CN103515130A - 键盘 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种键盘,包括外壳和设置在所述外壳内的薄膜电路、键盘框、键盘膜和键盘底板,所述键盘底板上设有多个与所述薄膜电路上触点适配的键帽,所述键盘膜上设有与每个所述键帽相适配的内凹容纳部,所述键盘框卡装在所述外壳上,所述键盘膜扣装在所述键帽上且通过所述键盘框自上而下将所述键盘膜压抵于所述键盘底板上。本发明将键盘膜扣装在键帽上且通过键盘框自上而下将其压抵于键盘底板上,在不影响键盘功能和手感的情况下,实现了完全防水防尘;并且还可以防止键帽脱落,保证了键盘的使用安全,具有较好的外观效果。
Description
技术领域
本发明涉及键盘,具体涉及防水防尘键盘。
背景技术
键盘是电子类设备最常用的输入装置之一,它广泛应用于计算机、电子仪器和各种终端设备上。
为了避免键盘在使用过程中出现意外,现有的键盘一般都具备防水措施。防水措施分两种:一种是溅泼式防水,另一种是浸泡式防水。
溅泼式防水所采用的方案是:在键盘的外壳的底面上设有多个导流孔,同时,在键盘的按键下方的基板上相应地设置多个小孔,通过导流套将这些小孔与键盘的下壳上的导流孔贯通,由于键盘按键的键柱支架高于基板大约7mm,当有水不小心溅泼在键盘上时,只要水不漫过键柱支架,水就会从按键的间隔流入到基板上,接着依次经基板上的小孔、导流套和导流孔流出去,而不会进入键盘的内部,从而保证键盘的使用安全。但是,这种防水措施针对的是用户在日常使用中无意间将水洒在键盘上,水量不会太大,属于初级防水。
另外一种防水方案是浸泡式防水,具体方案是:将键盘内部的薄膜电路进行了防水处理,通过硅胶将其密封起来,这样,即使将键盘全部浸入水中,也不会损坏键盘内部的薄膜电路,从而保证了键盘的使用安全。
通过对上述两种防水方案的分析可见,溅泼式防水方案虽然能够防水,但是却不能做到防尘,并且还需要对键盘的基板和外壳互相配合地进行防水设计,特别是需要保证导流套与基板上的小孔和外壳上的导流孔之间的密封,因此,防水结构设计比较复杂。而浸泡式防水方案,由于需要通过硅胶对薄膜电路进行密封,因此,制造工艺比较复杂,增加了制造成本。
有鉴于此,亟待针对现有的键盘防水措施进行优化设计,以解决键盘防水、防尘方案结构复杂,制造工艺复杂,制造成本高的问题。
发明内容
针对上述缺陷,本发明解决的技术问题在于提供一种键盘,在有效防水、防尘的基础上,具有较好的制造工艺性。
本发明提供的键盘包括外壳和设置在所述外壳内的薄膜电路以及键盘框、键盘膜和键盘底板,所述键盘底板上设有多个与所述薄膜电路上触点适配的键帽,所述键盘膜上设有与每个所述键帽相适配的内凹容纳部,所述键盘框卡装在所述外壳上,所述键盘膜扣装在所述键帽上且通过所述键盘框自上而下将所述键盘膜压抵于所述键盘底板上。
优选地,所述键盘膜的顶面外周设有一圈凸棱。
优选地,所述凸棱的根部设有若干导流孔,所述外壳上设有与所述导流孔一一对应的通孔。
优选地,所述通孔的出口设置在所述外壳的底面上,或者设置在所述外壳的侧面上。
优选地,所述键盘膜的顶面上环绕所述凸棱的内壁设有一圈凹槽,且所述导流孔与所述凹槽相通。
优选地,所述凹槽的横截面为尖部向下的三角形,或者为上大下小的梯形。
优选地,所述键盘膜的材质为硅胶,且厚度为0.1~0.3mm。
优选地,所述键盘膜的材质为透明硅胶。
优选地,所述键盘膜的材质为着色硅胶,且所述键盘膜的顶面上印制有与每个所述键帽一一对应的键盘标识。
优选地,所述键盘为台式电脑101键盘、笔记本电脑键盘、手机键盘、工控设备或医疗仪器的键盘。
本发明提供的键盘,将键盘膜扣装在键帽上且通过键盘框自上而下将其压抵于键盘底板上。这样,在不影响键盘功能和手感的情况下,实现了完全防水防尘,并且外观美观,还可以防止键帽脱落,保证了键盘的使用安全。同时,相比于浸泡式防水方案,本发明具有结构简单、可靠,制造工艺简单的特点,可有效控制产品制造成本。
在本发明提供的键盘的一种优选技术方案中,在键盘膜的顶面外周设有一圈凸棱,从而增强了键盘膜的四周与键盘框之间的密封性,防止水在键盘膜的四周从其与键盘框之间的间隔浸入键盘的内部。
在本发明提供的键盘的另一种优选技术方案中,在凸棱的根部设有若干导流孔,外壳上设有与所述导流孔一一对应的通孔,所述通孔的出口设置在所述外壳的底面上。如此设置,即便有水流入,也可以通过导流孔和通孔流出,防止在键盘的内部积水。
在本发明提供的键盘的另一种优选技术方案中,键盘膜的顶面上环绕凸棱的内壁设有一圈凹槽,且所述导流孔与所述凹槽相通,凹槽起到了存水的作用,从而使得键盘膜的上表面整体不会积水。
附图说明
图1为具体实施方式所述的键盘的分解结构示意图;
图2为具体实施方式所述的键盘的剖面图;
图3为具体实施方式所述键盘膜的改进结构示意图。
图中:
外壳1、通孔11、薄膜电路2、键盘底板3、键帽31、键盘膜4、内凹容纳部41、凸棱42、导流孔43、凹槽44、键盘框5。
具体实施方式
本发明的核心是提供一种键盘,将硅胶材质的薄键盘膜扣装在键帽上且通过键盘框自上而下将其挤压在键盘框上。这样,使薄膜电路彻底地分隔开来,于是在不影响键盘功能和手感的情况下,实现了键盘的完全防水防尘功能,杜绝了键盘进水的可能,最大限度地保证了键盘的使用安全。下面结合说明附图对本具体实施方式进行进一步的详细说明,以便于本领域技术人员更好地理解。
请参见图1和图2,其中,图1为具体实施方式所述的键盘的分解结构示意图,图2为具体实施方式所述的键盘的剖面图。
本实施方式所述的键盘包括外壳1和设置在外壳1内的薄膜电路2以及键盘框5和键盘底板3,多个键帽31分别通过相应的X型键帽支架(图中未示出)插装在键盘底板3上。上述这些部件以及之间的组装方式与现有技术相同,即薄膜电路2置于外壳1内,键盘框5卡装在外壳1上,并通过键盘框5使键盘底板3固定在薄膜电路2上,通过敲击键帽3使X型键帽支架下移与薄膜电路2上的相应触点接触,实现键盘的输入功能。
本发明的发明点在于设置了一个键盘膜4,键盘膜4的材质可以为硅胶,键盘膜4上设有与每个键帽3一一匹配的内凹容纳部41,将键盘膜4扣装在键帽3上且键盘框5的底面键盘膜4压抵于键盘底板3上,实现了键盘的完全防水防尘功能。经生产试制表明,键盘膜4厚度为0.1~0.3mm,在不影响键盘功能的基础上,手感最佳。
键盘膜4的材质还可以选用透明硅胶。如此设置,键帽31上的标识就可以透过键盘膜4清楚地显示。
另外,键盘膜4的材质也可以选用着色的不透明硅胶,例如黑色硅胶,灰色硅胶,或者白色硅胶。如此设置,键帽31上就可以不需要印制标识,而将标识印制在键盘膜4上。显然,如果采用这种技术方案,则键盘上的大多数键帽可以互换,大大提高了键帽31的通用性,方便了键帽31损坏后的更换,同时也方便了对键帽31的备料管理。
为了进一步提高键盘的完全防水防尘效果,下面提供了一种更佳的技术方案。请参见图3,该图示出了键盘膜的改进结构示意图,该图为键盘膜外周部与相邻构件配合关系的剖面示意图。
键盘膜4的顶面外周设有一圈凸棱42,这样,增强了键盘膜4的四周与键盘框5之间的密封性,可以有效地防止水从键盘膜4的四周与键盘框5之间的间隙流入键盘的内部。
在此基础上,在凸棱42的根部可以设有若干导流孔43,同时在外壳1上设有与导流孔43一一对应的通孔11,通孔11的出口可以设置在外壳1的侧面一,也可以设置在外壳1的的底面上。如此设置,即便有水流入键盘内部,也可以通过导流孔43和通孔11流出,防止键盘内部积水。
另外,为了使水更好地排出,在键盘膜4的顶面上环绕凸棱42的内壁设有一圈凹槽44,且导流孔43与凹槽44相通,凹槽44的作用是存储键盘内部的水,从而保持键盘膜4整体上不积水。凹槽44的横截面可以是矩形、半圆形、为尖部向下的直角三角形或者上大下小的直角梯形,其中直角边与凸棱42的内壁一致。
本实施方式提供的键盘方案,可适用于台式电脑101键盘、笔记本电脑键盘、手机键盘以及工控设备或医疗仪器的输入键盘。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.键盘,包括:
外壳;和
设置在所述外壳内的薄膜电路、键盘框和键盘底板;
其中,所述键盘底板上设有多个与所述薄膜电路上触点适配的键帽,其特征在于,还包括键盘膜,所述键盘膜上设有与每个所述键帽相适配的内凹容纳部;所述键盘框卡装在所述外壳上,所述键盘膜扣装在所述键帽上且通过所述键盘框自上而下将所述键盘膜压抵于所述键盘底板上。
2.根据权利要求1所述的键盘,其特征在于,所述键盘膜的顶面外周设有一圈凸棱。
3.根据权利要求2所述的键盘,其特征在于,所述凸棱的根部设有若干导流孔,所述外壳上设有与所述导流孔一一对应的通孔。
4.根据权利要求3所述的键盘,其特征在于,所述通孔的出口设置在所述外壳的底面上,或者设置在所述外壳的侧面上。
5.根据权利要求3或4所述的键盘,其特征在于,所述键盘膜的顶面上环绕所述凸棱的内壁设有一圈凹槽,且所述导流孔与所述凹槽相通。
6.根据权利要求5所述的键盘,其特征在于,所述凹槽的横截面为尖部向下的三角形,或者为上大下小的梯形。
7.根据权利要求1所述的键盘,其特征在于,所述键盘膜的材质为硅胶,且厚度为0.1~0.3mm。
8.根据权利要求7所述的键盘,其特征在于,所述键盘膜的材质为透明硅胶。
9.根据权利要求7所述的键盘,其特征在于,所述键盘膜的材质为着色硅胶,且所述键盘膜的顶面上印制有与每个所述键帽一一对应的键盘标识。
10.根据权利要求1所述的键盘,其特征在于,所述键盘为台式电脑101键盘、笔记本电脑键盘、手机键盘、工控设备或医疗仪器的键盘。
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- 2012-06-21 CN CN201210211632.3A patent/CN103515130A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |