CN103579258A - 基板内嵌式模块结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基板内嵌式模块结构，包括：一第一基板，具有一凹槽结构；一芯片，配置于第一基板的凹槽结构上，具有一第一接触垫及一感测区域；一第二基板，配置于第一基板上，具有至少一穿孔结构及一第二接触垫，第一接触垫透过一焊接线电性连接第二接触垫，第二基板包括第一部分内嵌于模块结构内，及第二部分延伸至模块结构的外侧，穿孔结构及第二接触垫形成于第一部分中；一透镜架，配置于第二基板上，一透镜位于透镜架的上方，一透明基板配置于透镜架的内或第二基板上，其中透镜对准透明基板及感测区域。

Description

基板内嵌式模块结构

技术领域

本发明涉及一种半导体组件模块结构，特别涉及一种整合基板、透镜架以及影像传感器以降低组件尺寸的基板内嵌式模块结构。

背景技术

半导体技术快速发展，传统的覆晶结构中，锡球数组形成于晶粒的表面，透过传统的锡膏通过锡球罩幕制作以形成所欲的图案。封装功能包括散热、讯号传输、电源分配、保护等，当芯片更加复杂，传统的封装如导线架封装、软式封装、刚性封装、无法满足高密度小尺寸芯片的需求。晶圆级封装技术系为高级封装技术，藉其晶粒系于晶圆上加以制造及测试，且接着藉切割而分离以用于在表面黏着生产线中组装。因晶圆级封装技术利用整个晶圆作为目标，而非利用单一芯片或晶粒，因此于进行分离程序之前，封装及测试皆已完成。此外，晶圆级封装系如此之高级技术，因此打线接合、晶粒黏着及底部填充的程序可予以省略。藉利用晶圆级封装技术，可减少成本及制造时间且晶圆级封装的最后结构尺寸可相当于晶粒大小，故此技术可满足电子装置的微型化需求。

现用于照相模块的覆晶技术系以打线设备在整片晶圆上进行结线凸块(stud bump)的制程，由结线凸块来取代锡球。

通过电子封装技术，互补式金氧半场效晶体管(CMOS)影像传感器芯片制作于CMOS影像传感器模块之中。此模块被应用到各种电子产品中，并且CMOS影像传感器模块所需的封装规格需求取决于此产品的特性。尤其是最近的CMOS影像传感器模块的倾向，高电性能力、小型化、高密度、低功耗、多功能、高速信号处理以及可靠度等，是电子产品的小型化的典型特征。

相反于一般的CMOS芯片，CMOS影像传感器在过去的物理环境是可行的，然可能被杂质污染；当其大小不被认为是重要的，无引线芯片载体LCC型态封装可以被使用。然而，在最近的市场趋势，要求薄化以及简单化的特点，例如照相手机、智能型手机，板上芯片(chip-on-board：COB)、薄膜上芯片(chip-on-film：COF)或芯片尺寸封装(CSP)等，也普遍地被使用。

在目前的覆晶封装结构中，虽然可以降低模块结构的高度，然而覆晶封装的机器设备过于昂贵并且其量产速度(Unit Per Hour)过慢。因此，其投资需要庞大的经费，且良率低及不易控制。

发明内容

鉴于上述的缺点，本发明的一目的在于提供一种基板内嵌式模块结构，具有较薄的模块结构。

本发明另一目的在于提供一整合基板、透镜架以及影像传感器之基板内嵌式模块结构，该结构可以提升良率、可靠度以及降低模块结构尺寸。

本发明再一目的在于提供具有良好的热效能(thermal performance)、成本低廉且制程简易之基板内嵌式模块结构。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种基板内嵌式模块结构，包括：一第一基板，具有一凹槽结构；一芯片，配置于所述凹槽结构上，具有一第一接触垫及一感测区域；一第二基板，配置于第一基板上，具有至少一穿孔结构及一第二接触垫，第一接触垫透过一焊接线电性连接第二接触垫，第二基板包括第一部分，内嵌于模块结构内，及第二部分，延伸至模块结构的外侧，穿孔结构及第二接触垫形成于第一部分中；一透镜架，配置于第二基板上，一透镜位于透镜架的上方，一透明基板配置于透镜架内或第二基板上，其中透镜对准透明基板及感测区域。

第一基板透过一导电层或黏着层附着于该第二基板上，以电性连接彼此或无电性连接。此外，第二基板为一印刷电路板或软性印刷电路板，其上具有一导线。芯片系透过一第一黏着层以附着于第一基板上，透镜架系透过一第二黏着层附着于第二基板上。

在另一例子中，第一接触垫系形成于第一基板上。在一例子中，第二基板的上表面包括二个不同高度的区域，其中第二接触垫形成于高度相对较低的上表面区域上。

在又一例子中，上述模块结构还包括一保护层，形成于芯片与第一基板上，保护层可以完全、部份或不覆盖焊接线。

一种基板内嵌式模块结构，包括：

一第一基板，具有一凹槽结构及一第一接触垫；

一芯片，配置于所述凹槽结构上，具有一第二接触垫及一感测区域，第一接触垫透过一焊接线电性连接第二接触垫；

一第二基板，配置于第一基板上，具有一穿孔结构，该第二基板包括第一部分，内嵌于模块结构内，及第二部分，延伸至模块结构外侧，该穿孔结构形成于第一部分中；以及

一透镜架，配置于第二基板上，一透镜位于透镜架的上方，其中透镜对准感测区域。

一种基板内嵌式模块结构，包括：

一第一基板，具有一穿孔结构及一第一接触垫；

一芯片，配置于所述穿孔结构的中，具有一第二接触垫及一感测区域，第一接触垫透过一焊接线电性连接第二接触垫；

一保护层，形成于芯片与第一基板之上；

一第二基板，配置于第一基板上，具有一穿孔结构，该第二基板包括第一部分，内嵌于模块结构内，及第二部分，延伸至模块结构外侧，穿孔结构形成于第一部分中；以及

一透镜架，配置于第二基板上，一透镜位于透镜架的上方，其中该透镜对准感测区域。

一种基板内嵌式模块结构，包括：一芯片，具有一第一接触垫及一感测区域；一基板，配置于芯片上，具有第一穿孔结构、第二穿孔结构及第二接触垫，其中第一接触垫透过一焊接线穿过第一穿孔结构而电性连接第二接触垫，基板包括第一部分，内嵌于模块结构内，及第二部分，延伸至模块结构的外侧，第一与第二穿孔结构及第二接触垫形成于第一部分中；以及一透镜架，配置于基板上，一透镜位于该透镜架的上方，一透明基板配置于基板上，其中该透镜约略对准透明基板及感测区域。

在一例子中，基板包括一第一基板及一第二基板，其中第一基板内嵌于模块结构内，而第二基板的第三部分位于该模块结构内，第四部分延伸至该模块结构的外侧，该第一基板附着于该第二基板上的该第三部分上。

上述模块结构还包括一黏着层，形成于芯片的背面与基板的下表面上；一材料层形成于黏着层上。

以上所述系用以阐明本发明的目的、达成此目的的技术手段、以及其产生的优点等等。而本发明可从以下较佳实施例的叙述并伴随后附图式及权利要求使读者得以清楚了解。

附图说明

上述组件，以及本创作其它特征与优点，通过阅读实施方式的内容及其图式后，将更为明显：

图1显示覆晶封装结构的截面示意图。

图2显示另一例子的覆晶封装结构的截面示意图。

图3显示根据本发明的一实施例的基板内嵌式模块结构的截面示意图。

图4显示根据本发明的另一实施例的基板内嵌式模块结构的截面示意图。

图5显示根据本发明的再一实施例的基板内嵌式模块结构的截面示意图。

图6显示根据本发明的又一实施例的基板内嵌式模块结构的截面示意图。

图7显示根据本发明的一实施例的基板内嵌式模块结构的截面示意图。

图8显示根据本发明的再一实施例的基板内嵌式模块结构的截面示意图。

图9显示根据本发明的另一实施例的基板内嵌式模块结构的截面示意图。

主要组件符号说明

100覆晶封装结构             101、201透镜                       102、202透明基板

104、203透镜架              203a透镜架上半部                   203b透镜架下半部

105、206芯片                106、209、20％、209b、211、211a基板107被动组件

108、110导电层              109印刷电路板                      111散热层

200、300基板内嵌式模块结构  204、204a、204b、204c、222黏着层   205焊接线

206a感测区域                207、208接触垫                     210黏着层(胶)图案

212电子组件        220保护层        230材料层

具体实施方式

本发明将配合实施例与随附的图式详述于下。应可理解者为本发明中所有的实施例仅为例示之用，并非用以限制。因此除文中的实施例外，本发明亦可广泛地应用在其它实施例中。且本发明并不受限于任何实施例，应以随附的权利要求及其同等领域而定。

本发明提供一种基板内嵌式模块结构，此结构可以利用芯片直接封装(chip-on-board：COB)的制程来完成。芯片直接封装是集成电路封装的一种方式，其系将芯片直接黏附在电路板或基板上，可有效地将芯片的封装与测试步骤转移到电路板组装后进行。

图1显示覆晶封装结构的截面图。如图1所示，其中覆晶封装结构100包括基板106、芯片105、被动组件107、透镜架104、透镜101以及透明基板102。基板106具有形成于其内的凹槽结构以接收芯片105以及导电层108。芯片105与导电层108形成于基板106之下，其中导电层108电性连接基板106与芯片105上的电性接触垫。透镜架104包括一夹具部分103，以用于固定透镜101。至少一被动组件107可以形成(附着)于透镜架104内的基板106上。透镜101形成于透镜架104的最上方。另外，透明基板102，可选择性地配置于透镜架104内，以及透镜101与芯片105之间。透镜架104可以利用一黏着层而附着于基板106上。

图2显示另一例子的覆晶封装结构的截面图。如图2所示，在本例子中，基板106透过一导电层110附着于印刷电路板109上，以电性连接彼此。芯片105与印刷电路板109之间形成一散热层111以利于散热。

图3显示根据本发明的整合透镜架以及影像传感器的基板内嵌式模块结构的截面图。如图3所示，其中基板内嵌式模块结构200整合透镜架以及影像传感器而成为一具有感光作用的模块结构，其可以应用于手机或其它可携式电子组件的照相模块。其中基板内嵌式模块结构200包括基板209及211、芯片206、透镜架203、透镜201以及透明基板202。基板211的一部分内嵌于模块结构中(内)，其中接触垫208以及至少一电子组件212形成模块结构内的基板211上。换言之，基板211位于模块结构的内层或中间层，而基板209则位于模块结构的底部。电子组件212例如为主动组件或被动组件，其中主动组件包括半导体集成电路，被动组件包括电容或电感。

上述模块结构200中，一导电层或黏着层204a形成于基板209或基板211上，其中基板209通过导电层或黏着层204a而附着于基板211上。基板211上的导线得以透过导电层204a而电性连接基板209上的导线。在本发明的一实施例中，导电层204a的材料包括导电胶或导电膜，透过一印刷或涂布制程以形成一图案胶于基板上。导电材料层204a可以选择性地涂布于基板211或基板209上，基板209亦可为无导线的基板通过导电层或黏着层204a而附着于基板211上。

举一实施例而言，基板211一部分内嵌于模块结构中，而内嵌于模块结构中的基板211具有一穿孔结构、一接触垫208以及至少一电子组件212形成模块结构内基板211上，基板211的另一部分延伸至模块结构外，其中包括一导线以电性连接其它电子组件；基板209具有形成于其内的凹槽结构，以接收或容纳芯片206使其得以配置于该凹槽结构中。举例而言，基板211的穿孔结构位于基板209的凹槽结构的上方，且基板211的穿孔结构大小与基板209的凹槽结构大小约略相当。通常上述穿孔结构与凹槽结构位于基板的中间部分，其大小较芯片206的尺寸大。举例而言，上述穿孔结构与凹槽结构可以通过冲孔或钻孔等制程而分别形成于基板211与基板209中。在本实施例中，基于基板211与基板209内分别具有穿孔结构及凹槽结构，相当于二个基板中开一个窗口区域。此外，基板211的上表面形成一接触垫208。

基板211的尺寸大于基板209的尺寸，使得二者黏着之后，基板211得以向基板209(以及模块结构体)之外延伸。而透镜架整合透明基板202、基板209、基板211的一部分以及影像传感器206，以形成立方体模块结构。基于基板211向立方体模块结构之外延伸，透过基板211上的导线得以将模块结构200上的电讯号传递至结构体外的其它组件。举例而言，基板211为一印刷电路板或软性印刷电路板(FPC)。

芯片206形成于基板209上。芯片206的上表面完全裸露于穿孔结构与凹槽结构中，感测区域206a与接触垫(I/O垫)207裸露于该窗口区域。一黏着层(胶)图案210形成于凹槽结构中基板209的底部表面上，芯片206再透过黏着层(胶)图案210而附着于基板209表面上。在一例子中，芯片206电性连接基板209上的导线。举例而言，芯片206为一影像传感器芯片，其上表面具有一感测区域206a以及接触垫207形成于其上。举例而言，基板209为一印刷电路板或无线路的凹槽结构。

焊接线205电性连接基板211上的接触垫208以及芯片206上的接触垫207，其可以透过一焊接线制程来完成。其中接触垫208形成于基板211上的焊接区域(wire bonding area)之上。上述焊接线205穿过穿孔结构而电性连接接触垫207与接触垫208。

透明基板202例如为一玻璃基板或其它透明材料所形成的基板，配置于基板211之上以约略对准感测区域206a；基于上述穿孔结构与凹槽结构，可以让经过透明基板202的光完全不会被遮蔽，而直接到达感测区域206a。透明基板202可以与感测区域206a所占面积相同或者比其稍大。透明基板(玻璃基板)202可以为圆形或方形型态。透明基板202可以选择性地涂布红外线涂层以用于过滤通过透镜201的某一波段的光波。

透镜架下半部203b附着(holder mount)于基板211上。透镜架上半部203a可以为单纯塑料件或驱动机构(Actuator)。此外，透镜架上半部203a与透镜架下半部203b亦可以整合为同一部件。一黏着层204形成于基板211上，透镜架下半部203b通过黏着层204而附着于基板211上。

其中透镜201固定于透镜架上半部203a中，透过透镜架上半部203a以支撑透镜201。此外，透镜架亦可以固定于基板211上。透镜201可以选择性地配置于透镜架的最上方。在本实施例的模块结构200中，透镜架内具有一凹槽结构或容置空间，以使得透明基板202可以选择性地配置于其内，以及透镜201与芯片206之间。换言之，透镜201约略对准透明基板202与芯片206，使得光可以直接入射到感测区域206a。

如图4所示，显示本发明的基板内嵌式模块结构的另一实施例。在本实施例中，基板209具有形成于其内的凹槽结构，以接收或容纳芯片206使其得以配置于凹槽结构中，并且具有接触垫208形成该凹槽结构中的基板表面上；而黏着层204b形成于基板211上表面上，以使得透明基板202附着于基板211上表面区域。其它结构部分类似图3，省略详细的描述。

在本实施例的模块结构300中，接触垫208形成于模块结构底部的基板209的凹槽结构中的基板表面上，而非形成于内嵌于模块结构内的基板211上。上述焊接线205形成于基板211下，因此无需穿过穿孔结构，而电性连接接触垫207与接触垫208。而透明基板202配置于基板211上；透明基板202可以通过黏着层204b而附着于基板211上。

如图5所示，显示本发明的基板内嵌式模块结构的另一实施例。在本实施例中，透明基板202配置于基板211上；透明基板202可以通过黏着层204b而附着于基板211上。此外，基板211还包括另一穿孔结构，使得焊接线205可以穿过该穿孔结构而电性连接接触垫207与接触垫208。其它结构部分类似图3，省略详细的描述。

如图6所示，显示本发明的基板内嵌式模块结构的另一实施例。在本实施例的模块结构300中，基板209a包括一形成于其内的穿孔结构或凹槽结构以容纳芯片206，以及包括二个不同高度的上表面区域，其中接触垫208形成于高度相对较低的上表面区域上；而黏着层204a形成于高度相对较高的上表面区域上，以使得基板112黏着基板209a的上表面区域。另外，一保护层220形成于芯片206与基板209a上，可以完全、部份或不覆盖焊接线205；以及填入芯片206与基板209a之间的缝隙，并裸露感测区域206a。保护层220的材料例如为一胶(glue)。其它结构部分类似图4，省略详细的描述。

如图7所示，显示本发明的基板内嵌式模块结构的又一实施例。在本实施例的模块结构300中，还包括一黏着层222形成于基板209a、芯片206(黏着层210)与保护层220的下表面上；一材料层230形成于黏着层222上。材料层230的材质可以为一散热材质、不透光材质或抗EMI(电磁干扰)材质，或具有上述组合功能的材质。

如图8所示，显示本发明的基板内嵌式模块结构的再一实施例。在本实施例的模块结构200中，其结构基于图5的模块结构。其中只利用一个基板211，省略基板209。基板211延伸至模块结构体之外，透过基板211于模块结构外所形成的导线可以电性连接其它电子组件。一黏着层222形成于芯片206的背后表面以及基板211的下表面上。一材料层230形成于黏着层222上。材料层230的材质可以为一散热材质、不透光材质或抗EMI(电磁干扰)材质，或具有上述组合功能的材质。

如图9所示，显示本发明的基板内嵌式模块结构的再一实施例。在本实施例的模块结构200中，其结构基于图8的模块结构。其中基板部分利用一个基板209b连接一个可以往结构体外延伸的基板211a组合而成，其可以透过黏着层204a达到此目的。在一例子中，基板211a仅在黏着区域部分与基板209b有重迭，其它部分二基板均无相连或重迭；而基板211a与芯片206二者之间并无重迭。一黏着层222形成于芯片206的背后表面以及基板211a的下表面上。一材料层230形成于黏着层222上。类似地，材料层230材质可以为一散热材质、不透光材质或抗EMI(电磁干扰)材质，或具有上述组合功能材质。

在本发明的一实施例中，基板209(209a)为一印刷电路板(PCB)基板，其材质可为有机基板，例如具有预设开孔的玻纤布环氧树脂型(FR5或FR4)、双马来酰亚胺-三氮杂苯树脂(Bismaleimide Triazine；BT)。此外，玻璃、陶瓷以及硅亦可以作为基板209(209a)的材质。

本发明的优点包括：具有较薄的模块结构高度，利用目前容易且较便宜的焊接线制程，良好的热效能，成本低廉且制程简易，易制作多芯片封装。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种基板内嵌式模块结构，其特征在于包括：

一第一基板，具有一凹槽结构；

一芯片，配置于所述凹槽结构上，具有一第一接触垫及一感测区域；

一第二基板，配置于该第一基板上，具有至少一穿孔结构及一第二接触垫，第一接触垫透过一焊接线电性连接第二接触垫，第二基板包括第一部分，内嵌于模块结构内，及第二部分，延伸至模块结构的外侧，该穿孔结构及第二接触垫形成于第一部分中；以及

一透镜架，配置于第二基板上，一透镜位于该透镜架的上方，其中透镜对准感测区域。

2.如权利要求1所述的基板内嵌式模块结构，其特征在于所述第一基板透过一导电层或黏着层附着于该第二基板的上，而该芯片系透过一第一黏着层以附着于该第一基板的上，该透镜架系透过一第二黏着层附着于该第二基板的上。

3.如权利要求1所述的基板内嵌式模块结构，其特征在于还包括一透明基板配置于透镜架内或第二基板上。

4.一种基板内嵌式模块结构，其特征在于包括：

一第一基板，具有一凹槽结构及一第一接触垫；

一芯片，配置于所述凹槽结构上，具有一第二接触垫及一感测区域，第一接触垫透过一焊接线电性连接第二接触垫；

一第二基板，配置于第一基板上，具有一穿孔结构，该第二基板包括第一部分，内嵌于模块结构内，及第二部分，延伸至模块结构外侧，该穿孔结构形成于第一部分中；以及

一透镜架，配置于第二基板上，一透镜位于透镜架的上方，其中透镜对准感测区域。

5.如权利要求4所述的基板内嵌式模块结构，其特征在于所述第一基板透过一导电层附着于第二基板上，而芯片透过一第一黏着层以附着于第一基板上，透镜架透过一第二黏着层附着于第二基板上。

6.如权利要求4所述的基板内嵌式模块结构，其特征在于还包括一透明基板配置于第二基板上。

7.一种基板内嵌式模块结构，其特征在于包括：

一第一基板，具有一穿孔结构及一第一接触垫；

一芯片，配置于所述穿孔结构的中，具有一第二接触垫及一感测区域，第一接触垫透过一焊接线电性连接第二接触垫；

一保护层，形成于芯片与第一基板之上；

一第二基板，配置于第一基板上，具有一穿孔结构，该第二基板包括第一部分，内嵌于模块结构内，及第二部分，延伸至模块结构外侧，穿孔结构形成于第一部分中；以及

一透镜架，配置于第二基板上，一透镜位于透镜架的上方，其中该透镜对准感测区域。

8.如权利要求7所述的基板内嵌式模块结构，其特征在于还包括一黏着层，形成于芯片的背面、保护层与第一基板的下表面之上。

9.如权利要求7所述的基板内嵌式模块结构，其特征在于所述第一基板的上表面包括二个不同高度的区域，其中第一接触垫形成于高度相对较低的上表面区域之上。

10.如权利要求7所述的基板内嵌式模块结构，其特征在于还包括一透明基板配置于第二基板上。

11.一种基板内嵌式模块结构，其特征在于包括：

一芯片，具有一第一接触垫及一感测区域；

一基板，配置于该芯片上，具有第一穿孔结构、第二穿孔结构及第二接触垫，其中第一接触垫透过一焊接线穿过第一穿孔结构而电性连接第二接触垫，基板包括第一部分，内嵌于模块结构内，及第二部分，延伸至模块结构外侧，第一与第二穿孔结构及第二接触垫形成于第一部分中；以及

一透镜架，配置于基板上，一透镜位于透镜架的上方，其中该透镜对准该感测区域。

12.如权利要求11所述的基板内嵌式模块结构，其特征在于所述基板包括一第一基板及一第二基板，其中第一基板内嵌于模块结构内，而第二基板的第三部分位于模块结构内，第四部分延伸至模块结构外侧，第一基板附着于所述第三部分上。

13.如权利要求11所述的基板内嵌式模块结构，其特征在于还包括一黏着层，形成于芯片的背面与基板的下表面之上。

14.如权利要求13所述的基板内嵌式模块结构，其特征在于还包括一材料层形成于所述黏着层上。

15.如权利要求11所述的基板内嵌式模块结构，其特征在于还包括一透明基板配置于基板上。

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