CN103513706A - 电子装置 - Google Patents

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CN103513706A CN201210206016.9A CN201210206016A CN103513706A CN 103513706 A CN103513706 A CN 103513706A CN 201210206016 A CN201210206016 A CN 201210206016A CN 103513706 A CN103513706 A CN 103513706A
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李航
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Abstract

一种电子装置,包括机体与键盘组件,键盘组件容置于机体的键盘容置区内。键盘组件具有位于其侧面且呈凹陷状的至少一卡扣部,及位于其侧面且呈凸起状的至少一第二扣件。键盘容置区对应于卡扣部处设置有至少一弹性扣件,且在弹性扣件旁对应于键盘组件安装方向处设置有至少一开口。键盘容置区对应于第二扣件处还设置有呈凹陷状的至少一第一扣件,用以将第二扣件卡扣在第一扣件内。

Description

电子装置
技术领域
本发明是有关于一种电子装置,且特别是一种具有键盘组件的电子装置。
背景技术
一般来说,电脑包括但不限于:笔记本电脑,于机体上设置一键盘组件供使用者进行输入。键盘组件主要包括多个按键、多个感应元件及一承载板体。按键及感应元件配置于承载板体上,且按键分别对应于感应元件。
一般键盘模块装设结构,多是在主板锁固于机体后,于机体表面上穿透形成一容槽,再将该键盘组件设置于该容槽中。最后,以螺丝将键盘组件锁固在机体后,再以扬声器饰条或控制面板饰条组装在机体上以遮蔽上述的螺丝锁附结构。但是,此举不但造成组装工艺复杂化,亦会使制造成本增加。
发明内容
本发明提供一种电子装置,其键盘组件具有简易且方便拆装的固定结构。
本发明的一实施例提出一种电子装置,包括一机体以及一键盘组件。键盘组件容置于机体的一键盘容置区内。键盘组件具有位于其侧面且呈凹陷状的至少一卡扣部,及位于其侧面且呈凸起状的至少一第二扣件。键盘容置区对应于卡扣部处设置有至少一弹性扣件,且在弹性扣件旁对应于键盘组件安装方向处设置有至少一开口。键盘容置区对应于第二扣件还设置有呈凹陷状的至少一第一扣件,用以将第二扣件卡扣在第一扣件内。通过将第二扣件卡入第一扣件,再将键盘组件向靠近键盘容置区方向按压,使卡扣部压迫并卡合于弹性扣件,进而使键盘组件固定于键盘容置区。穿过开口推顶固定于键盘容置区内的键盘组件,弹性扣件弹性形变导致弹性扣件与卡扣部分离,再拉取键盘组件使第二扣件与第一扣件分离,进而使键盘组件脱离键盘容置区。
在本发明的一实施例中,上述的弹性扣件具有从开口侧缘延伸出的一对基部,及连接在此对基部之间的一悬臂部。当键盘组件组装至机体时,卡扣部抵靠于悬臂部。
在本发明的一实施例中,上述的悬臂部具有弹性。
在本发明的一实施例中,上述的基部与开口位于同一平面上。悬臂部与开口位于不同平面上。
在本发明的一实施例中,上述的键盘组件包括彼此组装的一按键组与一底板。上述的卡扣部是位于底板侧缘的一抵压舌片,及抵压舌片与按键组之间存在一卡扣凹陷所构成的凹陷状结构。
在本发明的一实施例中,上述的弹性扣件还具有一导引凸起,位于悬臂部上。当键盘组件朝键盘容置区移动以组装至机体时,抵压舌片抵压导引凸起以压迫悬臂部产生弹性变形,并在悬臂部通过其弹性回复原状后使抵压舌片抵靠在悬臂部远离导引凸起的一侧。
在本发明的一实施例中,当上述的弹性扣件与卡扣部相互卡扣时,弹性扣件的悬臂部抵靠于抵压舌片且位于卡扣凹陷中。
在本发明的一实施例中,上述的第一扣件与弹性扣件位于机体的相对侧。第二扣件与卡扣部位于键盘组件的相对侧。
在本发明的一实施例中,更包括至少一可拆式电子元件,用以从机体的一侧向可拆卸地组装于机体内。上述的开口位于可拆式电子元件的上方。
基于上述,在本发明的上述实施例中,通过设置在机体的开口旁的弹性扣件,而让键盘组件仅以其卡扣部与对应的弹性扣件相互卡扣,便能让键盘组件固定在机体上。相对地,亦由于弹性扣件的特性而能轻易地进行将键盘组件从机体上拆卸。此举有效地简化键盘组件与机体之间的拆装结构,除让作业者能更方便的相对于机体拆装键盘组件外,亦能达到降低制造成本的效果。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
图1是本发明一实施例的一种电子装置的示意图。
图2A与图3A分别是图1的电子装置的部分构件示意图。
图2B与图3B分别是图2A与图3A的局部放大图。
图3C是图3A的壳体于另一处的局部放大图。
图4A是图1的电子装置中键盘组件的示意图。
图4B是图4A的键盘组件的局部放大图。
图5A是图4A的键盘组件于另一视角的示意图。
图5B是图5A的键盘组件的局部放大图。
【主要元件符号说明】
10:电子装置
100:机体
110:壳体
112:键盘容置区
114:弹性扣件
114a:基部
114b:悬臂部
114c:导引凸起
120:支架
122:开口
130:第一扣件
200:键盘组件
210:按键组
220:底板
222:卡扣部
230:卡扣凹陷
240:破孔
250:第二扣件
300:可拆式电子元件
P1:斜面
S1:组装方向
S2、S3:侧向
V1:视角
具体实施方式
图1是本发明一实施例的一种电子装置的示意图。图2A与图3A分别是图1的电子装置的部分构件示意图。图2B与图3B分别是图2A与图3A的局部放大图。请同时参考图1、图2A与图3A、图2B与图3B。在此以笔记本电脑及其上的键盘作为实施例予以说明。在本实施例中,电子装置10包括一机体100与一键盘组件200,机体100例如是笔记本电脑的主机部分。机体100包括一壳体110与一支架120,其中支架120组装至壳体110而形成一键盘容置区112与多个开口122(如图3A所绘示)。键盘组件200组装至壳体110与支架120上,以容置在键盘容置区112内并遮蔽这些开口122,同时亦使支架120作为键盘组件200的支撑结构,藉以让使用者进行输入动作时避免因压力而影响到壳体110内的电子元件(未绘示)。
值得注意的是,壳体110还具有多个弹性扣件114,分别对应地位于这些开口122旁。再者,图4A是图1的电子装置中键盘组件的示意图。图4B是图4A的键盘组件的局部放大图。请同时参考图3A、图3B、图4A与图4B,在本实施例中,键盘组件200具有位于其侧缘处且呈凹陷状的卡扣部222。当键盘组件200朝向壳体110移动以欲将键盘组件200组装其上时,卡扣部222对应地抵压在壳体110上的弹性扣件114,因而使弹性扣件114通过其弹性变形而与卡扣部222相互卡扣,进而达到将键盘组件200固定在机体100上的效果。
详细而言,请再参考图2B与图3A、图3B,弹性扣件114具有从开口122侧缘延伸出的一对基部114a,及连接在此对基部114a之间的一悬臂部114b,其中悬臂部114b具有弹性,以让其受压变形后能恢复原状。请再参考图4A与图4B。相对地,键盘组件200包括彼此组装的一按键组210与一底板220,而上述的卡扣部222即是由位于底板220侧缘的抵压舌片,及抵压舌片与按键组210之间所存在的一卡扣凹陷230,而构成的凹槽结构。据此,当欲将键盘组件200沿一组装方向S1朝向键盘容置区112移动而组装至机体100时,便通过卡扣部222抵压弹性扣件114的悬臂部114b,以造成悬臂部114b产生同向的弹性变形。接着,当卡扣部222通过悬臂部114b后,悬臂部114b再通过其弹性而回复至未受压时的状态,而让悬臂部114b反向扣持在卡扣部222上并位于卡扣凹陷230内,藉以达到键盘组件200与机体100之间以悬臂部114b、卡扣部222及卡扣凹陷230所产生的卡扣效果。
进一步地说,请再参考图2B、图3B与图4B,以侧向观视(如图2B与图3B所绘示之视角V1)弹性扣件114的基部114a与悬臂部114b时,两个基部114a分别为具有L形之外形轮廓的结构体,而悬臂部114b则为连接此两个基部114a的横梁结构,以在悬臂部114b下方提供足以容置其变形的空间。换句话说,如图3A与图3B所绘示,当支架120组装至壳体110时,弹性扣件114的基部114a与开口122是位于同一平面上,而悬臂部114b是从基部114a朝开口上方延伸之结构,亦即悬臂部114b与开口122并非位于同一平面上。
再者,弹性扣件114还具有一导引凸起114c,其位于悬臂部114b上。此导引凸起114c具有顺向于组装方向S1的斜面P1,因此当卡扣部222沿组装方向S1下压悬臂部114b时,卡扣部222的抵压舌片实质上会抵压在导引凸起114c的斜面P1上。据此提供悬臂部114b产生侧向变形的受力(如图所绘示之侧向S2),亦便于当悬臂部114b通过弹性回复原状后,卡扣部222的抵压舌片得以与悬臂部114b远离导引凸起114c的一侧相互抵靠,而使弹性扣件114卡扣在卡扣部222的卡扣凹陷230内。另需一提的是,键盘组件200还具有位于卡扣部222相对两侧的破孔240。当卡扣部222与弹性扣件114相互卡扣时,这些破孔240用以容置两个基部114a的纵向部分以达到辅助定位的效果。于另一未绘示的实施例中,亦可在悬臂部114b背对上述导引凸起114c处另行设置一导引斜面,以利于将键盘组件200从壳体110拆卸时之用。
弹性扣件114并不以以上所述结构为限,其亦可为开口122侧缘延伸出的任意一弹性凸出结构(图中未标明),当键盘组件200沿组装方向S1朝向键盘容置区112移动而组装至机体100时,该弹性凸出结构发生弹性形变与卡扣部222卡合即可。
另一方面,图5A是图4A的键盘组件于另一视角的示意图。图5B是图5A的键盘组件的局部放大图。图3C是图3A的壳体于另一处的局部放大图。请同时参考图3A、图3C、图5A与图5B,在本实施例中,机体100还具有多个呈凹陷状的第一扣件130,其例如是图3C所绘示位于键盘容置区112侧缘的多个卡扣凹陷,而键盘组件200还具有多个呈凸起状的第二扣件250,其例如是图5A、图5B所绘示的抵压舌片。再者,第一扣件130与弹性扣件114分别位于机体100的相对侧,而第二扣件250与卡扣部222分别位于键盘组件200的相对侧。据此,当键盘组件200与机体100在通过上述弹性扣件114与卡扣部222相互卡扣之前,键盘组件200需以第二扣件250先行抵靠于第一扣件130,亦即将所述的抵压舌片先行穿至所述的卡扣凹陷内。如此,在让键盘组件200与机体100之间达到预定的定位效果后,再以键盘组件200的卡扣部222沿组装方向S1下压并卡扣于机体100的弹性扣件114中。
请再参考图1、图3A与图3B,在本实施例中,电子装置10还包括一可拆式电子元件300,其例如是一光碟机,此可拆式电子元件300适于沿一侧向S3可拆卸地组装在机体100内。值得一提的是,上述的开口122正位于组装至机体100后的可拆式电子元件300上方。据此,当作业者需将键盘组件200从机体100拆卸时,仅需将可拆式电子元件300先从机体100内移除后,便能从机体100内部经由开口122施力将键盘组件200顶离机体100,亦即穿过开口122而推顶固定于键盘容置区112内的键盘组件200,在使弹性扣件114弹性形变导致弹性扣件114与卡扣部222分离,再拉取键盘组件200使第二扣件250与第一扣件130分离,进而使键盘组件200脱离键盘容置区112,以完成拆卸的目的。但是本实施例并不限于此开口122需位于可拆式电子元件300的上方,设计者可依据使用需求,而将开口122设置在机体100内任何可轻易拆卸的构件处。
综上所述,在本发明的上述实施例中,通过设置在机体的开口旁的弹性扣件,而让键盘组件仅以其卡扣部与对应的弹性扣件相互卡扣,便能让键盘组件固定在机体上。相对地,亦由于弹性扣件的特性而能轻易地进行将键盘组件从机体上拆卸,因此将弹性扣件所在的开口设置在机体内可拆式电子元件的上方,故而让作业者能在将可拆式电子元件拆卸后,便能经由开口将键盘组件从机体顶离。此举有效地简化键盘组件与机体之间的拆装结构,除让作业者能更方便的相对于机体拆装键盘组件外,亦能达到降低制造成本的效果。
虽然本发明已以实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。

Claims (9)

1.一种电子装置,包括一机体和一键盘组件,该键盘组件容置于该机体的一键盘容置区内,其特征在于:
所述键盘组件,具有位于其侧面的至少一卡扣部及位于其侧面的至少一第二扣件,其中该卡扣部呈凹陷状,该第二扣件呈凸起状;
所述键盘容置区对应于该卡扣部处设置有至少一弹性扣件,且在该弹性扣件旁对应于该键盘组件安装方向处设置有至少一开口;
所述键盘容置区对应于该第二扣件还设置有至少一第一扣件,该第一扣件呈凹陷状,用以将该第二扣件卡扣在该第一扣件内;
其中,通过将该第二扣件卡入该第一扣件,再将该键盘组件向靠近该键盘容置区方向按压,使该卡扣部压迫并卡合于该弹性扣件,进而使该键盘组件固定于该键盘容置区;
其中,穿过该开口推顶固定于该键盘容置区内的该键盘组件,该弹性扣件弹性形变导致该弹性扣件与该卡扣部分离,再拉取该键盘组件使该第二扣件与该第一扣件分离,进而使该键盘组件脱离该键盘容置区。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该弹性扣件具有从该开口侧缘延伸出的一对基部,及连接在该对基部之间的一悬臂部,当该键盘组件组装至该机体时,该卡扣部抵靠于该悬臂部。
3.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,该悬臂部具有弹性。
4.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,该对基部与该开口位于同一平面上,该悬臂部与该开口位于不同平面上。
5.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,该键盘组件包括彼此组装的一按键组与一底板,该卡扣部是由位于该底板侧缘的一抵压舌片,及该抵压舌片与该按键组之间存在一卡扣凹陷所构成的凹陷状结构。
6.如权利要求5所述的电子装置,其特征在于,该弹性扣件还具有一导引凸起,位于该悬臂部上,当该键盘组件朝该键盘容置区移动以组装至该机体时,该抵压舌片抵压该导引凸起以压迫该悬臂部产生弹性变形,并在该悬臂部通过其弹性回复原状后使该抵压舌片抵靠在该悬臂部远离该导引凸起的一侧。
7.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于,当该弹性扣件与该卡扣部相互卡扣时,该弹性扣件的该悬臂部抵靠于该抵压舌片且位于该卡扣凹陷中。
8.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该些第一扣件与该弹性扣件位于该机体的相对侧,而该些第二扣件与该卡扣部位于该键盘组件的相对侧。
9.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,还包括:
至少一可拆式电子元件,用以从该机体的一侧向可拆卸地组装于该机体内,且该开口位于该可拆式电子元件的上方。
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