CN103575321B - 一种电容式传感器模型电路 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电容式传感器模型电路，包括模拟极板电路，所述模拟极板电路的输入端连接有用来产生并发送传感器封装电学参数信号以及传感器极板影响参数信号的模拟输入电路，所述的模拟极板电路的输出端连接有用来接收并输出传感器封装电学参数信号以及传感器极板影响参数信号的模拟输出电路。本发明充分考虑了在电容式传感器检测过程中可能对检测数据产生影响的因素，与电容式传感器实际应用时接近，为电容式传感器的研发提供真实可靠的数据支持。

Description

一种电容式传感器模型电路

技术领域

本发明涉及电气设备领域，特别是一种电容式传感器模型电路。

背景技术

传感器模型电路用于模拟传感器在检测时的实际检测情况。在工程师进行电路设计时可利用传感器模型电路替代实际的传感器，避免了工程师需要实地进行信号采集的麻烦，缩短了研发周期。此外传感器模型电路可真实地模拟实际检测数据，保证了设计的准确性。

传统的差分式电容传感器模型电路结构过于简单，没有考虑到由于极板结构、材料以及封装等所产生的电学参数。在运用传统的差分式电容式传感器模型电路设计电路时，无法真实地反应出电容式传感器的实际检测数据。在一些例如闭环控制系统中易造成失真。

发明内容

本发明要解决的问题是提供一种电容式传感器模型电路，本模型电路充分考虑了在电容式传感器检测过程中可能对检测数据产生影响的因素，与电容式传感器实际应用时接近，为电容式传感器的研发提供真实可靠的数据支持。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种电容式传感器模型电路，包括模拟极板电路，所述模拟极板电路的输入端连接有用来产生并发送传感器封装电学参数信号以及传感器极板影响参数信号的模拟输入电路，所述的模拟极板电路的输出端连接有用来接收并输出传感器封装电学参数信号以及传感器极板影响参数信号的模拟输出电路。充分考虑了由于例如极板结构、封装的焊线和焊盘等因素产生的电学参数，保证电容式传感器模型电路的准确度。避免了因电容式传感器模型电路不够接近真实值造成检测值不准确，以免工程师设计电路时失真。

优选的，所述的模拟极板电路包括模拟极板驱动电路和模拟极板检测电路，所述的模拟极板检测电路包括串联的模拟检测电容一和模拟检测电容二，所述的模拟检测电容一串联模拟检测体电阻抗一，模拟检测电容二串联模拟检测体电阻抗二，所述的模拟极板驱动电路的包括串联的模拟驱动电容一和模拟驱动电容二，所述的模拟驱动电容一串联模拟驱动体电阻抗一，模拟驱动电容二串联模拟驱动体电阻抗二，模拟检测体电阻抗一与模拟驱动体电阻抗一间连接有耦合电容一，模拟检测体电阻抗二与模拟驱动体电阻抗二间连接有耦合电容二，所述模拟检测体电阻抗一与模拟驱动体电阻抗一间连接有耦合电容一，模拟检测电容一和模拟检测电容二串联的连接点经模拟检测体电阻抗三与模拟驱动电容一和模拟驱动电容二串联的连接点相连，所述模拟检测电容一的上极板、模拟检测体电阻抗一、模拟驱动电容一的上极板、模拟检测体电阻抗一以及耦合电容一的连接电路组成模拟上极板电路，模拟检测电容一的下极板、模拟检测电容二的上极板、模拟驱动电容一的下极板、模拟驱动电容二的上极板以及模拟检测体电阻抗三的连接电路组成模拟中极板电路，模拟检测电容二的下极板、模拟检测体电阻抗二、模拟驱动电容二的下极板、模拟驱动体电阻抗二以及耦合电容二的连接电路组成模拟下极板电路。通过模拟极板驱动电路驱动电容式传感器模型电路所要检测的信号，然后经模拟极板检测电路对所驱动的信号进行检测，模拟电容式传感器由极板间距变化改变检测信号的过程。所述的模拟极板驱动电路与模拟极板检测电路通过耦合电容连接，减少了干扰信号。

优选的，所述的模拟输入电路包括封装参数输入电路和极板影响参数输入电路，所述的封装参数输入电路连接极板影响参数输入电路，所述的极板影响参数输入电路连接模拟极板驱动电路的输入端。由于电容式传感器在检测过程中受到封装结构例如连接点处的焊线以及焊盘所产生的电学参数的影响。此外还受到电容器极板所产生的漏电阻抗以及寄生电容等参数的影响。因此在做电容式传感器模型电路时，需将封装部分以及电容器极板参数考虑在内，用相应的元器件代替相应的影响参数，模拟电容式传感器的实际检测环境。所述的封装参数输入电路用于驱动封装部分产生的电学参数，所述的极板影响参数输入电路用于驱动模拟上极板电路、模拟中极板电路和模拟下极板电路上的影响参数和各模拟极板电路间的耦合电容。

优选的，所述的极板影响参数输入电路包括分别设置在模拟上极板电路与模拟中极板电路之间输入端耦合电容一、模拟中极板电路与模拟下极板电路之间的输入端耦合电容二以及模拟上极板电路与模拟下极板电路之间的输入端耦合电容三，在模拟上极板电路和模拟下极板电路上还分别连接有输入端漏电阻抗和输入端模拟寄生电容，且输入端漏电阻抗和输入端模拟寄生电容均接地。极板影响参数输入电路主要驱动各模拟极板电路之间的耦合电容、模拟上极板电路与模拟下极板电路上的输入端漏电阻抗以及输入端模拟寄生电容。

优选的，所述的封装参数输入电路包括输入端模拟电阻和输入端模拟电感，在模拟上极板电路和模拟下极板电路的输入连接端均连接有所述的输入端模拟电阻，所述的输入端模拟电阻连接输入端模拟电感的一端，输入端模拟电感的另一端连接输入端模拟电容，所述的输入端模拟电容接地。封装参数输入电路主要驱动封装部分的输入端模拟电感、输入端模拟电阻和输入端模拟电容。

优选的，所述的模拟输出电路包括封装参数输出电路和极板影响参数输出电路，所述的极板影响参数输出电路连接封装参数输出电路，所述的极板影响参数输出电路连接模拟极板检测电路的输出端。所述的封装参数输出电路用于检测经封装参数输入电路驱动后封装部分产生的电学参数。通过封装参数输入电路与封装参数输出电路模拟封装部分对检测产生影响的电学参数。通过极板影响参数输出电路检测模拟上极板电路、模拟中极板电路和模拟下极板电路上的影响参数和各模拟极板电路之间的耦合电容，通过极板影响参数输入电路与极板影响参数输出电路模拟电容式传感器各极板电路上产生的影响参数以及各极板电路之间的耦合电容。

优选的，所述的极板影响参数输出电路包括分别设置在模拟上极板电路与模拟中极板电路之间输出端耦合电容一、模拟中极板电路与模拟下极板电路之间的输出端耦合电容二以及模拟上极板电路与模拟下极板电路之间的输出端耦合电容三，在模拟上极板电路、模拟中极板电路和模拟下极板电路上还分别连接有输出端漏电阻抗和输出端模拟寄生电容且所述的输出端漏电阻抗和输出端模拟寄生电容接地。输出端耦合电容用于检测经输入端耦合电容驱动的耦合信号，输出端漏电阻抗用于检测经输入端漏电阻抗驱动的漏电阻抗，输出端模拟寄生电容用于检测经输入端模拟寄生电容驱动的寄生电容。所述的三个输入端耦合电容与三个输出端耦合电容模拟电容式传感器三个极板之间的耦合电容参数所产生的影响；所述的输入端漏电阻抗和输出端漏电阻抗模拟电容器上极板电路和下极板电路上产生的漏电阻抗；所述的输入端模拟寄生电容模拟极板与周围元件产生电容关系，即寄生电容。充分考虑了电容式传感器的传感器部分可能受到的影响因素，使电容式传感器模型电路更为接近真实的电容式传感器。

优选的，所述的封装参数输出电路包括输出端模拟电阻和输出端模拟电感，在模拟上极板电路、模拟中极板电路和模拟下极板电路的输出连接端均连接有所述的输出端模拟电阻，所述的输出端模拟电阻连接输出端模拟电感的一端，输出端模拟电感的另一端连接输出端模拟电容，所述的输出端模拟电容接地。所述的输出端模拟电阻用于检测经输入端模拟电阻驱动的电阻信号，所述的输出端模拟电阻与输入端模拟电阻用于模拟电容式传感器封装部分焊盘和焊线产生的电阻参数；所述的输出端模拟电感用于检测经输入端模拟电感驱动的电感信号，所述的输出端模拟电感与输入端模拟电感模拟电容式传感器封装部分焊盘和焊线产生的电感；所述的输出端模拟电容用于检测经输入端模拟电容驱动的电容信号，所述的输出端模拟电容与输入端模拟电容模拟电容式传感器封装部分焊盘和焊线产生的电容。充分考虑了电容式传感器的封装部分可能受到的影响因素，使得电容式传感器模型电路更为接近真实的电容式传感器。

优选的，所述模拟极板检测电路中的模拟检测电容一、模拟检测电容二以及模拟驱动电容一和模拟驱动电容二均为可调电容。模型电路用于近似地描述实际电路的电气特性。根据实际电路的不同工作条件以及对模型电路精确度的不同要求，应当用不同的模型电路模拟同一实际电路。模拟检测电容一、模拟检测电容二以及模拟驱动电容一和模拟驱动电容二采用可调电容，在模拟不同的工作条件和精确度要求时直接调节可调电容即可实现，无需重新拆装，操作简单，缩短了工程师的研发周期。

采用上述技术方案后，本发明具有如下优点：

(1)所述的电容式传感器模型电路充分考虑了传感器部分以及封装部分的影响因素，使得模型电路更为接近真实地电容式传感器。在工程师进行电路设计和系统仿真时，可有效地进行真实数据的检测，保证电路设计精度。

(2)在所述电容式传感器模型电路的封装参数部分、极板影响参数部分以及模拟极板部分均包括有驱动电路，通过驱动电路驱动信号，如此所述的电容式传感器模型电路无需外接信号源，简化了设计电路。

(3)所述的模拟检测电容一、模拟检测电容二以及两个模拟传感器驱动电容均为可调电容在模拟不同的工作条件和精确度要求时直接调节可调电容即可实现，无需重新拆装，操作简单，缩短了工程师的研发周期。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：

图1为本发明结构框图；

图2为本发明电容式传感器闭环控制回路连接图；

图3为本发明实施例的电路图。

具体实施方式

由于传统的电容式传感器模型电路设计过于简单，忽略了很多电容式传感器在检测过程中对检测值产生影响的因素，在利用电容式传感器模型电路设计电路时易造成误差，使研发与实际产品之间差距较大。本发明的电容式传感器模型电路，充分地考虑了在实际检测环境下的各个影响因素，使检测值最为接近真实环境下的检测情况，能为工程师的研发提供真实可靠的数据支持。

如图1所示，一种电容式传感器模型电路，包括模拟极板电路1，所述模拟极板电路1的输入端连接有用来产生并发送传感器封装电学参数信号以及传感器极板影响参数信号的模拟输入电路，所述的模拟极板电路1的输出端连接有用来接收并输出传感器封装电学参数信号以及传感器极板影响参数信号的模拟输出电路。

本实施例中，所述的模拟极板电路1包括模拟极板驱动电路和模拟极板检测电路，所述的模拟极板检测电路包括串联的模拟检测电容一和模拟检测电容二，所述的模拟检测电容一串联模拟检测体电阻抗一，模拟检测电容二串联模拟检测体电阻抗二，所述的模拟极板驱动电路的包括串联的模拟驱动电容一和模拟驱动电容二，所述的模拟驱动电容一串联模拟驱动体电阻抗一，模拟驱动电容二串联模拟驱动体电阻抗二，模拟检测体电阻抗一与模拟驱动体电阻抗一间连接有耦合电容一，模拟检测体电阻抗二与模拟驱动体电阻抗二间连接有耦合电容二，所述模拟检测体电阻抗一与模拟驱动体电阻抗一间连接有耦合电容一，模拟检测电容一和模拟检测电容二串联的连接点经模拟检测体电阻抗三与模拟驱动电容一和模拟驱动电容二串联的连接点相连，所述模拟检测电容一的上极板、模拟检测体电阻抗一、模拟驱动电容一的上极板、模拟检测体电阻抗一以及耦合电容一的连接电路组成模拟上极板电路，模拟检测电容一的下极板、模拟检测电容二的上极板、模拟驱动电容一的下极板、模拟驱动电容二的上极板以及模拟检测体电阻抗三的连接电路组成模拟中极板电路，模拟检测电容二的下极板、模拟检测体电阻抗二、模拟驱动电容二的下极板、模拟驱动体电阻抗二以及耦合电容二的连接电路组成模拟下极板电路。由模拟极板驱动电路驱动电容式传感器模型电路极板上的信号，并通过模拟极板检测电路对驱动的信号进行检测。极板部分的驱动信号主要由模拟驱动电容一和模拟驱动电容二产生，然后经模拟检测电容二和模拟检测体电阻抗二检测驱动信号的大小。

在实际的电容式传感器检测过程中通常会受到电容器极板本身结构以及封装部分产生的电学参数的影响，因此电容式传感器模型电路应将电容器极板本身结构以及封装部分所产生的电学参数影响考虑在内。

因此本发明所述的模拟输入电路包括封装参数输入电路5和极板影响参数输入电路2，所述的封装参数输入电路5连接极板影响参数输入电路2，所述的极板影响参数输入电路2连接模拟极板驱动电路的输入端。模拟输出电路包括封装参数输出电路4和极板影响参数输出电路3，所述的极板影响参数输出电路3连接封装参数输出电路4，所述的极板影响参数输出电路3连接模拟极板检测电路的输出端。

所述的极板影响参数输入电路2包括分别设置在模拟上极板电路与模拟中极板电路之间输入端耦合电容一、模拟中极板电路与模拟下极板电路之间的输入端耦合电容二以及模拟上极板电路与模拟下极板电路之间的输入端耦合电容三，在模拟上极板电路和模拟下极板电路上还分别连接有输入端漏电阻抗和输入端模拟寄生电容，且输入端漏电阻抗和输入端模拟寄生电容均接地。

所述的封装参数输入电路5包括输入端模拟电阻和输入端模拟电感，在模拟上极板电路和模拟下极板电路的输入连接端均连接有所述的输入端模拟电阻，所述的输入端模拟电阻连接输入端模拟电感的一端，输入端模拟电感的另一端连接输入端模拟电容，所述的输入端模拟电容接地。

所述的极板影响参数输出电路3包括分别设置在模拟上极板电路与模拟中极板电路之间输出端耦合电容一、模拟中极板电路与模拟下极板电路之间的输出端耦合电容二以及模拟上极板电路与模拟下极板电路之间的输出端耦合电容三，在模拟上极板电路、模拟中极板电路和模拟下极板电路上还分别连接有输出端漏电阻抗和输出端模拟寄生电容且所述的输出端漏电阻抗和输出端模拟寄生电容接地。

所述的封装参数输出电路4包括输出端模拟电阻和输出端模拟电感，在模拟上极板电路、模拟中极板电路和模拟下极板电路的输出连接端均连接有所述的输出端模拟电阻，所述的输出端模拟电阻连接输出端模拟电感的一端，输出端模拟电感的另一端连接输出端模拟电容，所述的输出端模拟电容接地。

作为一种优选实施例，所述模拟极板检测电路中的模拟检测电容一、模拟检测电容二以及模拟驱动电容一和模拟驱动电容二均为可调电容。在模拟不同的工作条件和精确度要求时可直接调节可调电容模拟不同工作环境并满足不同精确度要求，无需重新拆装，操作简单，缩短了工程师的研发周期。

参见图3，本实施例中所述的电容式传感器模型电路中所述的模拟极板驱动电路设有两个模拟驱动电容，分别为模拟驱动电容一C₁和模拟驱动电容二C₂，所述的模拟驱动电容一C₁串联模拟驱动体电阻抗一R₁，模拟驱动电容二C₂串联模拟驱动体电阻抗二R₂，由模拟驱动电容一C₁和模拟驱动电容二C₂串联，模拟极板检测电路包括有模拟检测电容一C₃串联模拟检测体电阻抗一R₃，模拟检测电容二C₄串联模拟检测体电阻抗二R₄，模拟检测电容一C₃和模拟检测电容二C₄串联，模拟驱动电容一C₁与模拟驱动电容二C₂串联的连接点经模拟检测体电阻抗三R₁₅连接模拟检测电容三C₃与模拟检测电容四C₄的连接点。模拟驱动体电阻抗一R₁经耦合电容一C₅连接模拟检测体电阻抗一R₃，模拟驱动体电阻抗二R₂经耦合电容一C₆连接模拟检测体电阻抗二R₄。所述的模拟驱动电容一C₁上极板、模拟驱动体电阻抗一R₁、耦合电容一C₅、模拟检测电容一C₃上极板以及模拟检测体电阻抗一R₃组成的电路构成模拟上极板电路，模拟驱动电容一C₁下极板、模拟检测电容一C₃下极板、模拟检测体电阻抗三R₁₅、模拟检测电容二C₄上极板以及模拟驱动电容二C₂上极板组成的电路构成模拟中极板电路，所述的模拟驱动电容二C₂下极板、模拟驱动体电阻抗二R₂、模拟检测电容二C₄下极板以及模拟检测体电阻抗二R₄组成的电路构成模拟下极板电路。

模拟输出电路包括极板影响参数输出电路和封装参数输出电路，所述的极板影响参数输出电路包括分别设置在模拟上极板电路和模拟中极板电路之间的输出端耦合电容一C₁₄，模拟中极板电路与模拟下极板电路之间的输出端耦合电容二C₁₅，模拟上极板电路和模拟下极板电路之间的的输出端耦合电容三C₁₆，所述的模拟检测体电阻抗三R₁₅连接在输出端耦合电容一C₁₄和输出端耦合电容二C₁₅的连接点处。在模拟上极板电路上连接有用于表示上极板漏电阻抗的输出端漏电阻抗一R₉和表示上极板与壳体间以及导线间电容关系的输出端模拟寄生电容一C₁₇，模拟下极板电路上连接有用于表示下极板漏电阻抗的输出端漏电阻抗二R₁₁和表示下极板与壳体间以及导线间电容关系的输出端模拟寄生电容二C₁₉，在模拟中极板电路上也同样连接有输出端漏电阻抗三R₁₀和输出端模拟寄生电容三输出端C₁₈，然后分别由模拟上极板电路的输出连接端pad1，模拟中极板电路的输出连接端pad2和模拟下极板电路的输出连接端pad3连接至封装参数输出电路。所述的封装参数输出电路包括与模拟上极板电路的输出连接端pad1连接由输出端模拟电阻一R₁₂和输出端模拟电感一L₃串联的一端，所述输出端模拟电感一L₃的一端连接输出端模拟电容一C₂₀，输出端模拟电容一C₂₀接地。模拟中极板电路的输出端连接端pad2连接由输出端模拟电阻二R₁₃和输出端模拟电感二L₄串联的一端，所述输出端模拟电感二L₄的一端连接输出端模拟电容二C₂₁，输出端模拟电容二C₂₁接地。下极板的输出端连接端pad3连接由输出端模拟电阻三R₁₄和输出端模拟电感三L₅串联的一端，所述输出端模拟电感二L₅的一端连接输出端模拟电容二C₂₂，输出端模拟电容二C₂₂接地。所述输出端模拟电感一L₃与输出端模拟电容一C₂₀连接点作为输出端一S₁，同样地，有输出端二S₂和输出端三S₃。

模拟极板驱动电路还连接极板影响参数输出电路，所述的极板影响参数输出电路包括设置在模拟上极板电路和模拟中极板电路间的输入端耦合电容一C₇，模拟中极板电路和模拟下极板电路间的输入端耦合电容二C₈，模拟上极板电路和模拟下极板电路上的输入端耦合电容三C₉。在模拟上极板电路上连接有用于驱动模拟上极板漏电阻抗信号的输入端漏电阻抗一R₅和用于驱动模拟上极板电路的寄生电容信号的输入端模拟寄生电容一C₁₀，且输入端模拟寄生电容一C₁₀与模拟上极板电路的连接点为模拟上极板输入端pad4，同样地，在模拟下极板电路上连接有输入端漏电阻抗二R₆和输入端模拟寄生电容二C₁₁，且输入端模拟寄生电容二C₁₁与模拟下极板电路连接点为模拟下极板输入端pad5，所述的模拟上极板输入端pad4和模拟下极板输入端pad5连接封装参数输入电路。

所述的封装参数输入电路包括驱动封装焊盘和焊线的电感、电阻以及电容信号的输入端模拟电感、输入端模拟电阻和输入端模拟电容。模拟上极板输入端pad4连接输入端模拟电阻一R₇的一端，输入端模拟电阻一R₇的另一端连接输入端模拟电感一L₁，所述输入端模拟电感一L₁连接输入端模拟电容一C₁₂，所述的输入端模拟电容一C₁₂接地。同样地，模拟下极板输入端pad5连接输入端模拟电阻二R₈的一端，输入端模拟电阻二R₈的另一端连接输入端模拟电感二L₂，所述输入端模拟电感二L₂连接输入端模拟电容二C₁₃，所述的输入端模拟电容二C₁₃接地。输入端模拟电感一L₁与输入端模拟电容一C₁₂的连接端为输入端D₁，输入端模拟电感二L₂与输入端模拟电容二C₁₃的连接端为输入端D₂。

运用本发明所述的电容式传感器模型电路进行闭环控制系统设计，如图2所示。所述的电容式传感器的输出端S₁、S₂和S₃连接前端放大器将采集到的信号放大，并通过滤波器滤波后输出，同时将输出的信号反馈回输入端D₁和D₂，完成闭环控制系统。

本发明所述的电容式传感器充分考虑了检测时的各种影响参数，保证了检测的准确性。在工程师进行电路设计和控制系统设计时，能够准确地进行数据检测，减小了电路或控制系统的设计误差。

除上述优选实施例外，本发明还有其他的实施方式，本领域技术人员可以根据本发明作出各种改变和变形，只要不脱离本发明的精神，均应属于本发明所附权利要求所定义的范围。

Claims (9)

1.一种电容式传感器模型电路，包括模拟极板电路(1)，其特征在于：所述模拟极板电路(1)的输入端连接有用来产生并发送传感器封装电学参数信号以及传感器极板影响参数信号的模拟输入电路，所述的模拟极板电路(1)的输出端连接有用来接收并输出传感器封装电学参数信号以及传感器极板影响参数信号的模拟输出电路。

2.根据权利要求1所述的电容式传感器模型电路，其特征在于：所述的模拟极板电路(1)包括模拟极板驱动电路和模拟极板检测电路，所述的模拟极板检测电路包括串联的模拟检测电容一和模拟检测电容二，所述的模拟检测电容一串联模拟检测体电阻抗一，模拟检测电容二串联模拟检测体电阻抗二，所述的模拟极板驱动电路的包括串联的模拟驱动电容一和模拟驱动电容二，所述的模拟驱动电容一串联模拟驱动体电阻抗一，模拟驱动电容二串联模拟驱动体电阻抗二，模拟检测体电阻抗一与模拟驱动体电阻抗一间连接有耦合电容一，模拟检测体电阻抗二与模拟驱动体电阻抗二间连接有耦合电容二，所述模拟检测体电阻抗一与模拟驱动体电阻抗一间连接有耦合电容一，模拟检测电容一和模拟检测电容二串联的连接点经模拟检测体电阻抗三与模拟驱动电容一和模拟驱动电容二串联的连接点相连，所述的模拟驱动电容一上极板、模拟驱动体电阻抗一、耦合电容一、模拟检测电容一上极板以及模拟检测体电阻抗一组成的电路构成模拟上极板电路，模拟检测电容一的下极板、模拟检测电容二的上极板、模拟驱动电容一的下极板、模拟驱动电容二的上极板以及模拟检测体电阻抗三的连接电路组成模拟中极板电路，模拟检测电容二的下极板、模拟检测体电阻抗二、模拟驱动电容二的下极板、模拟驱动体电阻抗二以及耦合电容二的连接电路组成模拟下极板电路。

3.根据权利要求2所述的电容式传感器模型电路，其特征在于：所述的模拟输入电路包括封装参数输入电路(5)和极板影响参数输入电路(2)，所述的封装参数输入电路(5)连接极板影响参数输入电路(2)，所述的极板影响参数输入电路(2)连接模拟极板驱动电路的输入端。

4.根据权利要求3所述的电容式传感器模型电路，其特征在于：所述的极板影响参数输入电路(2)包括分别设置在模拟上极板电路与模拟中极板电路之间输入端耦合电容一、模拟中极板电路与模拟下极板电路之间的输入端耦合电容二以及模拟上极板电路与模拟下极板电路之间的输入端耦合电容三，在模拟上极板电路和模拟下极板电路上还分别连接有输入端漏电阻抗和输入端模拟寄生电容，且输入端漏电阻抗和输入端模拟寄生电容均接地。

5.根据权利要求3所述的电容式传感器模型电路，其特征在于：所述的封装参数输入电路(5)包括输入端模拟电阻和输入端模拟电感，在模拟上极板电路和模拟下极板电路的输入连接端均连接有所述的输入端模拟电阻，所述的输入端模拟电阻连接输入端模拟电感的一端，输入端模拟电感的另一端连接输入端模拟电容，所述的输入端模拟电容接地。

6.根据权利要求2所述的电容式传感器模型电路，其特征在于：所述的模拟输出电路包括封装参数输出电路(4)和极板影响参数输出电路(3)，所述的极板影响参数输出电路(3)连接封装参数输出电路(4)，所述的极板影响参数输出电路(3)连接模拟极板检测电路的输出端。

7.根据权利要求6所述的电容式传感器模型电路，其特征在于：所述的极板影响参数输出电路(3)包括分别设置在模拟上极板电路与模拟中极板电路之间输出端耦合电容一、模拟中极板电路与模拟下极板电路之间的输出端耦合电容二以及模拟上极板电路与模拟下极板电路之间的输出端耦合电容三，在模拟上极板电路、模拟中极板电路和模拟下极板电路上还分别连接有输出端漏电阻抗和输出端模拟寄生电容且所述的输出端漏电阻抗和输出端模拟寄生电容接地。

8.根据权利要求6所述的电容式传感器模型电路，其特征在于：所述的封装参数输出电路(4)包括输出端模拟电阻和输出端模拟电感，在模拟上极板电路、模拟中极板电路和模拟下极板电路的输出连接端均连接有所述的输出端模拟电阻，所述的输出端模拟电阻连接输出端模拟电感的一端，输出端模拟电感的另一端连接输出端模拟电容，所述的输出端模拟电容接地。

9.根据权利要求2所述的电容式传感器模型电路，其特征在于：所述模拟极板检测电路中的模拟检测电容一、模拟检测电容二以及模拟驱动电容一和模拟驱动电容二均为可调电容。