CN103594820A - 一种基于共振隧穿机制的锥形缝隙天线 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于共振隧穿机制的锥形缝隙天线,属于天线领域。本发明包括锥形缝隙天线,共振隧穿二极管(RTD);共振隧穿二极管作为激励器件,用于产生太赫兹(THz)波;锥形缝隙天线作为电磁波发射器件,用于把共振隧穿二极管产生的太赫兹波发射出去。所述RTD的上电极通过热沉与锥形缝隙天线的左电极相连;所述RTD的下电极与锥形缝隙天线的右电极相连。本发明可以实现RTD芯片与其它芯片之间的水平功率传输,在超高速数据链路传输、无线通信和军事国防等领域具有重要应用。
Description
技术领域
本发明涉及天线技术和太赫兹技术,特别涉及锥形缝隙天线技术。
背景技术
太赫兹(THz)波是指频率在0.1THz到10THz范围的电磁波,波长大概在0.03mm到3mm范围内,介于毫米波与红外之间。但是由于THz波在空气中较高的损耗,需要高增益的发射源和足够灵敏的探测天线,使其无法在通信领域商业化,制约了技术的发展,因此这一频段是有待开发的空白频段,也被称为THz间隙。
由于THz所处的特殊电磁波谱位置,使其具有很多优越的特性并具有非常重要的学术和应用价值,如THz成像和THz波谱学在物理学、化学、生物医学、天文学、材料科学等方面的应用,以及在国家安全检查、反恐缉毒等方面具有的独特应用价值。目前,THz技术被认为是改变未来世界的十大技术之一。
发明人在实现本发明的过程中,发现现有技术至少存在以下缺点和不足:
目前国内THz技术的研究主要针对太赫兹辐射源的研究,如半导体THz源、基于光子学的THz发生器、基于真空电子学的THz辐射源。而对于以隧穿振荡二极管作为THz发生器,并与天线有效结合来实现芯片与芯片之间水平通信的研究,国内还是一片空白。
发明内容
为了实现以隧穿振荡二极管作为激励器件,以天线作为电磁波发射器件,来实现芯片之间的水平通信,本发明实施提供了一种锥形缝隙天线,所述技术方案如下:
集成RTD的锥形缝隙天线包括:振荡器,锥形天线。
整个天线设计和RTD的结合以半掺杂的Si-1nP作为基质,其中锥形缝隙天线的左右电极和热沉分别由Au/Pd/Ti金属构成;RTD的上电极通过热沉与缝隙天线的左电极相连;RTD的下电极与缝隙天线的右电极相连;天线末端的左右电极之间插入二氧化硅,形成了MIM反射器;振荡器与锥形天线的宽度不同,高频电磁波在MIM反射器和锥形天线之间形成驻波;THz波由振荡器产生后,最终可以通过锥形天线实现RTD芯片与其它芯片之间的水平通信。
所述锥形缝隙天线的左右电极和热沉为Au/Pd/Ti金属,也可以全部使用Au来代替;缝隙天线末端的左右电极之间插入二氧化硅,也可用硅代替;波导可以改用其他形式,高频电磁波在MIM反射器和锥形天线之间形成驻波;锥形天线可以改成矩形喇叭和圆锥喇叭来实现芯片之间的水平通信。
附图说明:
为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一个实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造劳动性的前提下,还可以根据附图获得其他的附图。
图1是本发明的锥形缝隙天线设计实例。
具体实施方式:
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
为了实现以隧穿振荡二极管作为激励器件,以天线作为电磁波发射器件结合在来实现芯片之间的水平通信,本发明实施提供了一种锥形缝隙天线,详见下文描述:
目前国内THz技术的研究主要针对太赫兹辐射源的研究,如半导体THz源、基于光子学的THz发生器、基于真空电子学的THz辐射源。而对于以隧穿振荡二极管作为THz发生器,并与天线有效结合而形成的太赫兹振荡器的研究,国内还是一片空白。本发明基于共振隧穿机制,提出了一种锥形缝隙天线,实现了RTD芯片与其它芯片之间的水平通信。
图1是本发明的锥形缝隙天线设计实例。参照图1,其包括:振荡器、锥形天线、半掺杂的Si-1nP基质。半掺杂的Si-1nP基质的厚度为200um,整个天线的面积为500um*1200um,左右电极及热沉可以由Au代替。当振荡器缝隙长度为200um,锥形天线长度为700um。可以调整振荡器、锥形天线的尺寸,来满足不同频段THz频段的要求,同时实现RTD与天线结合后满足最大的辐射效率。
进一步地,为了实现缝隙天线与RTD的阻抗达到匹配,提高辐射效率,可以改变整个锥形缝隙天线的尺寸,具体实现时,本发明实施例对此不作限制。
进一步地,为了适应工程设计要求,锥形天线可以采用矩形喇叭和圆形喇叭,具体实现时,本发明实施例对此不作限制。
综上所述,本发明实施例提供了一种基于共振隧穿机制的锥形缝隙天线,该天线可以实现芯片之间的水平通信。该发明将在超高速数据链路传输、无线通信和军事国防等领域具有重要应用。
本领域技术人员可以理解附图只是一个优先实施例的示意图,上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种基于共振隧穿机制的锥形缝隙天线,该系统包括:振荡器、锥形天线,其特征是:
所述共振隧穿二极管(RTD)的上电极通过热沉与锥形缝隙天线的左电极相连;所述RTD的下电极与锥形缝隙天线的右电极相连;左右电极之间插入二氧化硅,形成MIM(金属-绝缘介质-金属)反射器;振荡器与锥形天线的宽度不同,高频电磁波在MIM反射器和锥形天线之间形成驻波;太赫兹(THz)波由振荡器产生后,最终可以通过锥形天线实现RTD芯片与其它芯片之间的水平通信。
2.根据权利1要求,所述天线为锥形缝隙天线,其特征是在振荡器末端开锥形口,实现水平通信,该锥形天线可以是矩形喇叭、圆锥形喇叭。
3.根据权利1要求,高频电磁波在MIM反射器与锥形天线之间形成驻波。
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CN114503360A (zh) * | 2019-10-10 | 2022-05-13 | 罗姆股份有限公司 | 太赫兹装置 |
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