MAH中的至少一种。
作为本发明的一种改进，所述抗氧剂为酚类、亚磷酸酯类、含硫酯类中的至少一种。
作为本发明的一种改进，所述加工助剂为矿物油、低分子酯类、聚硅氧烷类、金属皂类、硬脂酸复合酯类、酰胺类中的至少一种。
一种上述的高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料的制备方法，其包括以下步骤：
（1）预先将相应质量百分比的PC树脂、增韧剂、功能性助剂、相容剂、抗氧剂和加工助剂相混合，并搅拌均匀，获得混合物；
（2）将所述混合物加入长径比为36：1~40：1、挤出温度为220~280℃、转速为350~480rpm的强剪切双螺杆挤出机中熔融混炼，然后依次经挤出、拉条、风冷、切粒和干燥工序后得到高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料制品。
作为本发明的一种改进，所述的步骤（1）在高速混料机中进行，高速混合时间为3～5分钟。
作为本发明的一种改进，其还包括以下步骤：
（3）对所述的高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料制品进行包装。
本发明的有益效果为：本发明可以显著改善材料的物理机械性能，增韧剂具有优良的低温冲击性，提高了材料的低温抗冲击强度，使其在-40度的低温下仍具有较好的韧性，而且功能性助剂具有较好的流动性和耐化学性，可以提高材料的流动性和耐化学性能；本发明的制备方法包括将前述各组份依次置入高速搅拌机中高速混合，并送入强剪切双螺杆挤出机进行挤出造粒，通过此方法能快速制出具有良好的流动性、超高韧性、耐寒性以及耐化学溶剂性的高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料制品，该制品可以广泛应用于手机薄壁外壳、耳机外壳等电子电器领域，且工艺步骤简洁，易于实现。
下面结合实施例，对本发明进一步说明。
具体实施方式
实施例1，本实施例提供的一种高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料，其由以下质量百分比的原料组成：PC树脂86.5﹪，增韧剂6﹪，功能性助剂5﹪，相容剂2﹪，抗氧剂0.2﹪，加工助剂0.3﹪。
所述的PC树脂为高粘度PC树脂、中粘度PC树脂、中低粘度PC树脂、低粘度PC树脂中的至少一种。本实施例中，所述的PC树脂选用MI为22的中低粘度树脂。其它实施例中，该PC树脂可以选用高粘度PC树脂、中粘度PC树脂、低粘度PC树脂中的至少一种。
所述增韧剂为有机硅增韧剂、高胶粉、丙烯酸类增韧剂、共聚的丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯（MBS）核-壳型抗冲击改性剂中的至少一种。本实施例中，所述增韧剂选用有机硅增韧剂S2001。其它实施例中，该增韧剂可以选用高胶粉、丙烯酸类增韧剂、共聚的丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯（MBS）核-壳型抗冲击改性剂中的至少一种。
所述功能性助剂为大环寡聚酯、聚酯弹性体（TPEE）中的至少一种。本实施例中，所述功能性助剂选用聚酯弹性体TPEE40D。其它实施例中，该功能性助剂可以选用大环寡聚酯。
所述相容剂为苯乙烯-丙烯腈-马来酸酐的三元无规共聚物、苯乙烯-丙烯腈-甲基丙烯酸缩水甘油酯的三元无规共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物（EMA）、HDPE-g-MAH、SEBS-G-MAH中的至少一种。本实施例中，所述相容剂选用EMA1125AC。其它实施例中，该相容剂可以选用苯乙烯-丙烯腈-马来酸酐的三元无规共聚物、苯乙烯-丙烯腈-甲基丙烯酸缩水甘油酯的三元无规共聚物、HDPE-g-MAH、SEBS-G-MAH中的至少一种。
所述抗氧剂为酚类、亚磷酸酯类、含硫酯类中的至少一种。本实施例中，所述抗氧剂选用抗氧剂为Irganox1076与Irgafos168，其中Irganox1076的质量百分比为0.1﹪，Irgafos168的质量百分比为0.1﹪。
所述加工助剂为矿物油、低分子酯类、聚硅氧烷类、金属皂类、硬脂酸复合酯类、酰胺类中的至少一种。本实施例中，所述加工助剂选用硅酮粉E525。其它实施例中，该加工助剂可以选用矿物油、低分子酯类、金属皂类、硬脂酸复合酯类、酰胺类中的至少一种。
一种上述的高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料的制备方法，其包括以下步骤：
（1）预先将相应质量百分比的PC树脂、增韧剂、功能性助剂、相容剂、抗氧剂和加工助剂相混合，并搅拌均匀，获得混合物；本实施例中，所述的步骤（1）在高速混料机中进行，高速混合时间为3～5分钟。
（2）将所述混合物加入长径比为36：1~40：1、挤出温度为220~280℃、转速为350~480rpm的强剪切双螺杆挤出机中熔融混炼，然后依次经挤出、拉条、风冷、切粒和干燥工序后得到高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料制品。
（3）对所述的高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料制品进行包装。
本实施例中，优选的，通过喂料器将所述混合物送入强剪切双螺杆挤出机，其中，该强剪切双螺杆挤出机的长径比为40：1，螺杆各段温度分别为：220℃、240℃、250℃、250℃、250℃、250℃、260℃、260℃、260℃、机头温度270℃，转速为420rpm。
实施例2，本实施例提供的一种高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料及其制备方法，其与实施例1基本相同，区别点在于，其由以下质量百分比的原料组成：PC树脂82.5﹪，增韧剂6﹪，功能性助剂9﹪，相容剂2﹪，抗氧剂0.2﹪，加工助剂0.3﹪。
实施例3，本实施例提供的一种高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料及其制备方法，其与实施例1基本相同，区别点在于，其由以下质量百分比的原料组成：PC树脂70﹪，增韧剂10﹪，功能性助剂10﹪，相容剂9.5﹪，抗氧剂0.3﹪，加工助剂0.2﹪。
实施例4，本实施例提供的一种高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料及其制备方法，其与实施例1基本相同，区别点在于，其由以下质量百分比的原料组成：PC树脂97﹪，增韧剂0.9﹪，功能性助剂0.9﹪，相容剂1﹪，抗氧剂0.1﹪，加工助剂0.1﹪。
实施例5，本实施例提供的一种高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料及其制备方法，其与实施例1基本相同，区别点在于，其由以下质量百分比的原料组成：PC树脂77﹪，增韧剂5﹪，功能性助剂6﹪，相容剂10﹪，抗氧剂1﹪，加工助剂1﹪。
上述实施例仅为本发明较好的实施方式，本发明不能一一列举出全部的实施方式，凡采用上述实施例之一的技术方案，或根据上述实施例所做的等同变化，均在本发明保护范围内。
下面以对实施例1和实施例2的高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料制品进行物理性能测试为例，具体参见表1。
表1。
物理性能 测试标准 单位 实施例1 实施例2
密度 GB/T1033 g/cm3 1.19 1.18
熔融指数 GB/T3682 g/10min 28 34
拉伸强度 GB/T1040 Mpa 55.5 53.5
断裂伸长率 GB/T1040 % 125 130
弯曲强度 GB/T9341 Mpa 83 80
弯曲模量 GB/T9341 Mpa 2100 2000
缺口冲击强度 GB/T1843 KJ/m2 85 92
-40℃缺口冲击强度 GB/T1843 KJ/m2 45 53
热变形温度 GB/T1634 ℃ 125 120
通过表1，可以得知，本发明高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料可以显著改善材料的物理机械性能，在-40度的低温下仍具有较好的韧性，有效提高低温抗冲击强度，且具有良好的流动性和耐化学性，可以广泛应用于手机薄壁外壳、耳机外壳等电子电器领域。
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。如本发明上述实施例所述，采用与其相同或相似方法及组分而得到的其它用料及其制备方法均在本发明保护范围内。

Claims (10)

1.一种高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料，其特征在于，其由以下质量百分比的原料组成：
PC树脂         70～97﹪，
增韧剂          0.9～10﹪，
功能性助剂      0.9～10﹪，
相容剂           1～10﹪，
抗氧剂           0.1～1﹪，
加工助剂         0.1～1﹪。
2.根据权利要求1所述的高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料，其特征在于：所述的PC树脂为高粘度PC树脂、中粘度PC树脂、中低粘度PC树脂、低粘度PC树脂中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料，其特征在于：所述增韧剂为有机硅增韧剂、高胶粉、丙烯酸类增韧剂、共聚的丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯核-壳型抗冲击改性剂中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料，其特征在于：所述功能性助剂为大环寡聚酯、聚酯弹性体中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料，其特征在于：所述相容剂为苯乙烯-丙烯腈-马来酸酐的三元无规共聚物、苯乙烯-丙烯腈-甲基丙烯酸缩水甘油酯的三元无规共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、HDPE-g-MAH、SEBS-G-MAH中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料，其特征在于：所述抗氧剂为酚类、亚磷酸酯类、含硫酯类中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料，其特征在于：所述加工助剂为矿物油、低分子酯类、聚硅氧烷类、金属皂类、硬脂酸复合酯类、酰胺类中的至少一种。
8.一种权利要求1～7中任一所述的高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料的制备方法，其特征在于：其包括以下步骤：
（1）预先将相应质量百分比的PC树脂、增韧剂、功能性助剂、相容剂、抗氧剂和加工助剂相混合，并搅拌均匀，获得混合物；
（2）将所述混合物加入长径比为36：1~40：1、挤出温度为220~280℃、转速为350~480rpm的强剪切双螺杆挤出机中熔融混炼，然后依次经挤出、拉条、风冷、切粒和干燥工序后得到高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料制品。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于：所述的步骤（1）在高速混料机中进行，高速混合时间为3～5分钟。
10.根据权利要求8或9所述的制备方法，其特征在于：其还包括以下步骤：
（3）对所述的高流动超韧耐寒PC电子产品外壳专用料制品进行包装。
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