CN103531894B - 三频传输装置 - Google Patents
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Abstract
一种三频传输装置,包括:位于底部的馈电层;位于该馈电层上方的第一介质层,其顶面设有第一金属线路;位于该第一介质层上方的第二介质层,其顶面设有第二金属线路;以及第三金属线路,其设置在该第一介质层和该第二介质层中并位于该第一金属线路与第二金属线路外侧,该第三金属线路包括位于上方的主体和由该主体向下延伸并贯穿介质层的延伸部,该第一金属线路、第二金属线路以及该第三金属线路分别适用于三个频率的无线信号的传输。可以使无线信号的传输性能得到改善。
Description
技术领域
本发明涉及射频信号处理设备,特别是与射频信号的传输有关。
背景技术
现有的三频传输装置,通常由三层介质和一层馈电层叠制而成。参见图1,其大致包括:位于底部的馈电层10;位于该馈电层10上方的第一介质层20,其顶面设置有第一金属线路201,以构成第一频率的传输装置,第一频率相对较低,例如可以是针对B3频段;位于该第一介质层20上方的第二介质层30,其顶面设置有第二金属线路301,以构成第二频率的传输装置,第二频率相对适中,例如可以是针对L频段;以及位于该第二介质层30上方的第三介质层40,其顶面设置有第三金属线路401,以构成第三频率的传输装置,第三频率相对较高,例如可以是针对S频段。另外,为了增强传输装置的传输性能,可以将第二介质层30设计成比第一金属线路201要略小,以使第一金属线路201的周边能够裸露出来;第三介质层40设计成比第二金属线路301要略小,以使第二金属线路301的周边能够裸露出来。现有的这种结构,第一频率的信号的传输会受到上面两个介质层30、40的影响,损耗较大。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种三频传输装置,可以使无线信号的传输性能得到改善。
为了实现上述目的,本发明提出一种三频传输装置,包括:位于底部的馈电层;位于该馈电层上方的第一介质层,其顶面设有第一金属线路;位于该第一介质层上方的第二介质层,其顶面设有第二金属线路;以及第三金属线路,其设置在该第一介质层和该第二介质层中并位于该第一金属线路与第二金属线路外侧,该第三金属线路包括位于上方的主体和由该主体向下延伸并贯穿介质层的延伸部,该第一金属线路、第二金属线路以及该第三金属线路分别适用于三个频率的无线信号的传输。
在一个实施例中,该三频传输装置还包括:位于该第二介质层上方的第三介质层,该第三介质层上设置有上下贯通的开口以使该第二金属线路裸露;其中,该馈电层、第一介质层、第二介质层与第三介质层叠制成一体,该第三金属线路设置在该第一介质层、第二介质层和第三介质层中并位于该第一金属线路与第二金属线路外侧。
该第三金属线路包括设置在该第三介质层中的主体、设置在该第二介质层中并与该主体相连的第二延伸部以及设置在该第一介质层中并与该第二延伸部相连的第一延伸部。
在另一个实施例中,该馈电层、第一介质层与第二介质层叠制成一体;该第二介质层上设置有上下贯通的挖腔以使该第一金属线路的周边裸露,该挖腔位于该第二金属线路的周边。
该第三金属线路包括设置在该第二介质层中的主体以及设置在该第一介质层中并与该主体相连的第一延伸部。
在本发明中,该馈电层设有对应该第一金属线路的第一馈电端,对应该第二金属线路的第二馈电端以及对应该第三金属线路的第三馈电端。
该第一金属线路适用的频率相对适中,该第二金属线路适用的频率相对最高,该第三金属线路适用的频率相对最低。
该第一介质层和第二介质层均为低温烧结陶瓷材质。
该第一金属线路和第二金属线路呈矩形分布;该第三金属线路包括布设在该第一金属线路和第二金属线路的四个角落外侧的四个分支。
该馈电层设置有四个导电端以分别连接该第三金属线路的一个分支,该四个导电端通过微带线路相连。
与现有技术相比,本发明的三频传输装置,通过将第三金属线路设置在该第一金属线路与第二金属线路外侧,可以使无线信号的传输性能得到改善。
附图说明
图1是现有的三频传输装置的结构示意图。
图2是本发明的三频传输装置实施例一的结构示意图。
图3是本发明的三频传输装置实施例二的结构示意图。
其中,附图标记说明如下:10馈电层;20第一介质层、201第一金属线路;30第二介质层、301第二金属线路;40第三介质层、401第三金属线路;1馈电层、12微带线路、13导电端、16第二频率馈点端、17第一频率馈点端、18第三频率馈点端;2第一介质层、21第一金属线路;3第二介质层、31第二金属线路、32挖腔;41第三金属线路、411主体、412第一延伸部、413第二延伸部;4第三介质层、42开口。
具体实施方式
为了详细说明本发明的构造及特点所在,兹举以下较佳实施例并配合附图说明如下。
参见图2,本发明的三频传输装置实施例一大致包括:位于底部的馈电层1;位于该馈电层1上方的第一介质层2,其顶面设有第一金属线路21;位于该第一介质层2上方的第二介质层3,其顶面设有第二金属线路31;位于该第二介质层2上方的第三介质层4,其设置有上下贯通的开口42以使该第二金属线路31裸露;以及第三金属线路41,其包括设置在该第三介质层4中的主体411、设置在该第二介质层3中并与该主体411相连的第二延伸部413以及设置在该第一介质层2中并与该第二延伸部413相连的第一延伸部412。其中,该馈电层1、第一介质层2、第二介质层3与第三介质层4叠制成一体。
优选地,该第一介质层2、第二介质层3与第三介质层4均为低温烧结陶瓷材质。在其他实施例中,该第一介质层1、第二介质层2与第三介质层4也可以是其它介质材质。该第一金属线路21、第二金属线路31以及该第三金属线路41分别适用于三个频率的无线信号的传输。其中,该第一金属线路21适用的频率相对适中,该第二金属线路31适用的频率相对最高,该第三金属线路41适用的频率相对最低。举例来说,该第二金属线路31适用的频率可位于S频段,该第一金属线路21适用的频率可位于L频段,该第三金属线路41适用的频率可位于B3频段。
优选地,该第一金属线路21和第二金属线路31均呈矩形分布;该第三金属线路41包括布设在该第一金属线路21和第二金属线路31的四个角落外侧的四个分支。该馈电层1设置有四个导电端13以分别连接该第三金属线路41的一个分支,该四个导电端13通过微带线路12相连。在其他实施例中,该第一金属线路21和第二金属线路31可以是其他的形状,并且二者相互独立,形状可以不同;该第三金属线路41的分支数目可以是二、三、五、六等。
该馈电层1还设有对应第一金属线路21的第一馈电端16,对应第二金属线路31的第二馈电端17以及对应第三金属线路41的第三馈电端18。
优选地,该第一介质层2、第二介质层3与第三介质层4均为矩形,三个介质层2、3、4的长宽尺寸相同。这种结构,该第三金属线路41的传输性能能够大大改善。
参见图3,本发明的三频传输装置实施例二大致包括:位于底部的馈电层1;位于该馈电层1上方的第一介质层2,其顶面设有第一金属线路21;位于该第一介质层2上方的第二介质层3,其顶面设有第二金属线路31;以及第三金属线路41,其包括设置在该第二介质层3中的主体411以及设置在该第一介质层2中并与该主体411相连的第一延伸部412。该第二介质层3上设置有上下贯通的挖腔32以使该第一金属线路21的周边裸露,以改善频率相对适中的传输性能,该挖腔32位于该第二金属线路31的周边。其与上述实施例一的区别主要在于可以省去第三介质层4,虽然该第三金属线路41的传输性能较实施例一要差一些,但较现有技术还是能有所改善,并且可以降低成本。
与现有技术相比,本发明的三频传输装置的有益效果包括:通过将第三金属线路41设置在该第一金属线路21与第二金属线路31外侧,可以使无线信号的传输性能,尤其是第三金属线路41的传输性能得到改善。
以上,仅为本发明之较佳实施例,意在进一步说明本发明,而非对其进行限定。凡根据上述之文字和附图所公开的内容进行的简单的替换,都在本专利的权利保护范围之列。
Claims (10)
1.一种三频传输装置,其特征在于,包括:位于底部的馈电层;位于该馈电层上方的第一介质层,其顶面设有第一金属线路;位于该第一介质层上方的第二介质层,其顶面设有第二金属线路;以及第三金属线路,其设置在该第一介质层和该第二介质层中并位于该第一金属线路与第二金属线路外侧,该第三金属线路包括位于上方的主体和由该主体向下延伸并贯穿介质层的延伸部,该第一金属线路、第二金属线路以及该第三金属线路分别适用于三个频率的无线信号的传输。
2.根据权利要求1所述的三频传输装置,其特征在于:还包括:位于该第二介质层上方的第三介质层,该第三介质层上设置有上下贯通的开口以使该第二金属线路裸露;其中,该馈电层、第一介质层、第二介质层与第三介质层叠制成一体,该第三金属线路设置在该第一介质层、第二介质层和第三介质层中并位于该第一金属线路与第二金属线路外侧。
3.根据权利要求2所述的三频传输装置,其特征在于:该第三金属线路包括设置在该第三介质层中的主体、设置在该第二介质层中并与该主体相连的第二延伸部以及设置在该第一介质层中并与该第二延伸部相连的第一延伸部。
4.根据权利要求1所述的三频传输装置,其特征在于:该馈电层、第一介质层与第二介质层叠制成一体;该第二介质层上设置有上下贯通的挖腔以使该第一金属线路的周边裸露,该挖腔位于该第二金属线路的周边。
5.根据权利要求4所述的三频传输装置,其特征在于:该第三金属线路包括设置在该第二介质层中的主体以及设置在该第一介质层中并与该主体相连的第一延伸部。
6.根据权利要求1所述的三频传输装置,其特征在于:该馈电层设有对应该第一金属线路的第一馈电端,对应该第二金属线路的第二馈电端以及对应该第三金属线路的第三馈电端。
7.根据权利要求1所述的三频传输装置,其特征在于:该第一金属线路适用的频率相对适中,该第二金属线路适用的频率相对最高,该第三金属线路适用的频率相对最低。
8.根据权利要求1所述的三频传输装置,其特征在于:该第一介质层和第二介质层均为低温烧结陶瓷材质。
9.根据权利要求1至8任一所述的三频传输装置,其特征在于:该第一金属线路和第二金属线路呈矩形分布;该第三金属线路包括布设在该第一金属线路和第二金属线路的四个角落外侧的四个分支。
10.根据权利要求9所述的三频传输装置,其特征在于:该馈电层设置有四个导电端以分别连接该第三金属线路的一个分支,该四个导电端通过微带线路相连。
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CN202651355U (zh) * | 2012-07-06 | 2013-01-02 | 苏州博海创业微系统有限公司 | 三频传输装置 |
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