CN103578674A - 过电流保护元件及其制作方法 - Google Patents
过电流保护元件及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103578674A CN103578674A CN201310088512.3A CN201310088512A CN103578674A CN 103578674 A CN103578674 A CN 103578674A CN 201310088512 A CN201310088512 A CN 201310088512A CN 103578674 A CN103578674 A CN 103578674A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- over
- current protecting
- protecting element
- hole
- ptc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 16
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 13
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 50
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 11
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005453 pelletization Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/008—Thermistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
- H01C1/028—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the resistive element being embedded in insulation with outer enclosing sheath
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/1406—Terminals or electrodes formed on resistive elements having positive temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistors with envelope or housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
- Y10T29/49085—Thermally variable
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fuses (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一过电流保护元件及其制作方法，该过电流保护元件包含至少一PTC元件、第一电极、第二电极及绝缘层。PTC元件的厚度小于0.4mm，且包括：第一导电构件、第二导电构件及叠设于该第一导电构件和第二导电构件之间的PTC材料层。第一电极电气连接该第一导电构件，第二电极电气连接该第二导电构件。绝缘层设于该第一导电构件表面，其厚度介于10～65μm之间。其中该过电流保护元件形成沿第一方向延伸的层叠结构，且包含于垂直该第一方向的第二方向上的至少一孔洞。该至少一孔洞的涵盖面积占该过电流保护元件的形状因数面积的值不小于2%，且该过电流保护元件的厚度除以该PTC元件的个数的值小于0.7mm。
Description
技术领域
本发明关于一种过电流保护元件，特别是关于一种薄型化的过电流保护元件。
背景技术
过电流保护元件被用于保护电路，使其免于因过热或流经过量电流而损坏。过电流保护元件通常包含两电极及位于两电极间的电阻材料。此电阻材料具正温度系数(Positive Temperature Coefficient;PTC)特性，亦即在室温时具低电阻值，而当温度上升至一临界温度或电路上有过量电流产生时，其电阻值可立刻跳升数千倍以上，藉此抑制过量电流通过，以达到电路保护的目的。当温度降回室温后或电路上不再有过电流的状况时，过电流保护元件可回复至低电阻状态，而使电路重新正常操作。此种可重复使用的优点，使PTC过电流保护元件取代保险丝，而被更广泛运用在高密度电子电路上。
由于现今手持式电子产品对于轻薄短小的要求越来越高，同时也对于各主被动元件的尺寸与厚度的限制也更加严苛。表面黏着型过电流保护元件，制造时需采用绝缘黏着层材料支撑，例如FR4或其他印刷电路板制造常用的同等级黏着层等。为达到PTC材料层与绝缘黏着层间良好的附着强度，需针对这些类型黏着层材料的胶含量加以选择。当胶含量高的时候，黏着层厚度增加，能大幅提升材料间的附着力，惟整体元件的厚度却大幅的增加。胶含量低的时候，绝缘黏着层的厚度减少，虽能降低整体元件的厚度，但是却使得PTC材料层与绝缘黏着层材料间的附着强度下降，同时降低工艺良率。举例而言，包含单层PTC元件的过电流保护元件的厚度往往大于0.8mm，而包含并联的双层PTC元件的过电流保护元件的厚度不易小于1.2mm。
因此，附着强度和整体元件的厚度减薄的需求于现行制作方式下常无法兼顾，而难以达到现今手持式电子产品的要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种过电流保护元件，特别是一种薄型化的过电流保护元件。本发明可采用含胶量较高的绝缘黏着层，在兼顾工艺良率与附着强度的前提下，在压合后，能降低绝缘黏着层厚度达10%或20%以上，故可有效降低元件厚度。
根据本发明的第一方面，一种过电流保护元件包含至少一PTC元件、第一电极、第二电极及绝缘层。PTC元件的厚度小于0.4mm，且包括：第一导电构件、第二导电构件及叠设于该第一导电构件和第二导电构件的间的PTC材料层。第一电极电气连接该第一导电构件。第二电极电气连接该第二导电构件。绝缘层至少设于该第一导电构件表面，其厚度介于10～65μm之间。其中该过电流保护元件形成沿第一方向延伸的层叠结构，且包含于垂直该第一方向的第二方向上的至少一孔洞。一实施例中，该孔洞包含容纳该绝缘层于制作过程中产生的流胶的空间。至少一孔洞的涵盖面积占该过电流保护元件的形状因数面积的值不小于2%，且该过电流保护元件的厚度除以该PTC元件的个数的值小于0.7mm。
根据本发明的第二方面，一种过电流保护元件的制作方法包含：提供至少一PTC基板，该PTC基板包含上下导电构件和叠设于其间的PTC材料层；将该上下导电构件图案化；制作至少一孔洞于该PTC基板中，该孔洞的延伸方向和该PTC基板的延伸方向垂直；于该PTC基板的至少一表面层叠绝缘层和电极层；压合该PTC基板、绝缘层和电极层，绝缘层受压时的流胶流入该孔洞中；于该PTC基板、绝缘层和电极层的压合后结构中制作导电连接件，以电气连接PTC基板的上下导电构件和电极层；将该电极层图案化；以及切割该PTC基板、绝缘层和电极层，形成多个过电流保护元件。
本发明的设计可应用于单层或多层PTC材料层的过电流保护元件，可有效将过电流保护元件薄型化，而得以符合目前电子产品小型化的严格要求。
附图说明
图1至图7绘示本发明一实施例的过电流保护元件的制作流程。
图8绘示图7所示的过电流保护元件的俯视示意图。
图9绘示本发明另一实施例的过电流保护元件的制作实施方式。
图10绘示本发明又一实施例的过电流保护元件的制作实施方式。
其中，附图标记说明如下：
10过电流保护元件
11PTC元件
12PTC材料层
13、14导电构件
15缺口
16流胶孔
17绝缘层
18电极层
19、29导电连接件
20防焊层
21第一电极
22第二电极
31、32导电连接件
33流胶孔
41流胶孔
具体实施方式
为让本发明的上述和其他技术内容、特征和优点能更明显易懂，下文特举出相关实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
参照图1，提供PTC基板11，该PTC基板11包含导电构件13、14和叠设于其间的PTC材料层12。一实施例中，PTC材料层12包含结晶性高分子聚合物以及散布于该结晶性高分子聚合物中的导电填料。结晶性高分子聚合物可选用具结晶性的聚烯烃类聚合物(例如高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯、聚乙烯蜡、乙烯聚合物、聚丙烯、聚氯乙烯或聚氟乙烯等)、烯烃类单体与压克力类单体的共聚合物(例如乙烯-压克力酸共聚合物、乙烯-压克力脂共聚合物)或烯烃类单体与乙烯醇类单体的共聚合物(例如乙烯-乙烯醇共聚合物)等，并且可以选用一种或多种聚合物材料。导电填料可为碳黑、金属粉或导电陶瓷粉末等。一实施例中，该导电构件13和14可为金属箔、合金箔或其他导电材料等。
参照图2，利用如蚀刻等方式将导电构件13、14图案化，形成缺口15。本实施例中，导电构件13的缺口15和导电构件14的缺口15于垂直方向上并非对齐而错位设置。
参照图3，缺口15处进行钻孔，形成贯穿PTC材料层12的孔洞16。孔洞16的延伸方向和该PTC基板11的延伸方向垂直。
参照图4，一实施例中于该PTC基板11的上下表面依序层叠绝缘层17和电极层18(因应不同设计，亦可仅于PTC基板11的一表面层叠绝缘层17和电极层18，而非双面)。绝缘层17可使用具黏着性的预浸玻纤布(prepreg)、液态树脂、干膜介质层或片状胶材。其中液态树脂至少包含环氧树脂，且可进一步包含填充物，例如金属氧化物、金属氢氧化物、金属氮化物或其混合物。特而言之，填充物可包含氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼等或其混合物。片状胶材至少包含环氧树脂，亦可能包含片状补强材及/或无机填充物。之后，压合该PTC基板11、绝缘层17和电极层18。绝缘层17受压时将产生流胶，此时孔洞16提供容纳流胶的空间，即作为流胶孔之用。孔洞16可以为圆形、椭圆形、矩型、圆角矩形、或其它形状。其孔径(直径)介于0.3～3.25mm，其亦可为0.5、1、1.5、2、2.5或3mm；或孔洞周长介于1～12mm之间，其亦可为2、3、4、5、6、7、8、9、10或11mm。
为达到绝缘层17和PTC基板11间的良好附着强度，需针对上述具黏着性的材料的胶含量加以选择。当胶含量高的时候，能提升材料间的附着力，然而亦增加绝缘层17的厚度。本发明的流胶孔设计，即可容纳多余的胶，而进一步减低绝缘层17的厚度。举例而言，以预浸玻纤布为绝缘层17材料者，若压合前厚度为65μm，压合后厚度约可减薄至60μm。若压合前约45μm，压合后厚度约可减薄至40μm。另外，使用液态树脂或干膜介质层为绝缘层17材料者，压合固化后的厚度可小于40μm。使用片状胶材为绝缘层17材料者，压合固化后的厚度可小于35μm，甚至可进一步小于15μm。
参照图5，于该PTC基板11、绝缘层17和电极层18的压合后结构中制作导电通孔，即形成导电连接件19和29，以电气连接PTC基板11的上下导电构件13、14和电极层18。制作导电连接件19和29的方式可于钻孔后于孔壁镀上导电层而成。之后，将电极层18图案化，形成第一电极21和第二电极22。第一电极21和第二电极22之间可设置防焊层20。本实施例中，导电连接件19和29的制作于孔洞16所在位置再次钻孔，此时导电连接件19和29形成的导电通孔的孔径大小等于或大于流胶孔16的孔径，以避免流胶孔16内的胶残留。
图6例示图5所示板材的上视图，但不以此为限。导电连接件19、29的位置位于各过电流保护元件的两端部中央部位，且与图3所示的孔洞16(在此以虚线表示)重叠(例如具有同样圆心)。申言之，孔洞16的位置介于两邻近的过电流保护元件之间，该导电连接件19、29的位置和该孔洞16位置重叠。导电连接件19、29的孔径大于等于该孔洞16的孔径。制作导电连接件19、29的导电通孔时，可重新刮除原来残留于孔壁的胶，故可确保完全移除原来于孔洞16中的胶。
之后，将图6所示的板材进行切粒，形成多个如图7及图8所示的表面黏着型过电流保护元件10，其中图7和图8分别为过电流保护元件10的侧视图和上视图。综言之，过电流保护元件10形成沿第一方向延伸的层叠结构，其包含PTC元件11、绝缘层17、第一电极21、第二电极22及孔洞16。第一电极21电气连接导电构件13。第二电极22电气连接导电构件14。一实施例中，PTC元件11的厚度小于0.4mm，或特别小于0.36mm或0.32mm。绝缘层17设于导电构件13和14表面，且绝缘层17的厚度介于10～65μm之间或进一步介于15～45μm之间，其亦可为20μm、30μm、40μm、50μm或60μm。该孔洞16沿垂直该第一方向的第二方向延伸，用于容纳绝缘层17于制作过程中产生的流胶。本实施例中，过电流保护元件10为包含单层PTC材料层12的结构，其厚度小于0.55mm，或特别地小于0.5mm。
目前市面上的表面黏着型元件都有一定的形状，并且在规格上就已经定义元件的形状因数(form factor)，其包含长度与宽度尺寸，而此长宽尺寸进而决定此元件的遮盖面积。例如SMD1812所代表的元件尺寸是长度0.18英寸和宽度0.12英寸，即元件的遮盖面积是0.18″×0.12″，转换成公制(Metric system)单位是4.572mm×3.048mm，亦即13.9355mm2。本实施例中，绝缘层17的面积相当于形状因数遮盖面积减去导电连接件19、29包围的半圆孔的面积。遮盖面积愈大，绝缘层17的面积就愈大。因此流胶孔所占的总面积大小与形状因数遮盖面积成正向关系，以有效容纳绝缘层17产生的流胶。
参照图8，一实施例中A0为过电流保护元件10的形状因数的面积，即涵盖图8所示矩形的面积。A1是导电连接件19对应的流胶孔16（半圆形）的面积。A2是导电连接件29对应的流胶孔16（半圆形）的面积。因此所有流胶孔16涵盖的总面积占该过电流保护元件10的形状因数面积的值等于(A1+A2)/A0。实务操作上，流胶孔的涵盖面积占该过电流保护元件的形状因数面积的值不小于2%，或约2～50%，或特别为4～22%。该数值亦可为8%、10%、15%、20%、25%、30%、35%、40%或45%。
相较于图6，图9的过电流保护元件10将导电连接件31、32制作于过电流保护元件的矩形结构转角处。同样地，首先制作流胶孔33，之后于相同位置制作导电连接件31和32。申言之，孔洞33的位置介于四邻近的过电流保护元件之间，该导电连接件31、32的位置和该孔洞33位置重叠，且导电连接件31、32的孔径大于等于该孔洞33的孔径。
参照图10，流胶孔41亦可位于过电流保护元件的中央部位，亦即流胶孔41和导电连接件19、29的导电通孔并非位于同一位置。位于过电流保护元件的中央部位的流胶孔41可为多个，端视需求而定。
按图6、图9和图10的设计，切粒后的过电流保护元件中的流胶孔将分别为半圆形、1/4圆形和圆形，若均还原为圆形观的，直径约在0.3～3.25mm之间。
再参图7，其显示单层PTC材料层12层叠于两层绝缘层17之间，且为上下电极设置的实施例，然其并非本发明结构上的限制。其他包含两层或多层PTC材料层、左右电极或单层绝缘层的结构，亦为本发明所涵盖。该等其他表面黏着型的过电流保护元件的结构型态揭示于于台湾专利公告号I282696，其中相关结构型态的揭示于在此引入本文中。举例而言，若过电流保护元件为包含上下堆叠的二PTC元件的并联结构，利用本发明的流胶孔设计，可将过电流保护元件的厚度降低至小于等于0.8mm，或特别地小于0.75或0.7mm。综言之，过电流保护元件的厚度除以PTC元件的个数的值小于0.7mm，或特别是小于0.6mm或0.5mm。
本发明关于一种过电流保护元件，特别是关于一种薄型化的过电流保护元件。本发明可采用含胶量较高的绝缘黏着层，在兼顾工艺良率与附着强度的前提下，在压合后，能降低绝缘黏着层厚度达10%甚至20%以上，有效降低元件厚度。
本发明的技术内容及技术特点已揭示如上，然而本领域技术人员仍可能基于本发明的教示及揭示而作种种不背离本发明精神的替换及修饰。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示者，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为申请专利权利要求范围所涵盖。
Claims (28)
1.一种过电流保护元件，包含：
至少一PTC元件，其厚度小于0.4mm，且包括：
一第一导电构件；
一第二导电构件；及
一PTC材料层，叠设于该第一导电构件和第二导电构件之间；
一第一电极，电气连接该第一导电构件；
一第二电极，电气连接该第二导电构件；以及
一第一绝缘层，设于该第一导电构件表面，该第一绝缘层的厚度介于10～65μm之间；
其中该过电流保护元件形成沿第一方向延伸的层叠结构，且包含于垂直该第一方向的第二方向上的至少一孔洞，该至少一孔洞的涵盖面积占该过电流保护元件的形状因数面积的值不小于2%，且该过电流保护元件的厚度除以该PTC元件的个数的值小于0.7mm。
2.根据权利要求1的过电流保护元件，其中该至少一孔洞包含容纳该第一绝缘层于制作过程中产生的流胶的空间。
3.根据权利要求1的过电流保护元件，其中该至少一孔洞具有电气连接第一电极及第一导电构件及/或第二电极及第二导电构件的功能。
4.根据权利要求1的过电流保护元件，其中该第一绝缘层的厚度介于15～45μm之间。
5.根据权利要求1的过电流保护元件，其中该第一绝缘层的材料选自预浸玻纤布、液态树脂、干膜介质层、片状胶材或其组合。
6.根据权利要求1的过电流保护元件，其中过电流保护元件包含二个PTC元件，其中一PTC元件设置于另一PTC元件上方，该过电流保护元件的厚度小于0.8mm。
7.根据权利要求1的过电流保护元件，其另包含：
一第一导电连接件，电气连接第一导电构件和第一电极；以及
一第二导电连接件，电气连接第二导电构件和第二电极。
8.根据权利要求7的过电流保护元件，其中该第一导电连接件和第二导电连接件位于该过电流保护元件的两端的半圆导电通孔，且该半圆导电通孔包含该孔洞。
9.根据权利要求7的过电流保护元件，其中该第一导电连接件和第二导电连接件位于该过电流保护元件转角处的导电通孔，且该导电通孔包含该孔洞。
10.根据权利要求1的过电流保护元件，其中该孔洞位于该过电流保护元件内。
11.根据权利要求1的过电流保护元件，其中该至少一孔洞的涵盖面积占该过电流保护元件的形状因数面积的值不大于50%。
12.根据权利要求1的过电流保护元件，其中该至少一孔洞的涵盖面积占该过电流保护元件的形状因数面积的值介于4～22%。
13.根据权利要求1的过电流保护元件，其中该孔洞为圆形、半圆形或1/4圆形，其直径为0.3～3.25mm。
14.根据权利要求1的过电流保护元件，其中该孔洞的周长介于1～12mm。
15.根据权利要求1的过电流保护元件，其另包含一第二绝缘层，设于该第二导电构件表面，该第二绝缘层的厚度介于10～65μm之间。
16.根据权利要求1的过电流保护元件，其中该第一绝缘层于压合工艺中产生流胶。
17.根据权利要求1的过电流保护元件，其中该过电流保护元件的厚度除以该PTC元件的个数的值小于0.6mm。
18.一种过电流保护元件的制作方法，包含：
提供至少一PTC基板，该PTC基板包含上下导电构件和叠设于其间的PTC材料层；
将该上下导电构件图案化；
制作至少一孔洞于该PTC基板中，该孔洞的延伸方向和该PTC基板的延伸方向垂直；
于该PTC基板的至少一表面依序层叠绝缘层和电极层；
压合该PTC基板、绝缘层和电极层，绝缘层受压时的流胶流入该孔洞中；
于该PTC基板、绝缘层和电极层的压合后结构中制作导电连接件，以电气连接PTC基板的上下导电构件和电极层；
将该电极层图案化；以及
切割该PTC基板、绝缘层和电极层，形成多个过电流保护元件。
19.根据权利要求18的过电流保护元件的制作方法，其中该至少一孔洞的涵盖面积占该过电流保护元件的形状因数面积的值不小于2%。
20.根据权利要求19的过电流保护元件的制作方法，其中该至少一孔洞的涵盖面积占该过电流保护元件的形状因数面积的值不大于50%。
21.根据权利要求18的过电流保护元件的制作方法，其中该绝缘层的厚度介于10～65μm之间；
22.根据权利要求18的过电流保护元件的制作方法，其中该孔洞的位置介于两邻近的过电流保护元件之间，该导电连接件的位置和该孔洞位置重叠，且导电连接件的孔径大于等于该孔洞的孔径。
23.根据权利要求18的过电流保护元件的制作方法，其中该孔洞的位置介于四邻近的过电流保护元件之间，该导电连接件的位置和该孔洞位置重叠，且导电连接件的孔径大于等于该孔洞的孔径。
24.根据权利要求18的过电流保护元件的制作方法，其中该孔洞位于过电流保护元件内。
25.根据权利要求18的过电流保护元件的制作方法，其中该孔洞为圆形、椭圆形、矩型或圆角矩形。
26.根据权利要求18的过电流保护元件的制作方法，其中该过电流保护元件为包含单层PTC材料层的结构，其厚度小于0.55mm。
27.根据权利要求18的过电流保护元件的制作方法，其中该过电流保护元件为包含二层PTC材料层的结构，其厚度小于0.8mm。
28.根据权利要求18的过电流保护元件的制作方法，其中该绝缘层的厚度于压合后减薄10%以上。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW101127714A TWI456596B (zh) | 2012-07-31 | 2012-07-31 | 過電流保護元件及其製作方法 |
| TW101127714 | 2012-07-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103578674A true CN103578674A (zh) | 2014-02-12 |
| CN103578674B CN103578674B (zh) | 2016-07-06 |
Family
ID=50024912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310088512.3A Active CN103578674B (zh) | 2012-07-31 | 2013-03-19 | 过电流保护元件及其制作方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8941462B2 (zh) |
| CN (1) | CN103578674B (zh) |
| TW (1) | TWI456596B (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108806903A (zh) * | 2017-04-27 | 2018-11-13 | 上海神沃电子有限公司 | 制作电路保护元件的多层结构以及电路保护元件 |
| CN110911066A (zh) * | 2018-09-17 | 2020-03-24 | 三星电机株式会社 | 电子组件及其制造方法 |
| CN112397266A (zh) * | 2019-08-15 | 2021-02-23 | 聚鼎科技股份有限公司 | 正温度系数元件 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI552172B (zh) * | 2011-07-29 | 2016-10-01 | 太谷電子日本合同公司 | Ｐｔｃ裝置 |
| JP6134507B2 (ja) | 2011-12-28 | 2017-05-24 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| KR102397994B1 (ko) * | 2015-03-10 | 2022-05-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 보호소자 및 이를 포함하는 이차 전지 |
| CN104658926B (zh) * | 2015-03-11 | 2017-07-28 | 禾邦电子（中国）有限公司 | 元件绝氧密封方法及其制成的元件 |
| US20170245204A1 (en) * | 2016-02-19 | 2017-08-24 | Qualcomm Incorporated | Systems and methods for prioritizing channel scanning |
| TWI726245B (zh) * | 2018-10-09 | 2021-05-01 | 富致科技股份有限公司 | 過電流保護裝置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6297722B1 (en) * | 2000-09-15 | 2001-10-02 | Fuzetec Technology Co., Ltd. | Surface mountable electrical device |
| US20050141160A1 (en) * | 2003-12-31 | 2005-06-30 | Ma Yun C. | Over-current protection apparatus |
| US20060132277A1 (en) * | 2004-12-22 | 2006-06-22 | Tyco Electronics Corporation | Electrical devices and process for making such devices |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6606023B2 (en) * | 1998-04-14 | 2003-08-12 | Tyco Electronics Corporation | Electrical devices |
| JP2002158135A (ja) * | 2000-11-16 | 2002-05-31 | Tdk Corp | 電子部品 |
| US6686827B2 (en) * | 2001-03-28 | 2004-02-03 | Protectronics Technology Corporation | Surface mountable laminated circuit protection device and method of making the same |
| KR100694383B1 (ko) * | 2003-09-17 | 2007-03-12 | 엘에스전선 주식회사 | 표면 실장형 서미스터 |
| US20060202791A1 (en) * | 2005-03-10 | 2006-09-14 | Chang-Wei Ho | Resettable over-current protection device and method for producing the like |
| TWI282696B (en) * | 2005-12-27 | 2007-06-11 | Polytronics Technology Corp | Surface-mounted over-current protection device |
| TWM300856U (en) * | 2006-03-17 | 2006-11-11 | Polytronics Technology Corp | Over-current protection device |
-
2012
- 2012-07-31 TW TW101127714A patent/TWI456596B/zh not_active IP Right Cessation
-
2013
- 2013-03-19 CN CN201310088512.3A patent/CN103578674B/zh active Active
- 2013-04-19 US US13/866,611 patent/US8941462B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6297722B1 (en) * | 2000-09-15 | 2001-10-02 | Fuzetec Technology Co., Ltd. | Surface mountable electrical device |
| US20050141160A1 (en) * | 2003-12-31 | 2005-06-30 | Ma Yun C. | Over-current protection apparatus |
| US20060132277A1 (en) * | 2004-12-22 | 2006-06-22 | Tyco Electronics Corporation | Electrical devices and process for making such devices |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108806903A (zh) * | 2017-04-27 | 2018-11-13 | 上海神沃电子有限公司 | 制作电路保护元件的多层结构以及电路保护元件 |
| CN108806903B (zh) * | 2017-04-27 | 2024-02-13 | 上海神沃电子有限公司 | 制作电路保护元件的多层结构以及电路保护元件 |
| CN110911066A (zh) * | 2018-09-17 | 2020-03-24 | 三星电机株式会社 | 电子组件及其制造方法 |
| CN112397266A (zh) * | 2019-08-15 | 2021-02-23 | 聚鼎科技股份有限公司 | 正温度系数元件 |
| CN112397266B (zh) * | 2019-08-15 | 2022-07-05 | 聚鼎科技股份有限公司 | 正温度系数元件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201405592A (zh) | 2014-02-01 |
| CN103578674B (zh) | 2016-07-06 |
| US20140035719A1 (en) | 2014-02-06 |
| US8941462B2 (en) | 2015-01-27 |
| TWI456596B (zh) | 2014-10-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103578674A (zh) | 过电流保护元件及其制作方法 | |
| CN104064296B (zh) | 过电流保护元件 | |
| US8687336B2 (en) | Over-current protection device and battery protection circuit assembly containing the same | |
| JP2012099845A5 (zh) | ||
| US8502638B1 (en) | Thermistor | |
| CN104302097B (zh) | 一种多层印刷电路板 | |
| WO2018028213A1 (zh) | 一种含多功能铝箔的led灯带线路板模组及制造方法 | |
| US7609143B2 (en) | Multi-layer type over-current and over-temperature protection structure and method for manufacturing the same | |
| US20190306970A1 (en) | Circuit protection assembly | |
| CN103594213A (zh) | 过电流保护元件 | |
| JP5044433B2 (ja) | 表面実装型過電流過熱保護デバイス | |
| CN103208340B (zh) | 一种功率型负温度系数热敏电阻器的制造方法 | |
| CN103247399A (zh) | 表面粘着型热敏电阻元件 | |
| CN103971869B (zh) | 过电流保护组件及其电路板结构 | |
| CN103578673B (zh) | 过电流保护元件 | |
| US20130021704A1 (en) | Over-current and over-temperature protection device | |
| US8854175B2 (en) | Chip resistor device and method for fabricating the same | |
| CN102623115A (zh) | 芯片电阻器及其制造方法 | |
| CN103106988B (zh) | 热敏电阻元件 | |
| CN103680780A (zh) | 表面贴装型过电流保护元件 | |
| CN102610341B (zh) | 表面贴装型高分子ptc元件及其制造方法 | |
| CN203813425U (zh) | 过电流保护装置 | |
| CN104658726A (zh) | 过电流保护元件及其保护电路板 | |
| US20170279107A1 (en) | Electrode | |
| CN2591719Y (zh) | 一种叠层表面贴装用高分子ptc热敏电阻器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |