CN103559525A - 一种植入无线射频芯片预制混凝土构件 - Google Patents
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Abstract
一种植入无线射频芯片预制混凝土构件,能够运用在装配式混凝土结构施工中,实现预制混凝土构件制作、存放、运输、到现场安装的全程信息跟踪管理。该发明的主要技术方案为:在预制混凝土构件内部植入无线射频标签,标签内包含构件的项目编号、构件编号、项目名称、构件类型和构件性能等多项信息。在预制构件进入存放环节前,将无线射频标签固定在构件上,同时将标签信息与植入混凝土内部的芯片信息进行绑定,预制混凝土构件安装前将标签取下收回,返回预制生产企业后可解除绑定,再用于其它构件,实现重复循环使用。通过利用无线射频读写设备随时跟踪各构件的信息,实现对构件的实时监控和管理。
Description
技术领域
本发明涉及一种植入无线射频芯片预制混凝土构件,能够实现在装配式混凝土结构施工中预制混凝土构件制作、存放、运输、到现场安装的全程信息跟踪,应用于预制件生产企业和装配式施工企业可以有效提高生产效率。
背景技术
装配式混凝土结构是以预制构件为主要受力构件经装配\连接而成的混凝土结构,装配式混凝土结构设计、建造技术是近年来发展起来的绿色环保的工程设计、施工技术,该技术具有提高生产效率、节约能源、绿色环保、有利于提高和保证建筑工程质量等优点。
无线射频技术是一种非接触式的自动识别技术,它使用射频电磁波通过空间耦合在阅读器和进行识别、分类和跟踪的移动物品(物品上附着有无线射频标签)之间实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的。无线射频识别系统包含射频标签、读写器、中间件和数据管理系统四部分。
装配式建筑由成千上万的预制构件组成,其类型复杂多样,从生产单位制作、存放、运输、到施工单位现场安装,整个过程中对预制构件的管理将产生大量的信息,传统的手工记录信息的方法给生产及施工单位带来不便,导致工作效率低下,不能满足工业化发展的大趋势。因此,有必要发明一种更科学、更实用的预制构件信息管理方法,提升预制构件生产单位及建筑施工单位的工作效率。
发明内容
本发明提供一种预制混凝土构件信息的全程跟踪新方法,能够有效提高预制构件生产企业及装配式施工企业的工作效率。该方法的主要技术方案为:在预制混凝土构件内部植入无线射频芯片,芯片内包含构件的项目编号、构件编号、项目名称、构件类型和构件性能等多项信息。所植入的芯片具有抗金属干扰、防水和抗高温的性能,预制构件经高温蒸汽养护后植入的芯片能够正常工作,读取距离可以达到100mm~1000mm,用于永久标识该预制构件。在预制构件进入存放环节前,将无线射频标签固定在构件上,同时将标签信息与植入混凝土内部的芯片信息进行绑定,标签读取距离可达8m以上,可以用于预制混凝土构件存放及运输、安装过程,安装前将标签取下收回,返回预制生产企业后可解除绑定,再用于其它构件,实现重复循环使用。在预制混凝土构件制作、存放、运输、到现场安装的全过程中,通过利用无线射频读写设备随时跟踪各构件的信息,实现对构件的实时监控和管理。通过该方法可解决预制混凝土构件的仓储管理问题;通过该方法可实现构件施工的实时监测、远程指导施工、合理安排施工组织设计;通过该方法可简化预制混凝土构件的施工档案管理。
本发明的有益效果是:一、可以提高预制混凝土构件在(制作、存放、运输、到现场安装)不同环节上的管理效率,实现信息共享和交互;二、植入构件混凝土内的芯片寿命可以达到构件使用年限50年的要求,可以实现预制构件全寿命期内的质量追溯;三、构件上的标签可以实现远距离信息读取,方便构件管理。
附图说明
图1是本发明的主视图。
图2是本发明的侧视图。
图中:1.混凝土 ,2.钢筋,3.芯片,4.标签。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
在生产预制混凝土构件的过程中,在其内部植入无线射频芯片,芯片内包含构件的项目编号、构件编号、项目名称、构件类型和构件性能等多项信息。芯片在混凝土浇筑过程中植入,保证芯片面积最大的平面与最近的混凝土表面平行,芯片表面距离混凝土表面距离为5~10mm。在预制混凝土构件制作、存放、运输、到现场安装的全过程中,可以向芯片内随时读写信息。所植入的芯片具有抗金属干扰、防水和抗高温的性能,预制构件经高温蒸汽养护后植入的芯片能够正常工作,读取距离可以达到100mm~1000mm,用于永久标识该预制构件。这种芯片可以在市场上到芯片生产厂家订购。在预制构件进入存放环节前,将无线射频标签固定在构件上(混凝土外部),同时将标签信息与植入混凝土内部的芯片信息进行绑定,安装前将标签取下收回,返回预制生产企业后可解除绑定,再用于其它构件,实现重复循环使用。
Claims (3)
1. 一种植入无线射频芯片预制混凝土构件,其特征是:将无线射频芯片(3)植入在混凝土(1)构件内部,将无线射频标签(4)固定在混凝土(1)构件外部。
2.根据权利要求1所述的一种植入无线射频芯片预制混凝土构件,其特征是:所植入的芯片具有抗金属干扰、防水和抗高温的性能,预制构件经高温蒸汽养护后植入的芯片能够正常工作,读取距离可以达到100mm~1000mm。
3. 根据权利要求1所述的一种植入无线射频芯片预制混凝土构件,其特征是:将标签信息与植入混凝土内部的芯片信息进行绑定,标签读取距离可达8m以上,预制混凝土构件安装前将标签取下收回,返回预制生产企业后可解除绑定,再用于其它构件,实现重复循环使用。
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