CN103600528A - 一种烘焙包装材料 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种烘焙包装材料，由内向外依次包括：涂布层、镀铝层、胶黏层、印刷层和防护层；所述涂布层为甲壳素纤维涂布层；所述镀铝层为真空镀铝流延聚乙烯膜；所述胶黏层为聚乙烯树脂粘结层；所述防护层为有机硅聚乙烯薄膜。该包装材料的厚度为0.5～1mm，耐热温度为130～160℃，可用于烘焙食品的热包装，如家禽、面包等烘焙食品成型后直接热封装。本发明通过合理的结构设计和选材，具有机械强度好、耐温性能高、包装防护性好、无污染，使用方便等优点。

Description

一种烘焙包装材料
技术领域
本发明涉及包装材料技术领域，特别是涉及一种烘焙包装材料。
背景技术
我国目前的烘烤食品的包装方法是先进行托盘包装材料盛放，带其冷却后再采用普通包装材料包装。这种包装方法不仅程序复杂，而且食品在冷放过程中可能会遭受细菌污染，采用的普通包装材料的防护性能欠佳，最终影响烘焙食品的质量和口感。之所以存在上述包装问题，是源于目前的托盘烘焙包装材料的机械强度差、脆性大，不能满足直接热封包装的要求。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种烘焙包装材料，能够解决上述热封包装存在的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种烘焙包装材料，由内向外依次包括：涂布层、镀铝层、胶黏层、印刷层、胶黏层和防护层；所述涂布层为甲壳素纤维涂布层；所述镀铝层为真空镀铝流延聚乙烯膜；所述胶黏层为聚乙烯树脂粘结层；所述防护层为有机硅聚乙烯薄膜。
在本发明一个较佳实施例中，所述甲壳素纤维涂布层的厚度为10～50μm，涂布量为3.5g/m2。
在本发明一个较佳实施例中，所述真空镀铝流延聚乙烯膜的厚度为0.005～0.05mm。
在本发明一个较佳实施例中，所述烘焙包装材料的厚度为0.5～1mm，耐热温度为130～160℃。
在本发明一个较佳实施例中，该包装材料可用于烘焙食品的热包装。
本发明的有益效果是：本发明一种烘焙包装材料，通过合理的结构设计和选材，具有机械强度好、耐温性能高、包装防护性好、无污染，使用方便等优点。
附图说明
图1是本发明一种烘焙包装材料的剖面结构示意图；
附图中各部件的标记如下：1.涂布层，2.镀铝层，3.胶黏层，4.印刷层，5.胶黏层，6.防护层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1，本发明实施例包括：
一种烘焙包装材料，由内向外依次包括：涂布层1、镀铝层2、胶黏层3、印刷层4、胶黏层5和防护层6。
所述涂布层1为甲壳素纤维涂布层，厚度为10～50μm，涂布量为3.5g/m2；甲壳素纤维是一种可食用动物纤维素，以其作为涂布层，在纺织镀铝层受热氧化变色的同时，不影响被包装食品的可食用性能。
所述镀铝2为真空镀铝流延聚乙烯膜厚度为0.005～0.05mm，有类似铝箔层的性能特点，同时价格低廉，原料广泛，有效价格低了铝的消耗。
所述胶黏层为聚乙烯树脂粘结层，胶黏层不仅起到粘结性能，而且可提高包装材料的结构强度；所述防护层为有机硅聚乙烯薄膜，可防止印刷层脱落和遇湿遇水潮解。
该包装材料的厚度为0.5～1mm，耐热温度为130～160℃，可用于烘焙食品的热包装，如家禽、面包等烘焙食品成型后直接热封装。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种烘焙包装材料，其特征在于，由内向外依次包括：涂布层、镀铝层、胶黏层、印刷层和防护层；所述涂布层为甲壳素纤维涂布层；所述镀铝层为真空镀铝流延聚乙烯膜；所述胶黏层为聚乙烯树脂粘结层；所述防护层为有机硅聚乙烯薄膜。
2.根据权利要求1所述的烘焙包装材料，其特征在于，所述甲壳素纤维涂布层的厚度为10～50μm，涂布量为3.5g/m2。
3.根据权利要求1所述的烘焙包装材料，其特征在于，所述真空镀铝流延聚乙烯膜的厚度为0.005～0.05mm。
4.根据权利要求1所述的烘焙包装材料，其特征在于，所述烘焙包装材料的厚度为0.5～1mm，耐热温度为130～160℃。
5.一种权利要求1所述的烘焙包装材料，其特征在于，该包装材料可用于烘焙食品的热包装。
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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140226