CN103634588A - 一种影像构成方法及电子设备 - Google Patents

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CN103634588A CN201210308754.4A CN201210308754A CN103634588A CN 103634588 A CN103634588 A CN 103634588A CN 201210308754 A CN201210308754 A CN 201210308754A CN 103634588 A CN103634588 A CN 103634588A
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Abstract

本发明提供一种影像构成方法及电子设备。该方法包括:在N个不同焦距下,分别获取物体的第一个拍摄面的N幅图像,N幅图像中每幅图像分别对应N个不同焦距中的一个焦距,且每幅图像具有S个像素点;在N幅图像中的N×S个像素点中确定出S个位置互不相同的像素点;获取S个位置互不相同的像素点所在的P幅图像分别对应的P个焦距;基于P个焦距,获取S个位置互不相同的像素点的S个深度信息;基于S个深度信息,构建物体在第一个拍摄面的深度图像;S个位置互不相同的像素点中的第j个像素点通过以下步骤获得:对比N幅图像中每幅图像上的第k个像素点的第一特征信息,从N个第k个像素点中确定出第一特征信息满足一预定条件的第j个像素点。

Description

一种影像构成方法及电子设备
技术领域
本发明涉及计算机视觉技术领域,尤其涉及一种影像构成方法及电子设备。
背景技术
随着计算机视觉技术和图像处理技术的发展,基于图像的三维重建技术获得了极大的发展。基于图像的三维重建方法有基于两幅图像的重建方法和基于多幅图像的重建方法,基于两幅图像的重建也就是通常讲的立体视觉,通过双目摄像头或者两个单摄像头获得两幅图像,再通过求得两幅图像上对应点的视差来进行三维重建。基于多幅图像的重建是从两幅图像的立体视觉技术发展起来的,基于多幅图像的立体视觉方法主要的原理是利用两幅图像立体视觉方法获取一系列深度图,利用深度图的一致性作为约束,把这一系列深度图融合为一个完整的三维场景。
另一种获取深度图的方法是利用深度摄像头获取深度图像,典型的是利用结构光原理,即利用投影光源仪和摄像机形成一个三角测量系统完成对物体深度的获取。
然而,本发明人在实现本发明实施例中的技术方案的过程中发现,现有技术中的获取物体的深度图像的方法,不管是利用双目视觉的方法还是结构光原理的方法,结构都太过复杂,而且数据处理速度慢,使得获取深度图像效率低。
发明内容
本发明实施例提供一种影像构成方法及电子设备,用以解决现有技术中获取物体的深度图像的结构复杂,数据处理速度慢,使得获取深度图像效率低的技术问题。
本发明一方面提供了一种影像构成方法,应用于一电子设备,所述电子设备连接于一图像获取装置,所述方法包括:在N个不同的焦距下,通过所述图像获取装置分别获取一物体的第一个拍摄面的N幅图像,所述N幅图像中的每幅图像分别对应所述N个不同的焦距中的一个焦距,且所述每幅图像具有S个像素点,其中,N为大于等于2的整数,S为大于等于1的整数;在所述N幅图像中的N×S个像素点中确定出S个位置互不相同的像素点;获取所述S个位置互不相同的像素点所在的P幅图像分别对应的P个焦距,其中,所述P个焦距为所述N个不同的焦距中的焦距,P为小于等于S的正整数;基于所述P个焦距,获取所述S个位置互不相同的像素点的S个深度信息;基于所述S个深度信息,构建所述物体在所述第一个拍摄面的深度图像;其中,所述S个位置互不相同的像素点中的第j个像素点通过以下步骤获得,其中,j为小于等于S的正整数:对比所述N幅图像中每幅图像上的第k个像素点的第一特征信息,从N个所述第k个像素点中确定出所述第一特征信息满足一预定条件的所述第j个像素点,k为小于等于S的正整数。
优选地,所述第一特征信息为锐度信息,从N个所述第k个像素点中确定出所述第一特征信息满足一预定条件的所述第j个像素点,具体为:从N个所述第k个像素点中确定出锐度最高的所述第j个像素点。
优选地,所述基于所述P个焦距,获取所述S个位置互不相同的像素点的S个深度信息,具体为:基于所述P个焦距,计算所述S个位置互不相同的像素点中每个像素点所对应的所述物体至所述图像获取装置的镜头之间的距离,获得S个距离信息。
本发明另一实施例还提供一种影像构成方法,应用于一电子设备,所述电子设备连接于一图像获取装置,所述方法包括:获得一物体的M个拍摄面的M个深度图像,M为大于等于2的整数;基于所述M个深度图像,构建所述物体的三维影像;其中,所述M个深度图像中第i个深度图像通过执行如下步骤而获得,其中,i为小于等于M的正整数:在N个不同的焦距下,通过所述图像获取装置分别获取所述物体的第i个拍摄面的N幅图像,所述N幅图像中的每幅图像分别对应所述N个不同的焦距中的一个焦距,其中,N为大于等于2的整数;基于所述N幅图像,获得所述第i个拍摄面的第i个深度图像。
优选地,所述N幅图像中的每幅图像具有S个像素点,所述基于所述N幅图像,获得所述第i个拍摄面的深度图像,具体包括:在所述N幅图像中的N×S个像素点中确定出S个位置互不相同的像素点;获取所述S个位置互不相同的像素点所在的P幅图像分别对应的P个焦距,其中,所述P个焦距为所述N个不同的焦距中的焦距,P为小于等于S的正整数;基于所述P个焦距,获取所述S个位置互不相同的像素点的S个深度信息;基于所述S个深度信息,构建所述物体在所述第i个拍摄面的深度图像;其中,所述S个位置互不相同的像素点中的第j个像素点通过以下步骤获得,其中,j为小于等于S的正整数:对比所述N幅图像中每幅图像上的第k个像素点的第一特征信息,从N个所述第k个像素点中确定出所述第一特征信息满足一预定条件的所述第j个像素点,k为小于等于S的正整数。
优选地,所述第一特征信息为锐度信息,从N个所述第k个像素点中确定出所述第一特征信息满足一预定条件的所述第j个像素点,具体为:从N个所述第k个像素点中确定出锐度最高的所述第j个像素点。
优选地,所述基于所述P个焦距,获取所述S个位置互不相同的像素点的S个深度信息,具体为:基于所述P个焦距,计算所述S个位置互不相同的像素点中每个像素点所对应的所述物体至所述图像获取装置的镜头之间的距离,获得S个距离信息。
本发明另一实施例还提供了一种电子设备,包括:图像获取装置,用于在N个不同的焦距下,分别获取一物体的第一个拍摄面的N幅图像,所述N幅图像中的每幅图像分别对应所述N个不同的焦距中的一个焦距,且所述每幅图像具有S个像素点,其中,N为大于等于2的整数,S为大于等于1的整数;处理芯片,连接于所述图像获取装置,用于在所述N幅图像中的N×S个像素点中确定出S个位置互不相同的像素点;获取所述S个位置互不相同的像素点所在的P幅图像分别对应的P个焦距,其中,所述P个焦距为所述N个不同的焦距中的焦距,P为小于等于S的正整数;基于所述P个焦距,获取所述S个位置互不相同的像素点的S个深度信息;并基于所述S个深度信息,构建所述物体在所述第一个拍摄面的深度图像;其中,所述S个位置互不相同的像素点中的第j个像素点通过以下步骤获得,其中,j为小于等于S的正整数:对比所述N幅图像中每幅图像上的第k个像素点的第一特征信息,从N个所述第k个像素点中确定出所述第一特征信息满足一预定条件的所述第j个像素点,k为小于等于S的正整数。
优选地,所述处理芯片具体用于从N个所述第k个像素点中确定出锐度最高的所述第j个像素点。
优选地,所述处理芯片具体用于:基于所述P个焦距,计算所述S个位置互不相同的像素点中每个像素点所对应的所述物体至所述图像获取装置的镜头之间的距离,获得S个距离信息。
本发明一实施例还提供一种电子设备,包括:处理芯片,用于获得一物体的M个拍摄面的M个深度图像,M为大于等于2的整数;图像获取装置,在N个不同的焦距下,分别获取所述物体的第i个拍摄面的N幅图像,所述N幅图像中的每幅图像分别对应所述N个不同的焦距中的一个焦距,其中,N为大于等于2的整数,i为小于等于M的正整数;所述处理芯片用于基于所述N幅图像,获得所述第i个拍摄面的第i个深度图像;构建芯片,用于基于所述M个深度图像,构建所述物体的三维影像。
优选地,所述处理芯片具体用于在所述N幅图像中的N×S个像素点中确定出S个位置互不相同的像素点;获取所述S个位置互不相同的像素点所在的P幅图像分别对应的P个焦距,其中,所述P个焦距为所述N个不同的焦距中的焦距,P为小于等于S的正整数;基于所述P个焦距,获取所述S个位置互不相同的像素点的S个深度信息;并基于所述S个深度信息,构建所述物体在所述第一个拍摄面的深度图像;其中,所述S个位置互不相同的像素点中的第j个像素点通过以下步骤获得,其中,j为小于等于S的正整数:对比所述N幅图像中每幅图像上的第k个像素点的第一特征信息,从N个所述第k个像素点中确定出所述第一特征信息满足一预定条件的所述第j个像素点,k为小于等于S的正整数。
优选地,所述处理芯片具体用于从N个所述第k个像素点中确定出锐度最高的所述第j个像素点。
优选地,所述处理芯片具体用于:基于所述P个焦距,计算所述S个位置互不相同的像素点中每个像素点所对应的所述物体至所述图像获取装置的镜头之间的距离,获得S个距离信息。
本发明实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:
本发明一实施例通过一个图像获取装置对一物体的第一拍摄面拍摄一系列在不同的焦距下的图像,然后对比每幅图像上相同位置的像素点的第一特征信息,然后将第一特征信息满足一预定条件的像素点所对应的图像确定出来,然后根据这些确定出来的图像所对应的焦距,基于这些焦距,获得第一特征信息满足一预定条件的像素点的深度信息,然后基于这些深度信息,构建该物体在第一拍摄面的深度图像,即在该方法中,只需要一个图像获取装置即可实现,所以结构简单,易于实现,成本也较低;
而且本实施例中的方法只要对比每幅图像上相同位置的像素点的第一特征信息,所以处理数据量小,处理速度快,获取深度图像的效率也高。
附图说明
图1为本发明一实施例中的影像构成的方法流程图;
图2-图6为本发明一实施例中的影像构成方法的过程示意图;
图7为本发明另一实施例中的影像构成的方法流程图;
图8为本发明一实施例中的电子设备的功能框图;
图9为本发明另一实施例中的电子设备的功能框图。
具体实施方式
本发明实施例提供一种影像构成方法及电子设备,用以解决现有技术中获取物体的深度图像的结构复杂,数据处理速度慢,使得获取深度图像效率低的技术问题。
本发明实施例中的技术方案为解决上述的技术问题,总体思路如下:
通过一个图像获取装置对一物体的第一拍摄面拍摄一系列在不同的焦距下的图像,然后对比每幅图像上相同位置的像素点的第一特征信息,然后将第一特征信息满足一预定条件的像素点所对应的图像确定出来,然后根据这些确定出来的图像所对应的焦距,基于这些焦距,获得第一特征信息满足一预定条件的像素点的深度信息,然后基于这些深度信息,构建该物体在第一拍摄面的深度图像,即在该方法中,只需要一个图像获取装置即可实现,所以结构简单,易于实现,成本也较低,而且本实施例中的方法只要对比每幅图像上相同位置的像素点的第一特征信息,所以处理数据量小,处理速度快,获取深度图像的效率也高。
为了更好的理解上述技术方案,下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
本发明一实施例提供一种影像构成方法,应用于一电子设备上,该电子设备例如是手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备,该电子设备上连接于一图像获取装置,本实施例中的连接表示该图像获取装置通过连接接口(例如USB接口)连接于电子设备上,也可以表示该图像获取装置内置于该电子设备上。
请参考图1,该方法包括:
步骤101:在N个不同的焦距下,通过图像获取装置分别获取一物体的第一个拍摄面的N幅图像,N幅图像中的每幅图像分别对应N个不同的焦距中的一个焦距,且每幅图像具有S个像素点,其中,N为大于等于2的整数,S为大于等于1的整数;
步骤102:在N幅图像中的N×S个像素点中确定出S个位置互不相同的像素点;其中,S个位置互不相同的像素点中的第j个像素点通过以下步骤获得:对比N幅图像中每幅图像上的第k个像素点的第一特征信息,从N个第k个像素点中确定出第一特征信息满足一预定条件的第j个像素点,k为小于等于S的正整数,j为小于等于S的正整数;
步骤103:获取S个位置互不相同的像素点所在的P幅图像分别对应的P个焦距,其中,P个焦距为N个不同的焦距中的焦距,P为小于等于S的正整数;
步骤104:基于P个焦距,获取S个位置互不相同的像素点的S个深度信息;
步骤105:基于S个深度信息,构建物体在第一个拍摄面的深度图像。
其中,当S等于1时,即每幅图像只有一个像素点时,S个位置互不相同的像素点即为1个像素点,即只要在N个像素点中确定出一个像素点即可。
其中,在一实施例中,在当第一特征信息为锐度信息时,从N个第k个像素点中确定出第一特征信息满足一预定条件的第j个像素点,具体就为从N个第k个像素点中确定出锐度最高的第j个像素点。
在另一实施例中,第一特征信息也可以为其他信息,只要可以通过第一特征信息对比出在哪一幅图像上的特定位置上的像素点比其他图像上的特定位置上的像素点更清晰即可,即只要可以确定出在特定位置上的像素点的清晰度最高即可。
进一步,在一实施例中,步骤104具体可以是基于P个焦距,计算S个位置互不相同的像素点中每个像素点所对应的物体至图像获取装置的镜头之间的距离,获得S个距离信息。
由以上描述可知,在该方法中,只需要一个图像获取装置即可实现,所以结构简单,易于实现,成本也较低,而且本实施例中的方法只要对比每幅图像上相同位置的像素点的第一特征信息,所以处理数据量小,处理速度快,获取深度图像的效率也高。
以下将详细介绍本实施例中的方法的实施过程,其中图像获取装置以一个单目摄像头为例,该图像获取装置包括感光元件和可变焦的镜头组件,并且内置在电子设备中。
假设被拍摄的物体为一个正方体,放置于电子设备的一侧,使得图像获取装置在电子设备和物体都不移动的情况能够拍摄到该物体的一个拍摄面,这里称为第一拍摄面。
假设可变焦的镜头组件具有10倍变焦,那么在执行步骤101时,可以设定至少在两个不同的焦距下拍摄两幅图像,最多可以在10个不同焦距下拍摄10幅图像。
在本实施例中,为了方便说明,感光元件的分辨率为4×3,即感光元件的靶面宽度为4,靶面高度为3。请参考图2,假设在3个不同焦距下拍摄3幅图像,即N为3,例如1倍焦距(f1)下拍摄获得第一幅图像201,在2倍焦距(f2)下拍摄获得第二幅图像202,在3倍焦距(f3)下拍摄获得第三幅图像203,每幅图像上都有12个像素点,即S为12。其中,图像获取装置的焦距可以是由小变大拍摄,也可以是由大变小进行拍摄,拍摄之后可以将这三幅图像按顺序存储在对应的焦距下,或者是将焦距信息标记在对应的图像上,或者将焦距信息与对应的图像数据存储在一起。
接下来执行步骤102,在本实施例中,即在3×12个像素点中确定出12个位置互不相同的像素点。
具体来说,请参考图3,在12个位置互不相同的像素点中的第j个像素点的确定过程如下,在本实施例中,j例如为1,即确定第1个像素点的过程。分别对比第一幅图像201、第二幅图像202和第三幅图像203中每一幅图像上的第k个像素点的第一特征信息,即每一幅图像上的(2,2)像素点的第一特征信息,其中第一特征信息例如是锐度信息,假如第一幅图像201上的(2,2)像素点的锐度值为A,第二幅图像202上的(2,2)像素点的锐度值为B,第三幅图像203上的(2,2)像素点的锐度值为C,其中A大于B,B大于C,所以在这三个(2,2)像素点中,第一幅图像201上的(2,2)像素点值的锐度值最大,则可以确定出第一幅图像201上的(2,2)像素点为12个位置互不相同的像素点中的第1个像素点。
在上述实施例中,j和k的数值不一样,但在其他实施例中,j和k的值也可以一样,假如每幅图像上的编号如图4所示,那么上述实施例中的j即为6,k也为6。也即,如果j为1的话,就对比这三幅图像中每幅图像上的第1个像素点的锐度值,假如第二幅图像202上的第1个像素点的锐度值最高的话,那么第二幅图像202上的第1个像素点即为12个位置互不相同的像素点的第1个像素点。
通过上述介绍的方式将S个位置互不相同的像素点都确定出来,继续沿用上面的实例,即要在36个像素点中确定出12个位置互不相同的像素点,例如,请参考图5,最后确定出来的第1个像素点为第一幅图像201的第1个像素点,确定出来的第2个像素点为第一幅图像201的第2个像素点,确定出来的第3个像素点为第三幅图像203的第3个像素点,确定出来的第4个像素点为第三幅图像203的第4个像素点,确定出来的第5个像素点为第一幅图像201的第5个像素点,确定出来的第6个像素点为第二幅图像202的第6个像素点,确定出来的第7个像素点为第二幅图像202的第6个像素点,确定出来的第8个像素点为第三幅图像203的第8个像素点,确定出来的第9个像素点为第一幅图像201的第9个像素点,确定出来的第10个像素点为第二幅图像202的第10个像素点,确定出来的第11个像素点为第二幅图像202的第11个像素点,确定出来的第12个像素点为第三幅图像203的第12个像素点。
在步骤102完成后,接下来执行步骤103,即获取S个位置互不相同的像素点所在的P幅图像分别对应的P个焦距。
继续沿用上面的实例,因为在本实施例中,S为12,N为3,所以S个位置互不相同的像素点中有2个或以上的像素点在同一幅图像上,这两个或以上位于同一幅图像上的像素点所对应的图像只要获取一幅即可,所以P小于或等于N,但在其他实施例中,如果针对S个位置互不相同的像素点中的每一个像素点都获取一幅图像的话,那么P就会大于N,虽然数量大于N,但是P幅图像为N幅图像中的图像。同样的道理,P个焦距的数量可以小于等于N,也可以大于N,但是P个焦距为N个焦距中的焦距。
继续沿用上面的实例,则通过步骤103,S个位置互不相同的像素点中的第1个像素点、第2个像素点、第5个像素点和第9个像素点所对应的焦距为f1,第6个像素点、第7个像素点、第10个像素点和第11个像素点所对应的焦距为f2,第3个像素点、第4个像素点、第8个像素点和第12个像素点所对应的焦距为f3。
接下来,执行步骤104,即基于P个焦距,获取S个位置互不相同的像素点的S个深度信息,具体可以通过如下方式实施,基于P个焦距,计算S个位置互不相同的像素点中每个像素点所对应的物体至图像获取装置的镜头之间的距离,获得S个距离信息。
请参考图6所示,物体600通过图像获取装置的镜头组件601(图中将其省略为一个凸透镜)的中心在感光元件602(CCD或CMOS)上成倒立的像,镜头组件601的焦距为f,其中,H表示物体600的宽度,V表示物体600的高度,h表示感光元件602的靶面成像宽度,v表示感光元件602的靶面成像高度,D表示在焦距f下,镜头组件601中心到被摄物体600的距离,则有如下公式成立:f=hD/H和f=vD/V,因为镜头组件601和感光元件602还有物体600选定之后,h/v和H/V相同且是常数,所以D就只和焦距f有关。因此,继续沿用上面的例子,将焦距f1、f2和f3代入上述公式中,就可以计算出S个位置互不相同的像素点中每个像素点所对应的物体至图像获取装置的镜头之间的距离D,获得S个距离信息。
接下来,执行步骤105,即基于S个深度信息,构建物体在第一个拍摄面的深度图像。具体来说,可以根据S个深度信息,例如距离信息,来设置S个位置互不相同的像素点中每个像素点的像素值,就形成了包含这S个像素点的深度图像。
在另一实施例中,还提供了一种影像构成方法,应用于一电子设备上,该电子设备例如是手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备,该电子设备上连接于一图像获取装置,本实施例中的连接表示该图像获取装置通过连接接口(例如USB接口)连接于电子设备上,也可以表示该图像获取装置内置于该电子设备上。
请参考图7,该方法包括:
步骤701:获得一物体的M个拍摄面的M个深度图像,M为大于等于2的整数;其中,M个深度图像中第i个深度图像通过执行如下步骤而获得,其中,i为小于等于M的正整数:步骤7011:在N个不同的焦距下,通过图像获取装置分别获取物体的第i个拍摄面的N幅图像,N幅图像中的每幅图像分别对应N个不同的焦距中的一个焦距,其中,N为大于等于2的整数;步骤7012:基于N幅图像,获得第i个拍摄面的第i个深度图像;
步骤702:基于M个深度图像,构建物体的三维影像。
其中,步骤701可通过重复执行步骤7011和步骤7012,例如图像获取装置围绕该物体旋转,重复M次步骤7011和步骤7012即可,也可以是采用多个图像获取装置,图像获取装置的数量可以是M个,也可以比M个少,这多个图像获取装置可以同时从不同的拍摄面执行步骤7011,然后经过步骤7012,即可获得M个拍摄面的M个深度图像。
而关于步骤7011和步骤7012的具体实施过程,请参考前述描述图1及其变化形式的实施过程,在此不再详述。
在步骤702中,本领域技术人员可以采用现有技术中的方法构建三维图像,例如根据步骤701中获得的M个深度图像的一致性作为约束,把M个深度图像融合为一个完整的三维图像。
本实施例中构建三维图像只需要一个图像获取装置就能获取到某一拍摄面的深度图像,甚至用一个图像获取装置就能够获得所有拍摄面的深度图像,所以结构简单,易于实现,成本低,本实施例中的方法只要对比每幅图像上相同位置的像素点的第一特征信息,所以处理数据量小,处理速度快,获取深度图像的效率也高。
上述各实施例中介绍的影像构成的方法,可以应用于当一个物体放置于一个电子设备的显示单元上时,电子设备能够获取到该物体的多个深度图像,并可以依据这些深度图像构建该物体的三维模型。当然,还可以应运于其他场景,在此不再详述。
本发明一实施例中还提供一种电子设备,该电子设备例如是手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备。
如图8所示,该电子设备包括:图像获取装置801,用于在N个不同的焦距下,分别获取一物体的第一个拍摄面的N幅图像,N幅图像中的每幅图像分别对应N个不同的焦距中的一个焦距,且每幅图像具有S个像素点,其中,N为大于等于2的整数,S为大于等于1的整数;处理芯片802,连接于图像获取装置801,用于在N幅图像中的N×S个像素点中确定出S个位置互不相同的像素点;获取S个位置互不相同的像素点所在的P幅图像分别对应的P个焦距,其中,P个焦距为N个不同的焦距中的焦距,P为小于等于S的正整数;基于P个焦距,获取S个位置互不相同的像素点的S个深度信息;并基于S个深度信息,构建物体在第一个拍摄面的深度图像;其中,S个位置互不相同的像素点中的第j个像素点通过以下步骤获得,其中,j为小于等于S的正整数:对比N幅图像中每幅图像上的第k个像素点的第一特征信息,从N个第k个像素点中确定出第一特征信息满足一预定条件的第j个像素点,k为小于等于S的正整数。
进一步,处理芯片802具体用于从N个第k个像素点中确定出锐度最高的第j个像素点。
在另一实施例中,处理芯片802具体用于:基于P个焦距,计算S个位置互不相同的像素点中每个像素点所对应的物体至图像获取装置的镜头之间的距离,获得S个距离信息。
本实施例中的电子设备包括图像获取装置801,可以表示图像获取装置801通过连接接口(例如USB接口)连接于电子设备上,也可以表示图像获取装置801内置于该电子设备上。
当图像获取装置801内置于电子设备中时,处理芯片802可以集成在电子设备的中央处理器中,也可以是单独的处理芯片。而当图像获取装置801通过连接接口连接于电子设备时,处理芯片802可以设置于电子设备壳体内部,也可以是与图像获取装置801设置在一起。
前述图1实施例中的影像构成方法中的各种变化方式和具体实例同样适用于本实施例的电子设备,通过前述对影像构成方法的详细描述,本领域技术人员可以清楚的知道本实施例中电子设备的实施方法,所以为了说明书的简洁,在此不再详述。
本发明另一实施例中还提供了一种电子设备,该电子设备例如是手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备。
请参考图9,该电子设备包括:处理芯片901,用于获得一物体的M个拍摄面的M个深度图像,M为大于等于2的整数;图像获取装置902,在N个不同的焦距下,分别获取物体的第i个拍摄面的N幅图像,N幅图像中的每幅图像分别对应N个不同的焦距中的一个焦距,其中,N为大于等于2的整数,i为小于等于M的正整数;处理芯片902用于基于N幅图像,获得第i个拍摄面的第i个深度图像;构建芯片903,用于基于M个深度图像,构建物体的三维影像。
本实施例中的处理芯片901与前述实施例中的处理芯片802类似,图像获取装置902与前述实施例中的图像获取装置801类似,只是在本实施例中,图像获取装置902的数量可以是一个,也可以是多个,如果是一个的话,图像获取装置902围绕该物体旋转,重复M次图像获取装置801所执行的动作即可,如果是采用多个图像获取装置902,图像获取装置902的数量可以是M个,也可以比M个少,这多个图像获取装置902可以同时从不同的拍摄面执行图像获取装置801的动作,然后经过处理芯片901的处理即可获得M个拍摄面的M个深度图像,即处理芯片901将处理芯片802做执行的动作执行M次即可。
本实施例中的电子设备包括图像获取装置902,可以表示图像获取装置902通过连接接口(例如USB接口)连接于电子设备上,也可以表示图像获取装置902内置于该电子设备上。
当图像获取装置902内置于电子设备中时,处理芯片901可以集成在电子设备的中央处理器中,也可以是单独的处理芯片。而当图像获取装置902通过连接接口连接于电子设备时,处理芯片901可以设置于电子设备壳体内部,也可以是与图像获取装置902设置在一起。
前述图7实施例中的影像构成方法中的各种变化方式和具体实例同样适用于本实施例的电子设备,通过前述对影像构成方法的详细描述,本领域技术人员可以清楚的知道本实施例中电子设备的实施方法,所以为了说明书的简洁,在此不再详述。
本发明实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:
本发明一实施例通过一个图像获取装置对一物体的第一拍摄面拍摄一系列在不同的焦距下的图像,然后对比每幅图像上相同位置的像素点的第一特征信息,然后将第一特征信息满足一预定条件的像素点所对应的图像确定出来,然后根据这些确定出来的图像所对应的焦距,基于这些焦距,获得第一特征信息满足一预定条件的像素点的深度信息,然后基于这些深度信息,构建该物体在第一拍摄面的深度图像,即该方法中,只需要一个图像获取装置即可实现,所以结构简单,易于实现,成本也较低,而且本实施例中的方法只要对比每幅图像上相同位置的像素点的第一特征信息,所以处理数据量小,处理速度快,获取深度图像的效率也高。
本领域内的技术人员应明白,本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此,本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上,使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (14)

1.一种影像构成方法,应用于一电子设备,所述电子设备连接于一图像获取装置,其特征在于,所述方法包括:
在N个不同的焦距下,通过所述图像获取装置分别获取一物体的第一个拍摄面的N幅图像,所述N幅图像中的每幅图像分别对应所述N个不同的焦距中的一个焦距,且所述每幅图像具有S个像素点,其中,N为大于等于2的整数,S为大于等于1的整数;
在所述N幅图像中的N×S个像素点中确定出S个位置互不相同的像素点;
获取所述S个位置互不相同的像素点所在的P幅图像分别对应的P个焦距,其中,所述P个焦距为所述N个不同的焦距中的焦距,P为小于等于S的正整数;
基于所述P个焦距,获取所述S个位置互不相同的像素点的S个深度信息;
基于所述S个深度信息,构建所述物体在所述第一个拍摄面的深度图像;
其中,所述S个位置互不相同的像素点中的第j个像素点通过以下步骤获得,其中,j为小于等于S的正整数:
对比所述N幅图像中每幅图像上的第k个像素点的第一特征信息,从N个所述第k个像素点中确定出所述第一特征信息满足一预定条件的所述第j个像素点,k为小于等于S的正整数。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一特征信息为锐度信息,从N个所述第k个像素点中确定出所述第一特征信息满足一预定条件的所述第j个像素点,具体为:
从N个所述第k个像素点中确定出锐度最高的所述第j个像素点。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述P个焦距,获取所述S个位置互不相同的像素点的S个深度信息,具体为:
基于所述P个焦距,计算所述S个位置互不相同的像素点中每个像素点所对应的所述物体至所述图像获取装置的镜头之间的距离,获得S个距离信息。
4.一种影像构成方法,应用于一电子设备,所述电子设备连接于一图像获取装置,其特征在于,所述方法包括:
获得一物体的M个拍摄面的M个深度图像,M为大于等于2的整数;
基于所述M个深度图像,构建所述物体的三维影像;
其中,所述M个深度图像中第i个深度图像通过执行如下步骤而获得,其中,i为小于等于M的正整数:
在N个不同的焦距下,通过所述图像获取装置分别获取所述物体的第i个拍摄面的N幅图像,所述N幅图像中的每幅图像分别对应所述N个不同的焦距中的一个焦距,其中,N为大于等于2的整数;
基于所述N幅图像,获得所述第i个拍摄面的第i个深度图像。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述N幅图像中的每幅图像具有S个像素点,所述基于所述N幅图像,获得所述第i个拍摄面的深度图像,具体包括:
在所述N幅图像中的N×S个像素点中确定出S个位置互不相同的像素点;
获取所述S个位置互不相同的像素点所在的P幅图像分别对应的P个焦距,其中,所述P个焦距为所述N个不同的焦距中的焦距,P为小于等于S的正整数;
基于所述P个焦距,获取所述S个位置互不相同的像素点的S个深度信息;
基于所述S个深度信息,构建所述物体在所述第i个拍摄面的深度图像;
其中,所述S个位置互不相同的像素点中的第j个像素点通过以下步骤获得,其中,j为小于等于S的正整数:
对比所述N幅图像中每幅图像上的第k个像素点的第一特征信息,从N个所述第k个像素点中确定出所述第一特征信息满足一预定条件的所述第j个像素点,k为小于等于S的正整数。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述第一特征信息为锐度信息,从N个所述第k个像素点中确定出所述第一特征信息满足一预定条件的所述第j个像素点,具体为:
从N个所述第k个像素点中确定出锐度最高的所述第j个像素点。
7.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述基于所述P个焦距,获取所述S个位置互不相同的像素点的S个深度信息,具体为:
基于所述P个焦距,计算所述S个位置互不相同的像素点中每个像素点所对应的所述物体至所述图像获取装置的镜头之间的距离,获得S个距离信息。
8.一种电子设备,其特征在于,包括:
图像获取装置,用于在N个不同的焦距下,分别获取一物体的第一个拍摄面的N幅图像,所述N幅图像中的每幅图像分别对应所述N个不同的焦距中的一个焦距,且所述每幅图像具有S个像素点,其中,N为大于等于2的整数,S为大于等于1的整数;
处理芯片,连接于所述图像获取装置,用于在所述N幅图像中的N×S个像素点中确定出S个位置互不相同的像素点;获取所述S个位置互不相同的像素点所在的P幅图像分别对应的P个焦距,其中,所述P个焦距为所述N个不同的焦距中的焦距,P为小于等于S的正整数;基于所述P个焦距,获取所述S个位置互不相同的像素点的S个深度信息;并基于所述S个深度信息,构建所述物体在所述第一个拍摄面的深度图像;
其中,所述S个位置互不相同的像素点中的第j个像素点通过以下步骤获得,其中,j为小于等于S的正整数:
对比所述N幅图像中每幅图像上的第k个像素点的第一特征信息,从N个所述第k个像素点中确定出所述第一特征信息满足一预定条件的所述第j个像素点,k为小于等于S的正整数。
9.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述处理芯片具体用于从N个所述第k个像素点中确定出锐度最高的所述第j个像素点。
10.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述处理芯片具体用于:基于所述P个焦距,计算所述S个位置互不相同的像素点中每个像素点所对应的所述物体至所述图像获取装置的镜头之间的距离,获得S个距离信息。
11.一种电子设备,其特征在于,包括:
处理芯片,用于获得一物体的M个拍摄面的M个深度图像,M为大于等于2的整数;
图像获取装置,在N个不同的焦距下,分别获取所述物体的第i个拍摄面的N幅图像,所述N幅图像中的每幅图像分别对应所述N个不同的焦距中的一个焦距,其中,N为大于等于2的整数,i为小于等于M的正整数;
所述处理芯片用于基于所述N幅图像,获得所述第i个拍摄面的第i个深度图像;
构建芯片,用于基于所述M个深度图像,构建所述物体的三维影像。
12.如权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述处理芯片具体用于在所述N幅图像中的N×S个像素点中确定出S个位置互不相同的像素点;获取所述S个位置互不相同的像素点所在的P幅图像分别对应的P个焦距,其中,所述P个焦距为所述N个不同的焦距中的焦距,P为小于等于S的正整数;基于所述P个焦距,获取所述S个位置互不相同的像素点的S个深度信息;并基于所述S个深度信息,构建所述物体在所述第一个拍摄面的深度图像;
其中,所述S个位置互不相同的像素点中的第j个像素点通过以下步骤获得,其中,j为小于等于S的正整数:
对比所述N幅图像中每幅图像上的第k个像素点的第一特征信息,从N个所述第k个像素点中确定出所述第一特征信息满足一预定条件的所述第j个像素点,k为小于等于S的正整数。
13.如权利要求12所述的电子设备,其特征在于,所述处理芯片具体用于从N个所述第k个像素点中确定出锐度最高的所述第j个像素点。
14.如权利要求12所述的电子设备,其特征在于,所述处理芯片具体用于:基于所述P个焦距,计算所述S个位置互不相同的像素点中每个像素点所对应的所述物体至所述图像获取装置的镜头之间的距离,获得S个距离信息。
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