CN103519912B - 牙种植用平面定位钻 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种牙种植用平面定位钻，包括连接杆及钻头，所述钻头设置于所述连接杆的下端，所述钻头包括连接于连接杆的定位旋平钻和固接于所述定位旋平钻下端的钻针；所述定位旋平钻的下底面为平面，在所述下底面上设置有刀刃。本发明可以同时对牙槽嵴进行平面打磨及定位打孔，简化了植牙手术的过程，缩短手术时间，降低手术难度。
Description
技术领域
本发明涉及一种植牙钻头，具体地说是一种牙种植用平面定位钻。
背景技术
牙种植手术是在缺失牙的牙槽嵴上打孔，再植入种植体。牙缺失后的牙槽嵴顶部常常粗糙不平，在牙种植手术过程中，需先用球钻等器械对牙槽嵴进行平整，再对种植体定位、使用钻头打孔，最后植入种植体。期间需要不断更换手术器械，过程复杂，并且球钻不容易将牙槽嵴整平，容易滑动，不易操作，给牙种植手术带来不便。所以目前所用的器械不能很好的满足临床需要。
发明内容
本发明的目的是提供一种牙种植用平面定位钻，以解决现有技术手术过程复杂，器械操作不便、不安全的问题。
本发明是这样实现的：一种牙种植用平面定位钻，包括连接杆及钻头，所述钻头设置于所述连接杆的下端，所述钻头包括连接于连接杆的定位旋平钻和固接于所述定位旋平钻下端的钻针；所述定位旋平钻的下底面为平面，在所述下底面上设置有刀刃。
所述刀刃的高度为1mm。
所述钻针为2mm高的三棱锥。
所述钻针与所述定位旋平钻的接触面是边长为1mm的等边三角形。
所述连接杆另一端设置有卡槽。
所述刀刃为6-16个且顶部等高。
所述刀刃均布于所述定位旋平钻的下底面并指向钻针。
所述刀刃为多条曲形刀刃，均布于所述定位旋平钻的下底面。
定位旋平钻下底面的直径与所用种植体的直径大小相配。
定位旋平钻下底面的直径为3.3mm、3.8mm、4.2mm或5.0mm等。
使用本发明时，定位旋平钻可以对牙槽嵴进行平面打磨，同时，钻针进行打孔。由于定位旋平钻的底面与牙槽嵴是多点接触或面接触，所以在打孔的过程中，钻针不易滑脱，操作方便，安全系数高。钻孔过程中，定位旋平钻的下底面可为牙种植定位，并可旋平牙槽嵴顶部。
使用本发明的平面定位钻，可简化了植牙手术的过程，缩短手术时间，降低手术难度。
由于定位旋平钻具有一定的直径，所以在钻孔打磨开始前，可移动钻头，使钻头放置于合适的近远中及颊舌方向位置。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图2是本发明的仰视图。
图中：1、连接杆，2、卡槽，3、定位旋平钻，4、钻针，5、刀刃。
具体实施方式
本发明的牙种植用平面定位钻包括连接杆及钻头，所述钻头设置于所述连接杆的下端，所述钻头包括连接于连接杆的定位旋平钻和固接于所述定位旋平钻下端的钻针；所述定位旋平钻的下底面为平面，在所述下底面上设置有刀刃。
如图1所示，本发明包括连接杆1，连接杆1的上端设置有卡槽2，平面定位钻通过卡槽2与植牙手机相接。
连接杆下端设置有定位旋平钻3，定位旋平钻3可以设置为短圆柱状或斜锥状，定位旋平钻3的底面为一平面，底面上设置的刀刃数量可根据实际需要进行选择，一般为6-16条、高度为1mm等高的刀刃5。本发明的一种实施方式是刀刃5均布于底面上并指向钻针的中心。另一种实施方式可以将刀刃设计多条曲形刀刃，均布于所述定位旋平钻的下底面。
定位旋平钻3的直径与所用种植体的直径大小相配，可选3.3mm，3.8mm，4.2mm，5.0mm等。自定位旋平钻3的底面中心凸出一钻针4，钻针4的凸出部分被加工成高为2mm的三棱锥。
在准备植牙的牙槽嵴上，切开黏膜及骨膜，剥离粘骨膜瓣，暴露牙槽嵴顶。将牙种植用平面定位钻连接于手机，确定种植牙的位置，将平面定位钻的钻针对准该位置，并将连接杆长轴与邻牙长轴平行，略向牙槽嵴方向施压，驱动牙种植手机，使牙种植用平面定位钻旋转，并不间断喷水，即可同时完成对牙槽嵴的定位打孔及表面打磨工作。
所述钻针与所述定位旋平钻的接触面是边长为1mm的等边三角形；所述钻针凸出部分加工为高2mm的三棱锥。既坚固耐用，又容易进入牙槽骨。
Claims (9)
1.一种牙种植用平面定位钻，包括连接杆及钻头，所述钻头设置于所述连接杆的下端，其特征是，所述钻头包括连接于连接杆的定位旋平钻和固接于所述定位旋平钻下端的钻针；所述定位旋平钻的下底面为平面，在所述下底面上设置有刀刃；所述刀刃顶部等高。
2.根据权利要求1所述的牙种植用平面定位钻，其特征是，所述刀刃的高度为1mm。
3.根据权利要求1所述的牙种植用平面定位钻，其特征是，所述钻针为2mm高的三棱锥。
4.根据权利要求1所述的牙种植用平面定位钻，其特征是，所述钻针与所述定位旋平钻的接触面是边长为1mm的等边三角形。
5.根据权利要求1所述的牙种植用平面定位钻，其特征是，所述连接杆的上端设置有卡槽。
6.根据权利要求1所述的牙种植用平面定位钻，其特征是，所述刀刃均布于所述定位旋平钻的下底面并指向钻针。
7.根据权利要求1所述的牙种植用平面定位钻，其特征是，所述刀刃为多条曲形刀刃，均布于所述定位旋平钻的下底面。
8.根据权利要求1所述的牙种植用平面定位钻，其特征是，定位旋平钻下底面的直径与所用种植体的直径大小相配。
9.根据权利要求1所述的牙种植用平面定位钻，其特征是，定位旋平钻下底面的直径为3.3mm、3.8mm、4.2mm或5.0mm。
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