CN103622560B - 液体的电加热容器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种液体的电加热容器，包括：容器本体，所述容器本体用于盛装液体，且所述容器本体为用于与地线相连接的导电体；和水垢处理装置，所述水垢处理装置包括电源、可导电的水垢吸附体，所述电源的正极与所述容器本体相连接、负极与所述水垢吸附体相连接，且所述水垢吸附体部分或全部位于所述液体内；其中，所述水垢吸附体的表面积S与所述容器本体的额定容积V容的比值S/V容大于等于0.2mm2/L且小于等于1.8×105mm2/L。本发明提供的液体的电加热容器通过合理设置所述水垢吸附体的表面积S与所述容器本体的额定容积V容之间的比值关系，可使水垢处理装置在不添加任何辅助装置的情况下，最大程度的吸附液体在加热过程中所产生的水垢，提高去除水垢的效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种家用电器，具体而言，本发明涉及一种具有除水垢装置的液体的电加热容器。
背景技术
目前，在人们日常生活中，通常用电热水壶装自来水烧开后饮用，此种做法存在以下几个问题：
1、自来水中存在大量的钙离子、镁离子，在给水加热过程中，会发生化学反应生成大量碳酸钙和氢氧化镁等水垢，部分水垢会随烧开的水被人饮用；
2、产生的水垢易凝结于壶底部，影响水壶的热效率，且用户需经常清洗壶底内水垢。
针对以上问题，目前采用在电热水壶内增加正电极棒和负电极棒，当正电极棒和负电极棒通电时，水垢中的钙离子和镁离子被吸附到负电极棒上，这样会在负电极棒上形成水垢，减少了形成于水壶中的水垢，但是，电热水壶的各个参数之间的关系设置不合理，不能有效地去除水垢。
发明内容
为了解决上述技术问题至少之一，本发明提供了一种液体的电加热容器，包括：容器本体，所述容器本体用于盛装液体，且所述容器本体为用于与地线相连接的导电体；和水垢处理装置，所述水垢处理装置包括电源、可导电的水垢吸附体，所述电源的正极与所述容器本体相连接、负极与所述水垢吸附体相连接，且所述水垢吸附体部分或全部位于所述液体内；其中，所述水垢吸附体的表面积S与所述容器本体的额定容积V容的比值S/V容大于等于0.2mm2/L且小于等于1.8×105mm2/L。
本发明提供的液体的电加热容器通过合理设置所述水垢吸附体的表面积S与所述容器本体的额定容积V容之间的比值关系，可以使水垢处理装置在不添加任何辅助装置的情况下，最大程度的吸附液体在加热过程中所产生的水垢，提高了去除水垢的效果。
另外，根据本发明实施例所述的液体的电加热容器还可以具有如下附加的技术特征：
根据本发明提供的一个实施例，所述水垢吸附体的表面积S与所述容器本体的额定容积V容的比值S/V容大于等于(2/3)×102mm2/L且小于等于104mm2/L。由此可以进一步提高水垢处理装置的除水垢效果。
根据本发明提供的一个实施例，所述水垢吸附体的表面积S与所述电加热容器的加热功率P比值S/P大于等于2×10-4mm2/W且小于等于9×103mm2/W；优选地，所述水垢吸附体的表面积S与所述电加热容器的加热功率P比值S/P大于等于1/22mm2/W且小于等于25/2mm2/W。由此可以进一步提高水垢处理装置的除水垢效果。
根据本发明提供的一个实施例，所述水垢吸附体的表面积S与液体的硬度d比值S/d大于等于10-4mm2/ppm且小于等于9×104mm2/ppm；优选地，所述水垢吸附体的表面积S与液体的硬度d比值S/d大于等于2.5×10-2mm2/ppm且小于等于(1/6)×103mm2/ppm。由此可以进一步提高水垢处理装置的除水垢效果。
根据本发明提供的一个实施例，所述水垢吸附体的表面积S与液体的温度T比值S/T大于等于10-2mm2/℃且小于等于9×104mm2/℃；优选地，所述水垢吸附体的表面积S与液体的温度T比值S/T大于等于1mm2/℃且小于等于125mm2/℃。由此可以进一步提高水垢处理装置的除水垢效果。
根据本发明提供的一个实施例，所述水垢吸附体的表面积S与所述电源的电压V电的比值S/V电大于等于1/220mm2/V且小于等于9×104mm2/V；优选地，水垢吸附体的表面积S与电源的电压V电的比值S/V电大于等于9/25mm2/V且小于等于2×103mm2/V。由此可以进一步提高水垢处理装置的除水垢效果。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明所述的液体的电加热容器的结构示意图。
其中，图1中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
1容器本体，2水垢吸附体，3电源。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
下面参考图1描述根据本发明一些实施例所述液体的电加热容器。
如图1所示，液体的电加热容器包括：容器本体1、电源3和可导电的水垢吸附体2；容器本体1用于盛装液体，且容器本体1为用于与地线相连接的导电体，电源3的正极与容器本体1相连接、负极与水垢吸附体2相连接，且水垢吸附体2部分或全部位于液体内；其中，水垢吸附体2的表面积S与容器本体1的额定容积V容的比值S/V容大于等于0.2mm2/L且小于等于1.8×105mm2/L；优选地，水垢吸附体2的表面积S与容器本体1的额定容积V容的比值S/V容大于等于(2/3)×102mm2/L且小于等于104mm2/L。
在本发明一个具体实施例中，水垢吸附体2的表面积S与容器本体1的额定容积V容的比值S/V容为(2/3)×102mm2/L。
水垢吸附体2的表面积S不变时，容器本体1的额定容积V容越小，除水垢效果越好，即液体的体积越小，液体中的钙离子和镁离子数量越少，水垢吸附体2吸附钙离子和镁离子的数量占液体中钙离子和镁离子总数量的百分比越大，从而水垢吸附体2上产生的水垢相对较多；当容器本体1的额定容积V容不变时，水垢吸附体2的表面积S越大，吸附的水垢越多，除水垢效果越好，即水垢吸附体2的表面积S越大，聚集在水垢吸附体2上的钙离子和镁离子越多，从而水垢吸附体2上产生的水垢越多。
在本发明的一个实施例中，水垢吸附体2的表面积S与电加热容器的加热功率P比值S/P大于等于2×10-4mm2/W且小于等于9×103mm2/W；优选地，水垢吸附体2的表面积S与电加热容器的加热功率P比值S/P大于等于1/22mm2/W且小于等于25/2mm2/W。
在本发明一个具体实施例中，水垢吸附体2的表面积S与电加热容器的加热功率P比值S/P为1/22mm2/W。
水垢吸附体2的表面积S不变时，电加热容器的加热功率P越大，吸附水垢越多，除水垢效果越好，即加热功率P越大液体中钙离子和镁离子越活跃，聚集在水垢吸附体2上的钙离子和镁离子越多，从而水垢吸附体2上产生的水垢越多；当加热电加热容器的加热功率P不变时，水垢吸附体2的表面积S越大，吸附的水垢越多，除水垢效果越好，即水垢吸附体2的表面积S越大，聚集在水垢吸附体2上的钙离子和镁离子越多，从而水垢吸附体2上产生的水垢越多。
根据上述实施例可知，水垢吸附体2的表面积S、容器本体1的额定容积V容和电加热容器的加热功率P之间存在比值关系，优选地，S:V容:P＝104:1.5:2200，由此可进一步提高水垢处理装置的除水垢效果。
在本发明的一个实施例中，水垢吸附体2的表面积S与液体的硬度d比值S/d大于等于10-4mm2/ppm且小于等于9×104mm2/ppm；优选地，水垢吸附体2的表面积S与液体的硬度d比值S/d大于等于2.5×10-2mm2/ppm且小于等于(1/6)×103mm2/ppm。
在本发明的一个具体实施例中，水垢吸附体2的表面积S与液体的硬度d比值S/d为2.5×10-2mm2/ppm。
不同硬度的液体产生水垢的量也不相同，硬度越高单位液体体积中钙离子和镁离子的含量越高，本发明提供的液体的电加热容器中的水垢处理装置可根据液体的不同硬度设置水垢吸附体2的表面积S，使水垢吸附体2能够最大程度的吸附液体在被加热过程中产生的水垢，提高除水垢效果。
根据上述实施例可知，水垢吸附体2的表面积S、容器本体1的额定容积V容、电加热容器的加热功率P和液体的硬度d之间存在比值关系，优选地，S:V容:P:d＝104:1.5:2200:4000，由此可进一步提高水垢处理装置的除水垢效果。
在本发明的一个实施例中，水垢吸附体2的表面积S与液体的温度T比值S/T大于等于10-2mm2/℃且小于等于9×104mm2/℃；优选地，水垢吸附体2的表面积S与液体的温度T比值S/T大于等于1mm2/℃且小于等于125mm2/℃。
在本发明的一个具体实施例中，水垢吸附体2的表面积S与液体的温度T比值S/T为1mm2/℃。
不同地区的液体中钙离子和镁离子的含量均不相同，从而导致液体产生水垢的温度不相同，本发明提供的液体的电加热容器中的水垢处理装置可根据液体容器内液体被加热到不同的温度而设置水垢吸附体2的表面积S，使水垢吸附体2在不同温度下能够最大程度的吸附液体在被加热过程中产生的水垢，提高除水垢效果。
根据上述实施例可知，水垢吸附体2的表面积S、容器本体1的额定容积V容、电加热容器的加热功率P、液体的硬度d和液体的温度T之间存在比值关系，优选地，S:V容:P:d:T＝104:1.5:2200:4000:100，由此可进一步提高水垢处理装置的除水垢效果。
在本发明一个实施例中，水垢吸附体2的表面积S与电源3的电压V电的比值S/V电大于等于1/220mm2/V且小于等于9×104mm2/V；优选地，水垢吸附体2的表面积S与电源3的电压V电的比值S/V电大于等于9/25mm2/V且小于等于2×103mm2/V。
在本发明一个具体实施例中，水垢吸附体2的表面积S与电源3的电压V电的比值S/V电为9/25mm2/V。
水垢吸附体2的表面积S不变时，电源3的电压V电值越大，水垢吸附体2吸附的水垢越多，除水垢效果越好，即电压越大，水垢吸附体2上的电子越多，聚集在水垢吸附体2上的钙离子和镁离子越多，从而水垢吸附体2上产生的水垢越多；当电源3的电压V电不变时，水垢吸附体2的表面积S越大，吸附的水垢越多，除水垢效果越好，即水垢吸附体2的表面积越大，聚集在水垢吸附体2上的钙离子和镁离子越多，从而水垢吸附体2上产生的水垢越多。
根据上述实施例可知，水垢吸附体2的表面积S、容器本体1的额定容积V容、电源3的电压V电、电加热容器的加热功率P、液体的硬度d和液体的温度T之间存在比值关系，优选地，S:V电:V容:P:d:T＝104:36:1.5:2200:4000:100，由此可进一步提高水垢处理装置的除水垢效果。
本申请上述的水垢吸附体2的表面积S，在水垢吸附体2全部置于液体中时，是指整个水垢吸附体2的表面积；在水垢吸附体2部分置于液体中时，是指置于液体中的水垢吸附体2的表面积，而不是整个水垢吸附体2的表面积。
本申请中，所述水垢吸附体的表面积S的单位为平方毫米(mm2)、电源的电压V电的单位为伏特(V)、容器本体的额定容积V容的单位升(L)、电加热容器的加热功率P的单位为瓦特(W)、液体的硬度d的单位为ppm(1ppm代表液体中碳酸钙含量为1毫克/升(mg/L))、液体的温度T的单位为摄氏度(℃)。
在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种液体的电加热容器，其特征在于，包括：
容器本体，所述容器本体用于盛装液体，且所述容器本体为用于与地线相连接的导电体；和
水垢处理装置，所述水垢处理装置包括电源、可导电的水垢吸附体，所述电源的正极与所述容器本体相连接、负极与所述水垢吸附体相连接，且所述水垢吸附体部分或全部位于液体内；
其中，所述水垢吸附体的表面积S与所述容器本体的额定容积V容的比值S/V容大于等于0.2mm2/L且小于等于1.8×105mm2/L，所述水垢吸附体的表面积S是指置于液体中所述水垢吸附体的表面积。
2.根据权利要求1所述的液体的电加热容器，其特征在于，所述水垢吸附体的表面积S与所述容器本体的额定容积V容的比值S/V容大于等于(2/3)×102mm2/L且小于等于104mm2/L。
3.根据权利要求1所述的液体的电加热容器，其特征在于，所述水垢吸附体的表面积S与所述电加热容器的加热功率P比值S/P大于等于2×10-4mm2/W且小于等于9×103mm2/W。
4.根据权利要求3所述的液体的电加热容器，其特征在于，所述水垢吸附体的表面积S与所述电加热容器的加热功率P比值S/P大于等于1/22mm2/W且小于等于25/2mm2/W。
5.根据权利要求3所述的液体的电加热容器，其特征在于，所述水垢吸附体的表面积S与液体的硬度d比值S/d大于等于10-4mm2/ppm且小于等于9×104mm2/ppm。
6.根据权利要求5所述的液体的电加热容器，其特征在于，所述水垢吸附体的表面积S与液体的硬度d比值S/d大于等于2.5×10-2mm2/ppm且小于等于(1/6)×103mm2/ppm。
7.根据权利要求5所述的液体的电加热容器，其特征在于，所述水垢吸附体的表面积S与液体的温度T比值S/T大于等于10-2mm2/℃且小于等于9×104mm2/℃。
8.根据权利要求7所述的液体的电加热容器，其特征在于，所述水垢吸附体的表面积S与液体的温度T比值S/T大于等于1mm2/℃且小于等于125mm2/℃。
9.根据权利要求7所述的液体的电加热容器，其特征在于，所述水垢吸附体表面积S与所述电源的电压V电的比值S/V电大于等于9/25mm2/V且小于等于2×103mm2/V。
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