CN103582187A - 一种物联网接入模块 - Google Patents

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一种物联网接入模块,包括指示、存储、第三方接入模块和2.4GHz,433MHz和Zigbee组成,分别采用了Nordic、SEMTECH、TI的射频芯片,最大限度融合各家芯片厂家的优势,兼容更多频段的接入终端。

Description

一种物联网接入模块
技术领域
本发明涉及一种物联网接入模块。
背景技术
当前大量的无线传感信息终端在企业中使用,而且各种品牌之间都不相互兼容,如果用户采用了厂商A的无线传感系统,如果购买了厂商B的传感终端,就无法被厂商A的无线产感系统识别,用户必须再购买厂商B的传感接收系统,而必须购买不同的应用软件,这就给用户造成了很大资源浪费和负担。一种物联网接入模块,包括指示、存储、第三方接入模块和2.4GHz,433MHz和Zigbee组成,分别采用了Nordic、SEMTECH、TI的射频芯片,最大限度融合各家芯片厂家的优势,兼容更多频段的接入终端。
发明内容
 一种物联网接入模块,包括指示、存储、第三方接入模块和2.4GHz,433MHz和Zigbee组成,分别采用了Nordic、SEMTECH、TI的射频芯片,最大限度融合各家芯片厂家的优势,兼容更多频段的接入终端。
2.4G ISM射频模块:用于接入2.4G ISM频段的RFID标签、感知传输终端等。
   433M ISM射频模块:用于接入433M ISM频段的RFID标签、感知传输终端。
   Zigbee射频模块:用于接入Zigbee标准的RFID标签、感知传输终端。
   指示模块:用于接入模块的各种状态指示。
   存储模块:用于接入模块的固件升级、配置参数存储。
   第三方接入模块:通过MINIPCIE插槽的方式接入第三方扩展模块。
附图说明
图1 是物联网接入模块结构图。
具体实施方式
ARM是目前嵌入式领域应用最为广泛的RISC微处理器结构,以其低成本、低功耗、高性能等优点占据嵌入式系统应用领域的领先地位。物联网嵌入式接入模块采用的是基于ARM的Cortex-M3内核的芯片STM32F103VCT6;
接入模块无线部分由2.4GHz,433MHz和Zigbee三部分组成,分别采用了Nordic、SEMTECH、TI的射频芯片,最大限度融合各家芯片厂家的优势,兼容更多频段的接入终端。
如图1所示,主要包含如下模块:
1)   2.4G ISM射频模块:用于接入2.4G ISM频段的RFID标签、感知传输终端等。
2)   433M ISM射频模块:用于接入433M ISM频段的RFID标签、感知传输终端。
3)   Zigbee射频模块:用于接入Zigbee标准的RFID标签、感知传输终端。
4)   指示模块:用于接入模块的各种状态指示。
5)   存储模块:用于接入模块的固件升级、配置参数存储。
第三方接入模块:通过MINIPCIE插槽的方式接入第三方扩展模块。

Claims (7)

1.一种物联网接入模块,包括2.4GHz,433MHz和Zigbee三部分组成。
2.如权利要求1所述的一种物联网接入模块,其特征在于所述2.4G ISM射频模块:用于接入2.4G ISM频段的RFID标签、感知传输终端等。
3.如权利要求1所述的一种物联网接入模块,其特征在于所述的433M ISM射频模块:用于接入433M ISM频段的RFID标签、感知传输终端。
4.如权利要求2所述的一种物联网接入模块,其特征在于所述的Zigbee射频模块:用于接入Zigbee标准的RFID标签、感知传输终端。
5.如权利要求1所述的一种物联网接入模块,其特征在于所述的指示模块:用于接入模块的各种状态指示。
6.如权利要求1所述的一种物联网接入模块,其特征在于所述的存储模块:用于接入模块的固件升级、配置参数存储。
7.如权利要求1所述的一种物联网接入模块,其特征在于所述的第三方接入模块:通过MINIPCIE插槽的方式接入第三方扩展模块。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105554917A (zh) * 2015-12-11 2016-05-04 杭州盈网科技有限公司 一种物联网接入模块
CN105764160A (zh) * 2014-12-15 2016-07-13 镇江市星禾物联科技有限公司 一种通用物联网设备

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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140212

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