CN103598893B - 一种测量膀胱体积的系统、传感器及传感器的封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种测量膀胱体积的系统、传感器及传感器的封装方法，所述传感器用于设于人体膀胱壁内，所述传感器包括：光源部件和感光部件；其中，所述光源部件包括发光源，所述发光源用于向膀胱壁内发射设定强度的探测光线，所述探测光线到达膀胱壁时，根据膀胱充盈状态导致的膀胱壁厚度不同，发生不同程度的透射与反射；所述感光部件用于获取经过膀胱壁反射后的探测光线的光强信息；所述光源部件与感光部件一体封装。采用所述传感器制备的测量系统采用光信号进行膀胱体积的测量，根据所述光强信息即可判断患者膀胱体积值，测量时不易受到外界机械运动的干扰，测试结果准确。

Description

一种测量膀胱体积的系统、传感器及传感器的封装方法
技术领域
本发明涉及医疗器械技术领域，更具体地说，涉及一种测量膀胱体积的系统、传感器及传感器的封装方法。
背景技术
当膀胱充盈到一定程度时，正常人通过神经反射控制膀胱逼尿肌和尿道括约肌完成排尿。然而一些脑部疾病（如脑动脉硬化、脑中风、脑肿瘤等）往往会造成大脑皮层损伤，从而使神经系统失去原有的排尿反射功能，这种脑部疾病的并发症被称为神经性尿失禁。针对上述疾病，现阶段最优的治疗方案是通过医疗器械测量膀胱充盈状态，即测量其体积的变化，根据测量结果指导、协助患者及时排尿。
现有测量膀胱体积的系统一般是利用植入式压力传感器以及与其匹配的处理系统，通过测量膀胱内液压或膀胱壁压力来判断膀胱内尿液的充盈状态，确定膀胱体积，进而指导、协助患者及时排尿。
但是现有的测量膀胱充盈状态的系统易受干扰，如机械挤压或是患者运动的干扰，从而导致测试结果不准确。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种测量膀胱体积的系统、传感器及传感器的封装方法，以解决现有技术测试结果不准确的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种测量膀胱体积的传感器，所述传感器用于设于人体膀胱壁内，包括：光源部件和感光部件；
其中，所述光源部件包括发光源，所述发光源用于向膀胱壁内发射设定强度的探测光线，所述探测光线到达膀胱壁时，根据膀胱充盈状态导致的膀胱壁厚度不同，发生不同程度的透射与反射；所述感光部件用于获取经过膀胱壁反射后的探测光线的光强信息；所述光源部件与感光部件一体封装。
优选的，在上述传感器中，所述感光部件为集成芯片，包括：
感光芯片衬底；
设置在所述感光芯片衬底上表面的凹槽，所述凹槽用于对所述光源部件进行固定以及在所述感光芯片衬底上的位置定位；
设置在所述感光芯片衬底上表面凹槽以外区域的感光单元以及电极引出线；
其中，所述感光单元用于接收经过膀胱壁反射后的探测光线；所述电极引出线用于所述感光单元与控制线路板之间以及所述光源部件与控制电路板之间的连接。
优选的，在上述传感器中，所述凹槽位于所述感光芯片衬底的中间部分，所述感光部件包括两个对称设置在所述凹槽两边的感光单元。
优选的，在上述传感器中，所述感光单元为光敏二极管，所述光敏二极管的N型基区以及P型基区均位于所述感光芯片衬底的上表面，所述N型基区以及P型基区之间的PN结位于所述感光芯片衬底的上表面。
优选的，在上述传感器中，所述光源部件通过生物兼容性粘结剂固定于所述凹槽内，且所述光源部件的发光表面与所述感光单元的光探测窗口齐平。
优选的，在上述传感器中，所述光源部件为背面附有钛-铂-金复合金属层的光源芯片，所述光源芯片通过金-硅共晶、互熔工艺固定于所述凹槽内，且所述光源芯片的发光表面与所述感光单元的光探测窗口齐平。
优选的，在上述传感器中，所述光源部件为二极管光源芯片。
优选的，在上述传感器中，所述二极管光源芯片包括：
光源芯片衬底；
设置在所述光源芯片衬底上表面的结核缓冲层；
位于所述结核缓冲层表面上的N型半导体层；
位于所述N型半导体层表面上的多量子阱层以及N极引出线，其中，所述N极引出线包围所述多量子阱层；
位于所述多量子阱层表面上的P型半导体层；
位于所述缓冲层表面上的P极引出线。
本发明还提供了一种测量膀胱体积的系统，该系统包括：
传感器，所述传感器为上述实施方式中任一项所述的传感器；
与所述传感器通信连接的处理器；
其中，所述处理器包括：用于存储光强信息与膀胱体积的对应关系信息的存储器；与所述存取器连接、用于将所述传感器的感光部件获取的光强信息与所述对应关系对比得到当前膀胱体积值的信息提取器。
本发明还提供了一种测量膀胱体积的传感器的封装方法，该封装方法包括：
将所述传感器的光源部件和传感器的感光部件进行一体封装。
优选的，在上述封装方法中，所述一体封装为：
在所述感光部件的芯片衬底的上表面设置用于固定所述光源部件的凹槽，将底面涂覆有生物兼容性粘结剂的光源部件放入所述凹槽，加热加压，使所述生物粘结剂熔化，当所述生物粘结剂冷却固定后，将所述光源部件固定在所述凹槽内；
所述光源部件固定在所述凹槽内后，所述光源部件的发光表面与所述感光部件的感光单元的光探测窗口齐平。
优选的，在上述封装方法中，所述一体封装为：
在所述感光部件的芯片衬底的上表面设置用于固定所述光源部件的凹槽，将背面附有钛-铂-金复合金属层的光源部件放入所述凹槽，加热加压，通过金-硅共晶、互熔将所述光源部件固定在所述凹槽内；
所述光源部件固定在所述凹槽内后，所述光源部件的发光表面与所述感光部件的感光单元的光探测窗口齐平。
从上述技术方案可以看出，本发明所提供的所述传感器用于设于人体膀胱壁内，包括：光源部件和感光部件；其中，所述光源部件包括发光源，所述发光源用于向膀胱壁内发射设定强度的探测光线，所述探测光线到达膀胱壁时，根据膀胱充盈状态导致的膀胱壁厚度不同，发生不同程度的透射与反射；所述感光部件用于获取经过膀胱壁反射后的探测光线的光强信息；所述光源部件与感光部件一体封装。采用所述传感器制备的测量系统采用光信号进行膀胱体积的测量，根据所述光强信息即可判断患者膀胱体积值，测量时不易受到外界机械运动的干扰，测试结果准确。且所述光源部件和感光部件进行一体封装，可通过芯片集成封装技术进行封装，使得所述传感器体积较小，便于植入患者体内，减小植入创口，从而提高手术成功率，并缩短了术后恢复时间。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种测量膀胱体积的传感器的结构示意图；
图2a为本发明实施例提供的一种感光部件的剖面图；
图2b为本发明实施例提供的一种感光部件的俯视图；
图2c为本发明实施例提供的一种光路图；
图3为本发明实施例提供的一种光源部件的切面图；
图4为本发明实施例提供的一种光源部件的俯视图；
图5为本发明所提供的一种测量膀胱体积的传感器的电路互联的结构示意图；
图6为图5所示传感器的封装结构示意图；
图7为本发明实施例提供的一种测量膀胱体积的系统的结构示意图；
图8为图7中所示系统的处理器的结构示意图。
具体实施方式
正如背景技术部分所述，现有测量膀胱充盈状态的系统一般是利用植入式压力传感器以及与其匹配的控制装置，通过测量膀胱内液压或膀胱壁压力来判断膀胱内尿液的充盈状态，确定膀胱体积，进而指导、协助患者及时排尿。
但是现有的测量膀胱充盈状态的系统易受干扰，如机械挤压或是患者运动的干扰，从而导致测试结果不准确。也就是说，非尿液压力的外力将会成为所述压力传感器错误的信号，导致测量不准确，甚至导致测量结果严重错误。
发明人研究发现，随着膀胱储尿量的变化，即随着膀胱体积的变化，膀胱壁的厚度也会随之变化，储尿量越大，膀胱壁越薄。而不同厚度的膀胱壁对光信号的反射和透射比例将会不同，即膀胱壁对探测光线的反射率将不同。所以，可以根据反射后的探测光信号的光强信息测量膀胱体积。
基于上述研究，本发明提供了一种测量膀胱体积的传感器，所述传感器用于设于人体膀胱壁内，该传感器包括：光源部件和感光部件；
其中，所述光源部件包括发光源，所述发光源用于向膀胱壁内发射设定强度的探测光线，所述探测光线到达膀胱壁时，根据膀胱充盈状态导致的膀胱壁厚度不同，发生不同程度的透射与反射；所述感光部件用于获取经过膀胱壁反射后的探测光线的光强信息；所述光源部件与感光部件一体封装。
本发明所述传感器在进行膀胱体积测量时，可将其植入到患者膀胱壁内，通过所述光源部件向膀胱壁内发射探测光线，并通过所述感光部件接收经过膀胱壁发射后的探测光线，从而获取经过膀胱壁反射后的探测光线的光强信息。由于探测光线经过在膀胱壁后会发生透射和反射，当膀胱壁的体积不同时，膀胱壁的厚度就会不同，其对探测光线的反射和投射比例就会不同，从而感光部件获取的反射后的探测光线的强度就会不同，所以根据反射后的探测光线的光强信息即可得出患者的膀胱体积。
在实际测量过程中，根据多次排尿量与感光部件采集的反射后的探测光线的光强信息的统计数据能够得到反射后的探测光线的光强信息与膀胱体积的对应关系信息，将感光部件获取的光强信息与所述对应关系对比可以得到当前膀胱体积值。
通过上述描述可知，本申请技术方案采用光信号进行膀胱体积的测量，不易受到外界机械运动的干扰，测试结果准确。且所述传感器制作时，所述光源部件和感光部件进行一体封装，可通过芯片集成封装技术使得所述传感器体积较小，便于植入患者体内，减小植入创口，从而提高手术成功率，并缩短了术后恢复时间。
以上是本申请的核心思想，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
其次，本发明结合示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示装置件结构的附图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及高度的三维空间尺寸。
实施例一
基于上述思想，本申请的一个实施例提供了一种测量膀胱体积的传感器，参考图1，包括：光源部件A和感光部件B。其中，所述光源部件A包括发光源，所述发光源用于向膀胱壁内发射设定强度的探测光线，所述探测光线到达膀胱壁时，根据膀胱充盈状态导致的膀胱壁厚度不同，发生不同程度的透射与反射；所述感光部件B用于获取经过膀胱壁反射后的探测光线的光强信息；所述光源部件与感光部件一体封装。
在本实施例中，为了便于所述光源部件A在所述感光部件B上的固定以及位置限定，在所述感光部件B上设置有用于对所述光源部件A进行固定以及位置限定的凹槽12。
参考图2a和图2b，所述感光部件B为集成芯片，包括：感光芯片衬底11；设置在所述感光芯片衬底11上表面的凹槽12；设置在所述感光芯片衬底11上表面凹槽12以外区域的感光单元以及电极引出线。其中，所述感光单元用于接收经过膀胱壁反射后的探测光线；所述电极引出线用于所述感光单元与控制线路板之间以及所述光源部件A与控制电路板之间的连接。其中，图2a为图2b在MM，方向上的切面图。
所述凹槽12位于所述感光芯片衬底11中间位置，在所述凹槽11两边的分别设置有一个感光单元，所述感光单元为光敏二极管，所述光敏二极管的N型基区以及P型基区均位于所述感光芯片衬底11的上表面，所述N型基区以及P型基区之间的PN结位于所述感光芯片衬底11的上表面。所述P型基区与N型基区均位于感光芯片衬底11的上表面，在所述感光芯片衬底11上表面上横向分布，可以直接在感光芯片衬底11的上表面采用电极引出线将所述P型基区与N型基区引出，电路连接方便简单。
在本实施例中，两个感光单元以感光芯片衬底11上表面中心为中心对称分布，也可以以感光芯片衬底11上表面两条长边的中点连线为轴对称分布。在其他实施方式中，所述感光单元的个数可以为一个或是多个。
其中，所述电极引出线根据电路连接需求制备的具有设定图形结构的电极图案，所述电极引出线包括：P型基区引出线14与N型基区引出线15，光源部件的第一电极引出线16a以及第二电极引出线16b，各引出线之间相互绝缘。所述P型基区引出线14与感光单元的P型基区连接，所述N型基区引出线15与感光单元的N型基区连接。
如果光源部件A的上表面低于所述感光芯片衬底11上表面，这样所述凹槽12的开口将会限制固定在所述凹槽12内光源部件A的探测光线的发射角度；如果光源部件A的上表面高于所述感光芯片衬底11上表面，这样对于设定出射角度的探测光线，如图2c所示，出射点O1与反射后的接收点O2不在同一水平面，且接收点O2低于出射点O1，会使得出射点O1与接收点O2之间的水平距离增大，需要使用较大面积的感光芯片衬底，会导致传感器的体积增大，不利用体内植入。
可通过设定所述凹槽12的深度，使得所述光源部件A固定于所述凹槽12内后，所述光源部件A的发光表面与所述感光单元的光探测窗口齐平，即所述光源部件A的上表面与所述感光单元的上表面位于同一水平面，以便于光源部件A的探测光线的发射以及感光单元对反射后探测光线的接收，同时保证传感器的体积较小。
为了降低感光单元的N型基区与对应电极引出线的欧姆接触，所述N型基区为N+基区，即N型重掺杂区。所述N型半导体衬底的上表面设置有绝缘介质层13，用于保护N型半导体衬底，同时使得电极引出线仅与对应的导电区域连接，且与感光芯片衬底11未进行离子注入的区域绝缘。所述介质层13的图形结构与所述电极图案相匹配，可通过刻蚀实现。
在制备所述感光部件B时可直接采用一N型半导体衬底作为所述感光部件衬底11，在所述N型衬底上进行刻蚀形成所述凹槽12，所述凹槽12四周的N型衬底区域可直接作为感光单元的N型基区。然后在所述凹槽12四周的N型衬底表面内进行P型掺杂，形成各感光单元的P型基区，进行N+掺杂，形成所述N+基区。再通过沉积工艺形成所述介质层13，并对所述介质层13进行刻蚀，形成预设的图案结构。最后，在所述截止层13上形成电极层，刻蚀所述电极层，形成设定电路图案的电极引出线。
参考图3和图4，图3为图4中虚线的切面图，所述光源部件A为二极管光源芯片，所述二极管光源芯片包括：
光源芯片衬底21，所述光源芯片衬底21可以为蓝宝石衬底、或硅衬底、或有机衬底；
设置在所述光源芯片衬底21上表面的结核缓冲层22，所述结核缓冲层22可以为GaN层；
位于所述结核缓冲层22上表面上的N型半导体层，所述N型半导体层可以为注硅GaN层；
位于所述N型半导体层表面上的多量子阱层23以及N极引出线24，其中，所述N极引出线24包围所述多量子阱层23，所述多量子阱层23为InGaN和GaN多层交替叠加结构；
位于所述多量子阱层23表面上的P型半导体层，所述P型半导体层可以为注镁GaN层；
位于所述缓冲层表面上的P极引出线25。
其中，所述结核缓冲层22为光源芯片衬底21与N型半导体层之间的过渡层，以避免直接在所述光源芯片衬底21上形成所述N型半导体层时交界面处的缺陷数量。所述多量子阱层23为所述P型半导体层与所述N型半导体层之间的势垒层，通过控制其厚度以及掺杂类型，可以在设定范围内控制出射探测光线的波长。所述N极引出线24与P极引出线25通过所述第一电极引出线16a以及第二电极引出线16b引出。
可在所述P极引出线25与所述P型半导体之间、以及所述N极引出线24与所述N型半导体层之间分别设置缓冲层，降低所述P极引出线25与所述P型半导体之间、以及所述N极引出线24与所述N型半导体层之间的欧姆接触。也可以通过离子注入，在所述N极引出线24覆盖的N型半导体层区域进行N型掺杂，在P极引出线25覆盖的P型半导体层区域进行P型掺杂，降低所述P极引出线25与所述P型半导体之间、以及所述N极引出线24与所述N型半导体层之间的欧姆接触。
优选的，所述光源部件A可以为发光二极管（LED）。
本实施例还提供了一种上述传感器的封装方法，该封装方法将所述光源部件和传感器的感光部件进行一体封装，以降低体积。
所述光源部件A可以通过生物兼容性粘结剂固定于所述凹槽12内，实现所述一体封装。所述生物兼容性粘结剂可以为苯并环丁烯。此时，制备光源部件A时，可以在一个半导体衬底的一面形成多个光源部件，在另一面涂覆生物兼容性粘结剂，如液态苯并环丁烯，待生物兼容性粘结剂凝固后进行切割，得到多个背面设置有凝固的苯并环丁烯的光源部件A。然后，将所述光源部件A放入一个感光部件B的凹槽12内加热加压使光源部件A背面的苯并环丁烯熔化后再凝固，从而将两者进行固定。
光源部件A也可以通过金-硅共晶、互熔工艺固定于感光部件B的凹槽12内，实现所述一体封装。此时，制备光源部件A时，与上述过程不同是在上述衬底的背面溅射生长钛-铂-金复合金属层，代替上述苯并环丁烯，对所述衬底进行切割后会得到多个背面附有钛-铂-金复合金属层的光源部件A。然后，将所述光源部件A放置在感光部件B的凹槽12内，在设定的温度和压强下，使得金-硅共晶、互熔，从而所述光源部件A牢固的固定于所述感光部件B的凹槽12内。
参考图5和图6，所述光源部件A与感光部件B固定后，将其粘结固定在控制线路板上。
光源部件A的N极引出线24与P极引出线25各通过一条焊线17分别连接至第一电极引出线16a以及第二电极引出线16b，本实施例中，所述N极引出线24连接第一电极引出线16a，所述P极引出线25连接第二电极引出线16b。连接感光单元的P型基区引出线14与N型基区引出线15，以及光源部件A的第一电极引出线16a、第二电极引出线16b均通过焊线17与控制电路板实现电互联。然后，采用生物兼容性透明材料封装外壳C进行封装。所述生物兼容性透明材料包括：PDMS（聚二甲基硅氧烷），Perylene（二萘嵌苯），polyimide（聚酰亚胺）等材料。
需要说明的是，图1为沿图5中M’M的切面图。上述光源部件A的发光表面与感光单元的光探测窗口齐平指光源部件A的P极引出线25与各刚光单元的P型基区的上表面齐平，如图6所示。
其中，所述控制电路板可由柔性印刷电路板加工技术制备，所述控制电路板包括：金属线32；包围所述金属线32的绝缘层31，所述绝缘层31可以为聚酰亚胺薄膜。所述绝缘层31上设置有通孔，以露出所述金属线32上的压焊电极33，以便实现电互联。
本实施例所提供的传感器的光源部件和感光部件分别制作在各自相应的优选适配的衬底上，并将两者通过芯片组装和压焊形成机械固定和电互联，各功能部件制作工艺可分离单独制作，制作工艺简单。
另外，所述传感器可以采用单片集成技术将各芯片的尺寸按缩小到设定的尺寸，使得所述传感器的体积较小，这样，一方面可以使得探测光斑的分布更加局部化，降低因膀胱壁表面的不平整对检测对来的影响，使得检测结果更加准确；另一方面，使得植入创口更小，提高手术成功率，并缩短了术后恢复时间。
且所述感光部件可以采用标准的CMOS工艺加工制备，使得最终制备的传感器可以和相关的CMOS检测电路进一步实现集成。
实施例二
基于上述传感器，本申请实施例提供了一种测量膀胱体积的系统，参考图7，包括：
传感器D，所述传感器D为实施例一所述传感器，包括：光源部件，所述光源部件用于向膀胱壁内发射探测光线；与所述光源部件电连接的感光部件，所述感光部件用于获取经过膀胱壁反射后的探测光线；其中，所述光源部件与感光部件一体封装；
与所述传感器D连接的处理器E，所述处理器E用于接收所述传感器获取的经过膀胱壁反射后的探测光线的光强信息，并根据预设的光强信息与膀胱体积的对应关系信息得到当前膀胱体积值。
参考图8，所述处理器E包括：存储器E1，所述存储器E1用于存储所述对应关系信息；
与所述存储器连接的信息提取器E2，所述信息提取器E2将接收的所述光强信息与所述对应关系对比得到当前膀胱体积值。
在进行膀胱体积测量时，将所述传感器D植入患者膀胱壁内，所述处理器E可位于体内或是体外，再配合能量供给装置（如植入患者体内的电池）以及显示装置即可进行测量。所述能量装置为整个系统提供能量，通过所控制所述能量装置供电电压的大小可以控制出射发射探测光线的强度。
可根据多次排尿量与感光部件采集的反射后的探测光线的光强信息的统计数据得到感光部件获取的反射后的探测光线的光强信息与膀胱体积的对应关系信息，将感光芯片接收的光强信息与所述对应关系对比可以得到当前膀胱体积值。
当所述处理器得到当前膀胱体积值后，可通过显示装置显示，护理人员可根据测量结果照顾患者进行排尿。
本实施所述测量膀胱体积的系统，采用探测信号为光信号，与超声检测以及电磁检测相比，光信号对人体无伤害，而电磁信号即超声信号对人体伤害较大；且该系统是根据光在膀胱壁内的反射及透射比进行测量的，外界的光信号不易对测量造成影响，而电磁信号以及超声信号易受外界的信号干扰。
相对于压力传感器测试，同样本系统的测试结果不易受到外界机械挤压或是或者运动的干扰。
需要说明的是，本申请的各实施例的描述各有侧重，相同或是相似之处可互相补充说明。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (11)

1.一种测量膀胱体积的传感器，其特征在于，所述传感器用于设于人体膀胱壁内，包括：光源部件和感光部件；
其中，所述光源部件包括发光源，所述发光源用于向膀胱壁内发射设定强度的探测光线，所述探测光线到达膀胱壁时，根据膀胱充盈状态导致的膀胱壁厚度不同，发生不同程度的透射与反射；所述感光部件用于接收经过膀胱壁反射后的探测光线，获取所述经过膀胱壁反射后的探测光线的光强信息；所述光源部件与感光部件一体封装；
其中，所述感光部件为集成芯片，包括：
感光芯片衬底；
设置在所述感光芯片衬底上表面的凹槽，所述凹槽用于对所述光源部件进行固定以及在所述感光芯片衬底上的位置定位；
设置在所述感光芯片衬底上表面凹槽以外区域的感光单元以及电极引出线；
其中，所述感光单元用于接收经过膀胱壁反射后的探测光线；所述电极引出线用于所述感光单元与控制线路板之间以及所述光源部件与控制电路板之间的连接。
2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述凹槽位于所述感光芯片衬底的中间部分，所述感光部件包括两个对称设置在所述凹槽两边的感光单元。
3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述感光单元为光敏二极管，所述光敏二极管的N型基区以及P型基区均位于所述感光芯片衬底的上表面，所述N型基区以及P型基区之间的PN结位于所述感光芯片衬底的上表面。
4.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述光源部件通过生物兼容性粘结剂固定于所述凹槽内，且所述光源部件的发光表面与所述感光单元的光探测窗口齐平。
5.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述光源部件为背面附有钛-铂-金复合金属层的光源芯片，所述光源芯片通过金-硅共晶、互熔工艺固定于所述凹槽内，且所述光源芯片的发光表面与所述感光单元的光探测窗口齐平。
6.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述光源部件为二极管光源芯片。
7.根据权利要求6所述的传感器，其特征在于，所述二极管光源芯片包括：
光源芯片衬底；
设置在所述光源芯片衬底上表面的结核缓冲层；
位于所述结核缓冲层表面上的N型半导体层；
位于所述N型半导体层表面上的多量子阱层以及N极引出线，其中，所述N极引出线包围所述多量子阱层；
位于所述多量子阱层表面上的P型半导体层；
位于所述缓冲层表面上的P极引出线。
8.一种测量膀胱体积的系统，其特征在于，包括：
传感器，所述传感器为权利要求1-7任一项所述的传感器；
与所述传感器通信连接的处理器；
其中，所述处理器包括：用于存储光强信息与膀胱体积的对应关系信息的存储器；与所述存储器连接、用于将所述传感器的感光部件获取的光强信息与所述对应关系对比得到当前膀胱体积值的信息提取器。
9.一种测量膀胱体积的传感器的封装方法，其特征在于，所述传感器为权利要求1-7任一项所述的传感器，所述方法包括：
将所述传感器的光源部件和传感器的感光部件进行一体封装。
10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述一体封装为：
在所述感光部件的芯片衬底的上表面设置用于固定所述光源部件的凹槽，将底面涂覆有生物兼容性粘结剂的光源部件放入所述凹槽，加热加压，使所述生物兼容性粘结剂熔化，当所述生物兼容性粘结剂冷却固定后，将所述光源部件固定在所述凹槽内；
所述光源部件固定在所述凹槽内后，所述光源部件的发光表面与所述感光部件的感光单元的光探测窗口齐平。
11.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述一体封装为：
在所述感光部件的芯片衬底的上表面设置用于固定所述光源部件的凹槽，将背面附有钛-铂-金复合金属层的光源部件放入所述凹槽，加热加压，通过金-硅共晶、互熔将所述光源部件固定在所述凹槽内；
所述光源部件固定在所述凹槽内后，所述光源部件的发光表面与所述感光部件的感光单元的光探测窗口齐平。
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