CN103643203B - 一种在铁基led引线支架表面沉积铜+钨复合涂层的工艺 - Google Patents
一种在铁基led引线支架表面沉积铜+钨复合涂层的工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103643203B CN103643203B CN201310572296.XA CN201310572296A CN103643203B CN 103643203 B CN103643203 B CN 103643203B CN 201310572296 A CN201310572296 A CN 201310572296A CN 103643203 B CN103643203 B CN 103643203B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lead bracket
- iron
- copper
- depositing
- compound coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 38
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 19
- 238000000151 deposition Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 150000003658 tungsten compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 15
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 8
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 3
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 claims description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 abstract description 6
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 abstract description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 3
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 2
- 238000011536 re-plating Methods 0.000 abstract 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
本发明公开了一种在铁基LED引线支架表面沉积铜+钨复合涂层的工艺，它是利用磁控溅射镀或多弧离子镀或射频溅射镀技术，在铁基引线支架表面首先沉积一定厚度的纯铜，之后，再沉积一层纯钨，形成铜+钨复合涂层。该技术可替代原来电镀铜，再电镀银的引线支架，具有导电、散热、防氧化、防潮、可焊性等方面的优良性能，涂层附着力好，制造成本低，彻底解决了电镀存在的环境污染问题。
Description
技术领域
本发明属于表面工程技术领域，具体是一种在铁基LED引线支架表面沉积铜+钨复合涂层的工艺。
背景技术
引线支架是LED制造中关键的原件之一，在LED产品中起到导电、散热、焊接和支持晶片的多重效能，并且通过焊接金线与芯片相连，在LED产品中具有关键作用。铜引线支架具有优异的导电、散热性能，但是材料成本较高。铁基引线支架在产业化方面具有巨大的成本效益，但是在导电、散热、防氧化、防潮、可焊性等方面不及铜引线支架，为了满足LED制造要求，在铁基引线支架表面电镀铜和银，但是存在着成本高、镀层附着力低、电镀生产存在环境污染等问题。
发明内容
本发明的目的是为克服现存在问题，而提供一种新型LED引线支架，在铁基引线支架上沉积铜+钨复合薄膜，改善铁基引线支架导电性、散热性、防氧化性、防潮、可焊性和有环境污染等方面的缺陷。铁基LED引线支架表面沉积铜+钨复合涂层还具有涂层附着力强，机械强度优良，没有环境污染问题等优点。
实现本发明目的的技术方案是：
一种在铁基LED引线支架表面沉积铜+钨复合涂层的工艺，它是利用磁控溅射镀或多弧离子镀或射频溅射镀技术，在铁基引线支架表面首先沉积一定厚度的纯金属铜作为过渡层，之后再沉积一层钨，形成铜+钨的复合薄膜。
具体包括如下步骤：
（1）将铁基引线支架放进丙酮和酒精的混合液中进行超声波清洗；
（2）放入磁控溅射沉积设备中，抽真空达到极限后，通入高纯Ar气，开启偏压电源使Ar气电离，对引线支架表面进行清理；
（3）开启沉积溅射电源，该电源可以是磁控溅射或多弧离子镀或射频溅射镀电源，沉积一层纯铜作为过渡层；
（4）最后在表面再沉积一层纯金属钨层；
（5）工艺完成后在真空中随炉冷却至60℃以下，取出引线支架。
步骤（2）中所述的清理工件表面的工艺参数为：极限真空度10-4~10-3Pa，工作气压0.1～10Pa，负偏压-700~-1000V，清理温度~300℃，清理时间10～30min。沉积铜层厚度0.1～0.6μm。
步骤（3）中，沉积电源可是多弧离子镀电源或者磁控溅射电源或射频溅射电源。
本发明的创新点是：采用价格低廉的铁基材料代替铜，用价格便宜的金属钨替代昂贵的金属银，具有一定的新颖性和实用性；采用磁控溅射镀或多弧离子镀或射频溅射镀等先进的表面工程技术代替污染较严重的电镀工艺，可大大减少环境污染。
具体实施方式
以下通过具体实施例来进一步说明本发明
引线支架的基材为20钢，在酒精和丙酮的混合液中进行超声波清洗半小时以上。
将清洗后的引线支架吹干，悬挂在自制的试样台上，置于真空室的转架上，工件架公转的同时自转。
关闭真空室门后，极限真空度抽至10-3Pa，通入Ar气至5Pa，用-700V偏压清洗游标卡尺10min；清洗后，基体温度升高至200℃，工作气压0.8Pa，偏压-200V，直流电源3A，先沉积纯铜过渡层，沉积时间为10min；
随后开启钨靶的直流磁控溅射电源，沉积钨薄膜，沉积时间为50min；结束之后随炉冷却，铁基引线支架表面即可获得铜+钨复合薄膜，经测试，产品整体具有良好的导电性、散热性、防氧化性、防潮和可焊性。
Claims (2)
1.一种在铁基LED引线支架表面沉积铜+钨复合涂层的工艺，其特征是：
引线支架的基材为20钢，在酒精和丙酮的混合液中进行超声波清洗半小时以上；
将清洗后的引线支架吹干，悬挂在自制的试样台上，置于真空室的转架上，工件架公转的同时自转；
关闭真空室门后，极限真空度抽至10-3Pa，通入Ar气至5Pa，用-700V偏压清洗铁基引线支架10min；清洗后，基材温度升高至200℃，工作气压0.8Pa，偏压-200V，直流电源3A，先沉积纯铜过渡层，沉积时间为10min；
随后开启钨靶的直流磁控溅射电源，沉积钨薄膜，沉积时间为50min；结束之后随炉冷却，铁基引线支架表面即可获得铜+钨复合涂层。
2.用权利要求1所述的工艺制备的表面沉积铜+钨复合涂层的铁基LED引线支架。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310572296.XA CN103643203B (zh) | 2013-11-15 | 2013-11-15 | 一种在铁基led引线支架表面沉积铜+钨复合涂层的工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310572296.XA CN103643203B (zh) | 2013-11-15 | 2013-11-15 | 一种在铁基led引线支架表面沉积铜+钨复合涂层的工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103643203A CN103643203A (zh) | 2014-03-19 |
| CN103643203B true CN103643203B (zh) | 2016-04-27 |
Family
ID=50248482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310572296.XA Expired - Fee Related CN103643203B (zh) | 2013-11-15 | 2013-11-15 | 一种在铁基led引线支架表面沉积铜+钨复合涂层的工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103643203B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104109832A (zh) * | 2014-07-22 | 2014-10-22 | 桂林电子科技大学 | 一种在铁基led引线支架表面沉积铜+铜-锡复合涂层的工艺 |
| CN109706429A (zh) * | 2018-11-15 | 2019-05-03 | 江苏科技大学 | 一种自组装扩散阻挡层铜互连材料及其制备方法 |
| CN111876740A (zh) * | 2020-08-06 | 2020-11-03 | 合肥工业大学 | 一种在低活化钢表面制备抗辐照钨/铜涂层的方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103029370A (zh) * | 2012-12-20 | 2013-04-10 | 桂林电子科技大学 | 一种铁基、纯铜过渡层和表面纯金属钼或金属钨涂层的电极材料及制备方法 |
-
2013
- 2013-11-15 CN CN201310572296.XA patent/CN103643203B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103029370A (zh) * | 2012-12-20 | 2013-04-10 | 桂林电子科技大学 | 一种铁基、纯铜过渡层和表面纯金属钼或金属钨涂层的电极材料及制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103643203A (zh) | 2014-03-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103668095B (zh) | 一种高功率脉冲等离子体增强复合磁控溅射沉积装置及其使用方法 | |
| CN103122452B (zh) | 泡沫塑料高功率脉冲磁控溅射表面金属化方法 | |
| CN103643203B (zh) | 一种在铁基led引线支架表面沉积铜+钨复合涂层的工艺 | |
| CN108468017B (zh) | 一种在铜触点表面制备银石墨复合镀层的磁控溅射方法 | |
| CN105177468B (zh) | 一种Cu‑Ag非晶合金薄膜及其制备方法 | |
| CN106958009A (zh) | 一种氮化铝陶瓷覆铜板及其制备方法 | |
| CN105386003A (zh) | 一种三维结构石墨烯增强铜基复合材料的制备方法 | |
| CN104726862A (zh) | 一种带复合绝缘层的金属基薄膜传感器及其制备方法 | |
| CN106868460B (zh) | 一种质量厚度为400～2000μg/cm2自支撑Ir靶的制备工艺 | |
| CN108468030B (zh) | 一种铜触点表面镀银的磁控溅射方法 | |
| CN104058796B (zh) | Ptc陶瓷复合电极及其制备方法 | |
| CN108251800A (zh) | 一种Cu-Al梯度薄膜材料及其制备方法 | |
| CN103643075B (zh) | 纳米颗粒增强的铜基复合材料及其制备方法 | |
| CN102899622A (zh) | 镀膜件及其制备方法 | |
| CN102814585B (zh) | 一种靶材与背板焊接方法 | |
| CN103264219B (zh) | 一种钨、无氧铜复合金属材料的制备方法 | |
| CN103031524B (zh) | 一种离子沉积实现ito靶材背面金属化的方法 | |
| CN102747332A (zh) | 镀膜件的制备方法及由该方法制得的镀膜件 | |
| CN108359953A (zh) | 一种Cu-Ni梯度薄膜材料及其制备方法 | |
| CN103628032B (zh) | 一种在导电基体材料上制备纳米氮化钛层的方法 | |
| CN105047975A (zh) | 一种燃料电池用金属双极板及其制备方法 | |
| TW201305386A (zh) | 殼體及其製作方法 | |
| CN107186373A (zh) | 一种钛基多层膜钎料及其制备方法 | |
| CN104109832A (zh) | 一种在铁基led引线支架表面沉积铜+铜-锡复合涂层的工艺 | |
| CN109136864B (zh) | 一种在磁钢表面真空涂覆铝锡复合涂层的方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160427 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |