CN103559956A - 一种极细柔性无卤sata线材 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种极细柔性无卤SATA线材，由外被、绝缘体、铝箔、导体和地线组成，所述外被呈圆形，铝箔设置在外被内部，所述铝箔内部设置有两组椭圆形铝箔，导体和地线设置在所述椭圆形铝箔内，并且所述绝缘体设置在所述导体外部；所述每组椭圆形铝箔内的导体和地线分别有两根；所述外被外部直径为3.2mm。本发明的优点是，这种极细柔性无卤SATA线材，更省空间，并且线材可以任意弯折角度，不会反弹，传输性能也不会影响，环保性能以及线材的软软性更高。
Description
技术领域
本发明涉及一种电脑主板与硬盘连接线，尤其涉及一种极细柔性无卤SATA线材。
背景技术
现有的SATA线材采用的外形是扁平形状，绝缘体采用了发泡聚乙烯，发泡聚乙烯这种材质中间会有气孔产生，所以在受到外力的情况下容易产生变形，导致信号传输时遭到干扰，影响了传输效果；由于SATA线材的外形是扁平形状，在加工或布线时只能往一个方向弯折，造成加工不便。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种随意弯曲，传输效果好且不易受干扰的极细柔性无卤SATA线材。
为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：一种极细柔性无卤SATA线材，由外被、绝缘体、铝箔、导体和地线组成，所述外被呈圆形，铝箔设置在外被内部，所述铝箔内部设置有两组椭圆形铝箔，导体和地线设置在所述椭圆形铝箔内，并且所述绝缘体设置在所述导体外部。
为了使信息传输稳定，进一步地，所述每组椭圆形铝箔内的导体和地线分别有两根。
为了在加工线材时节省空间，再进一步地，所述外被外部直径为3.2mm。
与现有技术相比，本发明的有益之处是：这种极细柔性无卤SATA线材，更省空间，并且线材可以任意弯折角度，不会反弹，传输性能也不会影响，环保性能以及线材的软软性更高。
附图说明：
下面结合附图对本发明进一步说明。
图1是本发明一种极细柔性无卤SATA线材结构示意图。
图中：1、外被； 2、绝缘体； 3、铝箔； 4、导体； 5、地线。
具体实施方式：
下面结合附图及具体实施方式对本发明进行详细描述：
图1所示一种极细柔性无卤SATA线材，由外被1、绝缘体2、铝箔3、导体4和地线5组成，所述外被1呈圆形，外部直径为3.2mm，铝箔3设置在外被1内部，所述铝箔3内部设置有两组椭圆形铝箔3，导体4和地线5设置在所述椭圆形铝箔3内，并且所述绝缘体2设置在所述导体4外部；为了提高传输性能，所述每组椭圆形铝箔3内的导体4和地线5分别有两根。
这种极细柔性无卤SATA线材内部芯线采用耐高温、耐抗压的特氟龙材质，在性能传输上比发泡聚乙烯更稳定，并且柔韧性高，弯折时也不会影响电气特性；在对绞工艺时采用双面导电铝箔，加强外界对线材干扰的屏蔽作用；外被采用了软质低烟无卤TPE的材质，增加了环保性能以及线材的软软性，线材的外径尺寸由原先的2.3*8.3mm改成3.2mm，使加工线材时，更省空间，并且线材可以任意弯折角度，不会反弹，传输性能也不会影响。
需要强调的是：以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (3)
1.一种极细柔性无卤SATA线材，由外被（1）、绝缘体（2）、铝箔（3）、导体（4）和地线（5）组成，其特征在于：所述外被（1）呈圆形，铝箔（3）设置在外被（1）内部，所述铝箔（3）内部设置有两组椭圆形铝箔（3），导体（4）和地线（5）设置在所述椭圆形铝箔（3）内，并且所述绝缘体（2）设置在所述导体（4）外部。
2.根据权利要求1所述的极细柔性无卤SATA线材，其特征在于：所述每组椭圆形铝箔（3）内的导体（4）和地线（5）分别有两根。
3.根据权利要求1所述的极细柔性无卤SATA线材，其特征在于：所述外被（1）外部直径为3.2mm。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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| CN103559956A true CN103559956A (zh) | 2014-02-05 |
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| CN201310469002.0A Pending CN103559956A (zh) | 2013-10-10 | 2013-10-10 | 一种极细柔性无卤sata线材 |
Country Status (1)
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2013
- 2013-10-10 CN CN201310469002.0A patent/CN103559956A/zh active Pending
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140205 |